JPH0242435U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242435U JPH0242435U JP12237488U JP12237488U JPH0242435U JP H0242435 U JPH0242435 U JP H0242435U JP 12237488 U JP12237488 U JP 12237488U JP 12237488 U JP12237488 U JP 12237488U JP H0242435 U JPH0242435 U JP H0242435U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- semiconductor device
- substrate
- wiring pattern
- bump electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示すプローブカード
の断面図、第2図は従来のプローブカードの断面
図、第3図は第2図のプローブカードを用いた検
査方法を示す図、第4図a,bは第2図のプロー
ブカードの問題点を示す図、第5図a,bは第1
図のプローブカードを用いた検査方法を示す図、
第6図は本考案の他の実施例を示すプローブカー
ドの断面図、及び第7図は第6図のプローブカー
ドの検査対象となるウエハを示す図である。 11……ガラス基板(基板)、12……配線パ
ターン、16……半導体装置、18……バンプ電
極、19……絶縁層。
の断面図、第2図は従来のプローブカードの断面
図、第3図は第2図のプローブカードを用いた検
査方法を示す図、第4図a,bは第2図のプロー
ブカードの問題点を示す図、第5図a,bは第1
図のプローブカードを用いた検査方法を示す図、
第6図は本考案の他の実施例を示すプローブカー
ドの断面図、及び第7図は第6図のプローブカー
ドの検査対象となるウエハを示す図である。 11……ガラス基板(基板)、12……配線パ
ターン、16……半導体装置、18……バンプ電
極、19……絶縁層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 半導体装置上に形成された複数個のバンプ電
極と接触させて該半導体装置の電気特性を検査す
るためのプローブカードにおいて、 光透過性の基板の一主面上に、前記バンプ電極
と接触可能な配線パターンを形成したことを特徴
とするプローブカード。 2 請求項1記載のプローブカードにおいて、 前記基板をガラス基板で形成し、かつ前記配線
パターンにおけるバンプ電極との非接触箇所を、
絶縁層で被覆したプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12237488U JPH0242435U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12237488U JPH0242435U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242435U true JPH0242435U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31370246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12237488U Pending JPH0242435U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242435U (ja) |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12237488U patent/JPH0242435U/ja active Pending
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