JPH0241163Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241163Y2 JPH0241163Y2 JP1984170373U JP17037384U JPH0241163Y2 JP H0241163 Y2 JPH0241163 Y2 JP H0241163Y2 JP 1984170373 U JP1984170373 U JP 1984170373U JP 17037384 U JP17037384 U JP 17037384U JP H0241163 Y2 JPH0241163 Y2 JP H0241163Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistant
- tape
- chemical
- adhesive
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案はプリント基板製造のさい、ハンダメツキ
工程において金メツキされた端子部などのような
ハンダメツキを避ける必要のある部分を遮蔽する
ため貼着するハンダメツキマスキング用テープに
関する。
工程において金メツキされた端子部などのような
ハンダメツキを避ける必要のある部分を遮蔽する
ため貼着するハンダメツキマスキング用テープに
関する。
ICなどのプリント基板の製造工程中にはハン
ダメツキ工程があるが、この工程においては先に
金メツキされた端子部等のハンダメツキしてはな
らない部分にマスキングテープを貼り、ハンダが
載り易いようにPH0.5〜２程度の酸性液その他の
薬品液などで処理した後に、220〜260℃の温度で
溶融されているハンダ槽中に２〜12秒程度浸漬し
てハンダメツキを行い、その後薬液洗浄、水洗等
をし、乾燥してからマスキングテープを剥すよう
にし、次工程に移している。
ダメツキ工程があるが、この工程においては先に
金メツキされた端子部等のハンダメツキしてはな
らない部分にマスキングテープを貼り、ハンダが
載り易いようにPH0.5〜２程度の酸性液その他の
薬品液などで処理した後に、220〜260℃の温度で
溶融されているハンダ槽中に２〜12秒程度浸漬し
てハンダメツキを行い、その後薬液洗浄、水洗等
をし、乾燥してからマスキングテープを剥すよう
にし、次工程に移している。
従来この種マスキングテープには黒色ポリエチ
レンフイルムで上面を被覆補強したクレープ紙の
下面にゴム系粘着剤層を設けたものがあるが、耐
薬品性、耐熱性が悪く、前記のハンダメツキ工程
中などにおいて、ハンダメツキの不要部等のマス
キングに使用されたさい該テープが薬品含有処理
液に接したり、220〜260℃の如き高い処理温度に
接したりして、その強度が低下し、メツキ等の作
業終了後、該テープを剥がすさい切断する場合が
あり、剥脱に手数がかかるほか、黒色に着色して
いるため、該テープを透して基板状のメツキ不要
部の画線が見えず、正確な貼着が容易にできない
等の欠点がある。
レンフイルムで上面を被覆補強したクレープ紙の
下面にゴム系粘着剤層を設けたものがあるが、耐
薬品性、耐熱性が悪く、前記のハンダメツキ工程
中などにおいて、ハンダメツキの不要部等のマス
キングに使用されたさい該テープが薬品含有処理
液に接したり、220〜260℃の如き高い処理温度に
接したりして、その強度が低下し、メツキ等の作
業終了後、該テープを剥がすさい切断する場合が
あり、剥脱に手数がかかるほか、黒色に着色して
いるため、該テープを透して基板状のメツキ不要
部の画線が見えず、正確な貼着が容易にできない
等の欠点がある。
本案は、繊維として50重量％以上のポリエステ
ル繊維を含有する不織布に耐熱性と耐薬品性を有
する合成樹脂を含浸させて透視性を有する基材を
作り、その上面にポリオレフイン系プラスチツク
の薄い被覆層を設け、下面に耐熱性、耐薬品性、
高凝縮型の透明性粘着剤層を設けたもので、マス
キング部に確実に貼付することができ、処理工程
中の熱や、薬品類にも充分に耐えて確実にマスキ
ングができ、ハンダメツキ処理後にはマスキング
部を損傷することなく容易に剥離することができ
るものである。
ル繊維を含有する不織布に耐熱性と耐薬品性を有
する合成樹脂を含浸させて透視性を有する基材を
作り、その上面にポリオレフイン系プラスチツク
