JPH04103680U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

Info

Publication number
JPH04103680U
JPH04103680U JP556491U JP556491U JPH04103680U JP H04103680 U JPH04103680 U JP H04103680U JP 556491 U JP556491 U JP 556491U JP 556491 U JP556491 U JP 556491U JP H04103680 U JPH04103680 U JP H04103680U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pads
solder
pad
soldering
package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP556491U
Other languages
English (en)
Inventor
裕太 畠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP556491U priority Critical patent/JPH04103680U/ja
Publication of JPH04103680U publication Critical patent/JPH04103680U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】クオードフラットパッケージ及びスモールアウ
トラインパッケージのリードをはんだ付けするためにパ
ッド列を形成する複数のパッド１に対して、このパッド
１間の隙間の延長線上で千鳥状に配置されて列をなしは
んだ溜めとなるはんだ溜パッド２を複数設ける。パッケ
ージのはんだ付けに際し、パッド１上の余剰はんだをは
んだ溜めパッド２に吸収させる。 【効果】パッケージのパッド列中央部の余剰はんだが容
易に吸収され、はんだブリッジの防止及び全リードはん
だ付けの均一化がはかれ、接続品質が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は印刷配線板に関し、特にクオードフラットパッケージ（以下、ＱＦＰ ）及びスモールアウトラインパッケージ（以下、ＳＯＰ）をはんだ付けするパッ ドを有する印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の印刷配線板のパッドには、はんだこてによるはんだ付けを行う 際に、パッド上にはんだが余剰に残りはんだブリッジとなるのを防ぐため、図２ に示すように、パッド１１の列の右端又は左端に大型パッド１２を設け、余剰は んだをはんだごて加熱部の移動により吸収するものと、パッド１１の端にはんだ 溜めパッド１３を設け余剰はんだを同様にして吸収するものとがある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の印刷配線板のパッドでは、大型パッド及びはんだ溜めパッドの いずれもパッド列の端にあるため、パッド列中央部の余剰はんだの吸収が困難で あるという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案の印刷配線板は、パッケージのリードをはんだ付けするためにパッド列 を形成する複数の第１のパッドと、この複数の第１のパッド間の隙間の延長線上 で前記第１のパッドに近接して設けられ且つ前記複数の第１のパッドに対して千 鳥状に配置されて列をなしはんだ溜めとなる複数の第２のパッドとを備えている 。
【０００５】
【実施例】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１は本考案の一実施例を示し、同図（ａ）は全体の平面図、同図（ｂ）は部 分を拡大した平面図である。
【０００７】 本実施例において、複数のパッド１はＱＦＰ及びＳＯＰをはんだ付けするため に通常のパッド形状とピッチを有してパッド列を形成し、複数のはんだ溜めパッ ド２はパッド１間の隙間の延長線上で千鳥状に配列さてれいる。はんだ溜めパッ ド２はその設定条件としてパッド１の隙間Ａ，はんだ溜めのパターン幅Ｂ，パッ ド１のパターン隙間Ｃのそれぞれの関係寸法が Ａ＜Ｂ＜Ｃ となるように設定するのが望ましい。またパッド１とはんだ溜めパッド２間の距 離Ｌは、はんだの移動を行いやすくするため小さく設定する。
【０００８】 このような本実施例のパターンにＱＦＰ及びＳＯＰをはんだ付けする際は、Ｑ ＦＰ及びＳＯＰの各リードに対しはんだごての加熱部を接触させ、本実施例のは んだ溜めパッド２のある方向へ移動させ、余剰はんだをはんだ溜めパッド２に吸 収させてはんだ付けを行う。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案を適用すれば、ＱＦＰ及びＳＯＰのパッド列中央部 の余剰はんだの吸収が容易なため、はんだブリッジの防止及び全リードはんだ付 けの均一化を行うことができ、接続品質が大きく向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す図で、同図（ａ）は全
体の平面図、同図（ｂ）は部分を拡大して平面図であ
る。
【図２】従来の印刷配線板の平面図である。
【符号の説明】
１，１１ パッド ２，１３ はんだ溜めパッド ３ パターン １２ 大型パッド Ａ パッドとパッドの隙間寸法 Ｂ はんだ溜めパッド幅寸法 Ｃ パターンの隙間寸法 Ｌ パッドとはんだ溜めパッドの隙間寸法

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージのリードをはんだ付けするた
    めにパッド列を形成する複数の第１のパッドと、この複
    数の第１のパッド間の隙間の延長線上で前記第１のパッ
    ドに近接して設けられ且つ前記複数の第１のパッドに対
    して千鳥状に配置されて列をなしはんだ溜めとなる複数
    の第２のパッドとを備えることを特徴とする印刷配線
    板。
JP556491U 1991-02-13 1991-02-13 印刷配線板 Pending JPH04103680U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP556491U JPH04103680U (ja) 1991-02-13 1991-02-13 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP556491U JPH04103680U (ja) 1991-02-13 1991-02-13 印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04103680U true JPH04103680U (ja) 1992-09-07

Family

ID=31736204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP556491U Pending JPH04103680U (ja) 1991-02-13 1991-02-13 印刷配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04103680U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864939A (ja) * 1994-08-03 1996-03-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント配線基板及び実装構造体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864939A (ja) * 1994-08-03 1996-03-08 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント配線基板及び実装構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5180097A (en) Method of mounting an electronic part onto a printed circuit board
JPH04103680U (ja) 印刷配線板
JPH0446572U (ja)
JPH0212861A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2725646B2 (ja) 半導体部品およびその実装方法
JPH0520338U (ja) 集積回路用パツケージ
JP2785475B2 (ja) 半導体素子搭載用配線装置
JPH0427098Y2 (ja)
JPS6120059U (ja) 半導体装置
JPH10294397A (ja) フリップチップ搭載用基板
JPS602873U (ja) 面実装トランジスタの半田付け構造
JPH048431U (ja)
JPS61251198A (ja) フラツトパツケ−ジの実装方法
JPH01165247U (ja)
JPH0397940U (ja)
JPH0396072U (ja)
JPS63164243U (ja)
JPH0241452U (ja)
JPS622279U (ja)
JPH051249U (ja) リードフレーム
JPH01125541U (ja)
JPS6294677U (ja)
JPS6226065U (ja)
JPH0533570U (ja) 印刷回路
JPH1140691A (ja) Ｂｇａ型半導体装置の半田ボール配列構造