JPH0240211B2 - Denkaikondensanoseizohoho - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明はコンデンサ素子をラミネートフイル
ムでパツケージした電解コンデンサの製造方法に
関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 第７図に示すように電極箔とスペーサとを巻回
して圧潰したコンデンサ素子１からリード線２，
３を引出し、該コンデンサ素子１を樹脂および／
または金属箔からなるラミネートフイルム４を折
りたたんだ中に収容したり、あるいは２枚のラミ
ネートフイルム４の中に挾んだりしたのち、該ラ
ミネートフイルム４を加熱や超音波などにより融
着して第８図のようにパツケージした扁平状の電
解コンデンサが知られている。しかしながら、前
記のように電極箔とスペーサとを巻回してコンデ
ンサ素子を構成する方法においてはリード線を収
着したり、巻回作業を行うために電極箔の幅や長
さに制限があり、この制限を超えた静電容量の小
さいコンデンサを得ようとする場合には電極箔の
化成電圧を必要以上に高くして単位面積当たりの
静電容量値を小さくし、電極箔の幅，長さを巻回
可能な最小限度まで大きくして使用せざるを得な
いという不合理な問題点があつた。この結果製品
としての寸法は、最小で６mm×６mm×2.5mmであ
り一定の体積より小さくはならない欠点があり、
さらに小形化，薄形化できる技術が望まれてい
た。

［発明の目的］ この発明はフイルムパツケージした電解コンデ
ンサをさらに小形化，薄形化ができ、しかも大量
生産に適した製造方法を提供することを目的とす
るものである。

［発明の概要］ この発明はリードフレームに突き合せた一対の
端子群を形成する工程と、該端子の一方に陽極箔
または陰極箔を接続したのち該陽極箔または陰極
箔上にスペーサを配する工程と、該スペーサ上に
他の端子に接続した他極箔を配する工程と、該工
程ののちに陽極箔，陰極箔，スペーサを所要寸法
に切断してコンデンサ素子を構成する工程と、該
コンデンサ素子に駆動用電解液を含浸する工程
と、該工程ののちにコンデンサ素子をラミネート
フイルムで挾み該ラミネートを融着し封口したの
ち所要寸法に打ち抜く工程と、該端子の一方をリ
ードフレームから切り離す工程とを具備した電解
コンデンサの製造方法である。

［発明の実施例］ 第２図に示すように0.1mm厚の洋白を打ち抜い
て突き合せた一対の端子群１０，１１を有するリ
ードフレーム１２を形成する。前記端子１０，１
１は幅0.6mm，端子１０と１１との先端は間隔は
1.5mmとした。。該端子１０，１１の一方、たとえ
ば１０に幅２mmの陽極箔１３を載せて重ね合せた
部分を電気，レーザ照射，超音波などを用いて溶
接し端子１０に接続する。この接続部において溶
接時のバリなどを生じる懸念がある場合、または
後述する駆動用電解液に端子１０，１１が接触し
て腐蝕などを生ずる場合には該接続部に樹脂を塗
布してバリを被覆したり端子１０，１１の先端部
分を被覆して駆動用電解液から隔絶して腐蝕を生
じないようにすることもできる。。端子１０に接
続した陽極箔１３上に第３図に示すようにコンデ
ンサ紙などのスペーサ１４を配し、そののち前記
端子１１に陰極箔１５を溶接する。該溶接部に必
要により樹脂を塗布することは陽極箔１３の場合
と同様であり、前記陽極箔１３に塗布した樹脂が
未硬化のときにスペーサ１４を配すると、該スペ
ーサ１４を固定する効果も有する。このようにし
て陽極箔１３，スペーサ１４，陰極箔１５を重ね
合せたら第４図に点線で示したように端子１０，
１１を中心として１mm×１mmの寸法に切断型など
を用いて切断する。このようにしてリードフレー
ム１２の端子１０，１１に陽極箔１３，スペーサ
１４，陰極箔１５からなるコンデンサ素子を固定
した状態となるが、該素子に駆動用電解液を点滴
により含浸させる。次いで第５図のように0.01mm
厚ポリエステルフイルム＋0.02mm厚アルミ箔＋
0.15mm厚アイオノマー樹脂からなる３層のラミネ
ートフイルム１６で前記素子を上下両面から挾
み、端子１０，１１を含む素子の周囲を熱融着し
て封口したのち、ラミネートフイルム１６の不用
部分と端子１０，１１のどちらか一方たとえば１
１をリードフレーム１２から切り離すべく金型な
どにより打ち抜き第１図の如くする。このように
して端子１０，１１の一方をリードフレーム１２
から分離したコンデンサ群のままエージングや特
性検査など所要工程を終了したらリードフレーム
１２に連結されている他方の端子１０または１１
を切り落し第６図のようなコンデンサ１７とす
る。この場合陽極箔１３の化成電圧を70Vとする
と定格50WV―0.047μF，外形寸法2.5mm×3.0mm×
0.7mm厚となつた。なお前記ラミネートフイルム
１６は樹脂フイルムのみまたは樹脂フイルムと金
属箔とのラミネートフイルムであり樹脂フイルム
のみの場合にはコンデンサ素子側は端子１０，１
１やフイルム同志との融着性に優れた熱可塑性ア
イオノマー樹脂などが適し、また樹脂フイルムと
金属箔とのラミネートフイルムの場合には金属箔
の両面を樹脂フイルムとする構成からなるものを
使用する。また前記実施例では陽極箔１３，スペ
ーサ１４，陰極箔１５を重ね合せて切断したのち
駆動用電解液を点滴により含浸させた場合につい
て述べたが、点滴でなく駆動用電解液中に浸漬し
たり、陽極箔をリードフレームの端子に接続後ス
ペーサを配したら、直ちに駆動用電解液を点滴な
どにより含浸したりしてもよい。そしてリードフ
ーム１２は実施例では洋白を使用したがはんだ付
け可能なNi，Fe，Cuなどでもよい。