の薄い被覆層を設け、下面に耐熱性、耐薬品性、
高凝縮型の透明性粘着剤層を設けたもので、マス
キング部に確実に貼付することができ、処理工程
中の熱や、薬品類にも充分に耐えて確実にマスキ
ングができ、ハンダメツキ処理後にはマスキング
部を損傷することなく容易に剥離することができ
るものである。
以下実施例について説明すると、基布１はポリ
エステル系合成繊維単独若しくはポリエステル系
繊維を約50重量％（以下同様）以上にしてこれに
ビニロン、ナイロン、繊維素繊維その他を配合し
た繊維を使用して不織布状に形成され、耐熱性、
耐薬品性のアクリル樹脂その他同効の樹脂を含浸
させている。樹脂含浸は上記繊維を適当なバイン
ダーを介して常法により不織布状に形成した後、
液状樹脂に含浸するほか、液状樹脂を上記繊維に
含浸させて不織布状に形成する場合もある。上記
の如く樹脂透明若しくは半透明の透視性が付与さ
れ、また基布は適当に目止めされ、粘着剤、接着
剤の浸み出し等による損失が防止できる。
エステル系合成繊維単独若しくはポリエステル系
繊維を約50重量％（以下同様）以上にしてこれに
ビニロン、ナイロン、繊維素繊維その他を配合し
た繊維を使用して不織布状に形成され、耐熱性、
耐薬品性のアクリル樹脂その他同効の樹脂を含浸
させている。樹脂含浸は上記繊維を適当なバイン
ダーを介して常法により不織布状に形成した後、
液状樹脂に含浸するほか、液状樹脂を上記繊維に
含浸させて不織布状に形成する場合もある。上記
の如く樹脂透明若しくは半透明の透視性が付与さ
れ、また基布は適当に目止めされ、粘着剤、接着
剤の浸み出し等による損失が防止できる。
上記基布１の面には柔軟性があり、ハンダメツ
キ工程（ソルダー工程）及びその前後の処理工程
等において使用される酸その他の薬品に対し、耐
薬品性を有する合成樹脂のフイルム、塗膜等によ
り形成された被覆層２が一体に設けられる。又上
記基布の下面には透視性で耐熱、耐薬品、高凝集
型粘着剤層３が設けてあり、このテープ全体とし
て透視性が与えられていて、この粘着剤層の粘着
面には、必要に応じて剥離紙４が貼着される。
キ工程（ソルダー工程）及びその前後の処理工程
等において使用される酸その他の薬品に対し、耐
薬品性を有する合成樹脂のフイルム、塗膜等によ
り形成された被覆層２が一体に設けられる。又上
記基布の下面には透視性で耐熱、耐薬品、高凝集
型粘着剤層３が設けてあり、このテープ全体とし
て透視性が与えられていて、この粘着剤層の粘着
面には、必要に応じて剥離紙４が貼着される。
この基布の上面の被覆層２を構成する合成樹脂
には、例えばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、サーリンＡ（米、デユポン社、商品
名）、クロルスルホン化エチレン、塩素化ポリエ
チレンなどポリオレフイン系の合成樹脂があり、
被覆層２はこれら合成樹脂の透明、半透明等の適
当な透視性のある着色乃至無着色のフイルムを接
着剤２ａを介して貼り合わせ、あるいはこれらを
溶融その他適当な液状にして塗布等して形成す
る。被覆層を形成する合成樹脂としてはポリエチ
レンが特に好ましく、ポリエチレンフイルムを貼
り合わすさいには、厚さ20〜150μ、好ましくは
50〜100μのフイルムの接着面を、例えばコロナ
放電処理し、該接着面に例えば粘着剤層３を構成
する粘着剤を使用し、その厚み１〜50μ好ましく
は１〜20μにして所要の被覆層２を有する基布が
得られる。
には、例えばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、サーリンＡ（米、デユポン社、商品
名）、クロルスルホン化エチレン、塩素化ポリエ
チレンなどポリオレフイン系の合成樹脂があり、
被覆層２はこれら合成樹脂の透明、半透明等の適
当な透視性のある着色乃至無着色のフイルムを接
着剤２ａを介して貼り合わせ、あるいはこれらを
溶融その他適当な液状にして塗布等して形成す
る。被覆層を形成する合成樹脂としてはポリエチ
レンが特に好ましく、ポリエチレンフイルムを貼
り合わすさいには、厚さ20〜150μ、好ましくは
50〜100μのフイルムの接着面を、例えばコロナ
放電処理し、該接着面に例えば粘着剤層３を構成
する粘着剤を使用し、その厚み１〜50μ好ましく
は１〜20μにして所要の被覆層２を有する基布が
得られる。
