JPH0245141A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0245141A JPH0245141A JP19667588A JP19667588A JPH0245141A JP H0245141 A JPH0245141 A JP H0245141A JP 19667588 A JP19667588 A JP 19667588A JP 19667588 A JP19667588 A JP 19667588A JP H0245141 A JPH0245141 A JP H0245141A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
積層板はその表面の金Ｒ箔にｗｔ９Ｃ回路を形成し、プ
リント配線板、多層プリント配線板に用いられるが、最
近はよシコンパクト化が求められ従来主流を占めていた
厚み１．６１１Ｍの積層板に代って厚み１．２（１）ｇ
、０．８ｎという薄物積層板が主流を占めつつある。し
かし積層板厚みが薄くなる程、積層板の反シは大きくな
シ配譲、仮加エエ糧での自動化に支障をきたすという問
題があった。
リント配線板、多層プリント配線板に用いられるが、最
近はよシコンパクト化が求められ従来主流を占めていた
厚み１．６１１Ｍの積層板に代って厚み１．２（１）ｇ
、０．８ｎという薄物積層板が主流を占めつつある。し
かし積層板厚みが薄くなる程、積層板の反シは大きくな
シ配譲、仮加エエ糧での自動化に支障をきたすという問
題があった。
従来の技術で述べたように厚み１．２＃Ｊ１％０．８１
という薄物積層板は反りが大きく、配線板加工工程で反
シ直し工程等を必要とし、生産効率が悪い。
という薄物積層板は反りが大きく、配線板加工工程で反
シ直し工程等を必要とし、生産効率が悪い。
本発明は従来の技術における上述の問題点に嫌みてなさ
れたもので、その目的とするところは、薄物積層板の反
シを減少できる＠層板の製造方法を・提供することにあ
る。
れたもので、その目的とするところは、薄物積層板の反
シを減少できる＠層板の製造方法を・提供することにあ
る。
ｔ〔問題点全解決するための手段〕
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材をｊヒねた上面、及び
又は下面に、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤を銅箔
Ｋ１５〜！１ｉＯｐｒｅ塗布してなる接着剤層け７銅２
＆分配設した積層体をｐ！層底成形、厚さ１．２（１）
！ト１以下の積層板を得ること全特徴とする積層板の製
１、進方法のため、接着剤の主成分であるエポキシ樹１
．脂と塗布地とがパフンスよく反りを減少せしめること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
又は下面に、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤を銅箔
Ｋ１５〜！１ｉＯｐｒｅ塗布してなる接着剤層け７銅２
＆分配設した積層体をｐ！層底成形、厚さ１．２（１）
！ト１以下の積層板を得ること全特徴とする積層板の製
１、進方法のため、接着剤の主成分であるエポキシ樹１
．脂と塗布地とがパフンスよく反りを減少せしめること
ができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては。
フェノール樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポキシ樹脂、
不飽和ポリエーテＡ／樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフォン、ポリフェニレンサシファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチル
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等
の溶媒を添加したもので、木材としてはがフス、アスベ
スト等の無機ｕＸｉ維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニμアルコール、アクリル等の存噴合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。接Ｍ 剤としてはビスフ
ェノールム型エポキシ樹脂、ノボフック型エボキＶｍ脂
、レゾール型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、ハロ
ゲン化エボキク樹脂、グリクジルエステ／Ｌ’型エボキ
ン樹脂等のエポキシ樹脂に必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、着色剤、溶剤を加え更に必要に応じてプ
≠フー４／ 樹ＩＩ！ −ゴム、フェノ−／Ｌ／樹脂、
メラミン樹脂等を添加してなるものであるがエポキシ樹
脂が主成分であることが必要である。鋼箔としては厚み
ｏ、ｏｉｓ〜Ｏ，Ｑ７ ｆｌを用いることが好ましいが
特に限定するものではない。鋼箔に対する接着剤の塗布
肚ば１５〜−ｆＡｆである。即ち１５ ｆ／ｎ１未満で
は充分な接着力が篩られず、（イ）νＩをこえると反シ
が大きくなるからである。積層板厚みは１．２０以下で
あることが必要である。即ち１．２ｆｆＪをこえるｌゾ
みの積Ｎ！Ｉ仮では木質的に反りが小ざぐ本発明の幼果
が顕著にならないからである。蹟、響成形に”りいては
多段プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、無圧
積層成形法、真空成形法等が用いられ特に限定するもの
ではない。
不飽和ポリエーテＡ／樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポ
リスルフォン、ポリフェニレンサシファイド、ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチル
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等
の溶媒を添加したもので、木材としてはがフス、アスベ
スト等の無機ｕＸｉ維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニμアルコール、アクリル等の存噴合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等である。接Ｍ 剤としてはビスフ
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ン樹脂等のエポキシ樹脂に必要に応じて架橋剤、硬化剤
、硬化促進剤、着色剤、溶剤を加え更に必要に応じてプ
≠フー４／ 樹ＩＩ！ −ゴム、フェノ−／Ｌ／樹脂、
メラミン樹脂等を添加してなるものであるがエポキシ樹
脂が主成分であることが必要である。鋼箔としては厚み
ｏ、ｏｉｓ〜Ｏ，Ｑ７ ｆｌを用いることが好ましいが
特に限定するものではない。鋼箔に対する接着剤の塗布
肚ば１５〜−ｆＡｆである。即ち１５ ｆ／ｎ１未満で
は充分な接着力が篩られず、（イ）νＩをこえると反シ
が大きくなるからである。積層板厚みは１．２０以下で
あることが必要である。即ち１．２ｆｆＪをこえるｌゾ
みの積Ｎ！Ｉ仮では木質的に反りが小ざぐ本発明の幼果
が顕著にならないからである。蹟、響成形に”りいては
多段プレス法、マルチロール法、ダブルベルト法、無圧
積層成形法、真空成形法等が用いられ特に限定するもの
ではない。
以下本発明を実施例シζもとづいて説明する。
実施例１乃至３と比較例１及び２
淘＋ＩＩＩ層５０重量％（以下単に％と記す）のフェノ
−／Ｉ／樹脂フェワニ、厚み０．２目のクラフト紙に乾
燥後の樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材４枚の上下面に、レゾー／Ｌ／型フェノー
ル樹脂ｉｏ重量部（以下単に部と記す）、クレゾールノ
ボフック型エポキシ樹脂８０部、ポリビニルブチフール
樹脂■部、メチルエチルケトン１２０部、トルエン１２
０部、メチルアルコ−４７１２０部よりなる接着剤を厚
み０．０３５ｇｇの鋼箔の片面に実施例１については２
０ ｙ７ｒｐｒ 、実施例２については３７．５ｆｌ／
ｌｎ’ 、実施例３については５５ｐ７、比較例１につ
いては１０ ｆ／１７／、比較例２については６５ ｆ
ｌｄ 塗布してなる接着剤層付銅箔を夫々配設した積層
体を成形圧力１００ ｋ４／ｃノ、１６０°Ｃでω分間
積層成形して厚み０．８Ｈの両面銅張積層板を得た。
−／Ｉ／樹脂フェワニ、厚み０．２目のクラフト紙に乾
燥後の樹脂量が５０％になるように含浸、乾燥して得た
樹脂含浸基材４枚の上下面に、レゾー／Ｌ／型フェノー
ル樹脂ｉｏ重量部（以下単に部と記す）、クレゾールノ
ボフック型エポキシ樹脂８０部、ポリビニルブチフール
樹脂■部、メチルエチルケトン１２０部、トルエン１２
０部、メチルアルコ−４７１２０部よりなる接着剤を厚
み０．０３５ｇｇの鋼箔の片面に実施例１については２
０ ｙ７ｒｐｒ 、実施例２については３７．５ｆｌ／
ｌｎ’ 、実施例３については５５ｐ７、比較例１につ
いては１０ ｆ／１７／、比較例２については６５ ｆ
ｌｄ 塗布してなる接着剤層付銅箔を夫々配設した積層
体を成形圧力１００ ｋ４／ｃノ、１６０°Ｃでω分間
積層成形して厚み０．８Ｈの両面銅張積層板を得た。
実施例１乃至３と比較例１及び２の積層板の性能は第１
表のようである。
表のようである。
第１表
本発明は上述した如く溝成されている。特許請求の範囲
適１項に記載し九構成を有する積層板の製造方法におい
ては反シを減少させる効果を有している。
適１項に記載し九構成を有する積層板の製造方法におい
ては反シを減少させる効果を有している。
Claims (1)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に、エポキシ樹脂を主成分とする接着剤を銅箔に１５
〜６０ｇ／ｍ＾２塗布してなる接着剤層付銅箔を配設し
た積層体を積層成形し、厚さ１．２ｍｍ以下の積層板を
得ることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667588A JPH0245141A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19667588A JPH0245141A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245141A true JPH0245141A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16361724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19667588A Pending JPH0245141A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245141A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0560661A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Nippon Denshi Kogyo Kk | 車輪の摩擦係数計測装置 |
| JPH0560660A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Nippon Denshi Kogyo Kk | 車輪の摩擦力計測装置及び車輪の摩擦係数計測装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19667588A patent/JPH0245141A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0560661A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Nippon Denshi Kogyo Kk | 車輪の摩擦係数計測装置 |
| JPH0560660A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Nippon Denshi Kogyo Kk | 車輪の摩擦力計測装置及び車輪の摩擦係数計測装置 |
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