JPH02307293A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH02307293A JPH02307293A JP12930689A JP12930689A JPH02307293A JP H02307293 A JPH02307293 A JP H02307293A JP 12930689 A JP12930689 A JP 12930689A JP 12930689 A JP12930689 A JP 12930689A JP H02307293 A JPH02307293 A JP H02307293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- sheet
- solder paste
- mounting
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置をプリント基板上に表面実装す
る半導体装置の実装方法に関するものである。
る半導体装置の実装方法に関するものである。
第４図は従来の半導体装置のプリント配線基板（以下Ｐ
ＯＢと呼ぶ）上へ表面実装するプロセスのフローチャー
トを示し、第５図ａ ”’−’ ｅは上記フローチャー
トに対応した各工程を示す斜視図及び側面図である。図
において、ｌはＰＯＢ、２はこのＰＯＢｋ、の配線パタ
ーン、２ａは半導体装置４を実装する部分の配線パター
ン、３は半田ペースト５を印刷するためのスキージ（ゴ
ム製のへら）、６はメタルマスク、５ａは印刷され２千
田ペーストである。
ＯＢと呼ぶ）上へ表面実装するプロセスのフローチャー
トを示し、第５図ａ ”’−’ ｅは上記フローチャー
トに対応した各工程を示す斜視図及び側面図である。図
において、ｌはＰＯＢ、２はこのＰＯＢｋ、の配線パタ
ーン、２ａは半導体装置４を実装する部分の配線パター
ン、３は半田ペースト５を印刷するためのスキージ（ゴ
ム製のへら）、６はメタルマスク、５ａは印刷され２千
田ペーストである。
次に動作について説明する。ＰＯＢ ｌ上に半導体装置
４及びチップ部品（図示せず）３牛田付けする技術にお
いて、特に表面実装型部品を実装する場合、第４図に示
すフローチャートに従って行う０ まず、ＰＯＢ ｌ上の半田付けを行う部分、即ち、半導
体装置の実装を行う配線パターン２ａ部分に、半田と７
ラツクス等からなる半田ペースト５を印刷する。この印
刷しこ当って半田の必要部分のみに開口Ｂ６ａをあけた
メタルマスク６上に半田ペースト５を供給し、スキージ
３を矢印の方向へ移動させて、半田ペースト５をＰＯＢ
Ｉ上の半田を必要とする配線パターン２ａ上に印刷する
（第５図す、ｃｚｄ参照）。次に、パターン詔緑等によ
り搭載すべき半導体装置４及びチップ部品（図示せす）
を配線パターン２上に位置合わせし、搭載する。しかる
慢、赤外線ＤＯ熱等の加熱炉内にて半田ペースト５ａを
溶隔し、洗浄工程において余分なフランクス分を除去す
ることにより、実装を完了していた（第５図θ珍照）。
４及びチップ部品（図示せず）３牛田付けする技術にお
いて、特に表面実装型部品を実装する場合、第４図に示
すフローチャートに従って行う０ まず、ＰＯＢ ｌ上の半田付けを行う部分、即ち、半導
体装置の実装を行う配線パターン２ａ部分に、半田と７
ラツクス等からなる半田ペースト５を印刷する。この印
刷しこ当って半田の必要部分のみに開口Ｂ６ａをあけた
メタルマスク６上に半田ペースト５を供給し、スキージ
３を矢印の方向へ移動させて、半田ペースト５をＰＯＢ
Ｉ上の半田を必要とする配線パターン２ａ上に印刷する
（第５図す、ｃｚｄ参照）。次に、パターン詔緑等によ
り搭載すべき半導体装置４及びチップ部品（図示せす）
を配線パターン２上に位置合わせし、搭載する。しかる
慢、赤外線ＤＯ熱等の加熱炉内にて半田ペースト５ａを
溶隔し、洗浄工程において余分なフランクス分を除去す
ることにより、実装を完了していた（第５図θ珍照）。
第６図において、半導体装置４のリードピッチｐは、従
来０．８ｆｌ及び０．６５ｆｆｌ１１と、実装密度の向
上に伴い縮少化される傾向にあり、現任ではＱ、 ５
ｍｍ、将来的には０．４絹ピツチとなることが予想され
る。
来０．８ｆｌ及び０．６５ｆｆｌ１１と、実装密度の向
上に伴い縮少化される傾向にあり、現任ではＱ、 ５
ｍｍ、将来的には０．４絹ピツチとなることが予想され
る。
このピッチの縮少化に伴い、ＰＯＢＩ上のｃｔ Ｍ パ
ターン２ａの間隔Ｓも狭くなり、ｐ＝ ０．５ ｕ＋で
８＝０２朋、ｐ ＝ ０．４朋でｓ＝ｏ、１５絹となり
、従来の半田ペースト印刷法によると、印刷精度の同上
と印刷する半田ペースト厚のコントロールが大ＫＭ要に
なる。例えば、Ｉ） ＝ ０．４ ｙｍの時に精度良〈
印刷するためには、メタルマスク６の厚みを薄く、Ｑ、
ｌ ｆｆ１ｌｌ＋以下として、配線パターン間へはみ
出しをなくさなけれｉ、１′ならない。しかし、メタル
