JPH0230831Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0230831Y2 JPH0230831Y2 JP7083984U JP7083984U JPH0230831Y2 JP H0230831 Y2 JPH0230831 Y2 JP H0230831Y2 JP 7083984 U JP7083984 U JP 7083984U JP 7083984 U JP7083984 U JP 7083984U JP H0230831 Y2 JPH0230831 Y2 JP H0230831Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- type electrolytic
- resin layer
- sealing body
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプ形電解コンデンサに関するもの
である。
である。
本願出願人は、他の出願により第１図および第
２図に示すようなチツプ形電解コンデンサ１，２
０を提案している。第１図に示したチツプ形電解
コンデンサ１は、アルミニウムケース２内にコン
デンサ素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し
たアルミニウム電解コンデンサ５全体を樹脂層６
にて被覆したものである。また、第２図に示した
チツプ形電解コンデンサ２０は、アルミニウムケ
ース２１内にコンデンサ素子２２を組込み、ゴム
封口体２３にて封口したアルミニウム電解コンデ
ンサ２４のゴム封口体２３上に樹脂層２５を形成
し、全体を耐熱性の絶縁性スリーブ２６にて被覆
したものである。２７はアルミニウムケース２１
を底部表面と絶縁性スリーブ２６の他端との間に
設けられた半田付着防止あるいは短絡防止用板で
ある。
２図に示すようなチツプ形電解コンデンサ１，２
０を提案している。第１図に示したチツプ形電解
コンデンサ１は、アルミニウムケース２内にコン
デンサ素子３を組込み、ゴム封口体４にて封口し
たアルミニウム電解コンデンサ５全体を樹脂層６
にて被覆したものである。また、第２図に示した
チツプ形電解コンデンサ２０は、アルミニウムケ
ース２１内にコンデンサ素子２２を組込み、ゴム
封口体２３にて封口したアルミニウム電解コンデ
ンサ２４のゴム封口体２３上に樹脂層２５を形成
し、全体を耐熱性の絶縁性スリーブ２６にて被覆
したものである。２７はアルミニウムケース２１
を底部表面と絶縁性スリーブ２６の他端との間に
設けられた半田付着防止あるいは短絡防止用板で
ある。
このようなチツプ形電解コンデンサ１，２０の
製造にあたつては、樹脂層６，２５を熱硬化また
は紫外線硬化させた後に、ゴム封口体４，２３を
介したコンデンサ素子３，２２からの図中一点鎖
線にて示すような直線状のリード線７，８，２
８，２９を折曲加工し、外部端子としているが、
この折曲加工時に応力が加わわりリード線７，８
と樹脂層６との界面、リード線２８，２９と樹脂
層２５との界面に亀裂９，３０が生じてしまう。
亀裂９，３０が発生すると、同亀裂９，３０部分
のリード線７，８，２８，２９を介して有機ハロ
ゲン系の基板洗浄剤中のCl-あるいは半田フラツ
クス中のCl-がコンデンサ素子３，２２中に侵入
し、同コンデンサ素子３，２２が腐蝕されてしま
うのである。
製造にあたつては、樹脂層６，２５を熱硬化また
は紫外線硬化させた後に、ゴム封口体４，２３を
介したコンデンサ素子３，２２からの図中一点鎖
線にて示すような直線状のリード線７，８，２
８，２９を折曲加工し、外部端子としているが、
この折曲加工時に応力が加わわりリード線７，８
と樹脂層６との界面、リード線２８，２９と樹脂
層２５との界面に亀裂９，３０が生じてしまう。
亀裂９，３０が発生すると、同亀裂９，３０部分
のリード線７，８，２８，２９を介して有機ハロ
ゲン系の基板洗浄剤中のCl-あるいは半田フラツ
クス中のCl-がコンデンサ素子３，２２中に侵入
し、同コンデンサ素子３，２２が腐蝕されてしま
うのである。
しかるに、本考案は上述したようなチツプ形電
解コンデンサのリード線の折曲加工においてもリ
ード線と樹脂層の界面において亀裂の生ずること
のない構造のチツプ形電解コンデンサを提供する
ものである。
解コンデンサのリード線の折曲加工においてもリ
ード線と樹脂層の界面において亀裂の生ずること
のない構造のチツプ形電解コンデンサを提供する
ものである。
第３図に第１図に示したチツプ形電解コンデン
サ１を改良したチツプ形電解コンデンサ１Ａを示
し、また第４図に第２図に示したチツプ形電解コ
ンデンサ２０を改良したチツプ形電解コンデンサ
２０Ａを示す。チツプ形電解コンデンサ１Ａ，２
０Ａにおいて、特に改良した箇所について説明す
るが、その余の部分は従来のチツプ形電解コンデ
ンサ１，２０と同様なのでこの説明を省略し、同
一箇所を示すために同一符号を付することにす
る。
サ１を改良したチツプ形電解コンデンサ１Ａを示
し、また第４図に第２図に示したチツプ形電解コ
ンデンサ２０を改良したチツプ形電解コンデンサ
２０Ａを示す。チツプ形電解コンデンサ１Ａ，２
０Ａにおいて、特に改良した箇所について説明す
るが、その余の部分は従来のチツプ形電解コンデ
ンサ１，２０と同様なのでこの説明を省略し、同
一箇所を示すために同一符号を付することにす
る。
第３図および第４図に示すように、リード線
７，８，２８，２９の周囲の樹脂層６，２５の外
表面部分に丸味をおびた凹部１０，３１を形成す
る。この凹部１０，３１は樹脂層６，２５を硬化
させた後に削り取つても良いが、硬化前に予め形
成しておき硬化させた方法が製造工程上は好まし
い。なお、硬化前の樹脂のリード線７，８，２
８，２９への這い上がり現象がみられるような場
合には同リード線７，８，２８，２９の所要箇所
へフツソ樹脂を塗布しておき、これを防止すると
良い。凹部１０，３１を形成した状態で直線状に
延びたリード線７，８，２８，２９を折曲加工し
た場合、樹脂層６，２５への応力は凹部１０，３
１の丸味によつて分散されるために、リード線
７，８と樹脂層６との界面、リード線２８，２９
と樹脂層２５との界面に、従来生じていたような
亀裂を生ずるようなことはない。
７，８，２８，２９の周囲の樹脂層６，２５の外
表面部分に丸味をおびた凹部１０，３１を形成す
る。この凹部１０，３１は樹脂層６，２５を硬化
させた後に削り取つても良いが、硬化前に予め形
成しておき硬化させた方法が製造工程上は好まし
い。なお、硬化前の樹脂のリード線７，８，２
８，２９への這い上がり現象がみられるような場
合には同リード線７，８，２８，２９の所要箇所
へフツソ樹脂を塗布しておき、これを防止すると
良い。凹部１０，３１を形成した状態で直線状に
延びたリード線７，８，２８，２９を折曲加工し
た場合、樹脂層６，２５への応力は凹部１０，３
１の丸味によつて分散されるために、リード線
７，８と樹脂層６との界面、リード線２８，２９
と樹脂層２５との界面に、従来生じていたような
亀裂を生ずるようなことはない。
以上に述べたように、本考案はアルミニウムケ
ース内に少なくともコンデンサ素子を組込み、ゴ
ム封口体にて封口したアルミニウム電解コンデン
サの少なくともゴム封口体上に樹脂層を形成し、
かつゴム封口体を介したコンデンサ素子からのリ
ード線の周囲の樹脂層の外表面部分に凹部を形成
するように構成したため、リード線と樹脂との界
面の亀裂の発生を防止でき、チツプ形電解コンデ
ンサの信頼性の向上および長寿命化を期待できる
ものである。
ース内に少なくともコンデンサ素子を組込み、ゴ
ム封口体にて封口したアルミニウム電解コンデン
サの少なくともゴム封口体上に樹脂層を形成し、
かつゴム封口体を介したコンデンサ素子からのリ
ード線の周囲の樹脂層の外表面部分に凹部を形成
するように構成したため、リード線と樹脂との界
面の亀裂の発生を防止でき、チツプ形電解コンデ
ンサの信頼性の向上および長寿命化を期待できる
ものである。
第１図および第２図はそれぞれ従来のチツプ形
電解コンデンサの断面図と側面図、第３図および
第４図はそれぞれ本考案に係るチツプ形電解コン
デンサの断面図と側面図である。 図中、１，１Ａ，２０，２０Ａ…チツプ形電解
コンデンサ、２，２１…ケース、３，２２…コン
デンサ素子、４，２３…封口体、５，２４…アル
ミニウム電解コンデンサ、６，２５…樹脂層、
７，８，２８，２９…リード線、２６…スリー
ブ、２７…半田着防止あるいは短絡防止用板、
９，３０…亀裂、１０，３１…凹部。
電解コンデンサの断面図と側面図、第３図および
第４図はそれぞれ本考案に係るチツプ形電解コン
デンサの断面図と側面図である。 図中、１，１Ａ，２０，２０Ａ…チツプ形電解
コンデンサ、２，２１…ケース、３，２２…コン
デンサ素子、４，２３…封口体、５，２４…アル
ミニウム電解コンデンサ、６，２５…樹脂層、
７，８，２８，２９…リード線、２６…スリー
ブ、２７…半田着防止あるいは短絡防止用板、
９，３０…亀裂、１０，３１…凹部。
Claims (1)
- アルミニウムケース内に少なくともコンデンサ
素子を組込み、ゴム封口体にて封口したアルミニ
ウム電解コンデンサの少なくともゴム封口体上に
樹脂層を形成してなるチツプ形電解コンデンサに
おいて、ゴム封口体を介したコンデンサ素子から
のリード線の周囲の樹脂層の外表面部分に凹部を
形成したことを特徴とするチツプ形電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7083984U JPS60183432U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7083984U JPS60183432U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60183432U JPS60183432U (ja) | 1985-12-05 |
| JPH0230831Y2 true JPH0230831Y2 (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=30607786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7083984U Granted JPS60183432U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60183432U (ja) |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP7083984U patent/JPS60183432U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60183432U (ja) | 1985-12-05 |
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