JPH0417550B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0417550B2 JPH0417550B2 JP59208795A JP20879584A JPH0417550B2 JP H0417550 B2 JPH0417550 B2 JP H0417550B2 JP 59208795 A JP59208795 A JP 59208795A JP 20879584 A JP20879584 A JP 20879584A JP H0417550 B2 JPH0417550 B2 JP H0417550B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- holes
- chip
- frame
- cover sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、カード基材の内部にICチツプが実
装されてなるICカードに関する。
装されてなるICカードに関する。
［発明の技術的背景］
従来から、例えば金融機関における金銭出入時
の証明用のデータカードとして、合成樹脂製のカ
ード基材の表面にストライプ状に磁気コートを施
し、この部分に口座番号や暗唱番号等のデータを
磁気記録した磁気カードが広く用いられている。
の証明用のデータカードとして、合成樹脂製のカ
ード基材の表面にストライプ状に磁気コートを施
し、この部分に口座番号や暗唱番号等のデータを
磁気記録した磁気カードが広く用いられている。
磁気カードは構造が単純で耐久性が高く、しか
も大量生産に向いていることから、特にサービス
産業分野に幅広く用いられている。
も大量生産に向いていることから、特にサービス
産業分野に幅広く用いられている。
しかしながら、このような磁気カードは記憶容
量が小さいために、極少数の情報しか記録するこ
とができず、多数の情報は、金融機関における預
金通帳のような別個の記録手段に記録する必要が
あり、情報処理の高能率化に対する障害となつて
いた。
量が小さいために、極少数の情報しか記録するこ
とができず、多数の情報は、金融機関における預
金通帳のような別個の記録手段に記録する必要が
あり、情報処理の高能率化に対する障害となつて
いた。
また、この磁気カードは外部から情報を比較的
簡単に読取れるため、機密保持や盗用防止等の点
で問題があつた。
簡単に読取れるため、機密保持や盗用防止等の点
で問題があつた。
このような事情から近年、メモリおよびマイク
ロプロセツサ等のICチツプを内蔵し、記憶容量
を飛躍的に高めたICカードと呼ばれるデータカ
ードが開発された。
ロプロセツサ等のICチツプを内蔵し、記憶容量
を飛躍的に高めたICカードと呼ばれるデータカ
ードが開発された。
第３図は、このICカードの構造を示す一部透
視図を含んだ平面図、第４図はそのＡ−A′線に
沿う横断面図である。
視図を含んだ平面図、第４図はそのＡ−A′線に
沿う横断面図である。
同図において１は表面に導体パターン２が形成
され所定部分に孔１ａ，１ａが形成された、例え
ばポリイミド樹脂製のフレキシブル基板を示して
いる。
され所定部分に孔１ａ，１ａが形成された、例え
ばポリイミド樹脂製のフレキシブル基板を示して
いる。
このフレキシブル基板１は、例えば塩化ビニル
樹脂製の表側カバーシート３に固着され、ICチ
ツプ４，４がフレキシブル基板１の孔１ａ，１ａ
内で表側カバーシート３に固着されている。な
お、表側カバーシート３の一部からは導体パター
ン２と電気的に接続された金属端子５が露出して
いる。
樹脂製の表側カバーシート３に固着され、ICチ
ツプ４，４がフレキシブル基板１の孔１ａ，１ａ
内で表側カバーシート３に固着されている。な
お、表側カバーシート３の一部からは導体パター
ン２と電気的に接続された金属端子５が露出して
いる。
そして導体パターン２とICチツプ４，４とは
金ワイヤ６によりボンデイングされており、フレ
キシブル基板１にはボンデイング部分を外囲する
程度の孔７ａ，７ａを有する例えば塩化ビニル樹
脂製のセンターコアシート７が固着されている。
さらにフレキシブル基板１の孔１ａ，１ａ内およ
びセンターコアシート７の孔７ａ，７ａ内には、
例えばエポキシ樹脂等の充填材８が充填され、セ
ンターコアシート７を覆うように裏側カバーシー
ト９が固着されている。
金ワイヤ６によりボンデイングされており、フレ
キシブル基板１にはボンデイング部分を外囲する
程度の孔７ａ，７ａを有する例えば塩化ビニル樹
脂製のセンターコアシート７が固着されている。
さらにフレキシブル基板１の孔１ａ，１ａ内およ
びセンターコアシート７の孔７ａ，７ａ内には、
例えばエポキシ樹脂等の充填材８が充填され、セ
ンターコアシート７を覆うように裏側カバーシー
ト９が固着されている。
このように構成されるICカードは、所定の処
理装置のカード装着部にセツトし、金属端子５を
処理装置側の端子と接続させれば情報の書込みお
よび読出しを行なうことができる。
理装置のカード装着部にセツトし、金属端子５を
処理装置側の端子と接続させれば情報の書込みお
よび読出しを行なうことができる。
ところで、ICカードは先に述べた磁気カード
と同様に常時携帯される場合が多く、外力に対し
て相当の耐久性が要求されている。
と同様に常時携帯される場合が多く、外力に対し
て相当の耐久性が要求されている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、現在開発されているICカード
は、第３図および第４図からも明らかなように、
ICチツプを外囲し、カードの芯材となるセンタ
ーコアシートが単一の板状体であるため、特に
「曲げ」の力が加わるとそれに伴なう内部応力が
ICチツプ自体およびボンデイング部分に直接伝
