JPH0239934A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPH0239934A JPH0239934A JP19003788A JP19003788A JPH0239934A JP H0239934 A JPH0239934 A JP H0239934A JP 19003788 A JP19003788 A JP 19003788A JP 19003788 A JP19003788 A JP 19003788A JP H0239934 A JPH0239934 A JP H0239934A
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- Japan
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気特性、難燃性、打抜き性に優従来の技術
近年、印刷回路板における部品実装の自動化、回路の高
度化が進展するに伴い、製品の品質、上要求が厳しくな
っている。
度化が進展するに伴い、製品の品質、上要求が厳しくな
っている。
それらの要求に対して、従来、電気特性向上のためには
、プリプレグ製造工程で紙基材２回あるいは３回熱硬化
性樹脂溶液で含浸処理する方法、難燃性向上のために、
臭素系化合物、リン系化合物の樹脂中への添加、打抜き
性向上のために樹脂の可塑化変化性、各種可塑剤の樹脂
中への添加等が行われて来た。
、プリプレグ製造工程で紙基材２回あるいは３回熱硬化
性樹脂溶液で含浸処理する方法、難燃性向上のために、
臭素系化合物、リン系化合物の樹脂中への添加、打抜き
性向上のために樹脂の可塑化変化性、各種可塑剤の樹脂
中への添加等が行われて来た。
しかし、それらは、通常、それぞれの特性項目間で反作
用的効果を示す場合が多く、例えば、電気特性の向上は
打抜き性の低下を招く場合が多く、難燃性の向上は電気
特性、打抜き性の低下を招く場合が多く、打抜性の向上
は電気特性、難燃性の低下を招く。さらに、従来、積層
板の厚さ方向の膨張収縮の抑制に対しては有効な手段が
無く、紙基材を使用した積層板は、ガラス繊維基材を使
用した銅張積層板と比較しても厚さ方向の膨張収縮量が
大きく、そのため、高密度回路板で多用されている銅ス
ルーホールに対する信頼性が極めて低いというのが現状
である。
用的効果を示す場合が多く、例えば、電気特性の向上は
打抜き性の低下を招く場合が多く、難燃性の向上は電気
特性、打抜き性の低下を招く場合が多く、打抜性の向上
は電気特性、難燃性の低下を招く。さらに、従来、積層
板の厚さ方向の膨張収縮の抑制に対しては有効な手段が
無く、紙基材を使用した積層板は、ガラス繊維基材を使
用した銅張積層板と比較しても厚さ方向の膨張収縮量が
大きく、そのため、高密度回路板で多用されている銅ス
ルーホールに対する信頼性が極めて低いというのが現状
である。
発明が解決しようとする課題
紙基材の積層板において、種々の特性低下をもたらす要
因として、紙の性質あるいは祇そのものの存在が大きい
。
因として、紙の性質あるいは祇そのものの存在が大きい
。
例えば、電気特性の低下は、紙の吸湿によって生じる。
また、紙は可燃性であるため、積層板を難燃化するため
には比較的多量の難燃剤を必要とする。さらに、厚さ方
向の膨張収縮量は、紙本来の特性値がそのまま現れる。
には比較的多量の難燃剤を必要とする。さらに、厚さ方
向の膨張収縮量は、紙本来の特性値がそのまま現れる。
打抜き性に関しても、紙が本来持っているたて−よこの
特性差が顕著に見られ、特に打抜き時のＩＣピッチ間の
クラックは、紙基材のたて方向に沿って入りやすい傾向
がある。
特性差が顕著に見られ、特に打抜き時のＩＣピッチ間の
クラックは、紙基材のたて方向に沿って入りやすい傾向
がある。
本発明は、これらの点に鑑み、電気特性、難燃性、打抜
き性に優れ、厚さ方向の膨張収縮が少なく、スルーホー
ル信頼性に優れた紙基材の積層板を提供することを目的
とする。
き性に優れ、厚さ方向の膨張収縮が少なく、スルーホー
ル信頼性に優れた紙基材の積層板を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
紙を基材としてこれに熱硬化性樹脂塔材を含有した熱硬
化性樹脂層（１００〜４００μｍ厚）を設け、該樹脂層
の熱硬化性樹脂と充填材の重量比率を１００／１００〜
１００／２５０とした点に特徴を有する。
紙を基材としてこれに熱硬化性樹脂塔材を含有した熱硬
化性樹脂層（１００〜４００μｍ厚）を設け、該樹脂層
の熱硬化性樹脂と充填材の重量比率を１００／１００〜
１００／２５０とした点に特徴を有する。
作用
従来の紙基材積層板は、隣り合う基材層同士が接触して
完全に一体化した構造となっているか、または、基材層
間に若干の樹脂層が形成されているかのいずれかである
が、いずれの場合も有機化合物のみからなる系であるこ
とに変わりはない。それらの系では、使用する熱硬化性
樹脂の作用により、紙の化学的性質（例えば吸湿性の低
下）を若干向上させることは可能であるが、紙の物理的
性Ｗ（例えば厚さ方向の膨張量抑制）を向上させること
は不可能であった。
完全に一体化した構造となっているか、または、基材層
間に若干の樹脂層が形成されているかのいずれかである
が、いずれの場合も有機化合物のみからなる系であるこ
とに変わりはない。それらの系では、使用する熱硬化性
樹脂の作用により、紙の化学的性質（例えば吸湿性の低
下）を若干向上させることは可能であるが、紙の物理的
性Ｗ（例えば厚さ方向の膨張量抑制）を向上させること
は不可能であった。
