JPS6235263Y2 - - Google Patents
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- JPS6235263Y2 JPS6235263Y2 JP4449282U JP4449282U JPS6235263Y2 JP S6235263 Y2 JPS6235263 Y2 JP S6235263Y2 JP 4449282 U JP4449282 U JP 4449282U JP 4449282 U JP4449282 U JP 4449282U JP S6235263 Y2 JPS6235263 Y2 JP S6235263Y2
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は高絶縁性の気密端子に関する。
気密容器からリードを導出する場合、一般に気
密端子が用いられる。気密端子は、その用途に応
じて各種の寸法、形状のものがあるが、基本的に
は第１図に示すように、金属外環１内にガラス２
を介してリード線３を気密かつ絶縁して封着した
構造を有する。
密端子が用いられる。気密端子は、その用途に応
じて各種の寸法、形状のものがあるが、基本的に
は第１図に示すように、金属外環１内にガラス２
を介してリード線３を気密かつ絶縁して封着した
構造を有する。
上記気密端子は、大別して圧縮封止型のもの
と、整合封止型のものとがある。前者は、金属外
環１を鉄または低炭素鋼（膨脹係数α＝132×
10-7）で構成し、ガラス２をソーダ石灰ガラスや
ソーダバリウムガラス等のソーダガラス（α＝92
×10-7）で構成し、リード線３を鉄・ニツケル合
金（Ni42％α＝52×10-7、Ni50％α＝85×
10-7）、鉄・ニツケル・クロム合金（Ni42％，
Cr6％，α＝89×10-7）や鉄・クロム合金（Cr28
％，α＝105×10-7）で構成し、ガラス２に強い圧
縮応力が加わるようにしたものである。一方、後
者は、金属外環１およびリード線３をコバールと
称せられる鉄・ニツケル・コバルト合金（Ni28
％，Co18％，α＝47×10-7）で構成し、ガラス２
をホウケイ酸ガラス（α＝46×10-7）で構成した
もので、全構成部材がほぼ等しい膨脹係数を有す
るので、ほとんど応力が加わらないものである。
と、整合封止型のものとがある。前者は、金属外
環１を鉄または低炭素鋼（膨脹係数α＝132×
10-7）で構成し、ガラス２をソーダ石灰ガラスや
ソーダバリウムガラス等のソーダガラス（α＝92
×10-7）で構成し、リード線３を鉄・ニツケル合
金（Ni42％α＝52×10-7、Ni50％α＝85×
10-7）、鉄・ニツケル・クロム合金（Ni42％，
Cr6％，α＝89×10-7）や鉄・クロム合金（Cr28
％，α＝105×10-7）で構成し、ガラス２に強い圧
縮応力が加わるようにしたものである。一方、後
者は、金属外環１およびリード線３をコバールと
称せられる鉄・ニツケル・コバルト合金（Ni28
％，Co18％，α＝47×10-7）で構成し、ガラス２
をホウケイ酸ガラス（α＝46×10-7）で構成した
もので、全構成部材がほぼ等しい膨脹係数を有す
るので、ほとんど応力が加わらないものである。
前記圧縮封止型の気密端子は、強い圧縮応力に
よつて機械的強度が大きいという利点を有する。
一方、整合封止型気密端子は信頼性が高く、しか
もホウケイ酸ガラスがソーダガラスの10〜100倍
の表面絶縁抵抗を有するので、高絶縁性が得られ
るという利点を有する。したがつて、高信頼性や
高絶縁性が要求される場合は、整合封止型の気密
端子が用いられている。
よつて機械的強度が大きいという利点を有する。
一方、整合封止型気密端子は信頼性が高く、しか
もホウケイ酸ガラスがソーダガラスの10〜100倍
の表面絶縁抵抗を有するので、高絶縁性が得られ
るという利点を有する。したがつて、高信頼性や
高絶縁性が要求される場合は、整合封止型の気密
端子が用いられている。
しかしながら、整合封止型気密端子は金属外環
１およびリード線３を鉄・ニツケル・コバルト合
金で構成するものであり、近年コバルトの産出量
の低下に伴う高騰によつて材料費が著しく高くな
り、したがつて気密端子も圧縮封止型のものに比
較して高価になるし、大型のものは得られなかつ
た。
１およびリード線３を鉄・ニツケル・コバルト合
金で構成するものであり、近年コバルトの産出量
の低下に伴う高騰によつて材料費が著しく高くな
り、したがつて気密端子も圧縮封止型のものに比
較して高価になるし、大型のものは得られなかつ
た。
それゆえ、この考案の主たる目的は、高絶縁性
を有し、しかも安価な気密端子を提供することで
ある。
を有し、しかも安価な気密端子を提供することで
ある。
この考案は要約すると、金属外環を鉄または低
炭素鋼で構成し、ガラスを外側のソーダガラスと
内側のホウケイ酸ガラスにより同心円状に構成
し、リード線を鉄・ニツケル・コバルト合金また
は鉄・ニツケル合金で構成したことを特徴とする 以下、この考案の実施例を図面を参照して説明
する。
炭素鋼で構成し、ガラスを外側のソーダガラスと
内側のホウケイ酸ガラスにより同心円状に構成
し、リード線を鉄・ニツケル・コバルト合金また
は鉄・ニツケル合金で構成したことを特徴とする 以下、この考案の実施例を図面を参照して説明
する。
第３図はこの考案の気密端子の平面図を示し、
第４図は第３図の−線に沿う断面図を示す。
図において、５は鉄または低炭素鋼よりなる金属
外環で、６はソーダ石灰ガラス、ソーダバリウム
ガラス等のソーダガラス、７はホウケイ酸ガラ
ス、９は鉄・ニツケル・コバルト合金または鉄・
ニツケル合金よりなるリード線である。
第４図は第３図の−線に沿う断面図を示す。
図において、５は鉄または低炭素鋼よりなる金属
外環で、６はソーダ石灰ガラス、ソーダバリウム
ガラス等のソーダガラス、７はホウケイ酸ガラ
ス、９は鉄・ニツケル・コバルト合金または鉄・
ニツケル合金よりなるリード線である。
上記の構成によれば、金属外環１を鉄・ニツケ
ル・コバルト合金に比較して格段に安価な鉄や低
炭素鋼で構成するので、材料費を著しく安価にで
き、金属外環１の大きい膨脹係数による圧縮応力
にソーダガラス６が耐えるので、機械的強度が大
きく、大型の気密端子の製造が可能になり、しか
もホウケイ酸ガラス７により高い表面絶縁抵抗が
得られる。したがつて、高絶縁抵抗で機械的強度
の大きい気密端子を安価に提供できる。
ル・コバルト合金に比較して格段に安価な鉄や低
炭素鋼で構成するので、材料費を著しく安価にで
き、金属外環１の大きい膨脹係数による圧縮応力
にソーダガラス６が耐えるので、機械的強度が大
きく、大型の気密端子の製造が可能になり、しか
もホウケイ酸ガラス７により高い表面絶縁抵抗が
得られる。したがつて、高絶縁抵抗で機械的強度
の大きい気密端子を安価に提供できる。
なお、リード線８として、鉄・ニツケル・クロ
ム合金や鉄・クロム合金は、ホウケイ酸ガラス７
との膨脹係数の差が大き過ぎて、十分な気密性が
得られない。
ム合金や鉄・クロム合金は、ホウケイ酸ガラス７
との膨脹係数の差が大き過ぎて、十分な気密性が
得られない。
この考案は以上のように、金属外環を鉄または
低炭素鋼で構成するとともに、ガラスを外側のソ
ーダガラスと内側のホウケイ酸ガラスにより同心
円状に構成し、リード線を鉄・ニツケル・コバル
ト合金または鉄・ニツケル合金で構成したから、
高絶縁抵抗で機械的強度の大きい気密端子を安価
に提供できるという効果を奏する。
低炭素鋼で構成するとともに、ガラスを外側のソ
ーダガラスと内側のホウケイ酸ガラスにより同心
円状に構成し、リード線を鉄・ニツケル・コバル
ト合金または鉄・ニツケル合金で構成したから、
高絶縁抵抗で機械的強度の大きい気密端子を安価
に提供できるという効果を奏する。
第１図は従来の気密端子の平面図、第２図は第
１図の−線に沿う断面図、第３図はこの考案
の一実施例の気密端子の平面図、第４図は第３図
の−線に沿う断面図である。 ５……金属外環、６……ソーダガラス、７……
ホウケイ酸ガラス、８……リード線。
１図の−線に沿う断面図、第３図はこの考案
の一実施例の気密端子の平面図、第４図は第３図
の−線に沿う断面図である。 ５……金属外環、６……ソーダガラス、７……
ホウケイ酸ガラス、８……リード線。
Claims (1)
- 金属外環内にガラスを介してリード線を気密か
つ絶縁して封着してなる気密端子において、前記
金属外環を鉄または低炭素鋼で構成するととも
に、ガラスを外側のソーダガラスと内側のホウケ
イ酸ガラスにより同心円状に構成し、リード線を
鉄・ニツケル・コバルト合金または鉄・ニツケル
合金で構成したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4449282U JPS58147174U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4449282U JPS58147174U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147174U JPS58147174U (ja) | 1983-10-03 |
| JPS6235263Y2 true JPS6235263Y2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=30055548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4449282U Granted JPS58147174U (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147174U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081460B2 (ja) * | 1986-11-19 | 1996-01-10 | 三菱電機株式会社 | レ−ダ−応答装置 |
| JP2015064928A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 気密端子 |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP4449282U patent/JPS58147174U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58147174U (ja) | 1983-10-03 |
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