JPH0241612A - 積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し方法 - Google Patents

積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し方法

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JPH0241612A
JPH0241612A JP63188350A JP18835088A JPH0241612A JP H0241612 A JPH0241612 A JP H0241612A JP 63188350 A JP63188350 A JP 63188350A JP 18835088 A JP18835088 A JP 18835088A JP H0241612 A JPH0241612 A JP H0241612A
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Japan
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busbar
laminated
insulating substrate
circuit
wiring board
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JP63188350A
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Kazuhiro Watanabe
渡辺 和広
Shin Nakayama
慎 中山
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Yazaki Corp
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、自動車の電装回路の配線に用いる電気接続箱
において、その内部回路を構成するブスバー回路の取廻
しを容易にする積層ブスバー配線板及びブスバー回路の
取廻し方法に関する。
〔従来の技術〕
従来の積層ブスバー配線板は一般に第6図のような構成
を有する。
すなわち、la、lb・・・はそれぞれ積層された絶縁
基板、2a、2b、2cは第5層の絶縁基板1eに配設
されたブスバー回路を示す。ブスバー回路2aはその平
面部3および3′が同じ高さで同−層内に配設され、平
面部3,3′にはそれぞれ下向きの端子4と上向きの端
子4′が起立連成しである。そして、平面部3が他のブ
スバー回路2bと同一層内で交差するような場合には、
ブリッジ5を設ける等の手段で回路の取廻しを行ってい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のブスバー回路2aは、上下反対方向の端子4,4
′の配列のために、ブリッジ5等の手段で取廻しを行っ
ているが、これらはみな絶縁基板1 a 、 1. b
・・・のスペース内で処理しているために、他の回路と
干渉し、その折曲加工工数が多く、組付も複雑であり、
取廻しが制限される。
本発明の課題は、かかる欠点を解消し、回路の取廻しが
容易で自由度が大きく、加工や組イ」も簡単にできる構
造をもつ積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記の課題を連成するため、本発明にあっては、複数の
ブスバー回路と絶縁基板とを複数層に重ねて成る積層ブ
スバー配線板において、一の層のブスバー回路と他の一
の層のブスバー回路とがそれぞれ積層絶縁基板の一側縁
または該積層絶縁基板に設けた開口部にのびる回路部分
と、両回路部分を積層絶縁基板の前記側縁または開口部
において結合する連結片とにより一体に形成されている
段違いブスバー回路を含むことを特徴とする。
また、この段違いブスバー回路の形成は、一の層のブス
バー回路に絶縁基板の一側縁または該積層基板内に設け
た開口部に向けてのびる回路部分を設け、該回路部分の
自由縁部を積層絶縁基板の前記側縁または開口部の内縁
に沿って折曲して連結片を形成し、該連結片に他の一の
層の絶縁基板に配設されるブスバー回路を連成すること
により形成される。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
〔実施例] 第1図aは本発明の積層ブスバー配線板におけるブスバ
ー回路の基本構造を示す。すなわち、下向きの端子4を
もつ第1層絶縁基板la下のブスバー回路10aと上向
きの端子4′をもつ第5層絶縁基板le上のブスバー回
路10bとは、それぞれ積層絶縁基板1の側縁に向けて
のびる回路部分11と11′を有し、両回路部分11.
