JPH04224828A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04224828A JPH04224828A JP41822490A JP41822490A JPH04224828A JP H04224828 A JPH04224828 A JP H04224828A JP 41822490 A JP41822490 A JP 41822490A JP 41822490 A JP41822490 A JP 41822490A JP H04224828 A JPH04224828 A JP H04224828A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気機器、計算機器、
自動車等に用いられる積層板の製造方法に関するもので
ある。
自動車等に用いられる積層板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】最近、民生用電子機器に使用される積層
板は加工設備の自動化、省力化等の観点から常温又は常
温付近の比較的低温での打抜加工性が要求され、これに
対応して高度に油変性する等により可撓性を賦与した樹
脂を用いて常温打抜き可能な積層板が開発され、プリン
ト配線板として使用されている。
板は加工設備の自動化、省力化等の観点から常温又は常
温付近の比較的低温での打抜加工性が要求され、これに
対応して高度に油変性する等により可撓性を賦与した樹
脂を用いて常温打抜き可能な積層板が開発され、プリン
ト配線板として使用されている。
【０００３】一般にプリント配線板において部品と回路
の接続にはハンダ付けを用いているが、必要に応じて、
端子カシメをして電気的接続を行う場合があり、この場
合には、積層板の厚さ方向の寸法安定性が回路の接続信
頼性と大きく関わってくる。即ち、一般に安価な紙フェ
ノール樹脂積層板は、加熱吸湿による厚さ方向の寸法の
変化が大きいため、紙フェノール樹脂積層板を用いたプ
リント配線板において、端子カシメによる電気的接続を
行う場合には、端子カシメを行う前に、プリント配線板
に十分な加熱処理を行って、その後のプリント配線板の
厚さ方向の寸法変化を十分に小さくしておく必要があっ
た。この傾向は、常温打抜材料においては特に顕著にな
り、十分な加熱処理を加えてもプリント配線板の厚さ方
向寸法安定化を得ることができないばかりか、加熱処理
による銅箔回路表面の汚染、材料の熱劣化等が加わり、
本用途での使用に耐えないものとなっている。
の接続にはハンダ付けを用いているが、必要に応じて、
端子カシメをして電気的接続を行う場合があり、この場
合には、積層板の厚さ方向の寸法安定性が回路の接続信
頼性と大きく関わってくる。即ち、一般に安価な紙フェ
ノール樹脂積層板は、加熱吸湿による厚さ方向の寸法の
変化が大きいため、紙フェノール樹脂積層板を用いたプ
リント配線板において、端子カシメによる電気的接続を
行う場合には、端子カシメを行う前に、プリント配線板
に十分な加熱処理を行って、その後のプリント配線板の
厚さ方向の寸法変化を十分に小さくしておく必要があっ
た。この傾向は、常温打抜材料においては特に顕著にな
り、十分な加熱処理を加えてもプリント配線板の厚さ方
向寸法安定化を得ることができないばかりか、加熱処理
による銅箔回路表面の汚染、材料の熱劣化等が加わり、
本用途での使用に耐えないものとなっている。
【０００４】一方、価格的には不利であるものの、一般
の紙エポキシ樹脂積層板は、紙フェノール樹脂積層板に
比べ、相対的な厚さ方向寸法安定性は優れているが、ま
だ十分ではなく、一方、加熱処理を加えることによって
も厚さ方向寸法安定性の大幅な向上が期待できないため
、やはり本用途において使用されるには至っていない。
の紙エポキシ樹脂積層板は、紙フェノール樹脂積層板に
比べ、相対的な厚さ方向寸法安定性は優れているが、ま
だ十分ではなく、一方、加熱処理を加えることによって
も厚さ方向寸法安定性の大幅な向上が期待できないため
、やはり本用途において使用されるには至っていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のような
従来の積層板の欠点を排除し、熱処理工程を行うことな
く厚さ方向の寸法安定性を確保し得る積層板の製造方法
を提供することを目的とする。
従来の積層板の欠点を排除し、熱処理工程を行うことな
く厚さ方向の寸法安定性を確保し得る積層板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の積層板の
製造方法は、エポキシ樹脂１００重量部に対してノボラ
ック型フェノール樹脂５乃至５０重量部及びレゾール型
フェノール樹脂５乃至５０重量部、更に必要に応じて硬
化促進剤０．１及至０．５重量部を加えてエポキシ樹脂
組成物を得、該エポキシ樹脂組成物を積層板用原紙又は
下処理として水溶性フェノール樹脂を含浸、加熱乾燥し
た積層板用原紙に含浸せしめ乾燥して得たプリプレグを
複数枚積載し、必要に応じてその片面又は両面に銅箔を
配して後、加熱、加圧成形することにより上記目的を達
成したものである。
製造方法は、エポキシ樹脂１００重量部に対してノボラ
ック型フェノール樹脂５乃至５０重量部及びレゾール型
フェノール樹脂５乃至５０重量部、更に必要に応じて硬
化促進剤０．１及至０．５重量部を加えてエポキシ樹脂
組成物を得、該エポキシ樹脂組成物を積層板用原紙又は
下処理として水溶性フェノール樹脂を含浸、加熱乾燥し
た積層板用原紙に含浸せしめ乾燥して得たプリプレグを
複数枚積載し、必要に応じてその片面又は両面に銅箔を
配して後、加熱、加圧成形することにより上記目的を達
成したものである。
【０００７】次に本発明を詳しく説明する。
【０００８】本発明に用いる積層板用原紙はクラフト紙
、リンター紙又はクラフト／リンター混抄紙のいずれで
もよい。積層板用原紙を水溶性フェノール樹脂で下処理
することは行っても、行わなくてもよいが、一般にエポ
キシ樹脂は原紙への含浸性が良くないため、下処理を行
う方が諸特性の向上には有効である。エポキシ樹脂は市
販品として多種多様のものが提供されており、本発明に
おいて使用されるエポキシ樹脂は特に限定されるもので
はない。
、リンター紙又はクラフト／リンター混抄紙のいずれで
もよい。積層板用原紙を水溶性フェノール樹脂で下処理
することは行っても、行わなくてもよいが、一般にエポ
キシ樹脂は原紙への含浸性が良くないため、下処理を行
う方が諸特性の向上には有効である。エポキシ樹脂は市
販品として多種多様のものが提供されており、本発明に
おいて使用されるエポキシ樹脂は特に限定されるもので
はない。
【０００９】本発明の特徴は硬化剤としてノボラック型
フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂を使用する
ところにある。ノボラック型フェノール樹脂は、従来よ
りエポキシ樹脂の硬化剤として使われており、本発明の
目的とする厚さ方向の寸法安定性には効果的なものであ
るが、このエポキシ樹脂組成物は原紙への含浸性が良好
ではない。そこで更にレゾール型フェノール樹脂を硬化
剤として加えることにより、原紙への含浸性も良好とな
るため、電気特性、加工性、厚さ方向の寸法安定性に優
れた積層板を得ることのできる本発明を完成しえたもの
である。
フェノール樹脂とレゾール型フェノール樹脂を使用する
ところにある。ノボラック型フェノール樹脂は、従来よ
りエポキシ樹脂の硬化剤として使われており、本発明の
目的とする厚さ方向の寸法安定性には効果的なものであ
るが、このエポキシ樹脂組成物は原紙への含浸性が良好
ではない。そこで更にレゾール型フェノール樹脂を硬化
剤として加えることにより、原紙への含浸性も良好とな
るため、電気特性、加工性、厚さ方向の寸法安定性に優
れた積層板を得ることのできる本発明を完成しえたもの
である。
【００１０】
【実施例】本発明を以下、実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１１】＜実施例＞フェノール３３０ｇ、３７％ホ
ルマリン水溶液５７０ｇにトリエチルアミン２０ｇを加
え、８０℃に加熱し２時間撹拌反応した。次に減圧下で
濃縮した後、メタノールを加えて樹脂量５０％の水溶性
レゾール型フェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
ルマリン水溶液５７０ｇにトリエチルアミン２０ｇを加
え、８０℃に加熱し２時間撹拌反応した。次に減圧下で
濃縮した後、メタノールを加えて樹脂量５０％の水溶性
レゾール型フェノール樹脂ワニス（Ａ）を得た。
【００１２】次にエポキシ樹脂としてエピコート８２８
（油化シェル（株）製）１０００ｇ、ノボラック型フェ
ノール樹脂としてＰＲ−５０５３０（住友デュレズ（株
）製）２００ｇ、水溶性レゾール型フェノール樹脂ワニ
ス（Ａ）４００ｇと硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール１ｇを加えて、エポキシ樹脂組成物
を得た。これを１０ミルスのクラフト紙に樹脂量が５０
％になるよう含浸、乾燥して得たプリプレグを８枚積載
し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置し加熱、加圧
することにより、片面銅張積層板を得た。
（油化シェル（株）製）１０００ｇ、ノボラック型フェ
ノール樹脂としてＰＲ−５０５３０（住友デュレズ（株
）製）２００ｇ、水溶性レゾール型フェノール樹脂ワニ
ス（Ａ）４００ｇと硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール１ｇを加えて、エポキシ樹脂組成物
を得た。これを１０ミルスのクラフト紙に樹脂量が５０
％になるよう含浸、乾燥して得たプリプレグを８枚積載
し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置し加熱、加圧
することにより、片面銅張積層板を得た。
【００１３】＜比較例１＞エポキシ樹脂としてエピコー
ト８２８（油化シェル（株）製）１０００ｇ、硬化剤と
してジシアンジアミド４７ｇ、更に硬化促進剤として２
−エチル−４−メチルイミダゾール１ｇを加えてエポキ
シ樹脂組成物を得た。これを１０ミルスのクラフト紙に
樹脂量が５０％になるよう含浸、乾燥して得たプリプレ
グを８枚積載し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置
し、加熱、加圧することにより、片面銅張積層板を得た
。
ト８２８（油化シェル（株）製）１０００ｇ、硬化剤と
してジシアンジアミド４７ｇ、更に硬化促進剤として２
