JPH0238169U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0238169U
JPH0238169U JP11254388U JP11254388U JPH0238169U JP H0238169 U JPH0238169 U JP H0238169U JP 11254388 U JP11254388 U JP 11254388U JP 11254388 U JP11254388 U JP 11254388U JP H0238169 U JPH0238169 U JP H0238169U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
nozzle
tip
shutter
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11254388U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11254388U priority Critical patent/JPH0238169U/ja
Publication of JPH0238169U publication Critical patent/JPH0238169U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案一実施例の要部の構成断面図、
第２図は第１図におけるシヤツタの開閉機構図、
第３図はシヤツタの平面図、第４図は本考案の応
用実施例の要部構成図、第５図ａ，ｂはそれぞれ
フラツトパツケージ形ＩＣを対象としたプリント
配線基板への実装工程説明図、第６図は従来にお
けるクリーム半田デイスペンサの構成断面図であ
る。図において、 １：プリント配線基板、２：フラツトパツケー
ジ形ＩＣ、３：クリーム半田、４：シリンダ容器
、４ａ：プランジヤ、５：ノズル、６：シヤツタ
、７：レバー、８：操作シリンダ、１０：接触子
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント配線基板上の半田付け箇所にクリー
    ム半田を供給、塗布するクリーム半田デイスペン
    サであり、クリーム半田を収容したプランジヤ付
    きシリンダ容器の先端にノズルを取付け、プラン
    ジヤの加圧操作によりノズル先端の吐出穴よりプ
    リント配線基板へ向けてクリーム半田を吐出し供
    給するようにしたものにおいて、ノズル先端の吐
    出穴に対向して、クリーム半田の塗布開始、終了
    に合わせて開閉動作するシヤツタを設けたことを
    特徴とするクリーム半田デイスペンサ。 ２ 請求項１に記載のクリーム半田デイスペンサ
    において、シヤツタがプリント基板とノズルとの
    間を一定間隔に保持する揺動式の接触子に取付け
    られていることを特徴とするクリーム半田デイス
    ペンサ。
JP11254388U 1988-08-27 1988-08-27 Pending JPH0238169U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11254388U JPH0238169U (ja) 1988-08-27 1988-08-27

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11254388U JPH0238169U (ja) 1988-08-27 1988-08-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0238169U true JPH0238169U (ja) 1990-03-14

Family

ID=31351577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11254388U Pending JPH0238169U (ja) 1988-08-27 1988-08-27

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0238169U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119463U (ja) * 1990-03-15 1991-12-10
JPH07202404A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Nec Corp クリーム半田の塗布装置および方法
JP2006130457A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Nec Engineering Ltd 半田ペースト塗布器
WO2014128827A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 富士機械製造株式会社 粘性流体補給器、粘性流体補給装置及び開閉部材

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119463U (ja) * 1990-03-15 1991-12-10
JPH07202404A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Nec Corp クリーム半田の塗布装置および方法
JP2006130457A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Nec Engineering Ltd 半田ペースト塗布器
WO2014128827A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 富士機械製造株式会社 粘性流体補給器、粘性流体補給装置及び開閉部材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0168173U (ja)
JPH0471275U (ja)
JPS61115160U (ja)
JPH0365278U (ja)
JPS63122750U (ja)
JPS6095972U (ja) 高粘性流体の吐出装置
JPS60181261U (ja) ペ−スト状ソルダ−供給装置
JPS6413152U (ja)
JPS5840860U (ja) 吐出装置
JPH01174083U (ja)
JPH01156599U (ja)
JPH01135773U (ja)
JPH0160772U (ja)
JPH01104798U (ja)
JPH0292944U (ja)
JPH0295272U (ja)
JPH03120049U (ja)
JPS621785U (ja)
JPH0319068U (ja)
JPS6095973U (ja) 高粘性流体の吐出装置
JPS6215865U (ja)
JPS60181257U (ja) 噴流はんだ槽
JPH01127667U (ja)
JPS5981570U (ja) 半田冷却装置
JPH0159328U (ja)