JPH04314347A - Ｉｃ検査装置 - Google Patents
Ｉｃ検査装置Info
- Publication number
- JPH04314347A JPH04314347A JP3079422A JP7942291A JPH04314347A JP H04314347 A JPH04314347 A JP H04314347A JP 3079422 A JP3079422 A JP 3079422A JP 7942291 A JP7942291 A JP 7942291A JP H04314347 A JPH04314347 A JP H04314347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tester
- test head
- wafer
- measurement
- present
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置（以下ＩＣ
という）の特性を測定するＩＣ検査装置（以下テスタと
いう）に関する。
という）の特性を測定するＩＣ検査装置（以下テスタと
いう）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の一例におけるテスタの概略
を示す斜視図である。従来、この種のテスタは、例えば
、図３に示すように、測定信号を授受し、処理する１つ
のテスタ本体１と、このテスタ本体１と信号ケーブルを
介して接続されるとともにＩＣを搭載する２つのテスト
ヘッド２とを有していた。
を示す斜視図である。従来、この種のテスタは、例えば
、図３に示すように、測定信号を授受し、処理する１つ
のテスタ本体１と、このテスタ本体１と信号ケーブルを
介して接続されるとともにＩＣを搭載する２つのテスト
ヘッド２とを有していた。
【０００３】このテスタによりＩＣの特性を測定する場
合は、まず、この二つのテストヘッド２に非測定物であ
るＩＣを搭載し、プローブヘッドを交互にＩＣに接触さ
せ、測定を繰り返して測定していた。また、ＩＣをテス
トヘッド２ａ，２ｂに搭載し、接触するのに図示してい
ないハンドリング装置を使用していた。
合は、まず、この二つのテストヘッド２に非測定物であ
るＩＣを搭載し、プローブヘッドを交互にＩＣに接触さ
せ、測定を繰り返して測定していた。また、ＩＣをテス
トヘッド２ａ，２ｂに搭載し、接触するのに図示してい
ないハンドリング装置を使用していた。
【０００４】さらに、このハンドリング装置には、ＩＣ
チップをパッケージングした状態のハンドラと呼ばれる
もの、またチップ状態であるＩＣに対してはプローバと
呼ばれているものがある。そして、これらはテストヘッ
ド２と結合して一つの検査機構を形成していた。
チップをパッケージングした状態のハンドラと呼ばれる
もの、またチップ状態であるＩＣに対してはプローバと
呼ばれているものがある。そして、これらはテストヘッ
ド２と結合して一つの検査機構を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のテスタ
では、テストヘッドは２つ有してはいるが、同時に２つ
のテストヘッドが測定に寄与することなく、片方が測定
中の間は、他方は待ちの状態となっている。そのため、
稼働率をとらえればテスタ本体を１００％とするとテス
トヘッドは５０％にしかならず合理的でない。また、単
純にテストヘッドを一つにするとハンドリング装置のロ
ス時間が加わるので、テスタ本体の稼働率としては下が
る。さらに、テストヘッドが占有するフロアも多大なも
のとなり、効率化の支障となっていた。
では、テストヘッドは２つ有してはいるが、同時に２つ
のテストヘッドが測定に寄与することなく、片方が測定
中の間は、他方は待ちの状態となっている。そのため、
稼働率をとらえればテスタ本体を１００％とするとテス
トヘッドは５０％にしかならず合理的でない。また、単
純にテストヘッドを一つにするとハンドリング装置のロ
ス時間が加わるので、テスタ本体の稼働率としては下が
る。さらに、テストヘッドが占有するフロアも多大なも
のとなり、効率化の支障となっていた。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
、占有面積がより狭く、稼働率の高いテスタを提供する
ことである。
、占有面積がより狭く、稼働率の高いテスタを提供する
ことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のテスタは、本体
より信号ケーブルを介して接続されるテストヘッドの両
面に、半導体装置及びウェーハ上に形成される半導体素
子と電気的に接触する測定ユニットを設け、この測定ユ
ニットの対応する位置に前記半導体装置及び前記ウェー
ハを供給し、位置決めする供給手段を配置することを特
徴としている。
より信号ケーブルを介して接続されるテストヘッドの両
面に、半導体装置及びウェーハ上に形成される半導体素
子と電気的に接触する測定ユニットを設け、この測定ユ
ニットの対応する位置に前記半導体装置及び前記ウェー
ハを供給し、位置決めする供給手段を配置することを特
徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
を示すテスタの上面図及び正面図である。このテスタは
、図１に示すようにテストヘッド２を縦型とし、その両
面に測定ユニット３及び４を取付け、これら測定ヘッド
３及び４に対向する位置にＩＣ６を位置決め供給するハ
ンドラ５ａ及び５ｂを配置したことである。
を示すテスタの上面図及び正面図である。このテスタは
、図１に示すようにテストヘッド２を縦型とし、その両
面に測定ユニット３及び４を取付け、これら測定ヘッド
３及び４に対向する位置にＩＣ６を位置決め供給するハ
ンドラ５ａ及び５ｂを配置したことである。
【００１０】また、測定ユニット３，４は、同時に測定
は実施せずテストヘッド２内に内蔵される測定回路基板
であるピンエレクトロニクスカード後の配線間にリレー
を有し、その切替えを行うことで、両側のＩＣ６を交互
測定するようになっている。
は実施せずテストヘッド２内に内蔵される測定回路基板
であるピンエレクトロニクスカード後の配線間にリレー
を有し、その切替えを行うことで、両側のＩＣ６を交互
測定するようになっている。
【００１１】このテスタによりＩＣ６を測定するには、
まず、ハンドラ５ａ及び５ｂによりＩＣ６が矢印の方向
に供給され、測定ユニット３及び４の対応する位置にＩ
Ｃ６を位置決めする。次に、リレーの切替えにより、い
ずれかの測定ユニット３及び４とピンエレクトロニクス
カードと接続し、いずれかのＩＣ６が測定される。次に
、リレーの切換えにより他のＩＣ６を測定し、終了する
とハンドラ５ａ及び５ｂでＩＣ６は移動し、他のＩＣ６
が矢印の方向に供給される。このように順次、ＩＣ６が
２個同時に供給され、測定される。
まず、ハンドラ５ａ及び５ｂによりＩＣ６が矢印の方向
に供給され、測定ユニット３及び４の対応する位置にＩ
Ｃ６を位置決めする。次に、リレーの切替えにより、い
