JPH02308442A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光学的記録あるいは再生する光記録媒体の製
造方法に関する。

［従来の技術］ 近年、光記録媒体に関する研究が盛んで、実用化レベル
まで進んでいる。そこで従来技術の製造方法を、第４図
に示して詳述する。第４図は、光記録媒体の製造工程の
基板断面図である。

第４図のａの様に、射出成形法によりポリカーボネイト
で成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外
形φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報
信号付きｐｃ基板（グループ基板１４）と、同じ様に射
出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ
１５ｍｍ、　　外形φ１３０ｍｍのフラット基板１５を
用いる。ここでは基板の断面形状は、明確に管理されて
いなかった。

尚、貼合わせ面の記録領域最内周部には第２ゲ−）１７
　（スタンパ−内周押え跡）がある。

第４図のｂの様に、基板ガス出し後グループ基板１４に
は誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜
の積層膜１０をスパッタリングにて成膜する。フラット
基板１５には基板ガス出し後、誘電体膜１１をスパッタ
リングにて成膜した。

その後第４図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤１２を使いグループ基板１４とフラット基板１
５を貼り合わす。

第４図のｄは、接着剤硬化の為紫外線を照射し製造した
従来技術のディスク１６である。

さらにその後第４図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ１３をディスク１６に取り付は完成して
いた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来技術で第３図の様に製造すると、貼
り合わせ前の基板の貼り合わせ面の断面形状によって、
基板の記録領域の内周部に異常な圧縮応力が発生する。

それによって基板の複屈折が悪化し、基板中心が貼り合
わせ面と逆側に隆起する等の課題があった。

つまり、第４図のａのグループ基板１４やフラット基板
１５の様に貼り合わせ前の基板の貼り合わせ面の断面形
状が、射出成形によって外周部や記録領域に対し第２ゲ
ート１７より内周が高い場合、貼り合わせ時まず内周部
分の白部分が当る。

そして接着剤の表面張力で基板外周部が合わさり、それ
によって内周部分の凸部を支点に基板中心が貼り合わせ
面と逆側に隆起する。そのため、支点になった記録領域
の内周部分に圧縮応力が発生し、複屈折が悪化し、そし
て誤り率が悪化する。さらに基板中心部が隆起するため
ハブ付けが困難であったり、精度が悪化するなどの課題
があった。

さらに、基板の反りを無理遺り接着剤の表面張力で矯正
するため接着剤硬化後、常に剥がれようとする応力が発
生し、耐久性が悪化する課題もある。

本発明はこの様な課題を解決するもので、その目的とす
るところは、貼り合わせ後のディスクの複屈折異常の発
生をなくし、誤り率の悪化防止と、ハブ付けの精度向上
、耐久性の向上を計るところにある。

［課題を解決するための手段］ 透明樹脂基板の片面に少なくとも光記録層と保護層とを
具備した密着型貼り合わせ光記録媒体の製造方法におい
て、射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合わ
せ面の断面形状で記録領域より基板の中心部が低いこと
を特徴とする。

［作用］ 本発明の上記構成によれば、射出成形によって成形する
基板で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周が低
いことを規定したことである。

それは、射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り
合わせ面の断面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲー
トより内周が高かったり、低かったり一定でなく、成膜
後の透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形状が、その度
変化する。

そして、射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り
合わせ面の断面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲー
トより内周が高い場合、基板の反り量は記録領域の反り
でなく、基板の第２ゲートより内周部の高い部分と基板
外周部分の接線が反り量となってプラス傾向となる。す
ると、貼り合わせによってまず基板中心部の凸部が当る
。さらに接着剤の表面張力で基板外周部が合わさる為基
板中心部の凸部を支点に基板中心が隆起する。そこで成
膜前の透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形状を規定す
る必要があるものである。

つまり、貼り合わせ時、本発明の上記構成によれば基板
に無理な応力が局部的にかからず、貼り合わせ後のディ
スクの複屈折異常の発生をなくし、誤り率の悪化防止と
、ハブ付けの精度向上、耐久性の向上を計ることが出来
る。

［実施例１］ 本発明の具体的応用分野の実施例１はグループ板とフラ
ット板とも透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形状で記
録領域より基板の中心部が凸である場合である。

本発明の実施例１の製造方法を、光磁気記録媒体の製造
工程における光磁気記録媒体製造過程で以下、実例に基
づき第１図に示して詳述する。第１図は、光磁気記録媒
体の製造工程の基板断面図である。

第１図のａの様に射出成形法によりポリカーボネイトで
成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外形
φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報信
号付きＰＣ基板（グループ基板１）を用い又、同じ様に
射出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、内径φ１
５ｍｍ、外形φ１３０ｍｍのフラット基板２を用いる。