−エチル−４−メチルイミダゾール１ｇを加えてエポキ
シ樹脂組成物を得た。これを１０ミルスのクラフト紙に
樹脂量が５０％になるよう含浸、乾燥して得たプリプレ
グを８枚積載し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置
し、加熱、加圧することにより、片面銅張積層板を得た
。
【００１４】＜比較例２＞常法によって得た桐油変性フ
ェノール樹脂ワニスを１０ミルスのクラフト紙に樹脂量
が５０％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグを
８枚積載し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置し、
加熱、加圧することにより片面銅張積層板を得た。
ェノール樹脂ワニスを１０ミルスのクラフト紙に樹脂量
が５０％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグを
８枚積載し、この片側の表面に接着剤付銅箔を配置し、
加熱、加圧することにより片面銅張積層板を得た。
【００１５】得られた積層板について、打抜加工性及び
寸法変化率を測定し、表１に示す結果を得た。なお、比
較例２で得られた積層板は、１５０℃で５時間前処理を
行ったものについても同様に測定した。
寸法変化率を測定し、表１に示す結果を得た。なお、比
較例２で得られた積層板は、１５０℃で５時間前処理を
行ったものについても同様に測定した。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明で得られた積層板は厚さ方向の寸法安定性は優れて
おり、打抜き加工性も良好であることから、本発明の積
層板の製造方法の優れていることが理解される。
発明で得られた積層板は厚さ方向の寸法安定性は優れて
おり、打抜き加工性も良好であることから、本発明の積
層板の製造方法の優れていることが理解される。
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂１００重量部に対して、
ノボラック型フェノール樹脂５乃至５０重量部及びレゾ
ール型フェノール樹脂５乃至５０重量部を加えて、エポ
キシ樹脂組成物を得、該エポキシ樹脂組成物を積層板用
原紙に含浸せしめ、乾燥して得たプリプレグを複数枚積
載し、必要に応じてその片面又は両面に銅箔を配して後
、加熱、加圧成形することを特徴とする積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 積層板用原紙が下処理として水溶性フ
ェノール樹脂を含浸、加熱乾燥したものである請求項１
記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41822490A JP2898764B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41822490A JP2898764B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04224828A true JPH04224828A (ja) | 1992-08-14 |
| JP2898764B2 JP2898764B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18526130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41822490A Expired - Lifetime JP2898764B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898764B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002064655A1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Taoka Chemical Company, Limited | Resinous crosslinking agents and rubbers crosslinked with the resinous crosslinking agents |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41822490A patent/JP2898764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002064655A1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Taoka Chemical Company, Limited | Resinous crosslinking agents and rubbers crosslinked with the resinous crosslinking agents |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2898764B2 (ja) | 1999-06-02 |
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