JPH0244522A - 垂直磁気ディスクの製造方法 - Google Patents
垂直磁気ディスクの製造方法Info
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- JPH0244522A JPH0244522A JP19543488A JP19543488A JPH0244522A JP H0244522 A JPH0244522 A JP H0244522A JP 19543488 A JP19543488 A JP 19543488A JP 19543488 A JP19543488 A JP 19543488A JP H0244522 A JPH0244522 A JP H0244522A
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- disk substrate
- electrodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置に用いて好適な垂
直磁気ディスクの製造方法に関し、ディスク基板の材質
に関係なく、また高透磁率な軟磁性層(裏打ち層)を厚
膜化しても、その軟磁性層上にヘッド吸着を防止する所
望の粗面化された表面を有する垂直記録層を容易に形成
することを目的とし、 ディスク基板上に高透磁率な軟磁性層を形成し、その表
面に網目状電極を対向配置して該軟磁性層と網目状電極
間に電圧を印加し、電解工・ンチングにより軟磁性層の
表面を微小な凹凸を有する粗面にする。または該ディス
ク基板上に、その半径方向に少なくとも1列に設けた複
数本の針状電極を所定間隔をもって対向配置して該ディ
スク基板と複数本の針状電極間に電圧を印加し、ディス
ク基板上に前記複数本の針状電極に対応する微小な凹凸
状の粗面を有するめっき層からなる高透磁率な軟磁性層
を形成した後、該軟磁性層の粗面上に垂直記録層を形成
するように構成とする。
直磁気ディスクの製造方法に関し、ディスク基板の材質
に関係なく、また高透磁率な軟磁性層(裏打ち層)を厚
膜化しても、その軟磁性層上にヘッド吸着を防止する所
望の粗面化された表面を有する垂直記録層を容易に形成
することを目的とし、 ディスク基板上に高透磁率な軟磁性層を形成し、その表
面に網目状電極を対向配置して該軟磁性層と網目状電極
間に電圧を印加し、電解工・ンチングにより軟磁性層の
表面を微小な凹凸を有する粗面にする。または該ディス
ク基板上に、その半径方向に少なくとも1列に設けた複
数本の針状電極を所定間隔をもって対向配置して該ディ
スク基板と複数本の針状電極間に電圧を印加し、ディス
ク基板上に前記複数本の針状電極に対応する微小な凹凸
状の粗面を有するめっき層からなる高透磁率な軟磁性層
を形成した後、該軟磁性層の粗面上に垂直記録層を形成
するように構成とする。
本発明は垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置に用いて
好適な垂直磁気ディスクの製造方法に係り、特にCS
S (Contact 5tart 5top)動作等
における磁気ヘッドの吸着を防止した摺動特性の良い二
層膜構造の垂直磁気ディスクの製造方法に関するもので
ある。
好適な垂直磁気ディスクの製造方法に係り、特にCS
S (Contact 5tart 5top)動作等
における磁気ヘッドの吸着を防止した摺動特性の良い二
層膜構造の垂直磁気ディスクの製造方法に関するもので
ある。
磁気ディスク装置においては、磁気ディスクの回転が停
止状態では磁気ヘッドがディスク面に接触しており、該
磁気ディスクの回転速度の上昇と共に磁気ヘッドが摺動
から浮上して一定間隔を保った状態で情報の記録再生を
行うC8S方式が広く用いられている。
止状態では磁気ヘッドがディスク面に接触しており、該
磁気ディスクの回転速度の上昇と共に磁気ヘッドが摺動
から浮上して一定間隔を保った状態で情報の記録再生を
行うC8S方式が広く用いられている。
このようなC8S方式では、磁気ヘッドが磁気ディスク
面上に浮上するまでに比較的間遠で該ディスク面と接触
摺動することから、磁気ヘッド及び磁気ディスク面の摩
