JPH083496B2 - プローバー - Google Patents

プローバー

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JPH083496B2
JPH083496B2 JP63185941A JP18594188A JPH083496B2 JP H083496 B2 JPH083496 B2 JP H083496B2 JP 63185941 A JP63185941 A JP 63185941A JP 18594188 A JP18594188 A JP 18594188A JP H083496 B2 JPH083496 B2 JP H083496B2
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JP
Japan
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prober
needle
wafer
polyhedron
wafers
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JP63185941A
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知行 森井
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はポジショナー取付台を多層構造し、ウェハー
内の任意の時点をウェハーの広い領域にわたってプロー
ビングすること、又、針を多面体面上に設置し、多面体
周辺から面に向うウェハーを移動させ、立体的にプロー
ビングし、ウェハー処理枚数を向上させることに関す
る。
従来の技術 従来、ポジショナー取付台は1枚であり、マニュアル
プローバーの場合は通常マニピュレータが4〜5ケ且
つ、針の移動範囲も10平方ミリメートル程度のものがあ
る。
オートプローバーの場合は、1枚のプローブカードを
使用し、1チップごとにプロービングするものがある。
発明が解決しようとする課題 1層のポジショナー取付台から成るプローバーでは、
装着できるポジショナー,マニピュレータに制限があり
且つ、針の移動範囲にも制限があるため、プロービング
できるパターン数が限られる。更に、プローバーガード
を用いるとリーク,ノイズの問題が生じる。
又、ウェハーに対し針を近づける形式では、ウェハー
処理枚数に制限があり(通常1枚)大量処理に不向きで
ある。
本発明は以上のような従来のプローバーの諸欠点に鑑
みてなされたもので、より精度良く大量にウェハーを処
理するプローバーを提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 本発明は、多面体の面上に針を設けウェハーを針に向
けて移動することを特徴とする積層型プローバー及び立
体型プローバーである。
作用 多面体の面上に針を設け、ウェハーを針に向けて移動
させ針と接触させることにより一度に多数枚のウェハー
をプロービングすることができる。
実施例 以下に本発明の一実施例について図面とともに説明す
る。
第1図は、積層型プローバーの全面から見た場合の断
面図であり、グローバルボード2−A,2−B,2−Cが固定
柱3に装着されていてる。各グローバルボード2−A,2
−B,2−Cは、固定柱3上のストッパー4間を上下移動
することにより、ウェハーステージ5上のウェハー6を
プロービングする。各グローバルボード2−A,2−B,2−
Cは、独立に移動できるため、必要なウェハー6上の地
点のみをプロービングすることができる。グローバルボ
ード2−A,2−B,2−Cには、ポジショナー7及びマニピ
ュレータ8が装着されており、1つのマニピュレータ8
の先にローカルボード9を装着することにより、固定さ
れたパターンのプロービングを容易にする。
第2図は、積層型プローバーを上面から見た図であり
上層のグローバルボード2−Aの開口半径を小さくする
ことにより、マニピュレータどおしの接触を防ぐ構造と
なっている。
又、各層ごとに、ポジショナー7の位置をずらせるこ
とによりマニピュレータどおしの接触を防ぐことができ
る。
第3図は、針11を立方体箱12に露出させ、外部からウ
ェハー13−A〜13−Fを吸着装置14−A〜14−Fで吸着
しながら針11の方向に移動させプロービングするもので
ある。このとき、立方体箱12の面は6面あるので一度に
6枚のウェハー13−A〜13−Fのプロービングを行うこ
とができる。
発明の効果 本発明は、多面体表面に針を露出させ、ウェハーを針
の方向に移動させプロービングすることにより、多数枚
のウェハーのプロービング処理を可能にするものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例における積層型プローバー
の断面図、第2図は同プローバーの上面図、第3図は本
発明の一実施例における立体型プローバーの外観図であ
る。 1……積層型プローバー、2……グローバルボード、3
……固定柱、4……ストッパー、5……ローカルボー
ド、6……ウェハー、7……ポジショナー、8……マニ
ピュレータ、9……小型プローブカード。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多面体の表面に前記多面体の内部から外部
    方向に向いて形成された針と、ウエハーを前記多面体周
    辺から前記針に対して垂直に移動させるとともに前記ウ
    エハと前記針とを接触させる手段とを有するプローバ
    ー。
  2. 【請求項2】多面体の複数の面に針を形成し、同時に複
    数枚のウエハーをプロービングすることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のプローバー。
JP63185941A 1988-07-26 1988-07-26 プローバー Expired - Fee Related JPH083496B2 (ja)

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WO2009099122A1 (ja) * 2008-02-05 2009-08-13 Nec Corporation 半導体検査装置及び半導体検査方法

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