上記基布の下面に設けられる粘着剤層３は耐熱
性、高凝集型、耐薬品性がある比較的固い粘着剤
の使用が望ましく、その層厚は20〜150μ好まし
くは50〜100μ程度である。このような粘着剤に
は、耐熱（熱硬化型）ゴム系粘着剤、シリコーン
系粘着剤、アクリル系粘着剤その他があり、ゴム
系粘着剤の配合例を示すと、天然ゴム、粘着付与
剤、老化防止剤及び熱反応性樹脂（例えば熱反応
型アルキルフエノール樹脂）等の夫々適量を混合
したものがある。上記粘着剤層３が設けられる基
布の面（下面）は必要に応じて予め適当な処理剤
により目止めその他の下塗処理が行われる。上記
の如く形成された本案のマスキングテープ（ポリ
エステル繊維100％の基布で形成したテープの総
厚み0.28mm）についてその特性を測定した結果、
引張り強さ15Kg／25mm、破断伸び23％、接着力
（対ステンレス板、23℃、65％RH、PSTC法）
1200ｇ／25mm、粘着残溜なし、引剥し時の切断な
し、であつたのに対し、市販の前記マスキングテ
ープ（テープの総厚0.25mm）は、引張り強さ10
Kg／25mm、破断伸び10％、接着力（対ステンレス
板、23℃、65％RH、PSTC法）830ｇ／25mm、粘
着剤残溜一部あり、引剥し時の切断一部あり、で
あつた。（上記粘着剤の残溜及び引剥し時の切断
の有無は、各テープをプリント基板のマスキング
部へ２Kgの往復荷重（ローラ）で圧着し、180℃
のドライオーブンに60分間入れた直後、角度180゜
で手で引き剥がした時の状態で判定した）。
性、高凝集型、耐薬品性がある比較的固い粘着剤
の使用が望ましく、その層厚は20〜150μ好まし
くは50〜100μ程度である。このような粘着剤に
は、耐熱（熱硬化型）ゴム系粘着剤、シリコーン
系粘着剤、アクリル系粘着剤その他があり、ゴム
系粘着剤の配合例を示すと、天然ゴム、粘着付与
剤、老化防止剤及び熱反応性樹脂（例えば熱反応
型アルキルフエノール樹脂）等の夫々適量を混合
したものがある。上記粘着剤層３が設けられる基
布の面（下面）は必要に応じて予め適当な処理剤
により目止めその他の下塗処理が行われる。上記
の如く形成された本案のマスキングテープ（ポリ
エステル繊維100％の基布で形成したテープの総
厚み0.28mm）についてその特性を測定した結果、
引張り強さ15Kg／25mm、破断伸び23％、接着力
（対ステンレス板、23℃、65％RH、PSTC法）
1200ｇ／25mm、粘着残溜なし、引剥し時の切断な
し、であつたのに対し、市販の前記マスキングテ
ープ（テープの総厚0.25mm）は、引張り強さ10
Kg／25mm、破断伸び10％、接着力（対ステンレス
板、23℃、65％RH、PSTC法）830ｇ／25mm、粘
着剤残溜一部あり、引剥し時の切断一部あり、で
あつた。（上記粘着剤の残溜及び引剥し時の切断
の有無は、各テープをプリント基板のマスキング
部へ２Kgの往復荷重（ローラ）で圧着し、180℃
のドライオーブンに60分間入れた直後、角度180゜
で手で引き剥がした時の状態で判定した）。
本案は上記の如き構成で、プリント基板の金メ
ツキした部分などマスキングしたい部分の上に載
せると、下の金メツキ部分などの画線が透視でき
るので、正確な部位にテープを位置させることが
でき、このテープの上から押圧すれば確実に貼付
できるし、このテープは引張り強さが大きいので
貼付処理中に切れたり、引きちぎられたりするこ
ともない。そして、このマスキングを施した基板
を酸その他の薬品液で処理したり、220〜260℃程
度の溶融ハンダ槽に浸漬してメツキ処理を行つて
も、このテープの基布の上面には被覆層が存在す
るし、テープ全体としてこれらの薬品や熱に対し
て充分に耐えることができるから、マスキング部
を確実に保護して、該部が浸食されるようなこと
がない。上記メツキ処理後においてもこのテープ
は引張り強さ等が低下することがないので、途中
で切断されるような心配もなく、スムーズに引剥
すことができ、マスキング部を損傷したりするこ
とがなく、確実かつ容易にハンダメツキ処理が行
える。そして、このテープの構造は簡素で、経済
的に得ることができる。
ツキした部分などマスキングしたい部分の上に載
せると、下の金メツキ部分などの画線が透視でき
るので、正確な部位にテープを位置させることが
でき、このテープの上から押圧すれば確実に貼付
