JPS6282026A - 架橋された表面を有するエンボス発泡製品の製造法 - Google Patents

架橋された表面を有するエンボス発泡製品の製造法

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JPS6282026A
JPS6282026A JP60223190A JP22319085A JPS6282026A JP S6282026 A JPS6282026 A JP S6282026A JP 60223190 A JP60223190 A JP 60223190A JP 22319085 A JP22319085 A JP 22319085A JP S6282026 A JPS6282026 A JP S6282026A
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JP
Japan
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ionizing radiation
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curable resin
embossing
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JP60223190A
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Tomio Doi
土井 富雄
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Dai Nippon Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、機械的エンボスによって凹凸の施された発泡
シートの表層に、架橋された表面を設けた表面性状のす
ぐれたエンボス発泡ノートを製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
壁紙、床敷シート、もしくは種々の品物の表面を装飾す
るだめのシートとして、エンボスされた発泡シートが使
用されろ。発泡シートは多くの場合、用途に合わせた基
材シート上にポリ塩化ビニル樹脂のペースト中に発泡剤
を含有させた、いわゆる「発泡ペースト」を塗布し、加
熱発泡させて後、エンボスロールによる型押しを行って
製造するので、表面は熱可塑性合成樹脂が露出しており
、しかも発泡しているので、物理的にも化学的にも弱い
ものである。従って、使用中に汚れたり、溶剤の接触に
より浸蝕されたり、摩耗したりする欠点は避けられない
そこで表面を硬化型樹脂の被覆により強化しようとする
試みがなされたが、硬化型樹脂を塗布し、硬化前にエン
ボスすることは、表面が粘着性を有しているのでむずか
しいし、硬化後にエンボスすることは、樹脂が賦型性を
失っているので不可能であり、表面にひび割れを作るに
すぎない。又、予めエンボスを施しておき、その後に硬
化型樹脂を塗布して硬化させる方法では、上記の問題点
はないが、凹部に硬化型樹脂が充填されてしまい、エン
ボスの効果を減するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明においては、エンボス発泡製品のエンボス効果を
損うことなく、しかも、製造上の支障を伴わずに、表面
が強化されたエンボス発泡製品を製造する方法を提供せ
んとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、 「基材上に、発泡剤を含む発泡性樹脂層を設けた後、未
硬化状態では常温で固体でありかつ熱可塑性である電離
放射線硬化性樹脂層を設ける工程と前記発泡性樹脂層を
加熱し発泡させて発泡樹脂層を形成する工程とを順不同
で行い、その後、型を用いて電離放射線硬化性樹脂層側
からエンボスを行い、しかる後、電離放射線を照射して
電離放射線硬化性樹脂層を架橋させることを特徴とする
エンボス発泡製品の製造法」 に関する。
〔発明の作用・効果〕
本発明においては、表面を強化する目的で設ける樹脂層
が、未硬化状態では常温で固体でありかつ熱可塑性であ
る電離放射線硬化性樹脂層であるので、それ自身はエン
ボスが可能である上、最終的に電離放射線を照射しては
じめて架橋し硬化するので、従来、エンボス発泡製品が
有しているエンボス効果は失われず、製造上の支障がな
く、しかも、表面が強化された製品を製造することがで
きる。
〔発明の具体的構成〕
本発明において、使用材料である基材および発泡性樹脂
層は既に知られているもののうちから選択できる。
(基材) 本発明により得られるエンボス発泡製品の用途により適
宜に選択したものを基材として使用できる。例えば壁紙
であれば、通常は難燃処理を施した裏打用難燃紙を基材
として使用する。
クッンヨンフロアーのような床敷シートであればアスベ
ストシートやガラス繊維不織布を基材として使用する。
この他、通常に化粧材の基材として使用するものであれ
ば、いずれも使用でき、各種の紙、各種のプラスチック