本発明の如く、隣り合う紙基材層間に、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネジ鼻ウムまたはそれらの混合物を含
む熱硬化性樹脂層を設けることは、吸湿性、熱膨張性が
極端に小さく、まを越えると積層板を製造する際に板厚
の調整が難しくなる。また、熱硬化性樹脂と充填材の電
気特性の向上、紙の熱による膨張収縮を緩和して、厚さ
方向の膨張収縮量の減少を図ることができる。
ウム、水酸化マグネジ鼻ウムまたはそれらの混合物を含
む熱硬化性樹脂層を設けることは、吸湿性、熱膨張性が
極端に小さく、まを越えると積層板を製造する際に板厚
の調整が難しくなる。また、熱硬化性樹脂と充填材の電
気特性の向上、紙の熱による膨張収縮を緩和して、厚さ
方向の膨張収縮量の減少を図ることができる。
また、基材層表面に水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム含有樹脂層を設け、基材層間を隔離することによ
り、打抜時の衝撃を緩和すると共に、本質的にこれら水
酸化物質含有樹脂層は方向性を持たないことから、打抜
き時の一定方向へのクラック発生を防止することができ
る。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムま
たはそれらの混合物は優れた難燃性を持つため、それら
で紙基材の表面をおおうことにより、優れた難燃性を得
ることができる。
シウム含有樹脂層を設け、基材層間を隔離することによ
り、打抜時の衝撃を緩和すると共に、本質的にこれら水
酸化物質含有樹脂層は方向性を持たないことから、打抜
き時の一定方向へのクラック発生を防止することができ
る。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムま
たはそれらの混合物は優れた難燃性を持つため、それら
で紙基材の表面をおおうことにより、優れた難燃性を得
ることができる。
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム含有樹脂層は
、その厚さが１００μｍに達しないと緒特性の改善効果
が発揮されず、一方、４００ｕｍくなり同様に特性改善
の効果が発揮されない。
、その厚さが１００μｍに達しないと緒特性の改善効果
が発揮されず、一方、４００ｕｍくなり同様に特性改善
の効果が発揮されない。
前記重量比率は、１００／１００〜１００／２５０が適
している。
している。
実施例
本発明で使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステルの他、従来知られてい
る熱硬化性樹脂を使用できる。紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター祇を使用できる。
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステルの他、従来知られてい
る熱硬化性樹脂を使用できる。紙基材としては、クラフ
ト紙、リンター祇を使用できる。
紙基材層間に設ける水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム含有樹脂層は、どの様な方法によって構成しても
良い。例えば、上記熱硬化性樹脂のうち一種を紙基材に
含浸処理して得られたＢステージの積層材料に、充填材
を含む熱硬化性樹脂を塗布、乾燥方法、あるいは、充填
材を含む熱硬化性樹脂を直接紙基材に含浸処理する方法
が用いられる。後者の場合、紙基材の内部には、熱硬化
性樹脂のみが選択的に吸収されるため、紙基材表面に無
機充填材層を゛形成できる。
シウム含有樹脂層は、どの様な方法によって構成しても
良い。例えば、上記熱硬化性樹脂のうち一種を紙基材に
含浸処理して得られたＢステージの積層材料に、充填材
を含む熱硬化性樹脂を塗布、乾燥方法、あるいは、充填
材を含む熱硬化性樹脂を直接紙基材に含浸処理する方法
が用いられる。後者の場合、紙基材の内部には、熱硬化
性樹脂のみが選択的に吸収されるため、紙基材表面に無
機充填材層を゛形成できる。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂、ブロム含有率４８重量％、エ
ポキシ当量４００のブロム化エポキシ樹脂、トリフェニ
ルホスフェートを固形分重量比率で１００／１０／７．
５となるよう配合し、トルエン、メタノールを同量用い
濃度４８重Ｔ％に調整した（ワニスｌ）。
ポキシ当量４００のブロム化エポキシ樹脂、トリフェニ
ルホスフェートを固形分重量比率で１００／１０／７．
５となるよう配合し、トルエン、メタノールを同量用い
濃度４８重Ｔ％に調整した（ワニスｌ）。
尚、上記桐油変性フェノール樹脂は次の様にして得た。
三ソロフラスコに桐油７２０ｇ、ｍ−クレゾール５８０
ｇ 、パラトルエンスルホン酸、０．７４ｇを投入し
、８０°Ｃで１時間反応させた後、さらに、フェノール
５００ｇ、８６％パラホルム４５０ｇ、２５％アンモニ
ア水３５ｇを投入し、８０”Ｃで反応を続けて、反応生
成物の１６０°Ｃ熱盤上での硬化時間が６分になった時
点で脱水濃縮し、後にメタノールを加え、樹脂固形分５
０重量％に調整した。
ｇ 、パラトルエンスルホン酸、０．７４ｇを投入し
、８０°Ｃで１時間反応させた後、さらに、フェノール
５００ｇ、８６％パラホルム４５０ｇ、２５％アンモニ
ア水３５ｇを投入し、８０”Ｃで反応を続けて、反応生
成物の１６０°Ｃ熱盤上での硬化時間が６分になった時
点で脱水濃縮し、後にメタノールを加え、樹脂固形分５
０重量％に調整した。
ミ