わつてしまい、最悪の場合にはICチツプに亀裂
が入つたり、ボンデイング部分が破断しなりする
おそれがあるという問題があつた。
は、第３図および第４図からも明らかなように、
ICチツプを外囲し、カードの芯材となるセンタ
ーコアシートが単一の板状体であるため、特に
「曲げ」の力が加わるとそれに伴なう内部応力が
ICチツプ自体およびボンデイング部分に直接伝
わつてしまい、最悪の場合にはICチツプに亀裂
が入つたり、ボンデイング部分が破断しなりする
おそれがあるという問題があつた。
［発明の目的］
本発明はこのような事情によりなされたもの
で、「曲げ」の力が加わつてもICチツプやそのボ
ンデイング部分が損われることのない構成とされ
た信頼度の高いICカードの提供を目的としてい
る。
で、「曲げ」の力が加わつてもICチツプやそのボ
ンデイング部分が損われることのない構成とされ
た信頼度の高いICカードの提供を目的としてい
る。
［発明の概要］
すなわち本発明のICカードは、一組のカバー
シートと、多角形状、楕円状、あるいは円状の空
〓部を複数個構成するものであり、前記空〓部が
前記カバーシートの全面に渡り設けられるよう
に、前記一組のカバーシートの間に介挿される枠
体とからなり、前記空〓部の一部にICチツプが
実装されるとともに、前記空〓部に充填材が充填
されることを特徴とする。
シートと、多角形状、楕円状、あるいは円状の空
〓部を複数個構成するものであり、前記空〓部が
前記カバーシートの全面に渡り設けられるよう
に、前記一組のカバーシートの間に介挿される枠
体とからなり、前記空〓部の一部にICチツプが
実装されるとともに、前記空〓部に充填材が充填
されることを特徴とする。
［発明の実施例］
以下本発明の詳細を図面に示す実施例に基づい
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す一部透
視図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−B′線に
沿う横断面図である。
視図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−B′線に
沿う横断面図である。
これらの図において１０は表面に導体パターン
１１が形成され所定の部分に孔１０ａ，１０ａが
形成された、例えばポリイミド樹脂製のフレキシ
ブル基板を示している。
１１が形成され所定の部分に孔１０ａ，１０ａが
形成された、例えばポリイミド樹脂製のフレキシ
ブル基板を示している。
このフレキシブル基板１０は、例えば塩化ビニ
ル樹脂製の表側カバーシート１２に固着され、
ICチツプ１３，１３がフレキシブル基板１０の
孔１０ａ，１０ａ内で表側カバーシート１２に固
着されている。なお、表側カバーシート１２の一
部からは導体パターン１１と電気的に接続された
金属端子１４が露出している。
ル樹脂製の表側カバーシート１２に固着され、
ICチツプ１３，１３がフレキシブル基板１０の
孔１０ａ，１０ａ内で表側カバーシート１２に固
着されている。なお、表側カバーシート１２の一
部からは導体パターン１１と電気的に接続された
金属端子１４が露出している。
そして導体パターン１１とICチツプ１３，１
３とは金ワイヤ１５によりボンデイングされてお
り、フレキシブル基板１０にはICチツプ１３，
１３と対応する位置に少なくともボンデイング部
分を外囲する程度の大きさの方形状の孔１６ａ，
１６ａおよびその周囲に多数の方形状の孔１６
ｂ，１６ｂ，…を有する例えば銅、アルミニウム
等の金属製の枠体１６の一方の側が固着されてい
る。
３とは金ワイヤ１５によりボンデイングされてお
り、フレキシブル基板１０にはICチツプ１３，
１３と対応する位置に少なくともボンデイング部
分を外囲する程度の大きさの方形状の孔１６ａ，
１６ａおよびその周囲に多数の方形状の孔１６
ｂ，１６ｂ，…を有する例えば銅、アルミニウム
等の金属製の枠体１６の一方の側が固着されてい
る。
また、孔１６ａ，１６ａおよび孔１６ｂ，１６
ｂ，…の内部はシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の
軟質の充填材１７により充填されている。さらに
枠体１６の他方の側には、裏側カバーシート１８
が固着されている。
ｂ，…の内部はシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の
軟質の充填材１７により充填されている。さらに
枠体１６の他方の側には、裏側カバーシート１８
が固着されている。
しかして、上述したように構成された本実施例
のICカードは、従来、単一の板状体であつたセ
ンターコアシートが多数の孔を有する枠体１６に
置き換えられ、しかも孔それぞれの内部が充填材
１７により充填されてなるので、「曲げ」の力が
加わつた場合でも、内部応力が各孔内の充填材１
７に吸収されて、ICチツプ１３，１３および金
ワイヤ１５の部分に伝わらない。
のICカードは、従来、単一の板状体であつたセ
ンターコアシートが多数の孔を有する枠体１６に
置き換えられ、しかも孔それぞれの内部が充填材
１７により充填されてなるので、「曲げ」の力が
加わつた場合でも、内部応力が各孔内の充填材１
７に吸収されて、ICチツプ１３，１３および金
ワイヤ１５の部分に伝わらない。
本実施例では、枠体１６に形成する孔１６ａ，
１６ａおよび孔１６ｂ，１６ｂ，…を方形状にし
ているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、孔を円形状、楕円状あるいは多角形状にして
もよい。
１６ａおよび孔１６ｂ，１６ｂ，…を方形状にし
ているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、孔を円形状、楕円状あるいは多角形状にして