フィルム、木質系基材1石こう基材、繊維セメント板、
コンクリート板、金属の箔もしくはシート又は板等が例
示でき、これらの複合体でもよい。
(発泡性樹脂層の形成) 基材上には公知の組成物、塗布方法により、発泡性樹脂
層を形成する。通常はポリ塩化ビニル樹脂の発泡性組成
物をナイフコーティング等の方法により/f3布し一発
泡ン届度よりも低い温度で、一旦、固化させる。発泡性
組成物は、例えばペースト用レジンと呼ばれるグレード
のポリ塩化ビニル樹脂粒子に、可塑剤、安定剤、顔料、
発泡剤、その他を添加して混練し、発泡ペーストとして
調製される。発泡ペーストは例えばナイフコーティング
により基材上に塗布され、発泡ペースト中の発泡剤が発
泡しない温度で加熱し、乾燥した被膜を形成する。
(電離放射線硬化性樹脂層の形成) 発泡性樹脂層上には、電離放射線硬化性樹脂層を形成す
る。ここで用いる樹脂は、未硬化状態では常温で固体で
ありかつ熱可塑性である。
このような樹脂には大別して下記の(1)および(2)
の2つのタイプのものがある。
(1)  ガラス転移温度が0〜250°Cのポリマー
中にラジカル重合性不飽和基を有するもの。
さらに具体的には、ポリマーとしては以下の化合物■〜
■を重合もしくは共重合させたものに対し、後述する方
法(イ)〜に)によりラジカル重合性不飽和基を導入し
たものを用いることができる。
■水酸基を有する単量体:N−メチロールアクリルアミ
ド、2−ヒドロキンエチルアクリレート、2−ヒドロキ
ンエチルメタクリレート、2−ヒドロキンプロピルアク
リレート、2−ヒドロキンプロピルメタクリレート、2
−ヒドロキンブチルアクリレート、2−ヒドロキンブチ
ルメタクリレート、2−ヒドロキン−3−フェノキンプ
ロピルメタクリレート、2−ヒドロキン−3−フェノキ
ンプロピルアクリレートなど。
■カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタク
リル酸、アクリロイルオキンエチルモノサクンネートな
ど。
■エポキン基を有する単量体ニグリンジルメタクリレー
トなど。
■アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニルエ
チルメタクリレート、2−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなど。
■アミン基を有する単量体ニアクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。
■スルフォン基を有する単量体:2−アクリルアミド−
2−メチルプロパンスルフォン酸など。
■イソンアネート基を有する単量体:2,4−トルエン
ジイソンアネートと2−ヒドロキンエチルアクリレート
の1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性
水素を有するラジアル重合性単量体の付加物など。
■さらに、上記の重合体または共重合体のガラス転移点
を調節したり、硬化膜の物性を調節したりするために、
上記の化合物と、この化合物と共重合可能な以下のよう
な単量体とを共重合させることもできる。このような共
重合可能な単量体としては、たとえばメチルメタクリレ
ート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチ
ルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメ
タクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレ
ート、インブチルアクリレート、インブチルメタクリレ
ート、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレ
ート、イソアミルアクリンート、イソアミルメタクリン
ート、ンクロへキンルアクリレート、ンクロへキンルメ
タクリレート、2−エチルへキンルアクリレート、2−
エチルへキンルメタクリレートなどが挙げられる。
次に上述のようにして得られた重合体または共重合体を
、以下に述べる方法(イ)〜に)によってラジカル重合
性不飽和基を導入することにより、本発明に係る材料を
得ることができる。
(イ)水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の
場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
(ロ)カルボキンル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
(ハ)エポキン基、イソンアネート基あるいはア、シリ
、ジニル某シ有す乙屯惜体の重合体またば共重合体の場
合には、前述の水酸基を有する単1体もしくはカルボキ
シル基を有する単量体を付加反応させる。
に)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の重
合体または共重合体の場合には、エポキン基を有する単
