JPH0240940A - 混成集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱性及びガラス封止性に優れた混成集積回
路パッケージに関する。

〔従来技術〕

混成集積回路パッケージにおいては、一般にその放熱性
を高めるためにアルミニウム板、鉄板等のヒートシンク
を用い、その上に混成集積回路パッケージを接合してい
る。

また、上記放熱性を向上させるために、第５図に示す構
成の混成集積回路パッケージも提案されている（「日経
マイクロデバイセスＪ１９８８年６月号、第７２〜７３
頁）。このパッケージは。

メタルＰＧＡ（ピングリッドアレイ）と称されるもので
、ヒートシンクとしての鉄板９０にＬＳＩチップ８１を
グイボンディング材料９３によりダイ付けすると共にプ
リント配線板８２を接合してなる。また、鉄板９０の裏
面には電気絶縁コート９４を被冠している。

そして、プリント配線板８２のピン六８２１鉄板９０の
ビン穴９１を貫通してリードピン９２が配設され、上記
ピン穴９１内は密封用のガラス封止９８が施されている
。また、プリント配線板８２上の銅配線８３とＬＳＩチ
ップ８１との間は。

ＡＩ！、ワイヤー８４により連結されている。そして。

鉄板９０の上面における。上記ＬＳＩチップ８１等の回
路は鉄製のキャップ８５により被冠され。

該キャップ８５と鉄板９０との間は密着接合されている
。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、上記混成集積回路パンケージにおいては
、第６図に示すごとく、前記ガラス封止９８のガラスが
プリント配線板８２のピン六８２１内まで侵入し、侵入
部９８１を形成する。これは、鉄板９０上に直接プリン
ト配線板８２を接合していることによる。

このようにプリント配線板８２のピン六８２１内までガ
ラスが侵入すると、このガラス封止時における溶融ガラ
スの熱によりプリント配線板８２が不良を生ずるおそれ
がある。また、溶融ガラスの侵入部９８１を抑えるため
にガラス量を少なくすると、混成集積回路パッケージの
密封性が不充分となり耐湿性が低下する。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、ガラス封止の信頼
性及び放熱性に優れた混成集積回路パッケージを提供し
ようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、ヒートシンクの上に熱拡散ダイプレートを接
合し、該熱拡散ダイプレートの上にプリント配線板及び
チップを接合し、また上記プリント配線板側から熱拡散
ダイプレート及びヒートシンクを貫通してリードピンを
配設し、かつ該り一部ビンはヒートシンクとの間にガラ
ス封止され。

かつヒートシンク上には上記プリント配線板及びチップ
等を被冠するキャップを配設し、該キャップとヒートシ
ンクとは密着接合されていることを特徴とする混成集積
回路パッケージにある。

本発明において、熱拡散ダイプレートとしては銅、アル
ミニウム、鉄及びニッケルなどの伝熱性の良い金属板を
用いる。該熱拡散ダイプレートは。

通常、ヒートシンク上に電気絶縁膜を介して固着する。

そして、該熱拡散ダイプレートの上にプリント配線板及
びチップを接合する。また、これらプリント配線板等の
上方はキャップにより被冠し。

該キャ・ンプはヒートシンクと密着接合して、混成集積
回路パッケージ内の密封性を保持する。

〔作用及び効果〕

本発明においては、ヒートシンクとプリント配線板及び
チップとの間に熱拡散ダイプレートを介設している。そ
のため、ヒートシンクとリードピンとの間のガラス封止
を行う際に、そのガラスはせいぜい熱拡散ダイプレート
の下方側壁に付着する程度で、プリント配線板の位置ま
で侵入することがない、これは、ガラス封止の際に溶融
ガラスがプリント配線板方向に侵入しても、上記熱拡散
ダイプレートに該溶融ガラスが接触し、熱を奪われて固
化し、それ以上プリント配線板の方向に侵入しないため
である。また、そのために、リードピンとヒートシンク
とのガラス封止に充分な溶融ガラスを注入することがで
き、ガラス封止の信頼性が向上する。

また２本発明においては熱拡散ダイプレートを用い、更
にこれをヒートシンクに接合しているため、熱拡散ダイ
プレート上のプリント配線板、チップから発生する熱を
効率良（ヒートシンクに放出することができ、放熱性に
優れている。

したがって１本発明によれば、ガラス封止の信頼性に優
れ、かつ放熱性にも優れた混成集積回路パンケージを提
供することができる。

また１本発明においては、熱拡散ダイプレートの上面を
任意の高さ、形状に加工することができるので、プリン
ト配線板の高さに応じてチップ搭載部分の高さを加工す
ることができる。それ故。

