JPH0245209B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は薄型の電子小型器に関するものであ
る。

［従来の技術］ 従来、小型電子式計算機などの小型電子機器と
しては、合成樹脂の成品からなる上下一対のケー
スを組合わせた機器ケース内に、各種電子部品を
収納した構造のものが知られている。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、近時、小型電子式計算機などの小型
電子機器は薄型化の傾向にあり、最近では小型電
子機器を、クレジツトカードと同程度まで薄型化
することも検討されている。

しかしながら、従来の小型電子機器は、上記の
ように、合成樹脂からなる機器ケース内に各種電
子部品を収納したものであるために、機器を薄型
化するために、上下の樹脂ケースの肉厚を薄くす
ると機器の強度が弱くなつてしまうことになり、
そのために従来の小型電子機器では、ケースの肉
厚をあまり薄くすることができないから、機器の
厚さをクレジツトカードのように薄くすることは
できなかつた。本発明は上記のような実情にかん
がみてなされてものであつて、その目的とすると
ころは、小型電子機器を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の小型電子機器は、少なくとも集積回路
素子および配線基板を含む電子部品構成体を枠体
内に収納するとともに、それぞれが金属板製シー
ト部材を有する機器の上・下部カバーを上記電子
部品構成体の上下面に接着し、かつ、上記枠体外
周部の上記上・下カバーで囲まれた空間に絶縁性
接着剤を充填したことを特徴とするものである。

［作用］ 本発明の小型電子機器によれば、それぞれが金
属板製シート部材を有する機器の上部カバーと機
器の下部カバーを電子部品構成体の上下面に接着
したので、各金属板製シート部材が有する強度に
より機器の上下面の強度を確保することができる
し、金属板製シート部材と電子部品構成体との一
体化に伴なつて機器全体の強度も確保することが
できる。また、電子部品構成体を収納する枠体の
外周部と上部カバーおよび下部カバーで囲まれた
空間に絶縁性接着剤を充填したものであるから、
機器の外周部の強度が向上し、機器全体の強度を
充分に確保しながら大巾な薄型化をはかることが
できる。

［発明の実施例］ 以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。

本発明の第１実施例を第１図ないし第１１図で
示すシート状小型電子式計算機について説明す
る。

第２図はシート状小型電子式計算機の外観を示
し、第３図は分解状態を示す図である。図中１は
電子部品構成体、２は上部カバー、３は下部カバ
ーである。電子部品構成体１は配線基板１１、半
導体集積回路素子１２、電子部品１３、表示パネ
ル１４および太陽電池１５を組合せて構成されて
いる。上部カバー２は、その主体である金属シー
ト１６と、上面保護シート１８、スペーサ１７、
および枠体１９を積層して構成されている。下部
カバー３はその主体である金属シート２０と下面
保護シート２１を積層して構成されている。第３
図では示されないが、第１図および第４図ないし
第６図において４は絶縁性接着剤２２からなる接
着剤層である。そして、電子部品構成体１の上側
に上部カバー２が密着積層され、電子部品構成体
１の下側に接着剤層４が設けられ、接着剤層４の
下側に下部カバー３が密着積層されて、全体が薄
いシート状をなしている。

次に各部分の構成を第１図および第４図ないし
第８図について述べる。第１図は第２図Ａ−Ａに
沿う断面図、第４図は第２図Ｂ−Ｂ線に沿う断面
図、第５図は第２図Ｃ−Ｃ線および第６図は第２
図Ｄ−Ｄ線に夫々沿う断面図であり、第７図およ
び第８図は夫々スイツチ部分を示す図面である。