擦損傷を防止するために、該磁気ディスク表面には潤滑
膜等が施されている。
面上に浮上するまでに比較的間遠で該ディスク面と接触
摺動することから、磁気ヘッド及び磁気ディスク面の摩
擦損傷を防止するために、該磁気ディスク表面には潤滑
膜等が施されている。
この潤滑膜が施された磁気ディスクの表面が平滑過ぎる
と、C8S動作時等において磁気ヘッドが対向するディ
スク面に吸着してヘッドクラッシュが発生する傾向にあ
る。このため、C8S動作等にヘッド吸着のない、耐ク
ラツシユ性に優れた垂直磁気ディスクの製造方法が必要
とされている。
と、C8S動作時等において磁気ヘッドが対向するディ
スク面に吸着してヘッドクラッシュが発生する傾向にあ
る。このため、C8S動作等にヘッド吸着のない、耐ク
ラツシユ性に優れた垂直磁気ディスクの製造方法が必要
とされている。
C8S動作等におけるヘッド吸着を防止した耐クラツシ
ユ性を有する従来の垂直磁気ディスクの製造方法として
は、第10図(a)に示すように先ずディスク基板1の
表面をラッピングテープ等を用いた機械的な粗面加工(
テクスチャリング法とも呼ばれる)によって、微小な凹
凸(0,1μm以下)を有する粗面2にした後、第10
図(b)に示すようにかかる基板1の表面にNi−Fe
からなる、例えば0.5μmの膜厚の高透磁率な軟磁性
層(以下、軟磁性裏打ち層と称する)3及びCo−Cr
からなる0、2μmの膜厚の垂直記録層4とをめっき法
及びスパッタリング法等により順に形成する。
ユ性を有する従来の垂直磁気ディスクの製造方法として
は、第10図(a)に示すように先ずディスク基板1の
表面をラッピングテープ等を用いた機械的な粗面加工(
テクスチャリング法とも呼ばれる)によって、微小な凹
凸(0,1μm以下)を有する粗面2にした後、第10
図(b)に示すようにかかる基板1の表面にNi−Fe
からなる、例えば0.5μmの膜厚の高透磁率な軟磁性
層(以下、軟磁性裏打ち層と称する)3及びCo−Cr
からなる0、2μmの膜厚の垂直記録層4とをめっき法
及びスパッタリング法等により順に形成する。
そして第10図(C)に示すようにその垂直記録層4の
表面に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、摩耗を低減する
ために保護膜5及び潤滑膜6を施している。
表面に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、摩耗を低減する
ために保護膜5及び潤滑膜6を施している。
ここでディスク基板1の表面を粗面2にする所以は、そ
の粗面2上に軟磁性裏打ち層3、垂直記録層4、保護膜
5及び潤滑膜6を順に被着形成すると、該潤滑膜6が施
された最上面が、第10図(C)に示すように前記ディ
スク基板1の表面の粗面状態を継承した面となり、この
表面状態によって磁気ヘッドとの接触面積が低減されて
ヘッド吸着が防がれ、しかも潤滑膜の膜厚が適度に保持
されると共に、磁気ヘッドに対する低摩擦、低摩耗が維
持されている。
の粗面2上に軟磁性裏打ち層3、垂直記録層4、保護膜
5及び潤滑膜6を順に被着形成すると、該潤滑膜6が施
された最上面が、第10図(C)に示すように前記ディ
スク基板1の表面の粗面状態を継承した面となり、この
表面状態によって磁気ヘッドとの接触面積が低減されて
ヘッド吸着が防がれ、しかも潤滑膜の膜厚が適度に保持
されると共に、磁気ヘッドに対する低摩擦、低摩耗が維
持されている。
〔発明が解決しようとする課題]
ところで上記したようにヘッド吸着等を防止するために
ディスク基板1の表面を機械的な粗面加圧(テクスチャ
リング法とも呼ばれる)により粗面2にしているが、該
ディスク基板1の材質がアルミニウム、アルミニウム合
金等に比べて、比較的硬いNiP、或いはガラス等から
なるディスク基板を用いた場合、その表面を機械的に粗
面加工する際の表面荒さの制御が難しい。
ディスク基板1の表面を機械的な粗面加圧(テクスチャ
リング法とも呼ばれる)により粗面2にしているが、該
ディスク基板1の材質がアルミニウム、アルミニウム合
金等に比べて、比較的硬いNiP、或いはガラス等から
なるディスク基板を用いた場合、その表面を機械的に粗
