JPH0241242A - 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 - Google Patents
賦型性を有する転写箔及びその製造方法Info
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- JPH0241242A JPH0241242A JP19318288A JP19318288A JPH0241242A JP H0241242 A JPH0241242 A JP H0241242A JP 19318288 A JP19318288 A JP 19318288A JP 19318288 A JP19318288 A JP 19318288A JP H0241242 A JPH0241242 A JP H0241242A
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- Japan
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- ionizing radiation
- resin
- transfer foil
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形品の表面に凹凸を形成させる離型性シー
トおよび転写箔の改良に関するものである。
トおよび転写箔の改良に関するものである。
従来、成形品の表面に凹凸を形成させるためには、エン
ボスが施された金型を用いその金型内に転写箔を置き、
その後射出成形を行って所望の成形品を得ていた。しか
しながら、エンボス形状だけを変更する場合でも、その
時に応じて金型を製作する必要があり、また金型のエン
ボス形状の耐久性も悪く、非常にコスト高となっていた
。上記製造方法の改良法として、エンボス加工が容易で
柔軟な熱可塑性樹脂シートにエンボスを施した転写箔を
予め作成して、射出成形を行う方法も考えられたが、シ
ートが耐熱性を持たないため転写箔を作成するときの印
刷時および転写時に加える熱により所望のエンボスル状
に変形が生じたりした。更に、射出成形時に同時に射出
成形金型内で転写するタイプの転写箔に於いては、その
変形はさらに著しかった。
ボスが施された金型を用いその金型内に転写箔を置き、
その後射出成形を行って所望の成形品を得ていた。しか
しながら、エンボス形状だけを変更する場合でも、その
時に応じて金型を製作する必要があり、また金型のエン
ボス形状の耐久性も悪く、非常にコスト高となっていた
。上記製造方法の改良法として、エンボス加工が容易で
柔軟な熱可塑性樹脂シートにエンボスを施した転写箔を
予め作成して、射出成形を行う方法も考えられたが、シ
ートが耐熱性を持たないため転写箔を作成するときの印
刷時および転写時に加える熱により所望のエンボスル状
に変形が生じたりした。更に、射出成形時に同時に射出
成形金型内で転写するタイプの転写箔に於いては、その
変形はさらに著しかった。
本発明の目的は、上記のような従来の技術の問題点を解
決しようとするものであり、以下のような（ａ）〜（６
）の目的を有する。
決しようとするものであり、以下のような（ａ）〜（６
）の目的を有する。
（ａ）未硬化状態では熱可塑性の固体であるが、電離放
射線照射後は強固な硬化を示す電離放射線硬化樹脂層表
面に凹凸を有する腹合離型性シートを提供すること。
射線照射後は強固な硬化を示す電離放射線硬化樹脂層表
面に凹凸を有する腹合離型性シートを提供すること。
（ｂ）このシート上に剥離層、絵柄層および接着剤層を
設けた場合に、エンボスが施された金型を用いる必要が
なく、耐熱性にも優れている転写箔を提供すること。
設けた場合に、エンボスが施された金型を用いる必要が
なく、耐熱性にも優れている転写箔を提供すること。
（Ｃ）上記（ａ）の複合離型性シートの製造方法を提供
すること。
すること。
（ｄ）上記（ｂ）の転写箔の製造方法を提供すること。
本発明は、上記の課題を解決するものであるが、その１
は、 「基材フィルム上に凹凸を有する電離放射線硬性樹脂層
を有することを特徴とする離型性シー゛ト。」 であり、その２は、 「請求項（１）の離型性シート上に剥離層、絵柄層ふよ
び接着剤層が、順次有することを特徴とする転写箔。」 であり、その３は、 「基材フィルム上に未硬化状態では熱可塑性の固体であ
る電離放射線硬化性樹脂層を形成し、上記樹脂層にエン
ボス加工を施した後、電離放射線を照射して電離放射″
ａ硬化性樹脂層を硬化させることからなる請求項（１）
の離型性シートの製造方法。」 であり、その４は、 「請求項（３）に於いて、エンボス加工を施した後剥離
層、絵柄層、接着剤層を順次形成し、更に電離放射線を
照射して電離放射線硬化性樹脂層を硬化させることから
なる請求項（２）の転写箔の製造方法。」 である。さらに上記の材、料および実施方法について詳
しく説明する。
は、 「基材フィルム上に凹凸を有する電離放射線硬性樹脂層
を有することを特徴とする離型性シー゛ト。」 であり、その２は、 「請求項（１）の離型性シート上に剥離層、絵柄層ふよ
び接着剤層が、順次有することを特徴とする転写箔。」 であり、その３は、 「基材フィルム上に未硬化状態では熱可塑性の固体であ
る電離放射線硬化性樹脂層を形成し、上記樹脂層にエン
ボス加工を施した後、電離放射線を照射して電離放射″
ａ硬化性樹脂層を硬化させることからなる請求項（１）
の離型性シートの製造方法。」 であり、その４は、 「請求項（３）に於いて、エンボス加工を施した後剥離
層、絵柄層、接着剤層を順次形成し、更に電離放射線を
照射して電離放射線硬化性樹脂層を硬化させることから
なる請求項（２）の転写箔の製造方法。」 である。さらに上記の材、料および実施方法について詳
しく説明する。
基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタート、ア
クリル、ポリアミド、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ボリアリレート等の耐熱性を有するフィルムで、厚
さ１０〜１００μ程度のものが使用できる。そのうち、
２５〜５０μの厚さものが効果的である。
クリル、ポリアミド、ポリカーボネート、トリアセテー
ト、ボリアリレート等の耐熱性を有するフィルムで、厚
さ１０〜１００μ程度のものが使用できる。そのうち、
２５〜５０μの厚さものが効果的である。
エンボス加工方法としては、通常の加工方法がすべて使
用できる。
用できる。
エンボス版については、凹凸が設けられていれば、すべ
て使用可能である。更に、微細エンボスを用いた場合に
は、転写成形品上に光彩色を出すことが可能である。
て使用可能である。更に、微細エンボスを用いた場合に