電子部品構成体１について述べる。配線基板１
１は絶縁材料からなる厚さ220μ程度の矩形シー
ト状をなすもので、上面にはスイツチ用接点とし
て夫々が一対の接点からなる固定接点２３が複数
個格子状に並べて形成してあるとともに、上面お
よび下面には固定接点２３および後述する端子２
４，２８を含む所定の配線パターンが形成してあ
る。配線基板１１に形成した下取付孔１１ａには
半導体集積回路素子１２とチツプコンデンサやダ
イオードなどの電子部品１３が上下側に貫通して
取付けており、これらは配線基板１１の配線パタ
ーンに接続してある。表示パネル１４は液晶をフ
イルムパツケージーした厚さ550μ程度の液晶表
示パネルから成るもので、上部および下部の電極
基板となる上部および下部フイルムの間に液晶を
封入してフイルム一端部１４ａを封着してある。
表示パネル１４は配線基板１１の一側部側に同一
平面的に配置される。第１図で示すように配線基
板１１の下面に形成した端子２４と、表示パネル
１４の上部電極基板下面に形成した端子２５と
は、導電性接着剤からなる配線２６を有するフレ
キシブルフイルム２７により接続され、端子２
４，２５と配線２６は加熱加圧により接着されて
いる。太陽電池１５はステンレス鋼からなる基板
の上面にアモルフアスシリコン薄膜を形成した厚
さ180μ程度のもので、表示パネル１４と並んで
配線基板１１の一側部側に同一平面的に配置され
ている。第４図で示すように配線基板１１の下面
に形成した端子２８と、太陽電池１５の基板上面
に形成した端子２９は、導電性接着剤からなる配
線３０を有するフレキシブルフイルム３１により
接続され、配線３０と端子２８，２９は加熱加圧
により接着されている。この場合、配線３０は太
陽電池１５の基板側に対しシヨートしないように
フレキシブルフイルム３１の反対面に形成され、
太陽電池１５の端子２９部分でスルーホール３１
ａを介して配線３０が太陽電池１５側に導出され
て端子２９と電気的に接続されている。このよう
にして電子部品構成体１は各部品を平面的に並べ
夫々電気的に接続して構成され、上記半導体集積
回路素子１２は太陽電池１５を電源として固定接
点２３からの入力信号により演算動作を行なつ
て、表示パネル１４に表示信号を出力し、演算結
果が表示されるものである。

