JPH02309619A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は絶縁基板上の端子接続用電極にリード線をはん
だ接続したリード端子付電子部品の製造方法に関するも
のである。

従来の技術 リード端子付電子部品の端子接続方法として。

はんだによる接続が従来より最も一般的に使用されてお
り、ハイブリッドＩＣ１抵抗ネツトワーク、各種フィル
ター素子等その応用分野は非常に多岐にわたっている。

その具体的手段の一つは噴流方式や浸漬方式等に代表さ
れる接触方式である。また近年、電子部品の小型化微細
ピッチ化に対応するため、ライトビーム方式やレーザー
ビーム方式などで代表される非接触方式はんだ付け方式
の技術開発も非常に活発化している。

基板上電極に、はんだ付けされるリードフレームには、
はんだ濡れ性を確保するためスズメッキやはんだメッキ
等を施しであるものが多く用いられる。

また基板上電極とはんだ付けされたリード端子は１表面
実装型部品のようにガルウィング型やＪリード型にフォ
ーミングされたり所定寸法にり一ビ切断される場合が一
般的である。

発明が解決しようとする課題 しかしながら１以上説明した従来の技術は以下の問題点
を有している。

第一に、絶縁基板上の電極とリード端子をはんだ付けす
る際、接続用はんだがリード端子表面に沿って外部に流
出し、その結果リード端子の板厚が不均一になるという
現象が発生しやすかった。

第二には、リード端子はんだ付け後に端子フォーミング
を行う場合およびモールド成形を行う場合、前記はんだ
流出層の形成により、フォーミング金型およびモールド
金型の摩耗が促進され、金型寿命が短くなるという問題
を有していた。また。

多量のはんだぐずが発生するため歩留りが低下したり作
業性が著しく低下するという欠点があった。

第三として、前記はんだ流出層の膜厚がばらつくことに
よシ、フォーミング時およびモールド成形時に端子にか
かる荷重が不均一になる。その結果端子接着強度を劣化
させｅｂ、リードフレームのフォーミンク精度を低下さ
せ九シ、一方モールド成形においては、金型密着の不具
合いによる樹脂材の漏れでの不良、ナ法精度の不良およ
び金型自身の摩耗という欠点がある。

第四の問題として、挿入型部品、実装型部品いずれの場
合にもグリント基板への実装性を低下させる点が挙げら
れる。具体的には挿入型部品の場合、前記流出はんだ層
によりリード端子板厚が増加し挿入不良が発生する。面
実装型部品の場合は前記フォーミング精度の低下により
マウンタ等の実装精度が低下したシはんだ付け不良が多
発するという問題を有していた。

第五では、最近の軽薄短小により、リード端子ピッチの
微細化が活発化しており、それがゆえに、はんだ流出に
おいてお互いの端子をブリッジさせるという問題が多発
し、歩留り悪化の原因ともなっている。

第六には、はんだ流出により、そのはんだの消費拡大と
もなっており、資源的、経営的面で損失は免れない。

本発明は上記欠点に鑑み、リード端子へのはんだ流出を
防止することにより、フォーミング時の生産性を向上さ
せ、尚かつ生産性１品質性において、再現性のある均一
な製品を提供することにある。

課題を解決する九めの手段 本発明は上記課題を解決するため、絶縁基板の表面ま念
は裏面あるいは両面に形成した端子接続用電極と、前記
端子接続用電極に対してはんだ付け接続されるリード端
子を有し、前記端子接続用電極と前記リード端子のディ
プはんだ接合において、予めはんだ浴に浸漬される部品
の投影図より外周で若干広めに開孔されたステンレス等
の耐熱耐腐食性材料のマスクではんだ浴表面を覆い、そ
の穴に目的とする部品を浸漬することによりはんだ付け
を行うものである。

作用 上記方法により、絶縁基板上電極とリード端子をはんだ
付けする際、マスク開孔部に部品が入り込んでおり、部
品の端とマスクの端との間隙が狭い状態になっており、
しかもはんだの表面張力が大きいため、その間隙に入り
込むはんだの量はおのずと制約を受ける。このことによ
り接続用はんだがリード端子表面に沿って大量に外部に
流出することがなく、また再現性よくはんだ付けが可能
である。この方法は、はんだの非常に大きな表面張力の
性質を利用しｔもので、はんだ表面の状態（噴流式のも
のであれば、はんだの波の状態およびその高低状態、静
止浴であれば高低の厳密な管理状態等）の制約を受けな
い。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。

第１図、第２図は本発明の一実施例におけるはんだ付け
方法の断面図を示すものである。第１図において、１は
絶縁基板を示し、９６％アルミナの無機系セラミックス
やガラスエポキシ基板等の材料が多く用いられる。２は
端子接続用電極を示し、一般にＣｕ　、ムｇ、Ｐｄ−Ａ
ｇ材が用いられる。

３はリード端子を示し、青銅や４２７０イ等が用いられ
る。４は本発明のはんだ付けに用いるマスクで、ステン
レス等の耐熱耐腐食性材料を用いる。

５は端子取り付け用はんだを示し、共晶はんだや高温は
んだが多く用いられる。６は部品の浮き防止のためのガ
イドである。ここで、リード端子３とマスク開孔部７の
間隙にはんだが入シ込もうとしているが、はんだ５の表
面張力によシそのはんだ５の量が制約される。第２図に
部品をはんだ液中に浸漬する前の状態を示している。

第３図および第４図は本発明の池の電子部品の実施例を
示す図で、第３図のものは絶縁基板１の一方の端部にリ
ード端子３を接続する場合の例、第４図のものは、第３
図の構造の部品において。

リード端子３１＆：同一方向に引出す場合の例である。

発明の詳細 な説明したように本発明は、はんだの非常に大きな表面
張力を利用したはんだ付け製造方法であり、はんだ表面
の状態（噴流式のものであれば、はんだの波の状態およ
びその高低状態、静止浴であれば高低の厳密な管理状態
等）の制約を受けず、均一に目的部分へのはんだ接合が
可能であり、しかも必要最小限のはんだ量にて接合し、
尚かつ外部へのはんだ流出を防止でき、その結果フォー
ミング時およびモールド成形時のはんだぐず発生の低減
による生産性の向上を図ることができ、かつ端子強度劣
化が少なく、端子寸法精度と実装性に優れ、金型の寿命
の拡大にもつながり、生産面。

品質面およびコスト面でその実用的効果は大なるものが
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例による電子部品の
製造方法におけるはんだ付け方法の断面図、第３図及び
第４図はそれぞれ本発明の池の実施例による電子部品の
製造方法におけるはんだ付け方法を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・端子接続用電
極、３・・・・・・リード端子、４・・・・・・マスク
、５・・・・・はんだ、Ｔ・・・・・・マスク開孔部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名３−
−ゾ　−ド篇チ 第２図 第　３　ｒＡ ど

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板と、前記絶縁基板の表面または裏面あるいは
   両面に形成した端子接続用電極と、前記端子接続用電極
   に対してはんだ付け接続されるリード端子を有し、前記
   端子接続用電極と前記リード端子のはんだ接合において
   、被はんだ付け部を耐熱耐腐食性材料にてマスキングを
   行うことを特徴とする電子部品の製造方法。