は、転写成形品上に光彩色を出すことが可能である。
本発明で使用する電離放射線硬化樹脂については、ラジ
カル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質であり、次の
２種類のものがある。
カル重合性不飽和基を有する熱可塑性物質であり、次の
２種類のものがある。
（１）ガラス転移温度が０〜２５０℃のポリマー中にラ
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法（ａ）〜（６）
によりラジカル重合不飽和基を導入したものを用いるこ
とができる。
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法（ａ）〜（６）
によりラジカル重合不飽和基を導入したものを用いるこ
とができる。
■水酸基を有する単量体：Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレートなど。
ド、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプ
ロピルアクリレートなど。
■カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタク
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
■エポキシ基を有する単量体コグリシジルメタクリレー
トなど。
トなど。
■アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニルエ
チルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなど。
チルメタクリレート、２−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなど。
■アミ７基を有する単量体ニアクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ンエチルメタクリレート、ジエチルエチルメタクリレー
トなど。
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ンエチルメタクリレート、ジエチルエチルメタクリレー
トなど。
■スルフォン基を有する単量体：２−アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルフォン酸など。
２−メチルプロパンスルフォン酸など。
■イソシアネート基を有する単量体二二、四トルエンジ
イソンアネートと２−ヒドロキシエチレンクリレートの
１モル対１モル付加ｍ すどのジイソシアネートと活性
水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
イソンアネートと２−ヒドロキシエチレンクリレートの
１モル対１モル付加ｍ すどのジイソシアネートと活性
水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。
■さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移点
を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、
上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよう
な単量体とを共重合させることもできる。このような共
重合可能な単量体としては、例えばメチルメタクリレー
ト、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチル
メタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、インブチルアクリレート、インブチルメタクリレー
ト、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレー
ト、インアミルアクリレート、インアミルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロへキシルメタ
クリレート、２−エチルへキシルアクリレート、２−エ
チルへキシルメタクリレートなどが挙げられる。
を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、
上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよう
な単量体とを共重合させることもできる。このような共
重合可能な単量体としては、例えばメチルメタクリレー
ト、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチル
メタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタ
クリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレー
ト、インブチルアクリレート、インブチルメタクリレー
ト、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレー
ト、インアミルアクリレート、インアミルメタクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、シクロへキシルメタ
クリレート、２−エチルへキシルアクリレート、２−エ
チルへキシルメタクリレートなどが挙げられる。
次に上述のようにして得られた重合体または共重合体を
、以下に述べる方法（ａ）〜（ｄ）によってラジカル重
合不飽和基を導入することにより、本発明にかかわる材
料を得ることができる。
、以下に述べる方法（ａ）〜（ｄ）によってラジカル重
合不飽和基を導入することにより、本発明にかかわる材
料を得ることができる。
（ａ）水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の
場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
（ｂ）カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
エポキシ基、インシアネート基あるいはアジリジニル基
を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前
述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有
する単量体を付加反応させる。