上部カバー２について述べる。この上部カバー
の主体である金属シート１６は厚さ100μ程度の
金属板例えばステンレス鋼板で形成され且つ枠体
１９全体に対応する大きさの矩形状をなしてい
る。この金属シート１６は接点シートを兼ねるも
ので、この金属シート１６には、第７図で示す形
状をなす複数の接点ばね３２が配線基板１１の固
定接点２３に対向して格子状に並べてエツチング
処理により形成してあるとともに、表示パネル１
４と太陽電池１５に対して表示窓３３と電池窓３
４がエツチング処理により形成され、さらに下面
には集積回路素子１２と電子部品１３に対応して
複数の逃げ凹部３５がハーフエツチング処理によ
り形成されている。各接点ばね３２の中央下面に
は夫々カーボン塗料を印刷することにより、固定
接点２３に対して入力を行うための操作部として
可動接点３６が設けてある。なお、金属シート１
６の電池窓３４にはフレキシブルフイルム３１の
配線３０を逃げる凹部３４ａが形成してある。ス
ペーサ１７は接点シートを兼ねている上記金属シ
ート１６と配線基板１１との間隔を保持するもの
で、厚さ50μ程度の透明ポリエステルフイルムで
形成され、配線基板１１に対応する大きさの矩形
状をなしている。スペーサ１７には配線基板１１
の各固定接点２３と対向する位置に複数の接点孔
３７が格子状に並べて形成されると共に、集積回
路素子１２と各電子部品１３に対応して複数の逃
げ孔３８が形成してある。なお、このスペーサ１
７の上下面には夫々厚さ25μ程度の透明絶縁性接
着剤４３が予め塗布されている。枠体１９は厚さ
400μ程度の金属板例えばステンレス鋼板で形成
され、電子部品構成体１の周囲を囲む大きさを有
するとともに、表示パネル１４と太陽電池１５と
の間を仕切る突出部１９ａを有して、全体が矩形
の枠状をなすものである。枠体１９の適宜な個所
には第５図および第６図で示すように、静電シー
ルド用として上方へ向けて切起された接触片３９
ａを下方へ向けて切起された接触片３９ｂが形成
してある。上面保護シート１８は金属シート１６
の上面を保護するもので、厚さ50μ程度の透明な
ポリエステルフイルムで形成され、金属シート１
６より若干大きな矩形状をなしている。この保護
シート１８には表示パネル１４の表示透視部４０
と太陽電池１５の受光部４１を除いて下面側の全
面に不透明印刷が施してあり、且つ金属シート１
６の各接点ばね３２に対応してスイツチ接点の入
力項目を表示する印刷４２が印刷してある。さら
に、この上面保護シート１８の下面には全面に厚
さ25μ程度の透明絶縁性接着剤４３が塗布されて
いる。そして、スペーサ１７は電子部品構成体１
の配線基板１１の上面に配置されて、スペーサ１
７の下面に塗布されている絶縁性接着剤４３によ
り配線基板１１と接着され、さらに金属シート１
６はスペーサ１７の上面に配置されスペーサ１７
の上面に塗布されている絶縁性接着剤４３により
スペーサ１７と接着されている。さらに上面保護
シート１８は金属シート１６の上面上に配置され
ていて、この上面保護シート１８の下面に塗布さ
れている透明絶縁性接着剤４３により金属シート
１６と接着されている。また、枠体１９は金属シ
ート１６の下側において電子部品構成体１および
スペーサ１７の周囲を囲んで配置され、金属シー
ト１６の下面に接着剤４３を介して接着されてい
る。しかして、第４図で示すように金属シート１
６の各接点ばね３２とスペーサ１７の各接点孔３
７は上下に対向して夫々重なり、各接点ばね３２
の各可動接点３６はスペーサ１７の各接点孔３７
を介して配線基板１１の各固定接点２３の上方に
位置して対向する。上面保護シート１８の表示印
刷４２の各項目は各接点ばね３２の上方に位置す
る。これによりスイツチが構成されている。金属
シート１６の接点ばね３２は常時は第４図で示す
ようにばね力により水平な状態にあるので、可動
接点３６が固定接点２３から離間しており、且つ
第８図で示すように指で上面保護シート１８にお
ける表示印刷４２の部分を押下げると、金属シー
ト１６の接点ばね３２もばね力に抗して下方へた
わんでスペーサ１７の接点孔３７内に入り込み、
可動接点３６が配線基板１１の固定接点２３に接
触する。このため、固定接点２３の一対の接点は
互に導通する。また、第１図で示すように上面保
護シート１８の表示透視部４０と金属シート１６
の表示窓３３が上下に重なつており、表示パネル
１４の上部が表示窓３３に嵌合してその表示面が
透明な表示透視部４０に対面している。このた
め、表示パネル１４の表示を表示透視部４０を介
して外部から読み取ることができる。なお、表示
パネル１４の上面は透明絶縁性接着剤４３により
上面保護シート１８に接着している。また、第４
図で示すように保護シート１８の受光部４１と金
属シート１６の電池窓３４が上下に重なつてお
り、太陽電池１５が電池窓３４に嵌合して電池素
子が透明な受光部４１に対面している。このた
め、太陽電池１５は受光部４１を介して外部光を
受光できる。なお、太陽電池１５は透明絶縁性接
着剤４３を介して保護シート１８に接着してい
る。第１図で示すように金属シート１６の各逃げ
凹部３５とスペーサ１７の各逃げ孔３８は上下に
重なり、配線基板１１に取付けた集積回路素子１
２と各電子部品１３の上部が対向する逃げ孔３８
と逃げ凹部３５に嵌合している。なお、集積回路
素子１２と電子部品１３は絶縁性接着剤４３の層
により金属シート１６とは電気的に絶縁された状
態にある。このようにして上部カバー２は電子部
品構成体１の上面全体に密着して積層してある。
この実施例では上部カバー２の一部として枠体１
９を設けてあり、この枠体１９が電子部品構成体
１を周囲から保持している。

接着剤層４について述べる。接着剤層４はアク
リル系またはエポキシ系の２液混合形絶縁性接着
剤２２にて形成されるものである。接着剤２２は
電子部品構成体１における配線基板１１の下面全
体に塗布するとともに配線基板１１下面から突出
する集積回路素子１２と各電子部品１３の下部を
覆い被せて充填してあり、また接着剤２２は表示
パネル１４の下部を覆い被して充填してあるとと
もに太陽電池１５の下部側空間を埋めて充填して
ある。さらに、接着剤２２は上部カバー２におけ
る枠体１９の外周部全体を囲んで上部カバー２の
保護シート１８と下部カバー３の保護シート２１
の間に充填してある。このように接着剤層４は接
着剤２２を電子部品構成体１の下面全体に層状に
充填することにより形成され、電子部品構成体１
の各部品を下側から接着固定するとともに、電子
部品構成体１の下側における各部品の凹凸すなわ
ち各部品の高さ寸法のバラツキを吸収している。
仮に接着剤層４に代えて機器ケースを構成するケ
ース構体を電子部品構成体１の下側に設けた場合
には、電子部品構成体１を固定するために構成が
複雑となり、また電子部品構成体１の各部品の凹
凸の吸収が困難であるとともに、特に組立て時に
電子部品構成体１の部品の取付寸法や部品自体の
厚さに誤差が生じた場合にはその吸収は困難であ
る。これに対して、本実施例の接着剤層４は流動
性があるために電子部品構成体１の各部品の凹凸
を吸収しながら各部品を確実に固定でき、特に組
立時における各部品の取付寸法や部品自体の厚さ
の誤差を柔軟に吸収できる。また、この実施例で
は接着剤２２が両保護シート１８，２１の間で枠
体１９外周部を接着固定しているのでシート状小
型電子式計算機の強度を高めることができるとと
もに、小型電子式計算機の外周部における各部品
の積層継ぎ目を接着剤２２で覆い隠し外観性を向
上できる。

