JPH023557B2 - - Google Patents
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- JPH023557B2 JPH023557B2 JP1959984A JP1959984A JPH023557B2 JP H023557 B2 JPH023557 B2 JP H023557B2 JP 1959984 A JP1959984 A JP 1959984A JP 1959984 A JP1959984 A JP 1959984A JP H023557 B2 JPH023557 B2 JP H023557B2
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- adhesive
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- roughening
- printed wiring
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は表面に接着剤層を有する絶縁基板に回
路を形成しうる印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
路を形成しうる印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
電気機器の小型化は日進月歩であり、それとと
もに内部に組み込まれる印刷配線板も益々、小型
で印刷回路間の狭い高密度のものが必要とされる
ようになつている。
もに内部に組み込まれる印刷配線板も益々、小型
で印刷回路間の狭い高密度のものが必要とされる
ようになつている。
ところで、CC−４法等のように基板に予め接
着剤層及びめつきレジスト層を順次設け、接着剤
層の粗化後に無電解めつきによりめつきレジスト
層以外の箇所にめつきを設け回路を形成するよう
な印刷配線板においては、無電解めつきの際にめ
つきレジスト層に金属めつきが付着し、成長する
現象が起こる。そしてこのような金属めつきの成
長が大きくなると絶縁不良や短絡不良が生じ、特
に高密度の印刷配線板になるとこのような不良が
生じ易い欠点があつた。
着剤層及びめつきレジスト層を順次設け、接着剤
層の粗化後に無電解めつきによりめつきレジスト
層以外の箇所にめつきを設け回路を形成するよう
な印刷配線板においては、無電解めつきの際にめ
つきレジスト層に金属めつきが付着し、成長する
現象が起こる。そしてこのような金属めつきの成
長が大きくなると絶縁不良や短絡不良が生じ、特
に高密度の印刷配線板になるとこのような不良が
生じ易い欠点があつた。
このような欠点を改良するために、従来、接着
剤を粗化するために硼弗化水素酸溶液を用いてい
たが、これを無水クロム酸硫酸系溶液にした。こ
れにより絶縁不良や短絡不良が減少するという結
果をみたが、反面、無電解めつきにより形成され
た回路の半田耐熱性が低下するという欠点が生じ
た。
剤を粗化するために硼弗化水素酸溶液を用いてい
たが、これを無水クロム酸硫酸系溶液にした。こ
れにより絶縁不良や短絡不良が減少するという結
果をみたが、反面、無電解めつきにより形成され
た回路の半田耐熱性が低下するという欠点が生じ
た。
本発明は、以上の欠点を改良し、絶縁不良や短
絡不良を減少するとともに半田耐熱性を向上しう
る印刷配線板の製造方法の提供を目的とするもの
である。
絡不良を減少するとともに半田耐熱性を向上しう
る印刷配線板の製造方法の提供を目的とするもの
である。
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板の表面に設けられた接着剤層を無水クロム酸
硫酸弗化アルカリ系粗化液により粗化した後、無
電解めつき液により所定の回路を形成する印刷配
線板の製造方法において、接着剤を10ｇ／以上
溶解した無水クロム酸硫酸弗化アルカリ系粗化液
により接着剤層を粗化することを特徴とする印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
基板の表面に設けられた接着剤層を無水クロム酸
硫酸弗化アルカリ系粗化液により粗化した後、無
電解めつき液により所定の回路を形成する印刷配
線板の製造方法において、接着剤を10ｇ／以上
溶解した無水クロム酸硫酸弗化アルカリ系粗化液
により接着剤層を粗化することを特徴とする印刷
配線板の製造方法を提供するものである。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、パラジウム系等のめつき用触媒入りの紙