を有する単量体の重合体または共重合体の場合には、前
述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル基を有
する単量体を付加反応させる。
（ｄｌ水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単遺体の１対１モルの付加物を付加反応させる。
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単遺体の１対１モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい
。
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい
。
（２）融点が０〜２５０℃でありラジカル重合性不飽和
基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート
、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイ ′ンア
ヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シ
クロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコ
ールジアクリレート、スピログリコールジアクリレート
などが挙げられる。
基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレート
、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイ ′ンア
ヌレート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シ
クロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコ
ールジアクリレート、スピログリコールジアクリレート
などが挙げられる。
また、本発明においては、前記（１〕、（２）を混合し
て用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル
重合不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を
向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量
体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオ
ールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート
、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリ
レート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジグ
リシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピ
レングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタ
クリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテ
トラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエー
テルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前
記した共重合体混合物の固形分１００重量部に対して、
０．１〜１００重量部で用いることが好ましい。
て用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル
重合不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度を
向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単量
体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコール
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレ
ート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジオ
ールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート
、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリ
レート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテルジメタクリレート、プロピレングリコールジグ
リシジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピ
レングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、
ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタ
クリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテ
トラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエー
テルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前
記した共重合体混合物の固形分１００重量部に対して、
０．１〜１００重量部で用いることが好ましい。
また、上記のものは電子線照射により十分に硬化可能で
あるが、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤とし
てベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ルなどのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェ
ノン類、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを
発生するものも用いることができる。
あるが、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤とし
てベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ルなどのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェ
ノン類、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを
発生するものも用いることができる。
電離放射線硬化樹脂からなる層は、溶剤で希釈した電離
放射線硬化樹脂をフローコート、ロールコート、グラビ
アコートなどの手段で上記基材シートに塗布後、熱乾燥
により溶剤を飛散させ、固体皮膜化して形成する。
放射線硬化樹脂をフローコート、ロールコート、グラビ
アコートなどの手段で上記基材シートに塗布後、熱乾燥
により溶剤を飛散させ、固体皮膜化して形成する。
電離放射線は、電子線および紫外線が代表的である。前
者はコツクロフトワルトン型、バンプグラフ型、共振変
圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、グイナミクロン型
、高周波型などの各種電子線加速機から放出される５０
〜１００Ｑ Ｋ ｅ Ｖ、好ましくは１００〜３００Ｋ
ｅＶ（Ｄ範囲のエネルギーをもつ電子線が用いられる。
者はコツクロフトワルトン型、バンプグラフ型、共振変
圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、グイナミクロン型
、高周波型などの各種電子線加速機から放出される５０
〜１００Ｑ Ｋ ｅ Ｖ、好ましくは１００〜３００Ｋ
ｅＶ（Ｄ範囲のエネルギーをもつ電子線が用いられる。
後者は超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボ
ンアーク、キセノンアークもしくはメタルハライドラン
プなどの紫外線源から発するものを用いる。
ンアーク、キセノンアークもしくはメタルハライドラン
プなどの紫外線源から発するものを用いる。
電離放射線照射の時期は、未硬化の電離放射線硬化樹脂
にエンボス加工を施したのち行う。
にエンボス加工を施したのち行う。
但し、エンボス加工を施した後であれば印刷層を形成す
る前後、どちらを選択してもかまわない。
る前後、どちらを選択してもかまわない。
また、電離放射線の照射方向は基材フィルム側および上
記の照射時期を考えて電離放射線硬化樹脂側あるいは印
刷層側から照射する。但し基材フィルムを片側として両
側から照射を行っても構わない。
記の照射時期を考えて電離放射線硬化樹脂側あるいは印
刷層側から照射する。但し基材フィルムを片側として両
側から照射を行っても構わない。
印刷層は、剥離層、絵柄層および接着剤層からなる。
剥離層は、耐摩性および印刷適性を与えるための役割を
果たしていて、例えばアクリル系、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラード、
塩化ゴム系、ゴム系、ポリアミド、ウレタン等から選択
して用いる。
果たしていて、例えばアクリル系、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラード、
塩化ゴム系、ゴム系、ポリアミド、ウレタン等から選択
して用いる。
絵柄層は、例えばエチルセルロース、エチルヒドロキシ
セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチ
レン等のスチレン樹脂右よびスチレン共重合樹脂、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリア
クリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリルま
たはメタクリル樹脂の単独または共重合樹脂、ロジン、
ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエス
テル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クロマン樹脂、ビニル
トルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ブチラール樹脂、セラック、アラビア
ゴム、アカロイド、マスチック等の一種もしくは二種以
上を選択して用いることができる。
セルロース、セルロースアセテートプロピオネート、酢
酸セルロース誘導体、ポリスチレン、ポリαメチルスチ
レン等のスチレン樹脂右よびスチレン共重合樹脂、ポリ
メタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリア
クリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリルま
たはメタクリル樹脂の単独または共重合樹脂、ロジン、
ロジン変性フェノール樹脂、重合ロジン等のロジンエス
テル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クロマン樹脂、ビニル
トルエン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ブチラール樹脂、セラック、アラビア
ゴム、アカロイド、マスチック等の一種もしくは二種以
上を選択して用いることができる。
接着剤層は、例えばポリイソプレンゴム、ポリイソブチ
ルゴム、スチレンブタジェンゴム、ブタジェンアクリロ
ニトリルゴム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エス
テル系樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリ酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リ塩素化オレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂等から選択して用いる。
ルゴム、スチレンブタジェンゴム、ブタジェンアクリロ
ニトリルゴム等のゴム系樹脂、（メタ）アクリル酸エス
テル系樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリ酢酸ビニル
樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リ塩素化オレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール系樹
脂等から選択して用いる。
絵柄層および接着剤層は、剥離層および成形品の材料と
なる樹脂と相容性の良いものから選択する。
なる樹脂と相容性の良いものから選択する。
印刷層の印刷は、常用の印刷インキを用いてグラビア、