できるし、このテープは引張り強さが大きいので
貼付処理中に切れたり、引きちぎられたりするこ
ともない。そして、このマスキングを施した基板
を酸その他の薬品液で処理したり、220〜260℃程
度の溶融ハンダ槽に浸漬してメツキ処理を行つて
も、このテープの基布の上面には被覆層が存在す
るし、テープ全体としてこれらの薬品や熱に対し
て充分に耐えることができるから、マスキング部
を確実に保護して、該部が浸食されるようなこと
がない。上記メツキ処理後においてもこのテープ
は引張り強さ等が低下することがないので、途中
で切断されるような心配もなく、スムーズに引剥
すことができ、マスキング部を損傷したりするこ
とがなく、確実かつ容易にハンダメツキ処理が行
える。そして、このテープの構造は簡素で、経済
的に得ることができる。
図面は本案の実施例を示し、第１図は一部切欠
斜面図、第２図は拡大断面図、第３図は変形例を
示す拡大断面図である。 １は基布、２は被覆層、２ａは接着剤、３は粘
着剤層、４は剥離紙。
斜面図、第２図は拡大断面図、第３図は変形例を
示す拡大断面図である。 １は基布、２は被覆層、２ａは接着剤、３は粘
着剤層、４は剥離紙。
Claims (1)
- 繊維として50重量％以上のポリエステル繊維を
含有する不織布を形成し、該不織布にアクリル樹
脂等の耐熱性、耐薬品性の合成樹脂を含浸させて
透視性を有する基布を形成し、該基布の上面にポ
リオレフイン系合成樹脂の薄層の被覆層を設け、
下面にハンダメツキに対してマスキングしたい部
分に貼着する耐熱性、耐薬品性を有する高凝縮型
の透視性の粘着剤層を設け全体として透視性を有
するハンダメツキマスキング用テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984170373U JPH0241163Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984170373U JPH0241163Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6186466U JPS6186466U (ja) | 1986-06-06 |
| JPH0241163Y2 true JPH0241163Y2 (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=30728080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984170373U Expired JPH0241163Y2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241163Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5009175B2 (ja) * | 2008-01-15 | 2012-08-22 | 新日本製鐵株式会社 | 溶融亜鉛メッキ設備におけるスプラッシュ付着防止方法及び溶融亜鉛メッキ設備 |
| EP3205751B1 (en) * | 2014-10-06 | 2024-08-28 | Nitto Denko Corporation | Masking sheet for anodizing |
| JP6704279B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-03 | 株式会社巴川製紙所 | マスキング材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752545U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-26 |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP1984170373U patent/JPH0241163Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6186466U (ja) | 1986-06-06 |
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