−フエノール樹脂基材や紙−エポキシ樹脂基材等
の絶縁基板の表面に、めつき用触媒入りの完全硬
化型の接着剤を塗布して接着剤層を形成する。次
に、この接着剤層表面に、スクリーン印刷により
所定のパターンにめつきレジストインクを印刷・
乾燥して、めつきレジスト層を設ける。そして接
着剤層及びめつきレジスト層が設けられた絶縁基
板を、接着剤を10ｇ／以上溶解した無水クロム
酸硫酸弗化アルカリ系粗化液中に浸漬して接着剤
層を粗化する。粗化液としては、特にCrO3が20
〜60ｇ／、H2SO4が150〜500ml／及びNaF
が10〜50ｇ／の成分からなるものを用いる。ま
た、溶解する接着剤は絶縁基板の表面に設けた接
着剤層と同一のものでも良く、異なるものであつ
てもよい。そして接着剤層を粗化した後、絶縁基
板を無電解銅めつき溶液に浸漬し、接着剤層表面
に銅めつき層からなる回路を形成する。
−フエノール樹脂基材や紙−エポキシ樹脂基材等
の絶縁基板の表面に、めつき用触媒入りの完全硬
化型の接着剤を塗布して接着剤層を形成する。次
に、この接着剤層表面に、スクリーン印刷により
所定のパターンにめつきレジストインクを印刷・
乾燥して、めつきレジスト層を設ける。そして接
着剤層及びめつきレジスト層が設けられた絶縁基
板を、接着剤を10ｇ／以上溶解した無水クロム
酸硫酸弗化アルカリ系粗化液中に浸漬して接着剤
層を粗化する。粗化液としては、特にCrO3が20
〜60ｇ／、H2SO4が150〜500ml／及びNaF
が10〜50ｇ／の成分からなるものを用いる。ま
た、溶解する接着剤は絶縁基板の表面に設けた接
着剤層と同一のものでも良く、異なるものであつ
てもよい。そして接着剤層を粗化した後、絶縁基
板を無電解銅めつき溶液に浸漬し、接着剤層表面
に銅めつき層からなる回路を形成する。
すなわち、上記本発明の実施例によれば、粗化
液中に接着剤を溶解すると、接着剤中に含まれて
いるゴム（２重結合の多い成分）により粗化液中
の六価クロムの一部が酸化されて酸化クロムとな
り、粗化液が老化する。すなわち、接着剤の溶解
量が10ｇ／以上であれば、粗化液が適当に老化
するため、接着剤層の表面に適切な凹凸が生じ、
接着剤層と銅めつき層との剥離強度が増大し、半
田耐熱性が向上する。また、粗化液が無水クロム
酸硫酸弗化アルカリ系粗化液であるため、その後
のめつき処理の際に、めつきレジスト層に銅めつ
きが付着し難く、絶縁不良や短絡不良を防止でき
る。
液中に接着剤を溶解すると、接着剤中に含まれて
いるゴム（２重結合の多い成分）により粗化液中
の六価クロムの一部が酸化されて酸化クロムとな
り、粗化液が老化する。すなわち、接着剤の溶解
量が10ｇ／以上であれば、粗化液が適当に老化
するため、接着剤層の表面に適切な凹凸が生じ、
接着剤層と銅めつき層との剥離強度が増大し、半
田耐熱性が向上する。また、粗化液が無水クロム
酸硫酸弗化アルカリ系粗化液であるため、その後
のめつき処理の際に、めつきレジスト層に銅めつ
きが付着し難く、絶縁不良や短絡不良を防止でき
る。
なお、粗化液中に含まれる接着剤量が10ｇ／
より少ないと、半田耐熱性が接着剤を入れない従
来のものとほとんど変わりがない。また、絶縁基
板が特に紙−フエノール樹脂基板の場合には、接
着剤量は15ｇ／以上である方がより好ましい。
より少ないと、半田耐熱性が接着剤を入れない従
来のものとほとんど変わりがない。また、絶縁基
板が特に紙−フエノール樹脂基板の場合には、接
着剤量は15ｇ／以上である方がより好ましい。
上記実施例では、絶縁基板の表面にめつき用触
媒入りの接着剤層を設けたが、めつき用触媒の含
まれない接着剤層でもよく、この場合には、接着
剤層の粗化後にめつき用触媒をその表面に塗布す
ればよい。
媒入りの接着剤層を設けたが、めつき用触媒の含
まれない接着剤層でもよく、この場合には、接着
剤層の粗化後にめつき用触媒をその表面に塗布す
ればよい。
次に、本発明の方法と従来方法により製造した
印刷配線板について半田耐熱性を比較する。
印刷配線板について半田耐熱性を比較する。
絶縁基板としては、パラジウム系のめつき用触
媒を含有する紙−フエノール樹脂基材を用い、そ
の表面にニトリルゴムフエノール樹脂にめつき用
触媒を含有した接着剤層及びめつきレジスト層を
設ける。次に、この絶縁基板を、温度40℃の粗化
液に12分間浸漬し、取り出して乾燥する。粗化液
は、CrO330ｇ／、濃H2SO4300ml／及び
NaF30ｇ／の成分からなる液に、絶縁基板に
設けた接着剤層と同一成分の接着剤を10〜50ｇ／