射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合わせ面
の断面形状で記録領域より基板の中心部が０から０．２
ｍｍ低い、できれば０．１ｍｍ低い方がよい。つまりグ
ループ基板１と、フラット基板２は、透明樹脂基板の貼
り合わせ面の断面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲ
ートより内周が低いことを触針式の表面荒さ計（タリサ
ーフ）で確認する。非接触方式として光学的に反り角を
測定する方法では、グループ基板１が平均で十０゜５ｍ
ｒａｄでフラット基板２が＋１．Ｏｍｒａｄである。（
マイナスは、基板に対して成膜側を上にし凹である。） 第１図のｂの様に基板ガス出し後、グループ基板１には
誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜等
の積層膜ｌＯをスパッタリングにて成膜する。フラット
基板２には基板ガス出し後、誘電体膜１１をスパッタリ
ングにて成膜した。

ここで成膜した膜自身の本来持っている反り回及び反り
方向と、さらに成膜後の基板の大気放置時間で反る量及
び方向を鑑みた上で、透明樹脂基板の貼り合わせ面の断
面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周が
低いことを触針式の表面荒さ計（タリサーフ）で確認す
る。非接触方式として光学的に反り角を測定する方法で
は、グループ基板１が平均で−７，０から＋２．Ｏｍｒ
ａｄまでで、できれば＋１．０ｍｒａｄ以下がよい。フ
ラット基板２は平均で−７，０から＋２゜Ｏｍｒａｄま
でで、できれば＋１．０ｍｒａｄ以下が良い。　（マイ
ナスは、基板に対して成膜側を上にし凹である。） その後第１図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤１２を使いグループ基板１とフラット基板２を
貼り合わせた。

第１図のｄは、接着剤硬化の為紫外線を照射し、製造し
た本発明の実施例１のディスク３である。

さらにその後第１図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ１３をディスク３に取り付は完成してい
た。

［実施例２］ 本発明の他の実施例２は、グループ基板が透明樹脂基板
の貼り合わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部
が凹である。一方フラット基板５が、透明樹脂基板の貼
り合わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部が従
来と同じ（凸である場合である。

本発明の実施例２の製造方法を、光磁気記録媒体の製造
工程における光磁気記録媒体製造過程で以下、実例に基
づき第２図に示して詳述する。第２図は、光磁気記録媒
体の製造工程の基板断面図である。

第２図のａの様に射出成形法によりポリカーボネイトで
成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外形
φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報信
号付きＰＣ基板（グループ基板４）を用い又、同じ様に
射出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　内径φ
１５ｍｍ、外形φ１３０ｍｍのフラット基板５を用いる
。

ここで射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合
わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部が０から
０．２ｍｍ低い、できれば０．１ｍｍ低い。つまりグル
ープ基板４は、透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形状
で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周が低いこ
とを触針式の表面荒さ計（タリサーフ）で確認する。非
接触方式として光学的に反り角を測定する方法では、平
均で−１，Ｏｍｒａｄである。　（マイナスは、基板に
対して成膜側を上にし凹である。）一方フラット基板５
は、従来と同じく透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形
状で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周が低い
場合である。

非接触方式として光学的に反り角を測定する方法では、
平均で＋０．５ｍｒａｄである。　（プラスは、基板に
対して成膜側を上にし凸である。）第２図のｂの様に基
板ガス出し後、グループ基板４には誘電体膜、光磁気記
録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜等の積層膜１０をスパ
ッタリングにて成膜する。フラット基板５には基板ガス
出し後、誘電体膜１１をスパッタリングにて成膜した。

ここで、成膜した膜自身の本来持っている反り量及び反
り方向と、ざらに成膜後の基板の大気放置時間で反る量
及び方向を鑑みた上で、透明樹脂基板の貼り合わせ面の
断面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周
が低いことを触針式の表面荒さ計（タリサーフ）で確認
する。非接触方式として光学的に反り角を測定する方法
では、グループ基板４が平均で−７，０から＋１．Ｏｍ
ｒａｄまでで、できれば−０，５ｍｒａｄ以下がよい。

フラット基板２は平均でＯから＋５．Ｏｍｒａｄまでで
、できれば＋０．５ｍｒａｄ以下が良い。　（マイナス
は、基板に対して成膜側を上にし凹である。） その後第２図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤１２を使いグループ基板４とフラット基板５を
貼り合わせた。

第２図のｄは、接着剤硬化の為紫外線を照射し、製造し
た本発明の実施例２のディスク６である。

さらにその後第２図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ１３をディスク６に取り付は完成してい
た。

この実施例２の貼り合わせ前の反り量は、グループ基板
とフラット基板の反り量が逆になってもまったく同じで
ある。そしてグループ基板とフラット基板の反り量の和
が、＋２．０から−７，０ｍ　ｒ　ａ　ｄ、　　できれ
ば−１，Ｏｍｒａｄであれば効果は同じである。

−［実施例３］ 本発明の具体的応用分野の実施例３はグループ板とフラ
ット板とも透明樹脂基板の貼り合わせ面の断面形状で記
録領域より基板の中心部が凹である場合である。

本発明の実施例３の製造方法を、光磁気記録媒体の製造
工程における光磁気記録媒体製造過程で以下、実例に基
づき第３図に示して詳述する。第３図は、光磁気記録媒
体の製造工程の基板断面図である。