もよい。
また本実施例では枠体１６を金属製にしている
が、硬質の樹脂製にしてもよい。
が、硬質の樹脂製にしてもよい。
なお、本実施例のように枠体１６を金属製にし
た場合には、文字記号等を記録するいわゆるエン
ボスエリアに枠部分が位置しないようにする必要
がある。
た場合には、文字記号等を記録するいわゆるエン
ボスエリアに枠部分が位置しないようにする必要
がある。
また枠体を金属製にした場合には、これにIC
チツプのグランドラインを接続しておくことも可
能である。
チツプのグランドラインを接続しておくことも可
能である。
またさらに枠体をハニカム構造にし、その空〓
部をすべて軟質の充填材で充填するようにすれ
ば、非常にしなやかで耐久性の高いICカードを
得ることができる。
部をすべて軟質の充填材で充填するようにすれ
ば、非常にしなやかで耐久性の高いICカードを
得ることができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明のICカードは、従
来、単一の板状体であつたセンターコアシートが
多数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体
の空〓部が軟質の充填材に充填されてなるので、
「曲げ」の力が加わつても内部応力がICチツプや
ボンデイング部分に伝わらず、ICチツプに亀裂
が入つたりボンデイングが破断したりするおそれ
がない。
来、単一の板状体であつたセンターコアシートが
多数の孔を有する枠体に置き換えられ、その枠体
の空〓部が軟質の充填材に充填されてなるので、
「曲げ」の力が加わつても内部応力がICチツプや
ボンデイング部分に伝わらず、ICチツプに亀裂
が入つたりボンデイングが破断したりするおそれ
がない。
第１図は本発明の一実施例の構成を示す一部透
視図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−B′線に
横沿う横断面図、第３図は従来のICカードの構
成を示す一部透視図を含んだ平面図、第４図はそ
のＡ−A′線に沿う横断面図である。 １，１０……フレキシブル基板、２，１１……
導体パターン、３，１２……表側カバーシート、
４，１３……ICチツプ、５，１４……金属端子、
６，１５……金ワイヤ、７……センターコアシー
ト、８，１７……充填材、９，１８……裏側カバ
ーシート、１６……枠体。
視図を含んだ平面図、第２図はそのＢ−B′線に
横沿う横断面図、第３図は従来のICカードの構
成を示す一部透視図を含んだ平面図、第４図はそ
のＡ−A′線に沿う横断面図である。 １，１０……フレキシブル基板、２，１１……
導体パターン、３，１２……表側カバーシート、
４，１３……ICチツプ、５，１４……金属端子、
６，１５……金ワイヤ、７……センターコアシー
ト、８，１７……充填材、９，１８……裏側カバ
ーシート、１６……枠体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一組のカバーシートと、 多角形状、楕円状、あるいは円状の空〓部を複
数個構成するものであり、前記空〓部が前記カバ
ーシートの全面に渡り設けられるように、前記一
組のカバーシートの間に介挿される枠体とからな
り、 前記空〓部の一部にICチツプが実装されると
ともに、前記空〓部に充填材が充填されることを
特徴とするICカード。 ２ 前記枠体がハニカム構造である特許請求の範
囲第１項記載のICカード。 ３ 前記枠体が金属製である特許請求の範囲第１
項記載のICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208795A JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186885A JPS6186885A (ja) | 1986-05-02 |
| JPH0417550B2 true JPH0417550B2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16562239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208795A Granted JPS6186885A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6186885A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0615273B2 (ja) * | 1986-01-20 | 1994-03-02 | 株式会社アイテイテイキャノン | Ｉｃカード |
| JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850457Y2 (ja) * | 1981-11-29 | 1983-11-17 | 征一郎 相合 | 照合カ−ド |
| DE3235650A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung |
| JPS59140591A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-11 | Sony Corp | 携帯カ−ド |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP59208795A patent/JPS6186885A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6186885A (ja) | 1986-05-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |