JPH024253U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH024253U JPH024253U JP8213288U JP8213288U JPH024253U JP H024253 U JPH024253 U JP H024253U JP 8213288 U JP8213288 U JP 8213288U JP 8213288 U JP8213288 U JP 8213288U JP H024253 U JPH024253 U JP H024253U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electrode
- semiconductor element
- support device
- locking protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は本考案の半導体素子支持装置の１実施
例の要部の正面図、第２図は第１図の半導体素子
の側面図、第３図は全体の装置の正面図である。 １……固定側ヒートシンク、２……半導体素子
、３，５……半導体素子の電極、４……可動側ヒ
ートシンク、１２……締付ボルト、１４……係止
突起、１５，１６……外周フイン、１７……係止
孔。
例の要部の正面図、第２図は第１図の半導体素子
の側面図、第３図は全体の装置の正面図である。 １……固定側ヒートシンク、２……半導体素子
、３，５……半導体素子の電極、４……可動側ヒ
ートシンク、１２……締付ボルト、１４……係止
突起、１５，１６……外周フイン、１７……係止
孔。
Claims (1)
- 固定側ヒートシンクに平形半導体素子の一方の
電極を当てがい、前記素子の他方の電極に可動側
ヒートシンクを当てがい、前記可動側ヒートシン
クを押圧して前記素子を前記ヒートシンク間に支
持した半導体素子支持装置において、前記固定側
ヒートシンクに係止突起を形成し、前記素子の前
記一方の電極の外周フインに前記係止突起に係止
する係止孔を形成した半導体素子支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213288U JPH024253U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8213288U JPH024253U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024253U true JPH024253U (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=31306898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8213288U Pending JPH024253U (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH024253U (ja) |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP8213288U patent/JPH024253U/ja active Pending