［発明の効果］ 本発明によればフイルムパツケージした電解コ
ンデンサをさらに小形化でき、かつ極小静電容量
のコンデンサでも小形化することができる。たと
えば従来巻回して作成したコンデンサ素子を使用
した場合は６mm×６mm×2.5mmであつたが、本発
明の場合は2.5mm×3.0mm×0.7mmとなり重量も1/3
とすることができた。また本発明では0.1mm厚の
リードフレームを使用しているので融着するアイ
オノマー樹脂の逃げが少なく、金属箔を含むラミ
ネートフイルムの場合でもアイオノマー樹脂を突
き破つての短絡の危険性は非常に小さいが、従来
例ではリード線が丸線であるための短絡の懸念が
ある。さらにリードフレームを使用して数個単位
に製造できるので能率的であり、かつ自動化しや
すい利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例を示すもので
第１図はラミネートフイルムで封口したコンデン
サ素子と端子の一方をリードフレームから切り離
した状態を示す斜視図、第２図はリードフレーム
に陽極箔を接続した状態を示す斜視図、第３図は
陽極箔，陰極箔，スペーサの配置を示す正断面
図、第４図はコンデンサ素子の所要寸法に切断す
る状態を示す平面図、第５図はコンデンサ素子を
ラミネートフイルムで封口した状態を示す斜視
図、第６図はコンデンサの完成品を示す斜視図、
第７図は従来のコンデンサ素子を示す斜視図、第
８図は従来のコンデンサを示す斜視図である。 １０，１１……端子、１２……リードフレー
ム、１３……陽極箔、１４……スペーーサ、１５
……陰極箔、１６……ラミネートフイルム、１７
……コンデンサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リードフレームに突き合せた一対の端子群を
   形成する工程と、該端子の一方に陽極箔または陰
   極箔を接続したのち該陽極箔または陰極箔上にス
   ペーサを配する工程と、該スペーサ上に他の端子
   に接続した他極箔を配する工程と、該工程ののち
   に陽極箔、陰極箔、スペーサを所要寸法に切断し
   てコンデンサ素子を構成する工程と、該コンデン
   サ素子に駆動用電解液を含浸する工程と、該工程
   ののちにコンデンサ素子をラミネートフイルムで
   挾み該ラミネートフイルムを融着し封口したのち
   所要寸法に打ち抜く工程と、前記端子の一方をリ
   ードフレームから切り離す工程とを具備した電解
   コンデンサの製造方法。 ２ 陽極箔および陰極箔と端子との接続部、端子
   の先端部分を樹脂被覆することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の電解コンデンサの製造方
   法。