第３図のａの様に射出成形法により、ポリカーボネイト
で成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外
形φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報
信号付きＰＣ基板（グループ基板７）を用い又、同じ様
に射出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　内径
φ１５ｍｍ、外形φ１３０ｍｍのフラット基板８を用い
る。

ここで射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合
わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部がＯから
０．２ｍｍ低い、できれば００１ｍｍ低い方がよい。つ
まりグループ基板７と、フラット基板８は、透明樹脂基
板の貼り合わせ面の断面形状で外周部や記録領域に対し
第２ゲートより内周が低いことを触針式の表面荒さ計（
タリサーフ）で確認する。非接触方式として光学的に反
り角を測定する方法では、グループ基板７が平均で−１
，５ｍｒａｄでフラット基板８が−１，Ｏｍｒａｄであ
る。　（マイナスは、基板に対して成膜側を上にし凹で
ある。） 第３図のｂの様に基板ガス出し後、グループ基板７　は
誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜等
の積層膜１０をスパッタリングにて成膜する。フラット
基板８には基板ガス出し後、誘電体膜１１をスパッタリ
ングにて成膜した。

ここで成膜した膜自身の本来持っている反り量及び反り
方向と、さらに成膜後の基板の大気放置時間で反る量及
び方向を鑑みた上で、透明樹脂基板の貼り合わせ面の断
面形状で外周部や記録領域に対し第２ゲートより内周が
低いことを触針式の表面荒さ計（タリサーフ）で確認す
る。非接触方式として光学的に反り角を測定する方法で
は、グループ基板７が平均で−７，０から＋２．Ｏｍｒ
ａｄまでで、できれば＋１．Ｏｍｒａｄまでがよい。フ
ラット基板８は平均で−７，０から＋２゜Ｏｍｒａｄま
でで、できれば＋１．Ｏｍｒａｄまでが良い。　（マイ
ナスは、基板に対して成膜側を上にし凹である。） その後第３図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤１２を使いグループ基板７とフラット基板８を
貼り合わせた。

第３図のｄは、接着剤硬化の為紫外線を照射し、製造し
た本発明の実施例３のディスク９である。

その後第３図のｅの様に、超音波溶着方式のハブボンダ
ーでハブ１３をディスク９に取り付は完成していた。

ただし、本発明の実施例では、非接触方式として光学的
に反り角を測定する方法で、グループ基板ｌとフラット
基板２が＋２．０ｍｒａｄまで良いとあるが、若干のプ
ラスの反りは接着剤の厚みで吸収できる。

そして、本発明では外形φ１３０ｍｍの基板を使っであ
るが、外形φ１２０ｍｍ、　　外形φ９０ｍｍの基板に
も本発明が応用できる。

又、本実施例は特に両面貼り合わせ媒体について述べて
いないが、各実施例のもう一方のＰＣ基板と貼り合わせ
る所が、もう一方の媒体となるだけであり、基本的に製
造方法は同一である。

さらに、基板同士の接着は真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤を使ったが、大気中で貼り合わせても又、エポ
キシ系、ホットメルト系、粘着シート系等どんな接着剤
でも効果は同じである。

、　１ そして、本発明ではポリカーボ不イ（ｐｃ）基板を使っ
であるが、ＰＣ基板並の吸湿率を持つエポキシなど他の
基板にも本発明が応用できる。

［発明の効果］ 以上に述べたように、本説明によれば、貼り合わせによ
る局部的な応力を無くし、複屈折の異常発生を無くした
為誤り率が改善し、基板中心部の異常隆起が無いことに
よりハブ付は時の精度向上が計られる。

さらに、基板の反りを無理遺り接着剤の表面張力で矯正
しないため接着剤硬化後、常に剥がれようとする応力が
発生しない等、耐久性の向上を計れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図が、本発明の°実施例１における光記録媒体の製
造工程の基板断面図。 第２図が、本発明の実施例２における光記録媒体の製造
工程の基板断面図。 第３図が、本発明の実施例２における光記録媒体の製造
工程の基板断面図。 第４図は、従来技術の光記録媒体の製造工程の基板断面
図。 １・・・本発明の実施例１のグループ基板２・・・本発
明の実施例１のフラット基板３・・・本発明の実施例１
のディスク ４・・・本発明の実施例２のグループ基板５・・・本発
明の実施例２のフラット基板６・・・本発明の実施例２
のディスク ７・・・本発明の実施例３のグループ基板８・・・本発
明の実施例３のフラット基板９・・・本発明の実施例３
のディスク １０・・積層膜（誘電体膜、光磁気記録膜（Ｍｏ）誘電
体膜、反射膜等） １１・・誘電体膜 １２・・接着剤 １３・・ハブ １４・・従来技術のグループ基板 １５・・従来技術のフラット基板 １６・・従来技術のディスク １７・・第２ゲート （スタンパ−内周押え跡）がある。 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士　鈴木喜三部（他１名） 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 透明樹脂基板の片面に少なくとも光記録層と保護層とを
   具備した密着型貼り合わせ光記録媒体の製造方法におい
   て、射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合わ
   せ面の断面形状で、記録領域より基板の中心部が低いこ
   とを特徴とする光記録媒体の製造方法。