マスク厚を薄くＴることにより、配線パターン２ａへの
半田供給量が減少するため、第７図に示すような信頼性
上必要な適正な半田のメニスカス５ｂが形成田来ないば
かりか、半田付は不良により、半導体装置４と配線パタ
ーン２ａが接続されないオープン不良が発生するという
問題があった。
ターン２ａの間隔Ｓも狭くなり、ｐ＝ ０．５ ｕ＋で
８＝０２朋、ｐ ＝ ０．４朋でｓ＝ｏ、１５絹となり
、従来の半田ペースト印刷法によると、印刷精度の同上
と印刷する半田ペースト厚のコントロールが大ＫＭ要に
なる。例えば、Ｉ） ＝ ０．４ ｙｍの時に精度良〈
印刷するためには、メタルマスク６の厚みを薄く、Ｑ、
ｌ ｆｆ１ｌｌ＋以下として、配線パターン間へはみ
出しをなくさなけれｉ、１′ならない。しかし、メタル
マスク厚を薄くＴることにより、配線パターン２ａへの
半田供給量が減少するため、第７図に示すような信頼性
上必要な適正な半田のメニスカス５ｂが形成田来ないば
かりか、半田付は不良により、半導体装置４と配線パタ
ーン２ａが接続されないオープン不良が発生するという
問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消下るためになされ
たもので、適正な半田量を精度よく供玲することにより
、信頼性の高い半導体装置の実装が可能な方法を提供し
ようとするものである。
たもので、適正な半田量を精度よく供玲することにより
、信頼性の高い半導体装置の実装が可能な方法を提供し
ようとするものである。
この発明に係る半導体装置の実装方法の半田ペースト供
鮒法は、半田ペースト印刷前Ｇこ千田供ｆｆ８部が開口
されたシートを接着し、その上からメタルマスクを用い
て印刷し、そσＪ後、シー）Ｆ剥離するようにしたもの
である。
鮒法は、半田ペースト印刷前Ｇこ千田供ｆｆ８部が開口
されたシートを接着し、その上からメタルマスクを用い
て印刷し、そσＪ後、シー）Ｆ剥離するようにしたもの
である。
この発明Ｑこおける半田ペースト供帽法は・シートを予
め接着しておくことにより、メタルマスク厚を薄くして
も、適正Ｍの半田ペーストを供給出来、かつシートを剥
離することにより、配ｍパターン間にはみ出した半田ペ
ーストを除天できるため、精度良く印刷出来る。
め接着しておくことにより、メタルマスク厚を薄くして
も、適正Ｍの半田ペーストを供給出来、かつシートを剥
離することにより、配ｍパターン間にはみ出した半田ペ
ーストを除天できるため、精度良く印刷出来る。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明におけるフローチャートを示し、第２
図は上記フローチャートに対応しに各工程を示す側面図
であり、第３図は本発明において使用されるシートの全
体斜視図である。
図は上記フローチャートに対応しに各工程を示す側面図
であり、第３図は本発明において使用されるシートの全
体斜視図である。
図において、ｌはＰＣＩＢ、２はこのＰＯＢＩ上の配線
パターン・２ａは半導体装は４を実装する部分の配線パ
ターン、３は半田ペースト５を印刷するためのスキージ
、６はメタルマスク、６ａＧ；！その開口部、５ａは印
刷された半田ペースト、７（ゴ開ロ部７ａを有するシー
トである。なお、その他者部分は従来例と同じである。
パターン・２ａは半導体装は４を実装する部分の配線パ
ターン、３は半田ペースト５を印刷するためのスキージ
、６はメタルマスク、６ａＧ；！その開口部、５ａは印
刷された半田ペースト、７（ゴ開ロ部７ａを有するシー
トである。なお、その他者部分は従来例と同じである。
次に動作について説明する。基本的にＱコ従来例と同じ
であるため、特に異なる点につき重点吋に説明する。ま
ず、半Ｉｆ１号供給すべきＦｏａｌ上のパターン２ａと
同位１αに、第８図のような開ロアａを有するシート７
を、開ロアａがＰＯＢ ｌ上のパターン２ａと合致する
ように重ねて接着する。このシート７の作成法としては
、−例として感ｙｅ性樹脂を用いて写真製版とエツチン
グ等により上２−の高寸法精度で、ｐｃｎＩ上のパター
ン２ａと同一４７）パターンの開口部７！Ｌをもつ厚み
Ｑ、 ｌ ＭＲ以下に成形する。このシート裏面に接着
剤を塗布し、Ｆｏａｌに接着する。なお、この接着剤の
強度としては、メタルマスクで印刷する際Ｇこずれない
程度であれば良い（第２図ａ、ｂ＃照）。
であるため、特に異なる点につき重点吋に説明する。ま
ず、半Ｉｆ１号供給すべきＦｏａｌ上のパターン２ａと
同位１αに、第８図のような開ロアａを有するシート７
を、開ロアａがＰＯＢ ｌ上のパターン２ａと合致する
ように重ねて接着する。このシート７の作成法としては
、−例として感ｙｅ性樹脂を用いて写真製版とエツチン
グ等により上２−の高寸法精度で、ｐｃｎＩ上のパター
ン２ａと同一４７）パターンの開口部７！Ｌをもつ厚み
Ｑ、 ｌ ＭＲ以下に成形する。このシート裏面に接着
