JPH0241452U - - Google Patents

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JPH0241452U
JPH0241452U JP11898288U JP11898288U JPH0241452U JP H0241452 U JPH0241452 U JP H0241452U JP 11898288 U JP11898288 U JP 11898288U JP 11898288 U JP11898288 U JP 11898288U JP H0241452 U JPH0241452 U JP H0241452U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第５図は本考案の集積回路パツケ
ージの一実施例を示す。第１図はパツケージ基盤
にリードフレームをろう付した状態を示す平面図
、第２図はパツケージ基盤の平面図、第３図はろ
う材の平面図、第４図はリードフレームの平面図
、第５図はパツケージ基盤にリードフレームをろ
う付した状態の要部を示す斜視図である。第６図
および第７図は従来の集積回路パツケージを示す
。第６図はパツケージ基盤にリードフレームをろ
う付した状態を示す平面図、第７図はパツケージ
基盤の平面図である。 図中、１…ＩＣパツケージ（集積回路パツケー
ジ）、２…パツケージ基盤、３…リードフレーム
、４…ろう材、２１…導体パターン、３１…リー
ド、３２…ダミーリード、３４…第１方形状部（
余剰ろう材吸収部）、３５…第２方形状部（余剰
ろう材吸収部）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 集積回路を載置するためのパツケージ基盤に形
    成された導体パターンに、 外部接続端子としてのリードを複数列設してな
    るリード列の両外側に余剰ろう材を吸収するため
    のダミーリードを形成したリードフレームを、 ろう付してなる集積回路パツケージにおいて、 前記ダミーリードは、リード幅より幅広の余剰
    ろう材吸収部を有することを特徴とする集積回路
    パツケージ。
JP11898288U 1988-09-09 1988-09-09 Pending JPH0241452U (ja)

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JPH0241452U true JPH0241452U (ja) 1990-03-22

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JP11898288U Pending JPH0241452U (ja) 1988-09-09 1988-09-09

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59141256A (ja) * 1983-02-02 1984-08-13 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ムのろう付け方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59141256A (ja) * 1983-02-02 1984-08-13 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ムのろう付け方法

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