面加工する際の表面荒さの制御が難しい。
また上記したような二層膜構造の垂直磁気ディスクにお
ける高透磁率な軟磁性裏打ち層3は、記録再生時に垂直
記録層4の裏面に発生する分極磁荷を抑制し、かつ垂直
減磁界を減らすことにより磁化の減少を防ぎ、更に磁気
ヘッドに対する磁束のリターンパスを形成することから
、記録再生効率を向上させる磁気ヘッドの一部の機能を
担っており、より良好な記録再生特性を得るためにはそ
の膜厚を厚くすることが要求される。
ける高透磁率な軟磁性裏打ち層3は、記録再生時に垂直
記録層4の裏面に発生する分極磁荷を抑制し、かつ垂直
減磁界を減らすことにより磁化の減少を防ぎ、更に磁気
ヘッドに対する磁束のリターンパスを形成することから
、記録再生効率を向上させる磁気ヘッドの一部の機能を
担っており、より良好な記録再生特性を得るためにはそ
の膜厚を厚くすることが要求される。
従って、前記軟磁性裏打ち層3の膜厚をミクロンオーダ
に厚くすると、その表面状態がディスク基板1表面に形
成した粗面を継承する微小な凹凸面となり難くなる。特
に成膜速度の大きいめっき法により膜厚の厚い軟磁性裏
打ち層を形成する場合には、この現象が顕著であるため
、当該ディスクの最表面にもディスク基板面の粗面の影
響が現れず、ヘッド吸着の防止効果が失われるといった
問題があった。
に厚くすると、その表面状態がディスク基板1表面に形
成した粗面を継承する微小な凹凸面となり難くなる。特
に成膜速度の大きいめっき法により膜厚の厚い軟磁性裏
打ち層を形成する場合には、この現象が顕著であるため
、当該ディスクの最表面にもディスク基板面の粗面の影
響が現れず、ヘッド吸着の防止効果が失われるといった
問題があった。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、ディスク基板の
材質に関係なく、また高透磁率な軟磁性裏打ち層を厚膜
化しても、その軟磁性裏打ち層上にヘッド吸着を防止す
る所望の粗面化された表面を有する垂直記録層を容易に
形成することができる新規な垂直磁気ディスクの製造方
法を提供することを目的とするものである。
材質に関係なく、また高透磁率な軟磁性裏打ち層を厚膜
化しても、その軟磁性裏打ち層上にヘッド吸着を防止す
る所望の粗面化された表面を有する垂直記録層を容易に
形成することができる新規な垂直磁気ディスクの製造方
法を提供することを目的とするものである。
上記した目的を達成するため、第1発明に係る製造方法
では、ディスク基板上に軟磁性裏打ち層を形成し、その
表面に網目状電極を対向配置し、該軟磁性裏打ち層と網
目状電極間に電圧を印加して電解エツチングを行い、軟
磁性裏打ち層の表面を前記網目状電極の網目に対応する
微小な凹凸を有する粗面にした後、該軟磁性裏打ち層の
粗面上に垂直記録層を形成するように構成とする。
では、ディスク基板上に軟磁性裏打ち層を形成し、その
表面に網目状電極を対向配置し、該軟磁性裏打ち層と網
目状電極間に電圧を印加して電解エツチングを行い、軟
磁性裏打ち層の表面を前記網目状電極の網目に対応する
微小な凹凸を有する粗面にした後、該軟磁性裏打ち層の
粗面上に垂直記録層を形成するように構成とする。
また第2発明に係る製造方法では、ディスク基板上に軟
磁性裏打ち層及び垂直記録層を順に積層形成した垂直磁
気ディスクにおける軟磁性裏打ち層の形成工程において
、前記ディスク基板上に、その半径方向に少なくとも1
列に設けた複数本の針状電極を所定間隔をもって対向配
置し、該ディスク基板と複数本の針状電極間に電圧を印
加した状態でディスク基板上に、前記複数本の針状電極
に対応した微小な凹凸状の粗面を有するめっき層からな
る軟磁性裏打ち層を形成することを特徴としている。
磁性裏打ち層及び垂直記録層を順に積層形成した垂直磁
気ディスクにおける軟磁性裏打ち層の形成工程において
、前記ディスク基板上に、その半径方向に少なくとも1
列に設けた複数本の針状電極を所定間隔をもって対向配
置し、該ディスク基板と複数本の針状電極間に電圧を印
加した状態でディスク基板上に、前記複数本の針状電極
に対応した微小な凹凸状の粗面を有するめっき層からな
る軟磁性裏打ち層を形成することを特徴としている。