11’は該板1の側縁に沿う連結片12により結合され
て一体となり、回路部分11と11′とが高低差のある
段違いブスバー回路10として形成されている。
第1図すは、積層絶縁基板1を構成する各絶縁基板1a
〜1eに貫通する開口部1′を設けて、連結片12を該
開口部1′に位置させたものである。開口部1′は切欠
部として形成してもよい。
この場合には、第2図に拡大して示すように、連結片1
2を二つの連結部片12Aと12Bとに分割し、一方に
弾性挟持片、12Cを切起こしにより形成し、両者を着
脱自在に結合できるようにしたものである。これにより
ブスバー回路および絶縁基板の積層作業がより簡単にで
きるようになる。
第3図は第1図aの変形例であって、連結片12を両側
の起立片12a、1.2a’と積層絶縁基板1の側縁に
沿ってのびる延設片12bとで構成し、延設片12bの
長さを変えることにより、端子4,4′の位置度えや他
のブスバー回路との干渉を避けるようにしたものである
。起立片12aと12a′とはそれぞれ点線で示される
ように一方を省略することができる。この連結片12ま
たは起立片12a、12a’の高さは、高低差のあるブ
スバー回路10a、10bを配設ずべき層数によって自
由に変えることができる。この段違いブスバー回路10
は、従来のものと同様に一枚の薄板金(網板)の打抜、
折曲加工により容易に形成することができる。
第4図はブスバー回路の取廻しに本発明構造を採用した
例である。第3層の絶縁基板IC上にブスバー回路2b
、2cと並んで配設されたブスバー回路10cは、積層
絶縁基板1の側縁に向けてのびる回路部分11′をもち
、L型の連結片12および回路部分11とにより第1層
絶縁基板la上のブスバー回路10dと一体に形成され
ている。
ブスバー回路106は、回路10cとは高低差があり、
第3層上のブスバー回路2bとは同一層内では交差しな
い回路部分11によって、パターンの自由な展開が可能
である。
第5図は第4図の積層ブスバー配線板を電気接続箱のア
ンダーカバー13とアッパーカバー14内に収容し、端
子4,4′を各カバー13 、1. /1のコネクタ挿
着部15.16内に突出させたものである。第1層の絶
縁基板1aのブスバー回路10dからみて、端子4′は
第2.第3層の絶縁基板1b、lcを貫通させる必要が
なく、回路の取廻しおよび組立もより簡単である。
〔作 用〕
第1図a、bないし第4図によって明らかなように、積
層ブスバー配線板を構成する任意のブスバー回路、例え
ば第3図のブスバー回路10bに対して積層絶縁基板1
の側縁に向けてのびる回路部分11 、11’を設け、
該回路部分の自由縁部を折曲して該基板1の外側縁に沿
う連結片12を設け、該片12から所望の層の絶縁基板
に配設すべきブスバー回路10aを同様に回路部分11
によって連成することにより、同一層内の他のブスバー
回路と干渉しない回路および端子4,4′の形成が可能
となる。
また、連結片12は第1図すのように開口部(または切
欠部)1′を設けることにより積層絶縁基板1の所望の
部位に位置せしめることができる。
従って、回路の取廻しの自由度が増し、ブスバー回路の
製作および組立もより簡略化される。
C発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、積層絶縁基板の
外側または内部に位置する連結片と該片から所望の層の
絶縁基板にのびる回路部分とを介してブスバー回路を形
成するようにしたから、回路の取廻しが容易で、自由度
が大きく、加工や組付も簡単な電気接続箱を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bはそれぞれ本発明にかかる積層ブスバー配
線板の基本構造を示す要部の斜視図、 第2図は第1図すの連結片12の分離した状態の拡大斜
視図、 第3図は第1図aの変形例を示す要部の斜視図、第4図
は本発明の一実施例を示す要部の斜視図、第5図は第4
図の積層ブスバー配線板を用いた電気接続箱の要部縦断
面図、 第6図は従来のブスバーの取廻し例を示す要部の斜視図
である。 ■・・・積層絶縁基板、1′・・・開口部、la、lb
〜1e・・・絶縁基板、4,4′・・・端子、2a〜2
C。 10a〜10d・・・ブスバー回路、11.11’・・
・回路部分、12・・・外部連結片、12a、12a・
・・起立片、L2b・・・延設片。 特許出願人     矢崎総業株式会社イーy−\ 第 図 4“   16 萬ン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のブスバー回路と絶縁基板とを複数層に重ね
    て成る積層ブスバー配線板において、一の層のブスバー
    回路と他の一の層のブスバー回路とがそれぞれ積層絶縁
    基板の一側縁または該積層絶縁基板内に設けた開口部に
    のびる回路部分と、両回路部分を積層絶縁基板の前記側
    縁または開口部において結合する連結片とにより一体に
    形成されている段違いブスバー回路を含むことを特徴と
    する積層ブスバー配線板。
  2. (2)前記連結片が二つの連結部片に分割され、着脱自
    在に結合できる構造をもつ請求項(1)の積層ブスバー
    配線板。
  3. (3)複数のブスバー回路と絶縁基板とを複数層に重ね
    て成る積層ブスバー配線板において、一の層のブスバー
    回路に絶縁基板の一側縁または該積層絶縁基板内に設け
    た開口部に向けてのびる回路部分を設け、該回路部分の
    自由縁部を積層絶縁基板の前記側縁または開口部の内縁
    に沿って折曲して連結片を形成し、該連結片に他の一の
    層の絶縁基板に配設されるブスバー回路を連成すること
    を特徴とする積層ブスバー配線板におけるブスバー回路
    の取廻し方法。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05207627A (ja) * 1992-01-23 1993-08-13 Yazaki Corp ブスバー配線板の製造方法
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