ずれかの測定ユニット３及び４とピンエレクトロニクス
カードと接続し、いずれかのＩＣ６が測定される。次に
、リレーの切換えにより他のＩＣ６を測定し、終了する
とハンドラ５ａ及び５ｂでＩＣ６は移動し、他のＩＣ６
が矢印の方向に供給される。このように順次、ＩＣ６が
２個同時に供給され、測定される。
【００１２】図２は本発明の他の実施例を示すテスタの
側面図である。このテスタは図２に示すように、テスト
ヘッド２ｃを水平の位置に配置し、その上下にＩＣ６と
接触する測定ユニット３ａと、ウェーハ８のチップ内の
電極パッドと接触する測定ユニット４ａとを設け、この
測定ユニット３ａにＩＣ６を供給し、位置決めするハン
ドラ５ｃを上側に、測定ユニット４ａと対応する位置に
ウェーハを供給し、位置決めするプローバ９を下側にそ
れぞれ配置したことである。
側面図である。このテスタは図２に示すように、テスト
ヘッド２ｃを水平の位置に配置し、その上下にＩＣ６と
接触する測定ユニット３ａと、ウェーハ８のチップ内の
電極パッドと接触する測定ユニット４ａとを設け、この
測定ユニット３ａにＩＣ６を供給し、位置決めするハン
ドラ５ｃを上側に、測定ユニット４ａと対応する位置に
ウェーハを供給し、位置決めするプローバ９を下側にそ
れぞれ配置したことである。
【００１３】このテスタの動作は、前述の実施例におけ
るテスタと同様であるが、上部にハンドラ５ｃ、下部に
プローバ９を位置させることによって、占有場所をより
少くし、形状の異なるＩＣ６とウェーハ８とが同一のテ
スタで測定出来る利点がある。
るテスタと同様であるが、上部にハンドラ５ｃ、下部に
プローバ９を位置させることによって、占有場所をより
少くし、形状の異なるＩＣ６とウェーハ８とが同一のテ
スタで測定出来る利点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一つのテ
ストヘッドの両側にＩＣあるいはウェーハのチップとを
電気的接触する測定ユニットを設け、この測定ユニット
に対応する位置にＩＣあるいはウェーハを供給し、位置
決めするハンドラあるいはプローバを配置することによ
って、交互に連続して測定出来るので、より小さい占有
面積で、かつ高い稼働率のテスタが得られるという効果
がある。
ストヘッドの両側にＩＣあるいはウェーハのチップとを
電気的接触する測定ユニットを設け、この測定ユニット
に対応する位置にＩＣあるいはウェーハを供給し、位置
決めするハンドラあるいはプローバを配置することによ
って、交互に連続して測定出来るので、より小さい占有
面積で、かつ高い稼働率のテスタが得られるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すテスタにおける（ａ）
は上面図、（ｂ）は正面図である。
は上面図、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示すテスタの側面図であ
る。
る。
【図３】従来の一例を示すテスタの斜視図である。
１ テスタ本体２，２ａ，２ｂ，２ｃ テ
ストヘッド ３，３ａ，４，４ａ 測定ユニット５ａ，５
ｂ，５ｃ ハンドラ ６ ＩＣ ７ レール ８ ウェーハ ９ プローバ
ストヘッド ３，３ａ，４，４ａ 測定ユニット５ａ，５
ｂ，５ｃ ハンドラ ６ ＩＣ ７ レール ８ ウェーハ ９ プローバ
Claims (1)
- 【請求項１】 本体より信号ケーブルを介して接続さ
れるテストヘッドの両面に、半導体装置及びウェーハ上
に形成される半導体素子と電気的に接触する測定ユニッ
トを設け、この測定ユニットの対応する位置に前記半導
体装置及び前記ウェーハを供給し、位置決めする供給手
段を配置することを特徴とするＩＣ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079422A JPH04314347A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｉｃ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3079422A JPH04314347A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｉｃ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314347A true JPH04314347A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13689430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3079422A Pending JPH04314347A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Ｉｃ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314347A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057947A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | Toshiba Corp | 半導体測定装置 |
| JPS6119142A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 半導体装置の試験装置 |
| JPH01156679A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子テスト装置 |
| JPH0236368A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プローバー |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP3079422A patent/JPH04314347A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057947A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | Toshiba Corp | 半導体測定装置 |
| JPS6119142A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Nec Corp | 半導体装置の試験装置 |
| JPH01156679A (ja) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子テスト装置 |
| JPH0236368A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プローバー |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971224 |