第1発明の製造方法では、ディスク基板上に形成された
例えばNi−Feからなる高透磁率な軟磁性裏打ち層を
陽極、対向配置した網目状電極を陰極とし、この両者間
に電圧を印加して電解エツチングを行うと、該網目状電
極の網線部分と対応する軟磁性裏打ち層部分が他の網目
部分よりも速い速度で電気化学的に溶かされて選択的に
エツチングされることから、該軟磁性裏打ち層の表面が
微小な凹凸状の粗面となる。
例えばNi−Feからなる高透磁率な軟磁性裏打ち層を
陽極、対向配置した網目状電極を陰極とし、この両者間
に電圧を印加して電解エツチングを行うと、該網目状電
極の網線部分と対応する軟磁性裏打ち層部分が他の網目
部分よりも速い速度で電気化学的に溶かされて選択的に
エツチングされることから、該軟磁性裏打ち層の表面が
微小な凹凸状の粗面となる。
また第2発明の製造方法では、ディスク基板と所定間隔
をもって対向配置した複数本の針状電極間に電圧を印加
してディスク基板上に例えばNi−Feからなるめっき
層(軟磁性裏打ち層)を形成すると、各針状電極の先端
と対応するディスク基板の表面部分への成膜速度が、他
の表面部分よりも速いため、めっき層の膜厚が部分的に
異なり、成膜されためっき層(軟磁性裏打ち層)の表面
は微小な凹凸状に粗面化される。
をもって対向配置した複数本の針状電極間に電圧を印加
してディスク基板上に例えばNi−Feからなるめっき
層(軟磁性裏打ち層)を形成すると、各針状電極の先端
と対応するディスク基板の表面部分への成膜速度が、他
の表面部分よりも速いため、めっき層の膜厚が部分的に
異なり、成膜されためっき層(軟磁性裏打ち層)の表面
は微小な凹凸状に粗面化される。
従って、上記した軟磁性裏打ち層の粗面上に垂直記録層
を形成することにより、該軟磁性裏打ち層の厚さに影響
されることなく、その微小な凹凸状の粗面を継承した表
面を有する垂直記録層を容易に形成することができる。
を形成することにより、該軟磁性裏打ち層の厚さに影響
されることなく、その微小な凹凸状の粗面を継承した表
面を有する垂直記録層を容易に形成することができる。
その結果、ヘッド吸着のない低摩擦の良好な摺動特性を
有する垂直磁気ディスクが得られる。
有する垂直磁気ディスクが得られる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明の第1発明に係る垂直磁気ディスクの製
造方法の一実施例を説明するための概略電解エツチング
装置図である。
造方法の一実施例を説明するための概略電解エツチング
装置図である。
本実施例では、例えば予めスパッタリング法等によりN
i−Feからなるめっき下地膜12が形成されたガラス
等からなる非磁性のディスク基板11上の表面に、硫酸
ニッケル(NiS04・6H20)と硫化第一鉄(Fe
SO,・7H20)とを主成分とするめっき液を用い、
電圧:5.OV、電流密度:6八/ da”のめっき成
膜条件により2〜3μmの厚さのNi−Feからなる厚
い高透磁率な軟磁性裏打ちN13を形成する。
i−Feからなるめっき下地膜12が形成されたガラス
等からなる非磁性のディスク基板11上の表面に、硫酸
ニッケル(NiS04・6H20)と硫化第一鉄(Fe
SO,・7H20)とを主成分とするめっき液を用い、
電圧:5.OV、電流密度:6八/ da”のめっき成
膜条件により2〜3μmの厚さのNi−Feからなる厚
い高透磁率な軟磁性裏打ちN13を形成する。
次に第1図に示すように例えば前記Ni−Feめっき液
を電解液とするか、或いは燐酸系電解液等の電解液22
を満たした電解槽21内に、基板支持体23に取付けら
れた前記軟磁性裏打ち層13が形成されたディスク基板
11と網目状電極24とを、例えば0.1μ情程度の間
隔をもって対向配置し、該軟磁性裏打ち層13を陽極、
網目状電極24を陰極としてこの両極間に電圧を印加し
て電解エツチングを行う。
を電解液とするか、或いは燐酸系電解液等の電解液22
を満たした電解槽21内に、基板支持体23に取付けら
れた前記軟磁性裏打ち層13が形成されたディスク基板
11と網目状電極24とを、例えば0.1μ情程度の間
隔をもって対向配置し、該軟磁性裏打ち層13を陽極、