含有したものを用いる。接着剤層を粗化した
後、無電解銅めつき処理をして、厚さ30μの銅め
つき層を析出する。そしてこのようにして形成し
た印刷配線板の試験片（25.4×25.4mm）を温度
260℃の半田溶融液中に浸漬して、銅めつき層が
剥離したりふくれたりするまでの時間を測定し
て、半田耐熱性を求めたところ図に示す通りの結
果が得られた。この図から明らかな通り、本発明
によれば、接着剤を溶解しない従来例が2.5秒で
あるのに対して、６秒以上となり2.4倍以上、半
田耐熱性が向上している。
媒を含有する紙−フエノール樹脂基材を用い、そ
の表面にニトリルゴムフエノール樹脂にめつき用
触媒を含有した接着剤層及びめつきレジスト層を
設ける。次に、この絶縁基板を、温度40℃の粗化
液に12分間浸漬し、取り出して乾燥する。粗化液
は、CrO330ｇ／、濃H2SO4300ml／及び
NaF30ｇ／の成分からなる液に、絶縁基板に
設けた接着剤層と同一成分の接着剤を10〜50ｇ／
含有したものを用いる。接着剤層を粗化した
後、無電解銅めつき処理をして、厚さ30μの銅め
つき層を析出する。そしてこのようにして形成し
た印刷配線板の試験片（25.4×25.4mm）を温度
260℃の半田溶融液中に浸漬して、銅めつき層が
剥離したりふくれたりするまでの時間を測定し
て、半田耐熱性を求めたところ図に示す通りの結
果が得られた。この図から明らかな通り、本発明
によれば、接着剤を溶解しない従来例が2.5秒で
あるのに対して、６秒以上となり2.4倍以上、半
田耐熱性が向上している。
以上の通り、本発明によれば、絶縁不良や短絡
不良を減少しうるとともに半田耐熱性を向上しう
る印刷配線板の製造方法が得られる。
不良を減少しうるとともに半田耐熱性を向上しう
る印刷配線板の製造方法が得られる。
図は接着剤溶解量に対する半田耐熱性のグラフ
を示す。
を示す。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の表面に設けられた接着剤層を無水
クロム酸硫酸弗化アルカリ系粗化液により粗化し
た後、無電解めつき液により所定の回路を形成す
る印刷配線板の製造方法において、接着剤を10
ｇ／以上溶解した無水クロム酸硫酸弗化アルカ
リ系粗化液により接着剤層を粗化することを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959984A JPS60164390A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1959984A JPS60164390A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60164390A JPS60164390A (ja) | 1985-08-27 |
| JPH023557B2 true JPH023557B2 (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=12003684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1959984A Granted JPS60164390A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60164390A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022209227A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ソニーグループ株式会社 | 情報処理端末、情報処理方法、およびプログラム |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP1959984A patent/JPS60164390A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022209227A1 (ja) | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ソニーグループ株式会社 | 情報処理端末、情報処理方法、およびプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60164390A (ja) | 1985-08-27 |
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