フローコーター、スクリーン、フレキリなどの印刷方法
から選択して用いる。
フローコーター、スクリーン、フレキリなどの印刷方法
から選択して用いる。
また印刷層に使用するベヒクルとして適当な材料は、ア
クリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレ
タン樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル、繊維素系な
どである。
クリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレ
タン樹脂、ブチラール樹脂、ポリエステル、繊維素系な
どである。
また、必要に応じて更に蒸着層を設けてもよい。
成形品の材料としては、射出成形可能な合成樹脂なら何
でもよく、代表的なものは、ポリスチレン、アクリル樹
脂、Ａｓ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン
、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリメチ
ルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなど
から選択する。
でもよく、代表的なものは、ポリスチレン、アクリル樹
脂、Ａｓ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン
、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリメチ
ルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなど
から選択する。
〔実施例１〕
図面を用いて実施例１を説明する。
第１図は、エンボス加工前の複合離型性シートの断面図
であり、基材フィルム２として、ポリエステルフィルム
（東洋紡績■製 Ａ２２２０）を使用し、電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業■製ＨＡＲＤＩＣ）をリバースコート法により２０
μｍの厚さに塗布し、８０℃で２０秒乾燥させた。
であり、基材フィルム２として、ポリエステルフィルム
（東洋紡績■製 Ａ２２２０）を使用し、電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業■製ＨＡＲＤＩＣ）をリバースコート法により２０
μｍの厚さに塗布し、８０℃で２０秒乾燥させた。
上記の複合シートにピッチ５０μｍ１深さ１０μｍの平
行線を有するエンボス版で未硬化の紫外線硬化型樹脂層
露出面に微細エンボスを施した。
行線を有するエンボス版で未硬化の紫外線硬化型樹脂層
露出面に微細エンボスを施した。
次に、エンボス加工された表面側から出力８ＱＷ／ｃｍ
のオゾン含有タイプの高圧水銀灯下１５ｃｍの位置で１
０秒間紫外線を照射して離型層を硬化させた。
のオゾン含有タイプの高圧水銀灯下１５ｃｍの位置で１
０秒間紫外線を照射して離型層を硬化させた。
以上の工程により第２図に示されるような断面を持つ賦
型性を有する複合離型性シート１′を作成した。
型性を有する複合離型性シート１′を作成した。
得られた離型性シート１′上にアクリル系樹脂の剥離層
４をグラビアコートにて塗布し、続いてアクリル樹脂と
塩ビー酢ビ共重合体をベヒクルとするインキを用いてス
クリーン印刷で絵Ｉｆ’ｉ層５、接着剤層６を形成し転
写箔とした。
４をグラビアコートにて塗布し、続いてアクリル樹脂と
塩ビー酢ビ共重合体をベヒクルとするインキを用いてス
クリーン印刷で絵Ｉｆ’ｉ層５、接着剤層６を形成し転
写箔とした。
上記転写箔の断面図は、第３図で示されている。
転写箔を射出成形金型内に配置しＡｓ樹脂を射出後、複
合離型性シート１′を剥離した。
合離型性シート１′を剥離した。
得られた成形品は、微細な凹凸模様を呈する色調豊かな
ものであった。
ものであった。
〔実施例２〕
実施例１と同嘩に基材フィルム２としてポリエステルフ
ィルム（東洋紡績＠製 Ａ２２２０）及び電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業＠製 ＨＡＲＤＩＣ）を用い、作成した転写箔を射
出成形金型内に配置しＡＢＳ樹脂を射出し、複合離型性
シート１′を剥離した。
ィルム（東洋紡績＠製 Ａ２２２０）及び電離放射線硬
化型樹脂３として紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学
工業＠製 ＨＡＲＤＩＣ）を用い、作成した転写箔を射
出成形金型内に配置しＡＢＳ樹脂を射出し、複合離型性
シート１′を剥離した。
得られた成形品は、微細な凹凸を有する意匠性に優れた
ものであった。
ものであった。
電離放射線硬化樹脂を有する複合離型シートに未硬化状
態では熱可塑性の固体である電離放射線硬化樹脂側から
エンボス加工を施し、その後電離放射線照射を行うこと
により、従来得られることができなかったような強固で
シャープな凹凸を有する離型性シートが得られた。
態では熱可塑性の固体である電離放射線硬化樹脂側から
エンボス加工を施し、その後電離放射線照射を行うこと
により、従来得られることができなかったような強固で
シャープな凹凸を有する離型性シートが得られた。
更に、この離型性シートを転写箔に適用して成形した場
合、金型を用いる必要もなく、耐熱性にも優れているた
め低コストで従来品あるいはそれ以上のシャープな凹凸
を有する成形品が得られた。
合、金型を用いる必要もなく、耐熱性にも優れているた
め低コストで従来品あるいはそれ以上のシャープな凹凸
を有する成形品が得られた。
第１図は、エンボス加工前の複合離型性シートの断面図
である。 第２図は、電離放射Ｓ硬化樹脂層にエンボス加工を施し
た後、電離放射線照射を行って強固に硬化した賦型性を
存する複合離型性シートの断面図である。 第３図は、上記第２図の複合離型性シート上に剥離層、
絵柄層および接着剤層を有する転写箔の断面図である。 １ 複合離型性シート（未加工、未硬化）、２ 基材フ
ィルム、３ ・電離放射線硬化型樹脂層（未硬化状態）
、１′ 複合離型性シート（加工、硬化済）、３′ 電
離放射線硬化型樹脂層（エンボス加工および硬化したも
の）、４剥離層、５ 絵柄層、６ 接着剤層 第１図 第２ｔ！１ 第３図
である。 第２図は、電離放射Ｓ硬化樹脂層にエンボス加工を施し
た後、電離放射線照射を行って強固に硬化した賦型性を
存する複合離型性シートの断面図である。 第３図は、上記第２図の複合離型性シート上に剥離層、
絵柄層および接着剤層を有する転写箔の断面図である。 １ 複合離型性シート（未加工、未硬化）、２ 基材フ
ィルム、３ ・電離放射線硬化型樹脂層（未硬化状態）