ワニス１と水酸化アルミニウムを固形分重量比率で１０
０／１５０となる様に混練し、これを１０ミルスのクラ
フト紙に付着量７５重量％となる様塗工乾燥した。接着
剤付き３５μ厚銅箔２枚の間に該塗工基材４枚を挟んで
組合せ、加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た（この時の熱硬化性樹脂層の厚さは１００μｍで
あった）。
０／１５０となる様に混練し、これを１０ミルスのクラ
フト紙に付着量７５重量％となる様塗工乾燥した。接着
剤付き３５μ厚銅箔２枚の間に該塗工基材４枚を挟んで
組合せ、加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板
を得た（この時の熱硬化性樹脂層の厚さは１００μｍで
あった）。
比較例１
ワニス１を用い１０ミルスのクラフト紙に付着量５０重
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材８枚を用いて実
施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た（基材間に熱硬化性樹脂層は形成されなかった）。
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材８枚を用いて実
施例１と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た（基材間に熱硬化性樹脂層は形成されなかった）。
比較例２
ワニス１と水酸化アルミニウムを固形分重量比率で１０
０／８０となる様に混練し、以下実施例１と同様にして
厚さり、６ｎｒｍの両面銅張積層板を得た（この時の熱
硬化性樹脂層の厚さは１００７１ｍであった）。
０／８０となる様に混練し、以下実施例１と同様にして
厚さり、６ｎｒｍの両面銅張積層板を得た（この時の熱
硬化性樹脂層の厚さは１００７１ｍであった）。
比較例３
ワニス１と水酸化アルミニウムを固形分重量比率で１０
０／３００となる様混練し、以下実施例１と同様にして
厚さ１ 、６ ｍｍの両面銅張積層板を得た（この時の
熱硬化性樹脂層の厚さは１２０μｍであった）。
０／３００となる様混練し、以下実施例１と同様にして
厚さ１ 、６ ｍｍの両面銅張積層板を得た（この時の
熱硬化性樹脂層の厚さは１２０μｍであった）。
実施例３
エポキシ当量１００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、エポキシ当量４００、ブロム含有率４８重Ｍ％のブロ
ム化エポキシ樹脂、２−メチル、で固形分濃度４８重量
％に調整した（ワニス２）。
、エポキシ当量４００、ブロム含有率４８重Ｍ％のブロ
ム化エポキシ樹脂、２−メチル、で固形分濃度４８重量
％に調整した（ワニス２）。
ワニス２と水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを
固形分重量比率で１００／１００／１００となる様に混
練し、これを１０ミルスのクラフト紙に付着量７５重量
％となる様塗工乾燥した。３５μ厚銅７Ｉ３２枚の間に
該塗工基材４枚を挟んで組合せ、加熱加圧して厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た（この時の熱硬化性樹脂
層の厚さは１５０μｍであった）。
固形分重量比率で１００／１００／１００となる様に混
練し、これを１０ミルスのクラフト紙に付着量７５重量
％となる様塗工乾燥した。３５μ厚銅７Ｉ３２枚の間に
該塗工基材４枚を挟んで組合せ、加熱加圧して厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た（この時の熱硬化性樹脂
層の厚さは１５０μｍであった）。
比較例４
ワニス２を用い１０ミルスのクラフト紙に付着量５０重
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材８枚を用いて実
施例２と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た（基材間に熱硬化性樹脂層は形成されなかった。
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材８枚を用いて実
施例２と同様にして厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た（基材間に熱硬化性樹脂層は形成されなかった。
実施例３
テレフタル酸系不飽和ポリエステル樹脂、スチレン、ジ
クミルパーオキサイドを固形分重量比率で８０／２０／
２となる様に配合し、メチルエチルケトンで固形分濃度
４８重量％に調整した（ワニス３）。
クミルパーオキサイドを固形分重量比率で８０／２０／
２となる様に配合し、メチルエチルケトンで固形分濃度
４８重量％に調整した（ワニス３）。
ワニス３と水酸化マグネシウムを固形分重量比率でｔｏ
ｏ／１００となる様混練し、これを１０ミルスのクラフ
ト紙に付着量７５重量％となる様塗工乾燥した。３５μ
厚銅箔２枚の間に該塗工基材４枚を挟んで組合せ、加熱
加圧して厚さ１．６ｒ＋＋＋１＋の両面銅張積層板を得
た（この時の熱硬化性樹脂層の厚さは１５０μｍであっ
た）。
ｏ／１００となる様混練し、これを１０ミルスのクラフ
ト紙に付着量７５重量％となる様塗工乾燥した。３５μ
厚銅箔２枚の間に該塗工基材４枚を挟んで組合せ、加熱
加圧して厚さ１．６ｒ＋＋＋１＋の両面銅張積層板を得
た（この時の熱硬化性樹脂層の厚さは１５０μｍであっ
た）。
ワニス３を用い、１０ミルスのクラ欠氏に付着量６０重
