JPH0236368A - プローバー - Google Patents
プローバーInfo
- Publication number
- JPH0236368A JPH0236368A JP63185941A JP18594188A JPH0236368A JP H0236368 A JPH0236368 A JP H0236368A JP 63185941 A JP63185941 A JP 63185941A JP 18594188 A JP18594188 A JP 18594188A JP H0236368 A JPH0236368 A JP H0236368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prober
- needle
- wafer
- laminated
- polyhedron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はポジショナ−取付台を多層構造し、ウェハー内
の任意の地点をウェハーの広い領域にわたってプロービ
ングすること、又、針を多面体面上に設置し、多面体周
辺から面に向うウェハーを移動させ、立体的にプロービ
ングし、ウェハー処理枚数を向上させることに関する。
の任意の地点をウェハーの広い領域にわたってプロービ
ングすること、又、針を多面体面上に設置し、多面体周
辺から面に向うウェハーを移動させ、立体的にプロービ
ングし、ウェハー処理枚数を向上させることに関する。
従来の技術
従来、ポジショナ−取付台は１枚であり、マニュアルプ
ローバーの場合は通常マニピュレータが４〜５ヶ且つ、
針の移動範囲も１０平方ミリメ−トル程度のものがある
。
ローバーの場合は通常マニピュレータが４〜５ヶ且つ、
針の移動範囲も１０平方ミリメ−トル程度のものがある
。
オートプローバーの場合は、１枚のプローブカードを使
用し、１チツプごとにプロービングするものがある。
用し、１チツプごとにプロービングするものがある。
発明が解決しようとする課題
１層のポジショナ−取付台から成るプローバーでは、装
着できるポジショナ−、マニピュレータに制限があり且
つ、針の移動範囲にも制限があるため、プロービングで
きるパターン数が限られる。更に、プローバーガードを
用いるとリーク。
着できるポジショナ−、マニピュレータに制限があり且
つ、針の移動範囲にも制限があるため、プロービングで
きるパターン数が限られる。更に、プローバーガードを
用いるとリーク。
ノイズの問題が生じる。
又、ウェハーに対し針を近づける形式では、ウェハー処
理枚数に制限があり（通常１枚）大量処理に不向きであ
る。
理枚数に制限があり（通常１枚）大量処理に不向きであ
る。
本発明は以上のような従来のプローバーの諸欠点に鑑み
てなされたもので、より精度良く大量にウェハーを処理
するプローバーを提供することを目的としている。
てなされたもので、より精度良く大量にウェハーを処理
するプローバーを提供することを目的としている。
課題を解決するための手段
本発明は、ポジショナ−取付台（以降グローバルボード
と呼ぶ）を積層型にすること、及び多面体の面上に針を
設はウェハーを針に向けて移動することを特徴とする積
層型プローバー及び立体型プローバーである。
と呼ぶ）を積層型にすること、及び多面体の面上に針を
設はウェハーを針に向けて移動することを特徴とする積
層型プローバー及び立体型プローバーである。
作 用
グローバルボードを積層型にすることによりウェハー内
の任意の地点を広い領域にわたってプロービングするこ
とができる。
の任意の地点を広い領域にわたってプロービングするこ
とができる。
多面体の面上に針を設け、ウェハーを針に向１′ｊで移
動させ針と接触させることにより一度に多数枚のウェハ
ーをプロービングすることができる。
動させ針と接触させることにより一度に多数枚のウェハ
ーをプロービングすることができる。
実 施 例
以下に本発明の一実施例について図面とともに説明する
。
。
第１図は、積層型プローバーの全面から見た場合の断面
図であり、グローバルボード２−１へ、２−Ｂ、２−Ｃ
が固定柱３に装着されていて乙。各グローバルボード２
−Ａ、２−Ｂ、２〜Ｃは、固定柱３上のストッパー４間
を上下移動することにより、ウェハーステージ５上のウ
ニ／へ−６をプロービングする。各グローバルボード２
−Ａ、２−Ｂ、２−Ｃは、独立に移動できるため、必要
なウェハー６上の地点のみをプロービングすることがで
きる。グローバルボード２−Ａ、２−Ｂ、２Ｃには、ポ
ジショナ−７及びマニピュレータ８が装着されており、
１つのマニピュレータ８の先にローカルボード９を装着
することにより、固定されたパターンのプロービングを
容易にする。
図であり、グローバルボード２−１へ、２−Ｂ、２−Ｃ
が固定柱３に装着されていて乙。各グローバルボード２
−Ａ、２−Ｂ、２〜Ｃは、固定柱３上のストッパー４間
を上下移動することにより、ウェハーステージ５上のウ
ニ／へ−６をプロービングする。各グローバルボード２
−Ａ、２−Ｂ、２−Ｃは、独立に移動できるため、必要
なウェハー６上の地点のみをプロービングすることがで
きる。グローバルボード２−Ａ、２−Ｂ、２Ｃには、ポ
ジショナ−７及びマニピュレータ８が装着されており、
１つのマニピュレータ８の先にローカルボード９を装着
することにより、固定されたパターンのプロービングを
容易にする。
第２図は、積層型プローバーを上面から見た図であり上
層のグローバルボード２−Ａの開口半径を小さくするこ
とにより、マニピュレータとおしの接触を防ぐ構造とな
っている。
層のグローバルボード２−Ａの開口半径を小さくするこ
とにより、マニピュレータとおしの接触を防ぐ構造とな
っている。
又、各層ごとに、ポジショナ−７の位置をずらせること
によりマニピュレータどおしの接触を防ぐことができる
。
によりマニピュレータどおしの接触を防ぐことができる
。
第３図は、針１１を立方体箱１２に露出させ、外部から
ウェハー１３−Ａ〜１３−Ｆを吸着装置１４−Ａ〜１４
−Ｆで吸着しながら針１１の方向に移動させプロービン
グするものである。このとき、立法体箱１２の面は６面
あるので一度に６枚ノウエバー１３−Ａ〜１３−Ｆのプ
ロービングを行うことができる。
ウェハー１３−Ａ〜１３−Ｆを吸着装置１４−Ａ〜１４
−Ｆで吸着しながら針１１の方向に移動させプロービン
グするものである。このとき、立法体箱１２の面は６面
あるので一度に６枚ノウエバー１３−Ａ〜１３−Ｆのプ
ロービングを行うことができる。