、１′ 複合離型性シート（加工、硬化済）、３′ 電
離放射線硬化型樹脂層（エンボス加工および硬化したも
の）、４剥離層、５ 絵柄層、６ 接着剤層 第１図 第２ｔ！１ 第３図
Claims (4)
- （１）基材フィルム上に凹凸を有する電離放射線硬化性
樹脂層を有することを特徴とする離型性シート。 - （２）請求項（１）の離型性シート上に剥離層、絵柄層
および接着剤層が、順次有することを特徴とする転写箔
。 - （３）基材フィルム上に未硬化状態では熱可塑性の固体
である電離放射線硬化性樹脂層を形成し、上記樹脂層に
エンボス加工を施した後、電離放射線を照射して電離放
射線硬化性樹脂層を硬化させることからなる請求項（１
）の離型性シートの製造方法。 - （４）請求項（３）に於いて、エンボス加工を施した後
剥離層、絵柄層、接着剤層を順次形成し、更に電離放射
線を照射して電離放射線硬化性樹脂層を硬化させること
からなる請求項（２）の転写箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193182A JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63193182A JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241242A true JPH0241242A (ja) | 1990-02-09 |
| JPH07115446B2 JPH07115446B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=16303670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63193182A Expired - Fee Related JPH07115446B2 (ja) | 1988-08-02 | 1988-08-02 | 賦型性を有する転写箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115446B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010105397A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Lg Hausys Ltd | インモールド射出用転写フィルム |
| JP2012106399A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 加飾シート、およびそれを用いた加飾成形品の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168857A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of decorative material |
| JPS60254175A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | ポログラム転写シ−トおよびその製造方法 |
| JPS60264214A (ja) * | 1984-06-14 | 1985-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 凹凸表面を有する成形品の製造方法 |
| JPS63132096A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 大日本印刷株式会社 | 転写シ−ト |
| JPH01176477A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 艷消しフィルムの製造方法 |
| JPH01210341A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面に凹凸を有する化粧材の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-02 JP JP63193182A patent/JPH07115446B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56168857A (en) * | 1980-05-31 | 1981-12-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Manufacture of decorative material |
| JPS60254175A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-14 | Dainippon Printing Co Ltd | ポログラム転写シ−トおよびその製造方法 |
| JPS60264214A (ja) * | 1984-06-14 | 1985-12-27 | Toppan Printing Co Ltd | 凹凸表面を有する成形品の製造方法 |
| JPS63132096A (ja) * | 1986-11-22 | 1988-06-04 | 大日本印刷株式会社 | 転写シ−ト |
| JPH01176477A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 艷消しフィルムの製造方法 |
| JPH01210341A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 表面に凹凸を有する化粧材の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010105397A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Lg Hausys Ltd | インモールド射出用転写フィルム |
| CN101722783A (zh) * | 2008-10-30 | 2010-06-09 | 乐金华奥斯株式会社 | 用于模内注射的转移膜 |
| JP2012106399A (ja) * | 2010-11-17 | 2012-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 加飾シート、およびそれを用いた加飾成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115446B2 (ja) | 1995-12-13 |
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