JPH0239936A - 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 - Google Patents

不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法

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JPH0239936A
JPH0239936A JP19003988A JP19003988A JPH0239936A JP H0239936 A JPH0239936 A JP H0239936A JP 19003988 A JP19003988 A JP 19003988A JP 19003988 A JP19003988 A JP 19003988A JP H0239936 A JPH0239936 A JP H0239936A
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Japan
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polyester resin
unsaturated polyester
laminate
resin
prepreg
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JP19003988A
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Mitsutoshi Kamata
満利 鎌田
Masaru Ogata
緒方 優
Yukihiro Yamashita
幸宏 山下
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Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気特性、耐湿性、難燃性に優れ、厚さ方向
の寸法変化の少ないスルーホール信頼性の高い紙基材不
飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術 従来、紙基材ポリエステル樹脂銅張り積層板の特性向上
のため、積層成形に供するプリプレグの製造段階で、あ
らかじめ紙基材をフェノール樹脂、メラミン樹脂の初期
縮合物の水溶液で、含浸処理する方法が採られて来た。
持つ吸湿性を完全に解消することは困難であった。また
、従来の方法では、紙基材特有の熱時の寸法変化を抑制
することはできず、特に積層板の厚さ方向の寸法変化を
減少させる事に対しては全く効果がなかった。
発明が解決しようとする課題 本発明は上記の欠点を除去するもので、電気特性、耐湿
性、難燃性に優れ、厚さ方向の寸法変化が少なくスルー
ホール信頼性の高い紙基材不飽和ポリエステル樹脂積層
板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、上記目的を達成するために、次の(イ)〜(
ハ)の工程を経て不飽和ポリエステル樹脂積層板を製造
するものである。
(イ)紙基材を水溶性熱硬化締性樹脂で含浸処理する工
程 ポリエステル樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得る工程 (ハ)前記プリプレグを積層成形する工程ここで、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウムの少なくとも一方
を不飽和ポリエステル樹脂に含有させる量は、樹脂固形
重量100に対して、100〜250である。
作用 難燃性効果を持つ水酸化アルミニウムまたは水酸化マグ
ネシウムを使用することにより、優れた難燃性を持たせ
ると共に、本質的に優れた電気特性を持ち、吸湿性のほ
とんど無い水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシラ
・ムを積層板中に多量に存在させることにより、電気特
性、耐湿性が大幅に改善された積層板とすることができ
る。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグ♀シウムは
、熱時の膨張収縮が紙基材に比較して無視できる程度に
小さいため、積層板の厚さ方向の膨張収縮が格段に小さ
くなる。
水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウムの添加量
が不飽和ポリエステル樹脂に対して過少である場合、紙
基材の好ましくない性質が完全に解消されず、過多の場
合、樹脂の架橋が阻害され、積層板の層間接着が弱くな
る。適当な範囲は、樹脂固形型ff1100に対して1
00〜250の範囲である。
実施例 紙基材をあらかじめ含浸処理する水溶性熱硬使用できる
以下本発明の実施例を詳細に説明する。
実施例ル テシフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、スチレン、ジ
クミルパーオキサイドを固形分重量ス1)。
ワニス1と水酸化アルミニウムを固形分重量比率で10
0/100となる様混練し、あらかじめ、フェノール樹
脂初期縮合物で含浸処理された1゜ミルスのグラフ1−
紙に付着量75重量%となる様塗工乾燥してプリプレグ
を得た。接着剤付き35μ厚銅箔1枚と該プリプレグ4
枚を組合わせ、加熱加圧して厚さ1.6mmの片面銅張
積層板を得た。
実施例2 実施例1で用いたワニス1と水酸化マグネシウムを固形
分重量比率で100/150となる様混練し、以下実施
例1と同様にして厚さ1.6mの片面銅張積層板を得た
比較例1 実施例1で用いたワニス1を、あらかじめフェノール樹
脂初期縮合物で含浸処理された1oミルスのクラフト紙
に付着量50重量%となる様塗工乾燥してプリプレグを
得た。接着剤付き35μ厚銅751枚と該プリプレグ8
枚を組合せ、加熱加圧して厚さ1.6mmの片面銅張積
層板を得た。
比較例2 ワニスIと水酸化アルミニウムを固形分重量比で100
/60となる様混練し、以下実施例1と同様にして厚さ
1 、6 m+nの片面銅張積層板を得た。
比較例3 ワニス1と水酸化アルミニウムを固形分重量比で100
/300となる様混練し、以下実施例1と同様にして厚
さ1 、6 mmの片面銅張積層板を得た。
各実施例、比較例で得た積層板の特性を第1表に示す。
只犠h 発明の効果 上述のように、本発明の不飽和ポリエステル引脂積層板
の製造は、紙基材を予め水溶性熱硬化性樹脂で処理し、
さらに、紙基材に水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウムの少なくとも一方を特定の割合で配合した不飽和ポ
リエステル樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成
形するものである。これによって、第1表から明らかな
ように、電気特性、耐湿性、難燃性に優れ、さらに厚さ
方向の寸法変化が小さくスルーホール信頼性の大きい積
層板を製造できる点、その工業的価値は極めて大なるも
のである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 次の(イ)〜(ハ)の工程を経る不飽和ポリエステル樹
    脂積層板の製造法。 (イ)紙基材を水溶性熱硬化性樹脂で含浸処理する工程 (ロ)前記基材に、水酸化アルミニウムまたは水酸化マ
    グネシウムの少なくとも一方を樹脂固形重量100に対
    して100〜250含む不飽和ポリエステル樹脂を含浸
    乾燥してプリプレグを得る工程 (ハ)前記プリプレグを積層成形する工程
JP19003988A 1988-07-29 1988-07-29 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 Granted JPH0239936A (ja)

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JPH0239936A true JPH0239936A (ja) 1990-02-08
JPH0518710B2 JPH0518710B2 (ja) 1993-03-12

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