剤を塗布し、Ｆｏａｌに接着する。なお、この接着剤の
強度としては、メタルマスクで印刷する際Ｇこずれない
程度であれば良い（第２図ａ、ｂ＃照）。
以上のように、シート７を接着後、半田ペースト５をメ
タルマスク６、スキージ３を用いて印刷する。この際、
メタルマスク厚＋！ ０．１ Ｍ肩以下でも艮い。印刷
された半田ペースト５ａの厚みは、メタルマスク厚と上
記シート７の厚みの相となる（第２図Ｑ、ｄ参照）。
タルマスク６、スキージ３を用いて印刷する。この際、
メタルマスク厚＋！ ０．１ Ｍ肩以下でも艮い。印刷
された半田ペースト５ａの厚みは、メタルマスク厚と上
記シート７の厚みの相となる（第２図Ｑ、ｄ参照）。
次に、上記シート７をＰＯＢ ｌ上より剥離すると、Ｐ
ＯＢ上の配線パターン２ａがらはみ出てシードア上にに
じんだ半田ペーストをシート７ごと除去することが出来
、配線パターン２ａ通りに半田を供給することが可能と
なる（第２図ｅ参照）。以降の工程は従来例通りである
（第２図ｆ参照）。
ＯＢ上の配線パターン２ａがらはみ出てシードア上にに
じんだ半田ペーストをシート７ごと除去することが出来
、配線パターン２ａ通りに半田を供給することが可能と
なる（第２図ｅ参照）。以降の工程は従来例通りである
（第２図ｆ参照）。
なお上記シートは、ＰＣＢ ｌ全体に使用しても良いし
、あるいはリードピッチの狭い搭載部品の場所に限定し
て使用しても良い。
、あるいはリードピッチの狭い搭載部品の場所に限定し
て使用しても良い。
以上のようにこの発明によれば、半田ペースト印刷前に
シートをＰＣＢ上に重ねてから印刷するため、メタルマ
スク厚が薄くても適正な半田量を得ることが出来、かつ
配線パターンよりはみ出し二半田は・シート除去時に同
時に除夫可能なため、容易に精度の良い印刷が可能とな
る。
シートをＰＣＢ上に重ねてから印刷するため、メタルマ
スク厚が薄くても適正な半田量を得ることが出来、かつ
配線パターンよりはみ出し二半田は・シート除去時に同
時に除夫可能なため、容易に精度の良い印刷が可能とな
る。
第１図（Ｊこの発明による実装手順を示すフローチャー
ト、第２図はそのフローチャートに対応する部分工程を
示す側面図、第８図はシートの全体斜視図、第４図は従
来の実装方法における実装手加を示すフローチャート、
第５図はそのフローチャートに対応する工程を説明する
側面図、第６図は従来の方法の問題点を説明するための
半導体装置の斜視図、第７図は第６図の一部分号拡大し
た側面図である。 図中、１はプリント配線板、２．２ａは配線パターン、
４は半導体装置、５．５ａは半田ペースト、７はシート
、７ａはシート開口部である。
ト、第２図はそのフローチャートに対応する部分工程を
示す側面図、第８図はシートの全体斜視図、第４図は従
来の実装方法における実装手加を示すフローチャート、
第５図はそのフローチャートに対応する工程を説明する
側面図、第６図は従来の方法の問題点を説明するための
半導体装置の斜視図、第７図は第６図の一部分号拡大し
た側面図である。 図中、１はプリント配線板、２．２ａは配線パターン、
４は半導体装置、５．５ａは半田ペースト、７はシート
、７ａはシート開口部である。
Claims (1)
- 半導体装置をプリント配線板に実装するに際し、当該
プリント配線板上の配線パターン上に半田付けするため
の半田を供給する方法として、半田供給部に開口部を設
けたシートをプリント配線板に接着し、半田ペーストを
上記開口部中へ供給して後、上記シートを上記プリント
配線板より剥離し、さらにその後、半導体装置を実装す
るようにしたことを特徴とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930689A JPH02307293A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12930689A JPH02307293A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307293A true JPH02307293A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15006303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12930689A Pending JPH02307293A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307293A (ja) |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP12930689A patent/JPH02307293A/ja active Pending
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