JPH0242617A - ビデオ磁気ヘッド用回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 本考案はビデオ磁気ヘッド用回路基板及びその製造方法
に関する。

（１））従来の技術 従来のビデオ磁気ヘッド用基板としては、例えば以下の
ものが用いられている６ ■第６図及び第７図に示すように金属板１上に端子回路
基板２を設けられて成るものであり、該端子回路基板２
は、例えば〃ラスエポキシ回路基板や、フレキシブル回
路基板等の打抜き品である。つまり、この打抜き品であ
る端子回路基板２を、予め別途打抜かれである金属板１
上に接着シート５を介して接合される。

このビデオ磁気ヘッド用基板を更に詳細に説明する。

上記端子回路基板２は以下の如く構成されている。

即ち、第７図に示すように、〃ラスエポキシ基板より成
る絶縁基板３上に端子パターン４が破着されて成る。こ
の端子パターン４は、絶縁基板３上に例えば銅箔を接着
し、これを７オトエツチングして例えば図示のように「
ハ」の字状パターンに残した一対の端子部４ｍ、４ｂよ
り構成される。

そして、上記端子部４ａ、４ｂには、その各々の両端を
除いて、例えばエポキシ樹脂製の半田レジストをスクリ
ーン印刷により形成し、且つその各両端には半田処理が
施されてなる。

又、上記絶縁基板３の裏面には、支持体に未硬化接着剤
が含浸された接着シート５が接着される。

そして、上記の打ち抜かれた端子回路基板２を、上記の
打ち抜かれた金属基板１上に、その接着シート５が金属
基板１側となるように介して圧着し、接着剤を硬化させ
ることによってこの金属基板１と端子回路基板２との接
合を行っている。

尚、７は取付は穴であり、該取付は穴７により、このビ
デオ磁気ヘッドを回転ドラムにねじ止め等により取り付
けられる。

■第８図及び第９図に示すように金属板１上に絶縁層３
ａを介し直接端子導電層６を印刷して成るものである（
実開昭５７−１２９２２９公報）。

即ち、打抜きプレス加工された金属板１上に、例えばエ
ポキシ系ペーストのスクリーン印刷によって絶縁層３ａ
を設け、この絶縁層３ａ上に例えば「ハ」の字状パター
ンの端子導電層６を同様にスクリーン印刷によって形成
する。この端子導電部６は、スクリーン印刷によって、
例えば図示のように「ハ」の字状パターンに残した一対
の端子導電部６ａ。

６ｂより構成されている。

そして、上記端子導電ｇ６ａ、６ｂには、その各々の両
端を除いて、例えばエポキシ樹脂製の半田レジストをス
クリーン印刷により形成し、且つその各両端には半田処
理が施されてなる。

（ｅ）発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記■のものは、打抜きした金属板１と
打抜きした端子回路基板２を別体に形成し、この端子回
路基板２を金属板１上に接合するという、極めて繁雑な
作業を必要とする一方、この接合する際の、位置合わせ
精度には限界があり、手間を要する割りにはその信頼性
も低いものである。そして、これらのことは、磁気ヘッ
ドの小型化に伴って益々作業性が低下すると共に信頼性
が低下するのである。

又、上記■のものは、打抜きプレス加工して得られた金
属板１に対して、絶縁層３ａ及び端子導電層６のスクリ
ーン印刷が成されるが、各金属板１毎にスクリーン印刷
を行うことは非常に手間がかかる作業であり、又所定の
個数に対して同時にスクリーン印刷を行うために一旦個
々に分断されたものを再び集めて並べることも非常に繁
雑であり、またこの場合には金属板１に対する印刷位置
の精度を出すことが着しく困難である。

又、この絶縁層３ａ及び端子導電層６はスクリーン印刷
により形成される為、これに用いられるペースト状材料
はその選択の幅が狭（、又、後の硬化工程に於いて加圧
処理を施すことができず熱処理のみによるために絶縁Ｐ
ａ３　ａ及び端子導電層６のいずれの密度が小さく、隣
接する層とのｍＭ強度も低いので信頼性が低いものとな
る。

本発明は、上記課題を解決し、信頼性を低下させること
がなく、しかも生産性が良好で価格の低廉化を実現した
ビデオ磁気ヘッド用回路基板及びその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

（ｄ）　？ＪＡ題を解決するための手段本発明のビデオ
磁気ヘッド用回路基板は、上記目的を達成するために、
銅箔上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層を形成
した銅箔プリプレグと、金属板とを、上記絶縁接着層を
介して、加熱加圧により一体成形して金属板を構成し、
該金属板における銅箔に所要の端子パターン加工を施し
、この端子パターンイ・１き基板を打抜き加工してなる
ものである。