プリント配線板とチップの上面位置をほぼ同一高さにす
ることができ１両者を接続する／１等のワイヤーのボン
ディングが容易となる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかる混成集積回路パッケージにつき
、第１図ないし第４図を用いて説明する。

本例のパッケージは、アルミニウム製のヒートシンク９
０と２ｗ４製の熱拡散ダイプレート１０と。

プリント配線板８２及び半導体チップ８１とよりなる。

しかして、ヒートシンク９０上には電気絶縁製のエポキ
シ樹脂膜３３を介して熱拡散ダイプレ−トｌＯを接合す
る。該熱拡散ダイプレート１０の上には、同様にエポキ
シ樹脂膜３３を介してプリント配線板８２及び半導体チ
ップ８１をそれぞれ接合する。

また、第２図に拡大して示すように、リードピン９２を
、プリント配線板８２のピン六８２１熱拡散ダイプレー
ト１０のピン穴１１．　　ヒートシンク９０のピン穴９
１を貫通して挿入する。そして、リードピン９２とプリ
ント配線板８２とはハンダ３１により接合する。またリ
ードピン９２とヒートシンク９０とは、ビン穴９１内に
溶融ガラ゛スを注入、固化させて、ガラス封止２０を行
う。

リードピン９２と熱拡散ダイプレート１０のピン穴１１
との間はガラス封止２０がなく、ヒートシンク９０のピ
ン穴９１の上方に若干のガラス侵入部２１が形成されて
いる程度である。

しかして、上記のごとく構成した後、ヒートシンク９０
の上方にアルミニウム製のキャンプ８５を被冠し、キャ
ップ８５の下端縁８５１とヒートシンク９０との間を樹
脂接合し、混成集積回路を密封する。

また、上記熱拡散ダイプレート１０においては。

第３図に示すごとく、半導体チップ８１の高さをプリン
ト配線板８２の高さとほぼ同じにするため凸状部１５を
設けである。

上記のごとく、本例パッケージは、ヒートシンク９０と
プリント配線板８２．半導体チップ８１との間に熱拡散
ダイプレート１０を設けているので、リードピン９２と
ヒートシンク９０との間に設けたガラス封止２０のガラ
スがプリント配線板８２の方まで侵入することがない、
それ故、ガラス封止時の溶融ガラスの熱により、プリン
ト配線板８２．半導体チップ８１が損傷することがない
。

また、上記のごとく、ガラスの侵入がないので。

リードピン９２とヒートシンク９０との間のガラス封止
のために充分な溶融ガラスを注入することができ、ガラ
ス封止の信頼性が向上する。

また、本例パッケージは熱拡散ダイプレート１０を用い
ているので、プリント配線板、半導体チップから発生す
る熱を効率良くヒートシンク９０に放出することができ
る。

また、熱拡散ダイプレート１０はヒートシンク９０の上
に設けるものであるから、その上面は自由な形状に任意
に加工でき、プリント配線板との高さを調整するために
半導体チップ搭載部分の高さを予め高（しておくことも
できる。

なお、上側においては熱拡散ダイプレート１０に凸状部
１５を設けた（第３回）が、第４図に示すごとく、半導
体チップ８１の高さがプリント配線板８２とほぼ同しで
あるときには、上記凸状部は特に設ける必要はない。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は実施例の混成集積回路パッケージを示
し、第１図は全体正面断面図、第２図はガラス封止部の
拡大図、第３図及び第４図は半導体チップ搭載部の拡大
図、第５図及び第６図は従来例を示し、第５図はその一
部正面断面図、第６図はガラス封止部の拡大図である。 １１　　・ ２０　・ ３３　・ ８１　・ ８２　・ ９０　・ ９１　・ ９２　・ ピン穴。 ガラス封止。 エポキシ樹脂膜。 半導体チップ。 プリント配線板 ヒートシンク。 ピン穴。 リードピン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ヒートシンクの上に熱拡散ダイプレートを接合し、該
   熱拡散ダイプレートの上にプリント配線板及びチップを
   接合し、また上記プリント配線板側から熱拡散ダイプレ
   ート及びヒートシンクを貫通してリードピンを配設し、
   かつ該リードピンはヒートシンクとの間にガラス封止さ
   れ、かつヒートシンク上には上記プリント配線板及びチ
   ップ等を被冠するキャップを配設し、該キャップとヒー
   トシンクとは密着接合されていることを特徴とする混成
   集積回路パッケージ。