下部カバー３について述べる。この上部カバー
３の主体である金属シート２０は厚さ100μ程度
の金属板例えばステンレス鋼板で形成され、上部
カバー２の枠体１９と同じ大きさの矩形をなして
いる。下面保護シート２１は厚さ25μ程度の透明
ポリエステルフイルムで形成され、金属シート２
０より稍々大形の矩形をなしており、その上面側
には厚さ25μ程度の透明絶縁性接着剤４３が塗布
されている。そして、金属シート２０は接着剤層
４の下面部に重ねて配置され接着固定してある。
金属シート２０上面は電子部品構成体１の各部品
と対向する部分に各部品との絶縁を図るために絶
縁性接着剤４３が塗布してある。下面保護シート
２１は接着剤４３を介して金属シート２０の下面
に重ねて接着固定されている。この場合、接着剤
２２が流動して下部カバー３を受け止めるので、
下部カバー３は上部カバー２に対し平行で且つ必
要とする間隔位置に精度良く設定でき、しかも上
部カバー２に対する間隔（厚さ寸法）を製造段階
で自由に調整できる。上記金属シート２０は接着
剤層４を下側から支持するものであり、また下面
保護シート２１は金属シート２０の下面を保護す
るもので、下面保護シート２１の上面には例えば
装飾用の印刷がなされている。

このシート状小型電子式計算機は、接点シート
１６、枠体１９および支持シート２０が金属板例
えばステンレス鋼板で形成されているので、計算
機全体は機械的強度が大で剛性を有している。ま
た、このシート状小型電子式計算機全体の厚さは
800μである。

さらに、この実施例のシート状小型電子式計算
機には静電シールド対策が施されている。すなわ
ち、第５図で示すように枠体１９に形成した上向
きの接触片３９ａが上部カバー２の金属シート１
６の下面に接触し、第６図で示すように枠体１９
に形成した下向きの接触片３９ｂが下部カバー３
の金属シート２０の上面に接触している。従つ
て、上側に位置する金属シート１６と下側に位置
する金属シート２０とが、金属製の枠体１９を介
して電気的に同電位として接続されるため、外部
からの静電気の影響が配線基板１１上の半導体集
積回路素子１２におよぼすことがなくなるもので
ある。