そして、本発明のビデオ磁気ヘッド用回路基板は、以下
に述べる、本発明のビデオ磁気ヘッド用回路基板の製造
方法により好適に製造される。

即ち、ビデオ磁気ヘッド用回路基板の製造方法は、 ｌｉ！箔上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層を
形成してｔＲＭプリプレグを製造する工程（Ａ）、上記
工程（Ａ）で得られたｗ４箔プリプレグと金属板とを、
上記絶縁接着層を介して、加熱加圧により一体成形して
金属基板を製造する工程（Ｂ）、上記工程（Ｂ）で得ら
れた金属基板における＠ｆｆｉに所要の端子パターン加
工を施して端子パターン付き基板を製造する工程（Ｃ）
、 上記工程（Ｃ）で得られたパターン付き基板を打抜き加
工する工程（Ｄ）、 よりなるものである。

本発明においては、先ず、　銅箔上に熱硬化性樹脂組成
物からなる絶縁液ＭＮｉを形成してｆｊ４ｔｉプリプレ
グを製造する工程（Ａ＞、を実施する。

本発明に用いられる胴箔としては、電解銅箔、圧延銅箔
が挙げられるが、これらのうち、特に後述する絶縁接着
層との密着性が良好な電解銅箔が好ましい。

又、本発明に用いられる絶縁接着層は熱硬化性樹脂組成
物で形成されたものであるが、該熱硬化性樹脂組成物と
しては、ポリエステル系、エポキシ系、ウレタン系、シ
リコーン系、ポリイミド系、メラミン系、ウレア系、フ
ェノール系等の熱硬化性樹脂組成物が挙げられるが、こ
れらのうち、特にエポキシ系熱硬化性樹脂組成物が銅箔
との接着性が良好で、しかも耐熱性が良好であるから好
ましい。

そして、上記銅箔上に上記熱硬化性樹脂組成物を、例え
ばロールコーグ−によって、均一に塗工し、適度に加熱
処理を行うことによってＢステージに３１ｉ整された銀
箔プリプレグが製造される。

本発明においては、次に、上記工程（Ａ）で得られた銅
箔プリプレグと金属板とを、上記絶縁接着層を介して、
加熱加圧により一体成形して金属基板を製造する工程（
Ｂ）、を実施する。

本発明に用いられる金属板としては、真鍮、アルミニウ
ム等が挙げられるが、これらのうち、特に真鍮は加工性
が良好であるので好ましい。

そして、この工程（Ｂ）においては、銅箔プリプレグと
金属板とを、上記絶縁接着層を介して、加熱加圧により
一体成形して金属基板が得られるが、この方法は例えば
加熱プレス磯、真空加熱プレス磯、加熱ロールプレス機
、オートクレーブを用い、温度１００〜１８０℃、圧力
５〜１００ｋｇ／ｃ論２の条件下で行えば良いのである
。

本発明においては、更に、上記工程（Ｂ）で得られた金
属基板におけるＷ４箔に所要の端子パターン加工を施し
て端子パターン付き基板を製造する工程（Ｃ）、を実施
する。

この端子パターンを施す方法としては、例えば７オト法
（液状レジスト、ドライフィルムレノスト）、スクリー
ン印刷法（ペースト状レノスト）等を採用し、レノス）
Ｉを形成した後エツチングを行うものが挙げられる。。

本発明においては、最後に、上記工程（Ｃ）で得られた
パターン付き基板を打抜き加工する工程（Ｄ）、を実施
する。

本工程（Ｄ）において、パターン付き基板を打抜き加工
する方法としては、打抜きプレス磯、レーザー加工機等
が採用される。

この工程（Ａ）〜（Ｄ）を経ることにより、本発明のビ
デオ磁気ヘッド用回路基板を製造することがことができ
る。

（ｅ）作用 本発明のビデオ磁気ヘッド用回路基板は、予め、ｇ）１
　？ｉ上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層を形
成した銅箔プリプレグと、金属板とを、上記絶縁接着層
を介して、加熱加圧により一体成形して金属基板を構成
し、該金属基板における銅箔に所要のｒａｒ−パターン
加工を施し、この端子パターン付き基板を打抜き加工し
てなるものであり、銅箔プリプレグと金属板を一本成形
した後で端子パターン加工を施し、次いで、所定の形状
に打ち抜いたものであるから、銅箔プリプレグと金属板
との密着性が極めて高く、しかも作業が簡単で生産性が
者しく高くなる作用を有するのである。

又、金属板等を、予め、打ち抜きし、この打抜き品にス
クリーン印刷をするものではなく、大きな板状のままで
多数のパターン加工を施し、次いで、これを打ち抜くも
のであるから正確なパターン加工がなしうるので極めて
精度が高くなる作用を有するのである。

又、本発明のビデオ磁気ヘッド用回路基板の製造方法は
、銅箔上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層を形
成しでｔＩ４Ｍプリプレグを製造する工程（Ａ）、 上記工程（Ａ）で得られたｗ４箔プリプレグと金属板と
を、上記絶縁接着層を介して、加熱加圧により一体成形
して金属基板を製造する工程（Ｂ）、１；記工程（Ｂ）
で得られた金属基板におけるｔｉ４箔に所要の端子パタ
ーン加工を施して端子パターン付き基板を５１！造する
工程（Ｃ）、 上記工程（Ｃ）で得られたパターン付き基板を打抜き加
工する工程（Ｄ）、 よりなるものであり、大きな板状のままで多数のパター
ン加工を施し、次いで、これを打ち抜（ものであるから
特殊な技術や装置を要するものではなく、しかも作業性
が極めて良好である上、正確なパターン加工がなしうる
ので極めて精度が高くなる作用を有するのである。

（ｆ）実施例 以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発
明はこれに限定されるものではない。

第１図は本発明のビデオ磁気ヘッド用回路基板の平面図
、第２図はそのＡ−Ａ線視断面図である。

第１図及び！＃２図において、本発明のビデオ磁気ヘッ
ド用回路基板は、以下の如く構成されている。

即ち、ｔＩ４箔１０上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶
縁接着層１１を形成した銅箔プリプレグ１２と、金属板
１とを、上記絶縁液！ｉ層１１を介して、加熱加圧によ
り一体成形して金属基板１３を構成してなる。

この場合、上記銅箔１０としては厚さ３５μｍの電解銅
箔が用いられており、又、熱硬化性樹脂組成物としてエ
ポキシ樹脂を用い、この熱硬化性樹脂組成物を上記銅箔
１０上に均一に塗工し、これを加熱処理によりＢステー
ジまで調整し、これによって、銅箔１０上に絶縁接着層
１１を形成してなる。

又、上記金属板１としては、厚さ１．５１の真鍮を用い
た。

上記金属基板１３における銅Ｍ１０に所要の端子パター
ン１４加工を施し、この端子パターン付き基板を打抜き
加工して形成されてなる。

この場合、上記端子パターン１４は、これを７オトエン
チングして例えば第１図に示すように「ハ」の字状パタ
ーンに残した一対の端子部１４ａ、１４ｂよりｖｔ成さ
れる。そして、この端子部１４ａ１１４Ｉ３には、その
各々の両端１４’　　１４’１４’１４゛を除いて、例
えばエポキシ樹脂製の半田レジλト１５．１５をスクリ
ーン印刷により形成し、且つその各両端には半田処理が
施されてなる。

尚、７は取付は穴であり、該取付は穴７により、このビ
デオ磁気ヘッドを回転ドラムにねじ止め等に１９取り付
けられる。

このビデオ磁気ヘッド用回路基板は以下の工程（Ａ）〜
（Ｄ）を経て好適に製造される。

即ち、第３図に示すように、銅Ｍ１０上にエポキシ系熱
硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層１１を形成して銅
箔プリプレグ１２を製造する（工程Ａ）。この場合、例
えばエポキシ樹脂のような耐熱性で接着性を有し且つ電
気絶縁性に優れた熱硬化性樹脂組成物を例えばロールコ
ータ−によってｔｉ４箔１０上に均一に塗布し、温度１
２０〜１４０℃で５〜１０分程度加熱処理することによ
ってＢステージに調整された銅箔プリプレグ１２が得ら
れるのである。

次いで、第４図及び第５図に示すように上記銅箔プリプ
レグ１２と金属板１とを、上記絶縁接着層１１を介して
、加熱加圧により一体成形して金属基板１を製造する（
工程Ｂ）。

上記金属板１としては例えば真鍮のように機械加工の容
易なものを用いる。そして、例えば加熱プレス磯のよう
に加熱及び加圧処理を同時に行うことのできる装置によ
り、温度１５０〜１８０℃で圧力２０〜６０ｋｇ／ｃｌ
Ｉ１２の条件下で一体成形を行い銅張り金属板、つまり
金属基板１２を得る。