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材６枚を用いて以
下実施例３と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を
得た（この時の充填材を含まない、熱硬化性樹脂層の厚
さは１００μｍであった）。
量％となる様塗工乾燥し、この塗工基材６枚を用いて以
下実施例３と同様にして厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を
得た（この時の充填材を含まない、熱硬化性樹脂層の厚
さは１００μｍであった）。
Ｊ趨
発明の効果
上述のように、本発明の積層板は、隣り合う基材層間に
、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムの少なくと
も一方を含有する特定の熱硬化性樹脂層を設けたもので
ある。これによって、本発明の積層板は、第１表からも
明らかなように、電気特性、耐湿性、難燃性、打抜き性
に優れ、さらに厚さ方向の膨張率が少なくなるため、ス
ルーホール信頼性にも優れる点、その工業的価値は極め
て大なるものである。
、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムの少なくと
も一方を含有する特定の熱硬化性樹脂層を設けたもので
ある。これによって、本発明の積層板は、第１表からも
明らかなように、電気特性、耐湿性、難燃性、打抜き性
に優れ、さらに厚さ方向の膨張率が少なくなるため、ス
ルーホール信頼性にも優れる点、その工業的価値は極め
て大なるものである。
Claims (1)
- 紙を基材として、これに熱硬化性樹脂を含浸し積層成形
した積層板において、基材層間に水酸化アルミニウムと
水酸化マグネシウムの少なくとも一方の充填材を含有し
た熱硬化性樹脂層（１００〜４００μｍ厚）を設け、該
樹脂層の熱硬化性樹脂と充填材の重量比率を１００／１
００から１００／２５０とした積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19003788A JPH0239934A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19003788A JPH0239934A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239934A true JPH0239934A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16251310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19003788A Pending JPH0239934A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239934A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004106176A3 (en) * | 2003-05-23 | 2005-05-19 | Graham Packaging Co | A plastic, wide-mouth, blow-molded container with multi-functional base |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55136413A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-24 | Asahi Chemical Ind | Flame resisting electrically insulating sheet |
| JPS61138632A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS61145230A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | エポキシ樹脂積層板 |
| JPS61284989A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP19003788A patent/JPH0239934A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55136413A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-24 | Asahi Chemical Ind | Flame resisting electrically insulating sheet |
| JPS61138632A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
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| WO2004106176A3 (en) * | 2003-05-23 | 2005-05-19 | Graham Packaging Co | A plastic, wide-mouth, blow-molded container with multi-functional base |
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