JPH01118437U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01118437U JPH01118437U JP1415188U JP1415188U JPH01118437U JP H01118437 U JPH01118437 U JP H01118437U JP 1415188 U JP1415188 U JP 1415188U JP 1415188 U JP1415188 U JP 1415188U JP H01118437 U JPH01118437 U JP H01118437U
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- JP
- Japan
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- chips
- package
- semiconductor device
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- chip
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の半導体装置の一実施
例を示す基板平面図および側面図、第４図〜第６
図は他の実施例を示す基板平面図である。 １：基板（またはパツケージ）、２：導体、３
：スリツト、４：チツプ。
例を示す基板平面図および側面図、第４図〜第６
図は他の実施例を示す基板平面図である。 １：基板（またはパツケージ）、２：導体、３
：スリツト、４：チツプ。
Claims (1)
- 分割したチツプを基板またはパツケージの所定
位置に接着してチツプ列を形成する半導体装置に
おいて、前記チツプが半田接着される前記基板ま
たはパツケージ上の導体部に、前記チツプの接着
時に溶出する半田を収納して該チツプの固着時に
生ずる位置ずれを防止するスリツトが設けてある
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1415188U JPH01118437U (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1415188U JPH01118437U (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118437U true JPH01118437U (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=31225094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1415188U Pending JPH01118437U (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01118437U (ja) |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP1415188U patent/JPH01118437U/ja active Pending
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