網目状電極24を陰極としてこの両極間に電圧を印加し
て電解エツチングを行う。
上記網目状電極24としては、例えば目の開きが0.1
1の!lid (Cu)メツシュにニッケルめっきを施
したものを用い、電解電流は前記Ni−Feめっき時の
175、通電時間は同じ< 1/10程度にする。
1の!lid (Cu)メツシュにニッケルめっきを施
したものを用い、電解電流は前記Ni−Feめっき時の
175、通電時間は同じ< 1/10程度にする。
か(すれば、第2図に示すように前記網目状電極24の
網線24aに対応する軟磁性裏打ち層13の表面部分が
網目24b部分に対して選択的に電解エツチングされて
、第3図に示すように微小な凹凸を有する粗面14が形
成される。
網線24aに対応する軟磁性裏打ち層13の表面部分が
網目24b部分に対して選択的に電解エツチングされて
、第3図に示すように微小な凹凸を有する粗面14が形
成される。
従って、第4図に示すようにこの軟磁性裏打ち層13の
粗面14上に、例えばCo−Crからなる0、2μmの
膜厚の垂直記録層15をスパッタリング法等により形成
し、その表面に更に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、摩
耗を低減するために保護膜16及び潤滑膜17を施して
完成させることにより、高透磁率な軟磁性裏打ち層13
の膜厚を厚くしても、その厚さに影響されることなく該
軟磁性裏打ち層I3上に、その微小な凹凸状の粗面14
を継承した表面を有する垂直記録層15、更には保護膜
16及び潤滑膜17を容易に形成することができる。
粗面14上に、例えばCo−Crからなる0、2μmの
膜厚の垂直記録層15をスパッタリング法等により形成
し、その表面に更に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、摩
耗を低減するために保護膜16及び潤滑膜17を施して
完成させることにより、高透磁率な軟磁性裏打ち層13
の膜厚を厚くしても、その厚さに影響されることなく該
軟磁性裏打ち層I3上に、その微小な凹凸状の粗面14
を継承した表面を有する垂直記録層15、更には保護膜
16及び潤滑膜17を容易に形成することができる。
また第5図は本発明の第2発明に係る垂直磁気ディスク
の製造方法の一実施例を説明するための概略めっき装置
図である。
の製造方法の一実施例を説明するための概略めっき装置
図である。
本実施例では図示のように硫酸ニッケル(NiSOイー
61120)と硫化第一鉄(FeSO4・7HzO)
とを主成分とするめっき液42を満たしためっき浴槽4
1内に、基板支持体43に取付けられた、例えば表面に
予めスパッタリング法等によりNi−Feからなるめっ
き下地膜32が形成されたガラス等からなる非磁性のデ
ィスク基板31と該ディスク基板31の半径方向に1列
、または複数列に設けた複数本のタングステン(−)か
らなる針状電極44とを所定間隔(例えば1μm間隔程
度)をもって対向配置し、該ディスク基板31上のめっ
き下地膜32(陽極)と複数本の針状電極44(陽極)
間に4〜5■の電圧を印加し、50mA/cm”の電流
密度によってディスク基板31上に、2〜3μmの厚さ
のNi−Feめっき層を形成する。
61120)と硫化第一鉄(FeSO4・7HzO)
とを主成分とするめっき液42を満たしためっき浴槽4
1内に、基板支持体43に取付けられた、例えば表面に
予めスパッタリング法等によりNi−Feからなるめっ
き下地膜32が形成されたガラス等からなる非磁性のデ
ィスク基板31と該ディスク基板31の半径方向に1列
、または複数列に設けた複数本のタングステン(−)か
らなる針状電極44とを所定間隔(例えば1μm間隔程
度)をもって対向配置し、該ディスク基板31上のめっ
き下地膜32(陽極)と複数本の針状電極44(陽極)
間に4〜5■の電圧を印加し、50mA/cm”の電流
密度によってディスク基板31上に、2〜3μmの厚さ
のNi−Feめっき層を形成する。
前記複数本の針状電極44としては、均一な粗面を形成
するために不溶性のタングステン(り針を用いているこ
とから、めっき中におけるめっき液内のNi、Fe等の
成分が減少するので、前記めっき浴槽41内のめっき液
42に新しいめっき液を常時補充するようにしている。
するために不溶性のタングステン(り針を用いているこ
とから、めっき中におけるめっき液内のNi、Fe等の
成分が減少するので、前記めっき浴槽41内のめっき液
42に新しいめっき液を常時補充するようにしている。
まためっき操作としては、前記ディスク基板31の半径
方向に1列、または複数列に設けた複数本の針状電極4
4と対向するディスク基板31を、所定ステップ幅ずつ
一定時間毎に回転移動させてめっきを行う。
方向に1列、または複数列に設けた複数本の針状電極4
4と対向するディスク基板31を、所定ステップ幅ずつ
一定時間毎に回転移動させてめっきを行う。
かくすれば、第6図に示すように各針状電極44の先端
と対応するディスク基板31上のめっき下地膜32の表
面部分へのめっき成膜速度が、他の表面部分よりも速い
ため、めっき層の膜厚が部分的に異なり、第7図に示す
ように成膜されためっき層からなる軟磁性裏打ち層33
の表面は微小な凹凸を有する粗面34となる。
と対応するディスク基板31上のめっき下地膜32の表
面部分へのめっき成膜速度が、他の表面部分よりも速い
ため、めっき層の膜厚が部分的に異なり、第7図に示す
ように成膜されためっき層からなる軟磁性裏打ち層33
の表面は微小な凹凸を有する粗面34となる。
従って、第9図に示すようにかかる軟磁性裏打ち層33
の粗面34上に、例えばCo−Crからなる垂直記録層
35をスパッタリング法等により0.2μmの膜厚に形
成し、その表面に更に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、
摩耗を低減するための保護膜36及び潤滑膜37を施し
て完成させることにより、高透磁率な軟磁性裏打ち層3
3の膜厚を厚くしても、その厚さに左右されることな(
該軟磁性裏打ち層33上に、その微小な凹凸状の粗面3
4を継承した表面を有する垂直記録層35、更には保護
膜36及び潤滑膜37を容易に形成することができる。
の粗面34上に、例えばCo−Crからなる垂直記録層
35をスパッタリング法等により0.2μmの膜厚に形
成し、その表面に更に磁気ヘッドの接触摺動時の摩擦、
摩耗を低減するための保護膜36及び潤滑膜37を施し
て完成させることにより、高透磁率な軟磁性裏打ち層3
3の膜厚を厚くしても、その厚さに左右されることな(
該軟磁性裏打ち層33上に、その微小な凹凸状の粗面3
4を継承した表面を有する垂直記録層35、更には保護
膜36及び潤滑膜37を容易に形成することができる。
なお、以上の実施例ではディスク基板31の半径方向に
1列、または複数列に設けた複数本の針状電極44と対
向するディスク基板31を、所定ステップ幅ずつ一定時
間毎に回転移動させてめっきを行う場合の例について説
明したが、ディスク基板31を固定し、対向する前記複
数本の針状電極44を同様に所定ステップ幅ずつ一定時
間毎に回転移動させるようにしてもよい。また前記複数
本の針状電極44、或いはディスク基板31の何れか一
方を該ディスク基板31の回転方向に低速度で移動させ
ながらめっきを行うようにしても良い。この場合には第
8図に示すようにディスク基板31の半径方向に微小な
凹凸状の粗面34aを有する軟磁性裏打ち層33aが形
成され同様な効果が得られる。
1列、または複数列に設けた複数本の針状電極44と対
向するディスク基板31を、所定ステップ幅ずつ一定時
間毎に回転移動させてめっきを行う場合の例について説
明したが、ディスク基板31を固定し、対向する前記複
数本の針状電極44を同様に所定ステップ幅ずつ一定時
間毎に回転移動させるようにしてもよい。また前記複数
本の針状電極44、或いはディスク基板31の何れか一
方を該ディスク基板31の回転方向に低速度で移動させ
ながらめっきを行うようにしても良い。この場合には第
8図に示すようにディスク基板31の半径方向に微小な
凹凸状の粗面34aを有する軟磁性裏打ち層33aが形
成され同様な効果が得られる。
またディスク基板31の全面に複数本の針状電極を所定
間隔をもって対向配置してめっきを行うようにしても良
い。更に軟磁性裏打ち層33表面の粗面34の荒さは、