量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいはジ
イソンアネート化合物を有する単量体あるいはジイソン
アネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステル単量体
の1対1モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行うには、微量のハイドロキノンなどの重合
禁止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが好ましい
(2)融点が20〜250°Cでありラジカル重合性不
飽和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレ
ート、ステアリルメタクリレート、トリアクリルイソン
アヌレート、ンクロヘキサンジオールジアクリシート、
ンクロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリ
コールジアクリレート、スビログリコールジメタクリレ
ートなどが挙げられる。
また、本発明においては、前記(1)、(2)を混合し
て用いることもでき、さらに、それらに対してラジカル
重合性不飽和単量体を加えることもできる。このラジカ
ル重合性不飽和単量体は、紫外線または電子線照射の際
、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるものであって
、前述の(#量体のr也にエチレングリコールジアクリ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコ
ールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリメチルロールプロパ
ントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジアク
リレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリンート、ペンタエリスリトールトリメタクリ
レート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート、
ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート、エチレ
ングリコールジグリンジルエーテルジアクリレート、エ
チレングリコールジグリンジルエーテルジアクリレート
、ポリエチレングジコールジグリンジルエーテルジアク
リレート、ポリエチレングリコールジグリンジルエーテ
ルジメタクリレート、プロピレングリコールジグリンジ
ルエーテルジアクリレート、プロピレングリコールジグ
リンジルエーテルジメタクリレート、ポリグロピレング
リコールジグリジルエーテルジアクリシート、ポリプロ
ピレングリコールジグリジルエーテルジメタクリレート
、ソルビトールテトラグリジルエーテルテトラアクリレ
ート、ソルビトールテトラグリジルエーテルテトラアク
リレートなどを用いることができ、前記した共重合体混
合物の固型分100重量部に対して、0.1〜100重
量部で用いることが好ましい。
また、上記のものは電子線により十分に硬化可能である
が、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベ
ンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルな
どのペンゾインエ=7− ル類、ハロゲン化アセトフェ
ノン類、ビアセチル類などの紫外線照射によりラジカル
を発生するものも用いることができる。
」:記の電離放射線硬化性樹脂は更に必要により、溶剤
で希釈し、適宜な方法によりコーティングすることがで
きる。このようにして形成された電離放射線硬化性樹脂
層は、上記のような樹脂を用いているために、表面が指
触乾燥状態にあって、巻き取ったり積み重ねたりするこ
とが可能であり、熱可塑性、いいかえればエンボス可能
である。
(加熱・発泡) 基材/発泡性樹脂層/電離放射線便化性樹脂層を積層し
た3層の積層体を、熱風乾燥炉等により加熱し、発泡性
樹脂層を発泡させ発泡樹脂層とする。このとき、発泡性
樹脂層上の電離数的な変化を生じない。
なお、加熱・発泡の工程は発泡性樹脂層を発泡させるだ
けのために行われるので、従って、電離放射線硬化性樹
脂の塗布に先立って加熱・発泡の工程を行ってもよい。
(エンボス) 基材/発泡樹脂層/電離放射線硬化性樹脂層を積層した
3層の積層体に電離放射線硬化性樹脂層側から機械的に
エンボスを行い、積層体に凹凸を形成する。凹凸は最表
層である電離放射線硬化性樹脂層にのみ形成することも
あり得ようが、本発明の主旨からして発泡樹脂層に到達
し、場合によっては基材に到達するよう形成するのがよ
い。凹凸の形成方法、即ちエンボス方法としては、所要
の凹凸形状を予め設けた型板(金型等)を用いたプレス
エンボス方法、型ロール(彫刻法、腐食法等による金型
ロール等)ヲ用いたロールエンボス方法、もしくはシリ
コーン樹脂等の型板5型ロールを用いた高周波エンボス
方法等が禾[1用で八る− (電離放射線の照射) エンボスを行って得られた、表面に凹凸を有する積層体
には、紫外線、電子線もしくはその他の電離放射線を照
射する。
紫外線としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀
灯、カーボンアーク、クセノンアーク、もしくはメタル
ハライドランプ等の光源を用いた紫外線源から発するも
のを用いる。
又、電子線としては、コツクロフトワルトン型、バンプ
グラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、直線型、
ダイナミドロン型、もしくは高周波型等の各種電子線加
速器から放出され、50〜1000 KeV、好ましく
は100〜300KeVの範囲のエネルギーを持つ電子
線が用いられる。リニアフィラメントよシカ−テン状に
連続して照射される電子線を利用すれば、被照射体であ
るエンボス済の積層体の表面を連続的に架橋させること
ができる。
実施例1 難燃壁紙原紙(重陽国策パルプ株製1坪量70 Vrr
?、商品名70AF−1oSD)に下記の配合の発泡性
組成物を約200μmの厚みに全面に塗布した。
上記塗布面にポリ塩化ビニル樹脂系のバインダーを含む
インキ(昭和インク■製、NWP)でグラビア印刷法に
よ多模様を印刷したのち、印刷面に紫外線硬化樹脂(ト
リアジンアクリンート系、三菱油化ファイン■製、ユビ
マー)を厚みが3μm になるようグラビアコーティン
グ法によシカ−テン状し、指触乾燥させた。
コーテイング後、200°Cの温度で1分間加熱し、発
泡性組成物の塗布量を発泡させた。発心後の全体の厚み
は約600 ttmとなった。
上記で得られた発泡済シートを200 ’Cの温度で加
熱し、加熱された状態でエンボスロールを用い、エンボ
スを行って、凹凸を形成した。
その後、エンボス済のシートを高圧水銀灯(ノンオゾン
ンスタイプ、160 W/an X 4灯)の下をl 
Q m/minの速度で通過させ、最表層の紫外線硬化
樹脂を硬化させた。
得られたエンボス発泡シートは表面が架橋されてお9、
このため表面の物理的および化学的性状がすぐれていた
又、この実施例の製造方法によると、エンボスの際に最
表層は指触乾燥しており、エンボスにも、巻き取るにも
支障がなかった。
なお、上記で用いた紫外線硬化樹脂から紫外線吸収剤を
除いて使用し、紫外線照射にかえて電子線照射を行って
も、同様の結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本発明の方法の各工程を示す断面図で
ある。 1・・・・・・・・・基材 2・・・・・・・・・発泡性樹脂層(2′・・・・・・
発泡済)3・・・・・・・・・印刷模様 4・・・・・−・・・電離放射線硬化性樹脂層(4′・
・・・・・架橋済) 5・・・・・・・・−凹凸 6・・・・・・・・・照射装置 第1!!I 第2図 第4図 第5図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基材上に、発泡剤を含む発泡性樹脂層を設けた後
    、未硬化状態では常温で固体でありかつ熱可塑性である
    電離放射線硬化性樹脂層を設ける工程と前記発泡性樹脂
    層を加熱し発泡させて発泡樹脂層を形成する工程とを順
    不同で行い、その後、型を用いて電離放射線硬化性樹脂
    層側からエンボスを行い、しかる後、電離放射線を照射
    して電離放射線硬化性樹脂層を架橋させることを特徴と
    するエンボス発泡製品の製造法。
  2. (2)発泡性樹脂層上に印刷を行うことを含むことを特
    徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の製造法。
JP60223190A 1985-10-07 1985-10-07 架橋された表面を有するエンボス発泡製品の製造法 Pending JPS6282026A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0453737A (ja) * 1990-06-22 1992-02-21 Toppan Printing Co Ltd 発泡化粧材
JP2008081595A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Dainippon Printing Co Ltd 電離放射線硬化性樹脂組成物
JP2009083285A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Dainippon Printing Co Ltd 発泡壁紙
JP2013043441A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Dainippon Printing Co Ltd 発泡積層シートの製造方法

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