JPH0245142A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

Info

Publication number
JPH0245142A
JPH0245142A JP19667688A JP19667688A JPH0245142A JP H0245142 A JPH0245142 A JP H0245142A JP 19667688 A JP19667688 A JP 19667688A JP 19667688 A JP19667688 A JP 19667688A JP H0245142 A JPH0245142 A JP H0245142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
copper foils
phenol resin
thickness
laminated board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19667688A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Fujimoto
康弘 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP19667688A priority Critical patent/JPH0245142A/ja
Publication of JPH0245142A publication Critical patent/JPH0245142A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔菫東上の利用分野〕 不発明は゛(気機器、電子機器、通信機器、酊其慎器寺
に用すられる積層板の製造方法に関するものである。
〔従来のIj!術〕
積層板はその表面の金属箔に電気l路を形成しプリント
配線板、多層プリント配線板に用いられるが%最近はよ
りコンパクト化が求めらfll従来血流占めていた厚み
1.6篩の槓/m板に代って厚み1.21m2.  Q
、gfiとbう薄物積層板が主流を占めつつある。しか
し積層板厚みが薄くなる程、積層板の反りは大きくなり
配線板加工工程での自動化、に支障をきたすという問題
があった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたように厚み1.2鰭bO,8nとい
う薄@積層板は反りが大きく、配線板加工工程で反り直
し工程等を必要とし、生産効藁が悪論。本発明は従来の
技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、薄物積層板の反りを減少できる
積層板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は所要&数の樹脂含浸基材をlねた上面及び又は
下面に、フェノール樹脂を主成分とする接41剤を銅箔
に15〜30f〜架布してなる接有剤鳩付銅箔を配設し
た横JtII体を積層成形し、厚さ1.2u以下の積層
板を得ることを特徴とする積層板のIF2を方法のため
、接宥剤の主成分であるフェノール樹脂ト兜布置とがバ
ランスよく反りを阪少せしめることができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる佃脂言浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不昭和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂前の」1変性吻、混合物等が用因ら
れ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、アセ
トン、シクロヘキサノン、スチレン等の陪媒を硲刀口し
たもので、基材としてはガラス、アスベスト等の焦慎極
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機合成繊維や木絢寺の天然繊維からな
る織布、不織布マット戚は厭又はこれらの組会せ基材等
であム(責宿剤としてはフェノール樹脂、クレゾール樹
脂等のフェノール樹脂の電融、混合物、変性物で、象に
ノボラックを、レゾール型の如何を問わないものである
。加えて必要に応じて硬化剤、有色剤、浴剤を加え、更
に必要に応じてブチラール樹脂ゴム、エポキシ樹脂等を
添加してなるものであ、るがフェノール樹脂が主成分で
あることか必要である。銅菊としては厚み0.018〜
0.07+、uを用しSることが好ましいが特に限定す
るものではない。銅箔に対する接A刑の鮎布鮎は15〜
30f//ii’であムシ1」ち15ν/m禾弯では光
分な接触力が得られず、30に曾をこえると反りが大き
くなるからでi)る。
核層板厚みは1.2緻以下であることが必安である。
即41.2 ffをこえる厚みの槍1時板では本道8勺
に反りが小さく本!fi明の効果が励尤−にならな−か
らである。
積増成形については多段プレス法、マルチロール舐、タ
プルベルト法、無圧積層成形7i:b與空成形仏尋が用
いられ符に限定するものではない。
以下本弁明を実力屯vIjにもとづいて説明する。
実施例1乃至3と比較例1及び2 樹脂1150塩は憾(以下車に係と記す)のフェノール
樹脂ワニスを、厚みQ、 211jlのクラフト紙器こ
乾珠後の樹脂盪が50%になるように含浸、乾燥して得
た樹脂含浸基材4枚の上下面に、レゾール型フェノール
耐脂80]4皺部(以下車に部と記す)、フレソールノ
ボラック型エポキシdj 脂to部、ホリビニルフ゛ナ
ラールn411k 507f15 、メチルエチルケト
ンtns  トルエン120都、メチルアルコール12
0 irisよ、つな6接1刑を厚み0.035a+ 
 の銅箔の片1t11に実施セ1」14こつbては17
y/jに、実施例2につ−ては2 2、 s Vnl 
%実7/lii9iJ 3については2 8 f 、h
d.孔中,テ例Iについては10 f/W( 、比軟ヅ
j2については35v/扉が布してなる伎嶺剤I曽付銅
箔を失々配設した槓楢体8−成形圧力1o o kg/
cr、160℃で60分間精虐成形してI’l−み0.
8uの両面銅張積層板を得た。
″Aha!ガ1乃至3と比較例1及び2の,堕j曽板の
V能は弔1次のようである。
本発明は上述した如く構成されている。時計請求の頼囲
第1項に記載した構成を有する積層機の六造方法におい
ては反りを減少させる効果を有している。
時計出願人 払下≦工体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
    面に、フェノール樹脂を主成分とする接着剤を銅箔に1
    5〜30g/m^2塗布してなる接着剤層付銅箔を配設
    した積層体を積層成形し、厚さ1.2mm以下の積層板
    を得ることを特徴とする積層板の製造方法。
JP19667688A 1988-08-05 1988-08-05 積層板の製造方法 Pending JPH0245142A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19667688A JPH0245142A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 積層板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19667688A JPH0245142A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 積層板の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0245142A true JPH0245142A (ja) 1990-02-15

Family

ID=16361742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19667688A Pending JPH0245142A (ja) 1988-08-05 1988-08-05 積層板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0245142A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007017147A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Gyoseiin Roko Iinkai Roko Anzen Eisei Kenkyusho エアカーテン式エアタンク

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007017147A (ja) * 2005-07-08 2007-01-25 Gyoseiin Roko Iinkai Roko Anzen Eisei Kenkyusho エアカーテン式エアタンク

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0422039B2 (ja)
JPH0220337A (ja) 積層板の製造方法
JPH0339246A (ja) 電気用積層板
JPH01225544A (ja) 片面金属張積層板
JPH07120854B2 (ja) 多層配線板
JPH0771839B2 (ja) 積層板の製造方法
JPH03285391A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPS6063146A (ja) 電気用積層板
JPH0245141A (ja) 積層板の製造方法
JPH02277297A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0315527A (ja) 積層板の製造方法
JPS59101356A (ja) 銅箔およびそれを用いた電気用積層板
JPH03285394A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH02215191A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH02215193A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPS6063145A (ja) 電気用積層板
JPS5894450A (ja) 積層板の製造方法
JPS6370488A (ja) 金属ベ−ス基板の製造方法
JPH01150541A (ja) 電気用積層板
JPH01150537A (ja) 樹脂付金属箔およびそれを用いた積層板、多層配線基板
JPH0315524A (ja) 多層印刷配線基板
JPH02214626A (ja) 積層板の製造方法
JPH01150388A (ja) 多層配線板
JPH0339245A (ja) 電気用積層板
KR20030048282A (ko) 동박 적층판의 제조 방법