ディスク基板31面に対する複数本の針状電極44の対
向配設密度を変化させることにより制御することができ
る。
間隔をもって対向配置してめっきを行うようにしても良
い。更に軟磁性裏打ち層33表面の粗面34の荒さは、
ディスク基板31面に対する複数本の針状電極44の対
向配設密度を変化させることにより制御することができ
る。
以−ヒの説明から明らかなように、第1.第2発明に係
る垂直磁気ディスクの製造方法によれば、ディスク基板
−ヒに形成される高透磁率な軟磁性裏打ち層の表面を、
該軟磁性裏打ち層の膜厚に左右されることなく適度の微
小な凹凸状の粗面とすることが可能となり、その軟磁性
裏打ち層上に所望の荒さの粗面を有する垂直記録層、保
護膜等を容易に形成することができる。
る垂直磁気ディスクの製造方法によれば、ディスク基板
−ヒに形成される高透磁率な軟磁性裏打ち層の表面を、
該軟磁性裏打ち層の膜厚に左右されることなく適度の微
小な凹凸状の粗面とすることが可能となり、その軟磁性
裏打ち層上に所望の荒さの粗面を有する垂直記録層、保
護膜等を容易に形成することができる。
従って、磁気ヘッドの吸着障害が防止され、しかも低摩
擦、低摩耗性を有する信顛性の高い垂直磁気ディスクを
得ることが可能となる等、実用上価れた効果を奏する。
擦、低摩耗性を有する信顛性の高い垂直磁気ディスクを
得ることが可能となる等、実用上価れた効果を奏する。
第1図は本発明の第1発明に係る垂直磁気ディスクの製
造方法の一実施例を説明する ための概略電解エツチング装置図、 第2図は第1発明における綱目状電極による電解エツチ
ングを説明するための要部拡 大断面図、 第3図は第1発明による軟磁性裏打ち層表面の微小な凹
凸状粗面を説明するための部 分斜視図、 第4図は第1発明に係名垂直磁気ディスクの製造方法の
一実施例を説明するための要 部断面図、 第5図は本発明の第2発明に係る垂直磁気ディスクの製
造方法の一実施例を説明する ための概略めっき装置図、 第6図は第2発明における針状電極によるめっきを説明
するための要部拡大断面図、 第7図及び第8図は第2発明による軟磁性裏打ち層表面
の微小な凹凸状粗面を説明す るための部分斜視図、 第9図は第2発明に係る垂直磁気ディスクの製造方法の
一実施例を説明するための要 部断面図、 第10図(a)〜(C)は従来の垂直磁気ディスクの製
造方法を工程順に説明するための要部断 面図である。 第1図乃至第9図において、 11.31はディスク基板、12.32はめっき下地膜
、13.33は軟磁性裏打ち層、14.34゜34aは
粗面、15.35は垂直記録層、16.36は保護膜、
17.37は潤滑膜、21は電解槽、22は電解液、2
3.43は基板支持体、24は網目状電極、24aは網
線、24bは網目、41はめっき浴槽、42はめっき液
、44は針状電極をそれぞれ示す。 第 図 第 図 オIj木9月津ル4−!tΣJ丁97を未jカのオ万面
6オ1多ンタ;を呼子ν2図第3図 第 図
造方法の一実施例を説明する ための概略電解エツチング装置図、 第2図は第1発明における綱目状電極による電解エツチ
ングを説明するための要部拡 大断面図、 第3図は第1発明による軟磁性裏打ち層表面の微小な凹
凸状粗面を説明するための部 分斜視図、 第4図は第1発明に係名垂直磁気ディスクの製造方法の
一実施例を説明するための要 部断面図、 第5図は本発明の第2発明に係る垂直磁気ディスクの製
造方法の一実施例を説明する ための概略めっき装置図、 第6図は第2発明における針状電極によるめっきを説明
するための要部拡大断面図、 第7図及び第8図は第2発明による軟磁性裏打ち層表面
の微小な凹凸状粗面を説明す るための部分斜視図、 第9図は第2発明に係る垂直磁気ディスクの製造方法の
一実施例を説明するための要 部断面図、 第10図(a)〜(C)は従来の垂直磁気ディスクの製
造方法を工程順に説明するための要部断 面図である。 第1図乃至第9図において、 11.31はディスク基板、12.32はめっき下地膜
、13.33は軟磁性裏打ち層、14.34゜34aは
粗面、15.35は垂直記録層、16.36は保護膜、
17.37は潤滑膜、21は電解槽、22は電解液、2
