JPH0242445U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0242445U JPH0242445U JP1988121336U JP12133688U JPH0242445U JP H0242445 U JPH0242445 U JP H0242445U JP 1988121336 U JP1988121336 U JP 1988121336U JP 12133688 U JP12133688 U JP 12133688U JP H0242445 U JPH0242445 U JP H0242445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- lead frame
- circuit chip
- conductive plates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体集積回路装置の第１実
施例の縦断面図、第２図は第１図の内部構造の平
面図、第３図は本考案の第２実施例の模式的な平
面図、第４図は第３図の一部の縦断面図である。 １……半導体集積回路チツプ、２，２Ａ……リ
ードフレーム、２′……搭載部、２ａ……電源リ
ード、２ｂ……地気リード、３……ワイヤ、４…
…誘電体、５，６……導電板、５ａ，６ａ……リ
ード端子、７……樹脂、Ｃ……コンデンサ。
施例の縦断面図、第２図は第１図の内部構造の平
面図、第３図は本考案の第２実施例の模式的な平
面図、第４図は第３図の一部の縦断面図である。 １……半導体集積回路チツプ、２，２Ａ……リ
ードフレーム、２′……搭載部、２ａ……電源リ
ード、２ｂ……地気リード、３……ワイヤ、４…
…誘電体、５，６……導電板、５ａ，６ａ……リ
ード端子、７……樹脂、Ｃ……コンデンサ。
Claims (1)
- リードフレームに半導体集積回路チツプを搭載
してパツケージ封止してなる半導体集積回路装置
において、誘電体を挾持した一対の導電板からな
るコンデンサを前記リードフレームに近接配置し
、これら各導電板に接続されるリード端子を前記
リードフレームの所要のリードに接続し、かつこ
のコンデンサを前記半導体集積回路チツプと一体
的にパツケージ封止したことを特徴とする半導体
集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988121336U JPH0242445U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988121336U JPH0242445U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242445U true JPH0242445U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31368251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988121336U Pending JPH0242445U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242445U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141137A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電子装置及び車輪速度センサ |
| JP2019192847A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP1988121336U patent/JPH0242445U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141137A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-25 | Denso Corp | 電子装置及び車輪速度センサ |
| JP2019192847A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |