JPH0239405A

JPH0239405A - チップ形コンデンサの集合体

Info

Publication number: JPH0239405A
Application number: JP63189181A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-07-28
Filing date: 1988-07-28
Publication date: 1990-02-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特にプリント
基板への表面実装に適したチップ形のコンデンサに関す
る。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
なく、表面実装を可能にしている。

〔発明が解決しようとする課題］しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。

また、通常の電子部品をプリン＋−ｉ板に実装する場合
、隣接する他の電子部品との半田層、配線パターンによ
る短絡事故を防止する必要性から、一定の空隙を設けて
配置している。

ところで、コンデンサを外装枠に収納したチップ形コン
デンサでは、外装枠の底面に臨むリード線は外装枠の両
側辺部に配置される。また、このチップ形コンデンサを
実装するプリント基板の配線パターンは、リード線の配
置にしたがい外装枠の両側辺部付近に、外装枠の両側辺
部から僅かにはみ出るように配線される。

そして、チップ形コンデンサと他の電子部品、特に同じ
形のチップ形コンデンサとをプリント基板上に並列して
実装する場合、配線パターンが外装枠の側辺部からはみ
出ているため、また外装枠自体の幅寸法があるため、通
常の空隙以上の空隙を設けなくてはならず、チップ形コ
ンデンサ１個あたりの設置面積が拡大してしまう。その
ため、複数のチップ形コンデンサを高密度に実装するこ
とが困難がなり、昨今の電子機器の小型、軽量化の弊害
となる場合があった。

この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、高密度な実装が可能なチップ形コンデンサの
集合体を実現することにある。

［課題を解決するための手段］この発明は、チップ形のコンデンサにおいて、コンデン
サの外観形状に適合した収納空間を少なくとも２以上有
する外装枠にコンデンサを収納するとともに、各コンデ
ンサのリード線を外装枠の開口端面から底面に沿って折
り曲げたことを特徴としている。

また、別の手段として、外装枠の収納空間に収納された
コンデンサのリード線を、隣接するコンデンサのリード
線と異なる方向に導出し、開口端面から底面に沿って折
り曲げたことを特徴としている。

〔作　用］図面に示したように、外装枠２にはコンデンサ１の外観
形状に適合した収納空間４を、少なくとも２以上具備し
ている。そして、コンデンサ１は各収納空間４に収納さ
れるとともに、それぞれの収納空間４の一方の開口端面
から突出したリード線３を開口端面および底面に沿って
折り曲げている。そのため、隣接する各コンデンサ１間
の距離が短くなり、全体として複数のチップ形コンデン
サの設置面積を縮小させることができる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例を示した斜視図、第
２図は第２の実施例で使用するチップ形コンデンサの外
装枠を示した斜視図である。

図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。

外装枠２には、内部にコンデンサ１を収納するのに通し
た形状もしくは寸法に形成された収納空間が少なくとも
２以上形成されている。また、各収納空間の開口端面の
一方には、この開口端面の一部を覆う壁部５が設けられ
ている。この壁部５は、コンデンサ１の端面と当接し、
コンデンサ１を収納空間内の一定の位置に係留する。そ
して、リード線３は、この開口端面から外部に突出する
。

外装枠２のそれぞれの収納空間から突出したリード線３
は、開口端面に沿って折り曲げられ、更に底面に臨んで
いる。底面に臨んだリード線３は実装されるプリント基
板の配線パターンと当接することになる。

次いで、この発明の第２の実施例について説明する。コ
ンデンサ１は第１の実施例で使用したものと同様に、コ
ンデンサ素子を収納した外装枠を封口体で密封している
。

外装枠６は、第１の実施例と同様に内部にコンデンサの
外観形状に適合した収納空間４が、複数個形成されてい
る。そして、収納空間４の一方の開口端面には、この開
口端面の一部を覆う壁部５が設けられている。

壁部５は、隣接する収納空間４の壁部５と互いに異なる
方向、この実施例においては反対方向の開口端面に設け
られている。その結果、外装枠６に収納されるコンデン
サのリード線は、隣接するコンデンサ毎に反対方向に突
出することになり、それぞれの開口端面に沿って折り曲
げられ、外装枠６の底面に臨む。

この実施例の場合、コンデンサのリード線は、互いに反
対方向に導出されて底面にＥ）？ｅむため、各コンデン
サのリード線間の距離が、第１の実施例と比較して、長
くすることができる。そのため、半田の溶融等による短
絡を防止することが容易になる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、チップ形のコンデンサにおい
て、コンデンサの外観形状に適合した収納空間を少なく
とも２以上有する外装枠にコンデンサを収納するととも
に、各コンデンサのリード線を外装枠の開口端面から底
面に沿って折り曲げたことを特徴としているので、複数
のチップ形コンデンサが、従来よりも狭い面積で実装さ
れ、プリント基板への高密度実装が容易となる。

また、この発明によるチップ形コンデンサの集合体を、
プリント基板に実装する場合、複数のコンデンサ本体か
ら導出されたリード線をそれぞれに半田付けするので、
この集合体全体としての機械的強度が強化され、耐振動
性に優れた信頼性の高いチップ形コンデンサを実現する
ことができる。

また、別の手段として、外装枠の収納空間に収納された
コンデンサのリード線を、隣接するコンデンサのリード
線と異なる方向に導出し、開口端面から底面に沿って折
り曲げたことを特徴としているので、互いに隣接するコ
ンデンサ本体のリード線はそれぞれ反対方向に導出され
ることになる。

そのため、リード線間距離が長くなり、チップ形コンデ
ンサ同士による短絡事故を防ぐことができる。

また、リード線はコンデンサ毎に反対方向に導出されて
いるので、このチップ形コンデンサの集合体をプリント
基板に実装して半田付けした場合、チップ形コンデンサ
の両端で半田付けすることとなり、プリント基板上での
機械的強度が良好となり、信頼性を向上させることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例によるチップ形コン
デンサを示した斜視図、第２図は、この発明の第２の実
施例で使用するチップ形コンデンサの外装枠を示した斜
視図である。第１図１・・・コンデンサ、２．６・・・外装枠、３・・・リ
ード線、４・・・収納空間、５・・・壁部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を少な
くとも２以上有する外装枠にコンデンサを収納するとと
もに、各コンデンサのリード線を外装枠の開口端面から
底面に沿って折り曲げたことを特徴とするチップ形コン
デンサの集合体。
（２）外装枠の収納空間に収納されたコンデンサのリー
ド線を、隣接するコンデンサのリード線と異なる方向に
導出し、開口端面から底面に沿って折り曲げたことを特
徴とするチップ形コンデンサの集合体。