3.43は基板支持体、24は網目状電極、24aは網
線、24bは網目、41はめっき浴槽、42はめっき液
、44は針状電極をそれぞれ示す。 第 図 第 図 オIj木9月津ル4−!tΣJ丁97を未jカのオ万面
6オ1多ンタ;を呼子ν2図第3図 第 図
Claims (3)
- (1)ディスク基板(11)上に高透磁率な軟磁性層(
13)を形成し、その表面に網目状電極(24)を対向
配置して該軟磁性層(13)と網目状電極(24)間に
電圧を印加し、電解エッチングにより軟磁性層(13)
の表面を微小な凹凸を有する粗面(14)にした後、該
軟磁性層(13)の粗面(14)上に垂直記録層(15
)を形成することを特徴とする垂直磁気ディスクの製造
方法。 - (2)ディスク基板(31)上に高透磁率な軟磁性層(
33)及び垂直記録層(35)を順に積層形成した垂直
磁気ディスク媒体における軟磁性層(33)の形成工程
において、上記ディスク基板(31)上に、その半径方
向に少なくとも1列に設けた複数本の針状電極(44)
を所定間隔をもって対向配置して該ディスク基板(31
)と複数本の針状電極(44)間に電圧を印加し、該デ
ィスク基板(31)上に、前記複数本の針状電極(44
)に対応する微小な凹凸状の粗面(34)を有するめっ
き層からなる高透磁率な軟磁性層(33)を形成するこ
とを特徴とする垂直磁気ディスクの製造方法。 - (3)上記ディスク基板(31)と対向する複数本の針
状電極(44)群を、ディスク基板(31)の円周方向
にステップ的、若しくは連続的に移動させて、該ディス
ク基板(31)上に微小な凹凸状の粗面(34)を有す
るめっき層からなる高透磁率な軟磁性層(33)を形成
することを特徴とする請求項(2)に記載の垂直磁気デ
ィスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543488A JPH0244522A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 垂直磁気ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19543488A JPH0244522A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 垂直磁気ディスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244522A true JPH0244522A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16340995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19543488A Pending JPH0244522A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 垂直磁気ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244522A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379784A (en) * | 1993-01-23 | 1995-01-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning conveyor chuck |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP19543488A patent/JPH0244522A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5379784A (en) * | 1993-01-23 | 1995-01-10 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning conveyor chuck |
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