発明の効果
本発明は以上のような構成からなるものであり、グロー
バルボードを積層構造にすることにより、ウェハー内の
任意の地点を広い領域にわたってプロービングすること
から、測定の効率を促進するものである。
バルボードを積層構造にすることにより、ウェハー内の
任意の地点を広い領域にわたってプロービングすること
から、測定の効率を促進するものである。
又、多面体表面に針を露出させ、ウェハーを針の方向に
移動させプロービングすることにより、多数枚のウェハ
ーのプロービング処理を可能にするものである。
移動させプロービングすることにより、多数枚のウェハ
ーのプロービング処理を可能にするものである。
第１図は、本発明の一実施例における積層型プローバー
の断面図、第２図は同プローバーの上面図、第３図は本
発明の一実施例における立体型プローバーの外観図であ
る。 １・・・・・・積層型プローバー、２・・・・・・グロ
ーバルホード、３・・・・・・固定柱、４・・・・・・
ストッパー、５・・・・・・ローカルボード、６・・・
・・・ウェハー ７・・・・・・ボシショナー ８・・・・・・マニピュレータ、 ９・・・・・・小型ブ 纂 図 ローブカード。
の断面図、第２図は同プローバーの上面図、第３図は本
発明の一実施例における立体型プローバーの外観図であ
る。 １・・・・・・積層型プローバー、２・・・・・・グロ
ーバルホード、３・・・・・・固定柱、４・・・・・・
ストッパー、５・・・・・・ローカルボード、６・・・
・・・ウェハー ７・・・・・・ボシショナー ８・・・・・・マニピュレータ、 ９・・・・・・小型ブ 纂 図 ローブカード。
Claims (6)
- （１）ポジショナー取付け台を多層設けることにより、
同一ウェハー内の任意の地点をウェハー全領域にわたっ
てプロービングすることを特徴とする積層型プローバー
。 - （２）複数のポジショナー取付台のうち、任意のポジシ
ョナー取付け台を上下させることにより、必要最少限の
地点をプロービングすることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の積層型プローバー。 - （３）下層のポジショナー取付け台程、開口半径を大き
くすることにより、針と針との接触を防ぐことを特徴と
する請求の範囲第１項に記載の積層型プローバー。 - （４）多面体の内部から外部の方向に針を出し、ウェハ
ーを多面体周辺から多面体の針に対し垂直な方向に移動
し針と接触させることを特徴とする立体型プローバー。 - （５）一度に多数枚のウェハーをプロービングすること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の立体型プロ
ーバー。 - （６）マニピュレータの先に、複数本の針を固定したボ
ードを装着し、ウェハー内の任意の地点の決まったパタ
ーンを容易にプロービングすることを特徴とするプロー
バー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185941A JPH083496B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プローバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63185941A JPH083496B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プローバー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236368A true JPH0236368A (ja) | 1990-02-06 |
| JPH083496B2 JPH083496B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16179561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63185941A Expired - Fee Related JPH083496B2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プローバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083496B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| WO2009099122A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Nec Corporation | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225877U (ja) * | 1986-08-06 | 1987-02-17 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP63185941A patent/JPH083496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225877U (ja) * | 1986-08-06 | 1987-02-17 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04314347A (ja) * | 1991-04-12 | 1992-11-05 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ検査装置 |
| WO2009099122A1 (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Nec Corporation | 半導体検査装置及び半導体検査方法 |
| US8536890B2 (en) | 2008-02-05 | 2013-09-17 | Nec Corporation | Semiconductor inspecting device and semiconductor inspecting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083496B2 (ja) | 1996-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |