JPS5912845A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents

銅張積層板の製造法

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JPS5912845A
JPS5912845A JP12124282A JP12124282A JPS5912845A JP S5912845 A JPS5912845 A JP S5912845A JP 12124282 A JP12124282 A JP 12124282A JP 12124282 A JP12124282 A JP 12124282A JP S5912845 A JPS5912845 A JP S5912845A
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JP
Japan
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resin
copper
paper
clad laminate
manufacture
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JP12124282A
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JPH0219780B2 (ja
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笠原 洋美
裕昭 仲見
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Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路板において基板表面に施される銀ジャ
ンパー印刷回路等で問題となる耐金属マイグレーション
性に優れた銅張積層板の製法に関する。
紙基材フェノール樹脂銅張積層板は比較的安価なため民
生用電子機器に多(に使用されているが、その用途も多
様化しかつきびしい使われ方をされている。その用途の
一つとして片面銅張積層板において銅箔回路のみではな
く、°その裏面の基板側に銀ジャンパー線等の印刷回路
を施す例もある。このような回路に長時間印加電圧をか
けると銀ジャンパー間に銀のマイグレー −−ジョンが
発生し、パターンショートの問題が起り、その改良検討
が急がれている。
本発明はこれらの問題点を解決すべくなされたもので、
積層板用原紙に水溶性フェノール樹脂を含浸、加熱乾燥
後、さらに可塑性フェノール樹脂または難燃性フェノー
ル樹脂を含浸、加熱乾燥させた一度塗り加工紙を銅張積
層板の基板側に配置し加熱加圧して得られる基板表面の
耐金属マイグレーション性に優れた銅張積層板の、製造
法を提供するものである。
本発明に使用される積層板用原紙とはクラフト紙、コツ
トンリンター紙である。
本発明に使用される下塗り樹脂としてはフェノールとホ
ルマリンもしくはホルムアルデヒドとをアミン触媒下で
常法によって反応させた水溶性フェノール樹脂が挙げら
れる。まだ上塗り樹脂としては、フェノール、クレゾー
ル、ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフ
ェノール等を酸性触媒下で桐油と反応させた反応物に、
ホルマリンまたはホルムアルデヒドをアミン触媒で常法
により合成した油変性フェノール樹脂が用いられる。ま
た難燃性フェノール樹脂としてはテトラブロモジフェニ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールA等の臭素系
難燃剤、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート等のリン系難燃剤、ヘキサメチレンテト
ラミン等のチッ素系難燃剤等を所定量上記油変性フェノ
ール樹脂に添加したものである。
次に加工紙の製造方法としては、まず積層板用原紙であ
るクラフト紙もしくはリンター紙に対し約10〜20%
程度のレジンコンテントで水溶性フェノール樹脂を含浸
塗布し、加熱乾燥し下塗り加工紙を製造し、その上に油
変性フェノール樹脂もしくは難燃性フェノール樹脂を原
紙に対し50〜55%のレジンコンテントになるように
含浸塗布し加熱乾燥して一度塗り加工紙を得る。
この加工紙1枚を基板側になるように他の加工紙と組み
合せ、銅箔を一度塗り加工紙の反対側に配置し、常法に
より加熱加圧成形して基板面での耐金属マイグレーショ
ン性の優れだ銅張積層板を得る。
以下に実施例を挙げて本発明を説明する。
実施例1 水心性フェノール樹脂を樹脂量が20%になるように1
0ミルスクラフト原紙に塗布含浸乾燥し下塗り加]二紙
を得た。その下塗り加工紙に油変性フェノールiη・i
脂をクラフト原紙に対し樹脂量が50%(ビーなるよう
に塗布含浸乾燥し一度塗りυ11上紙を得た。
次に10ミルスクラフト紙に油変性フェノール樹脂を樹
脂量が50%になるように塗布含浸乾燥し、一度塗り加
工紙を得た。
こ11.らの加]二紙のうち、一度塗り加工紙1枚をま
ず基板側に、その上に7枚の一度塗り加工紙を積み重ね
る(図参照)。その上に接着剤付銅箔を施工した後、蒸
気プレスにて加熱加圧成形し銅張積層板を得た。
実施例2 実施例1において一度塗り加工紙に用いる油変性フェノ
ール樹脂の代りに離燃性フェノール樹脂を用いた以外、
他は実施例1と全く同様にして銅張積層板を得た。
比較例1 10ミルスクラフト原紙に油変性フェノール樹脂を樹脂
量が50%になるように塗布含浸乾燥し一度塗り加工紙
を得た。この加工紙を8枚積み重ねた後、その上に接着
剤付銅箔を施した後、蒸気プレスにて加熱加圧成形し、
銅張積層板を得た。
比較例2 比較例1において油変性フェノール樹脂の代りに難燃性
フェノール樹脂を用いた以外はすべて同じようにして銅
張積層板を得だ。
実施例、比較例で製造した銅張積層板を各々200 X
 150 inに切断後、基板面に所定の金属マイグレ
ーションパターンを銀ペイントにて印刷し、160°C
X1時間加熱し、金属マイグレーション試験の試験片を
作成した。
このパターンに50 V直流電圧を負荷し、40”G 
X 95%旧1の雰囲気中に放置し、銀パターン表面を
顕微鏡(50倍)にて随時目視観察し、耐金属マイグレ
ーション性の評価を下表に示す。
その結果、実施例1,2は比較例1,2に比べ優れたマ
イグレーション特性を示した。
1    1 1 1 (つ 銀マイグレーションの発生なし △ 銀マイグレーションの発生あり、しかしショートし
ていない× 銀マイグレーションの発生あり、ショート
【図面の簡単な説明】
図は実施例1における本発明の銅張積層板の断面図であ
る。 1   ・・ 接着剤付銅箔 2  ・・・ 一度塗り加工紙 3 ・・・・・・・ 一度塗り加工紙 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東  彰

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 積層板用原紙に下塗り樹脂と1.て水溶性フェノール樹
    脂を含浸し加熱乾燥させた後、上塗り樹脂として可塑性
    フェノール樹脂または難燃性フェノール樹脂を含浸して
    加熱乾燥させた一度塗り加工紙を銅張積層板の基板側に
    配置し加熱加圧成形することを特徴とする基板表面の耐
    金属マイグレーション性に優れた銅張積層板の製造法
JP12124282A 1982-07-14 1982-07-14 銅張積層板の製造法 Granted JPS5912845A (ja)

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JP12124282A JPS5912845A (ja) 1982-07-14 1982-07-14 銅張積層板の製造法

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JP12124282A JPS5912845A (ja) 1982-07-14 1982-07-14 銅張積層板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5912845A true JPS5912845A (ja) 1984-01-23
JPH0219780B2 JPH0219780B2 (ja) 1990-05-07

Family

ID=14806415

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JP12124282A Granted JPS5912845A (ja) 1982-07-14 1982-07-14 銅張積層板の製造法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01144428A (ja) * 1987-11-30 1989-06-06 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5236912A (en) * 1975-09-18 1977-03-22 Mitsubishi Electric Corp Narrow band television system
JPS5316839A (en) * 1976-07-12 1978-02-16 Mitsubishi Electric Corp Gas insulated switchgear

Patent Citations (2)

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Publication number Publication date
JPH0219780B2 (ja) 1990-05-07

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