このようにして得られた、ｔＩ４箔１０と絶縁接着層１
１及び金属板１からなる金属基板１２において、その銅
箔１０を、例えばホトエツチングにより端子パターン１
４加工を施して端子パターン付き基板を製造する（工程
Ｃ）。つまり第１図及Ｖ第２図に示すように、上記端子
パターン１４は、これを７オトエツチングして例えば＠
１図に示すように「ハ」の字状パターンに残した一対の
端子部１４ａ、１４ｂより構成される。そして、この端
子部１４ａ、１４ｂには、その各々の両端１４’　　１
４’ｌ　４’ｌ　４’を除いて、例えばエポキシ樹脂製
の半０］レゾスト１５．１５をスクリーン印刷により形
成し、且つその各両端には半田処理が施されてなる。こ
の工程（Ｃ）は、金属基板１２上において磁気ヘッド用
回路基板の多数個分について同時に行なわれるのであり
、最後に、この工程（Ｃ）で得られたパターン付き基板
を打抜き加工することにより、本発明のビデオ磁気ヘッ
ド用回路基板かえられるのである（工程Ｄ）。

尚、７は取付は穴であり、該取付は穴７により、このビ
デオ磁気ヘッドを回転ドラムにねじ止め等により取り付
けられる。

（ｇ）発明の効果 本発明は、上述のとおり構成されているので、。

次に記載する効果を有する。

請求項１のビデオ磁気ヘッド用回路基板においては、導
電層としての銅箔及び絶縁接着層と、金属板１とは予め
一体成形されているので、従来のものに比べて、製造工
数が大幅に簡略化され、従って価格の低廉化をはかるこ
とができる一方、従来のように端子回路基板を接着剤に
よって金属板に接着する際に生じる絶縁不良や、絶縁ペ
ースト及び導電ペーストのスクリーン印刷によってｑ’
ＪＣ〕ａるものにみられる密着不良も回避でき、信頼性
が高く、且つ安価な磁気ヘッド用回路基板を得るこ、と
ができる。又、このように構成されているので正確なパ
ターン加工がなしうるので極めて精度が高（なり、この
結果、磁気へンドの小型化にも充分に対応できる効果を
有するのである。

請求項２のビデオ磁気ヘッド用回路基板の製造方法にお
いては、大き、な板状のままで多数のパターン加工を施
し、最後に、これを打ち抜くものであるから特殊な技術
や装置を要するものではなく、しかも作業性が極めて良
好である上、正確なパターン加工がなしうるので極めて
精度が高くなる効果を有するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のビデオ磁気へ・７ド用回路基板の平面
図、１２図はそのＡ−Ａ＃ａ視断面断面図３図〜第５図
はその製造工程を示す断面図、ｔＩ％６図は従来のビデ
オ磁気ヘッド用回路基板の平面図、第７図はそのＡ−Ａ
線視断面図、第８図は従来の池のビデオ磁気へンド用回
路基板の平面図、ｆｊＳ９図はそのＡ−Ａｉ視断面図で
ある。 １・・・金属板、２・・・端子回路基板、３・・・絶縁
基板、３ａ・・・絶縁層、４・・・端子パターン、４ａ
、４１）・・・端子部、５・・・接着シート、６・・・
端子導電層、６ａ、６ｂ・・・端子導電部、１０・・・
ｔ！４ｉ、１１・・・絶縁接着層、１２・・・銅箔プリ
プレグ、１３・・・金属基板、１４・・・端子パターン
、１４ａ、１４ｂ・・・端子部、１４°・・・端子パタ
ーンのｊｉｆｌｌＳ、１５−・・半田レノスト。 第６図 第７図 １・・・基板板 ２・・・端子回路基板 ３・・・絶縁基板 ４・・・端子パターン ４ａ、　４ｂ・・・端子部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層
   を形成した銅箔プリプレグと、金属板とを、上記絶縁接
   着層を介して、加熱加圧により一体成形して金属基板を
   構成し、該金属基板における銅箔に所要の端子パターン
   加工を施し、この端子パターン付き基板を打抜き加工し
   てなるビデオ磁気ヘッド用回路基板。
2. （２）銅箔上に熱硬化性樹脂組成物からなる絶縁接着層
   を形成して銅箔プリプレグを製造する工程（Ａ）、 上記工程（Ａ）で得られた銅箔プリプレグと金属板とを
   、上記絶縁接着層を介して、加熱加圧により一体成形し
   て金属基板を製造する工程（Ｂ）、上記工程（Ｂ）で得
   られた金属基板における銅箔に所要の端子パターン加工
   を施して端子パターン付き基板を製造する工程（Ｃ）、 上記工程（Ｃ）で得られたパターン付き基板を打抜き加
   工する工程（Ｄ）、 よりなるビデオ磁気ヘッド用回路基板の製造方法。