次に前記の構成をなすシート状小型電子式計算
機を製造する方法について説明する。まず、電子
部品構成体１は、配線基板１１にその表面（上
面）を基準位置として集積回路素子１２と各電子
部品１３を取付け、表示パネル１４と太陽電池１
５をフレキシブルフイルム２７，３１により配線
基板１１に接続して組立てる。上部カバー２は金
属シート１６の下面に枠体１９を接着剤４３を介
して加熱加圧法により接着固定し、次いで金属シ
ート１６の上面に上面保護シート１８を接着剤４
３を介して加熱加圧法により接着固定して組立て
る。そして、電子部品構成体１と、金属シート１
６と上面保護シート１８との積層体とをスペーサ
１７を挟んで重ね合せ、これら三者をスペーサ１
７両面に塗布されている接着剤４３を介して加熱
加圧方により接着固定する。この場合、上面保護
シート１８の表面側を基準面として接着する。こ
の結果上部カバー２と電子部品構成体１とが組立
てられ、上部カバー２の上面側が平坦面となる。
なお電子部品構成体１の下部側は各部品が突出し
た凹凸状態となつている（第９図、第１０図参
照）。次いで、第９図で示すように上部カバー２
と電子部品構成体１の積層体を、上部カバー２を
下側にして配置し、電子部品構成体１の裏部を上
側に位置させる。上側になつた電子部品構成体１
の裏部上を積層体の上部および外周部に接着剤２
２を充填する。この接着剤２２は流動性があるた
めに、電子部品構成体１１の裏部側における各部
品間の凹部に容易に入り込むととも各各部品の凸
部を覆つて埋め込むので、電子部品構成体１１の
裏部側における部品の凹凸および寸法のバラツキ
を吸収して接着剤層４を形成する。次いで、金属
シート２０と保護シート２１を接着剤４３を介し
て加熱加圧法により相互に接着固定して下部カバ
ー３を製作し、第１０図で示す如くこの下部カバ
ー３を接着剤２２上に載せて上方から圧力を加え
接着剤２２に接着固定する。下部カバー３は上部
カバー２に対して平行にして総厚が800μとなる
位置まで圧下する。この場合、接着剤２２は下部
カバー３に押圧されて外周側に流動するので、下
部カバー３を予じめ設定されている高さ位置に圧
下できる。従つて、上部カバー２と下部カバー３
とを精度良く平行に配置できるとともに、上部カ
バー２と下部カバー３との間の厚さを設計値に対
して精度良く設定できる。なお、接着剤２２の余
剰分は上部カバー２の保護シート１９と下部シー
ト３の保護シート２１の間に流動して外周にはみ
出す。次いで、第１０図および第１１図で示すよ
うに両保護シート１８，２１およびこの保護シー
ト１８，２１の間にある接着剤２２の外周部を破
線で示す最終形状に切断する。この切断のために
両保護シート１８，２１は製造段階でか予め最終
形状より大きく形成しておく。そして、最終形状
に切断した後は、両保護シート１９，２１の間に
存在する接着剤２２が、上下の金属接点シート１
６，２０および枠体１９の外周部を隠し、シート
状小型電子式計算機の周縁を樹脂製の接点シート
１８，２１と併せて樹脂の感覚を持つた外観にみ
せることができる。

すなわち、上記実施例のシート状小型電子式計
算機は、金属シート１６を主体としかつその下面
に金属枠体１９を接着した上部カバー２と、金属
シート２０を主体とする下部カバー３とによつて
計算機のケース体を構成し、この上部カバー２と
下部カバー３との間に、集積回路素子１２および
電子部品１３を取付けた配線基板１１に表示パネ
ル１４と太陽電池１５を接続した電子部品構成体
１を収納するとともに、この電子部品構成体１の
配線基板１１の上面に、上部カバー２を構成する
金属シート１６をスペーサ１７を介してこのスペ
ーサ１７の上下面に塗布した接着剤４３により接
着し、さらに電子部品構成体１の配線基板１１と
表示パネル１４および太陽電池１５の下面に、下
部カバー３を構成する金属シート２０を、絶縁性
接着剤２２からなる接着剤層４および金属シート
２０上面に塗布した絶縁性接着剤４３によつて接
着したものであり、このシート状小型電子式計算
機によれば、その上下面にそれぞれ上部カバー２
を構成する金属シート１６と下部カバー３を構成
する金属シート２０があるために、この上下の金
属シート１６，２０によつて計算機の上下面の強
度を確保することができるし、また上下の金属シ
ート１６，２０をそれぞれ電子部品構成体１に絶
縁性接着剤４３および２２によつて接着している
ために、計算機の上部カバー２および下部カバー
３を構成する金属シート１６，２０と電子部品構
成体１とを一体化させて計算機全体の強度も確保
することができるから、強度を十分に確保しなが
ら大巾な薄型化をはかることができる。

次に、本発明の第２実施例を第１２図について
説明する。この第２実施例は前述した第１実施例
と同様にシート状小型電子式計算機に適用したも
のであり、第１２図において第１図および第３図
と同一部分は同一符号を付して説明を省略する。

この第２実施例は、接着剤層４の接着剤２２を
電子部品構成体１と下部カバー３との間に設ける
とともに、上部カバー２の金属シート１６と下部
カバー３の金属シート２０の間で枠体１９の外周
部を囲んで充填したものである。この場合は外周
の強度が向上する。

なお、上記実施例では、上部カバー２を、金属
シート１６に、上面保護シート１８とスペーサお
よび枠体１９を接着した構造とし、下部カバー３
を、金属シート２０に、下面保護シート１８を接
着した構造としているが、この上部カバー２およ
び下部カバー３は、金属板からなるシート部材で
構成されるものであれば上記実施例に限定される
ものではなく、また枠体１９は金属シートに一体
に形成してもよい。また、本発明はシート状小型
電子式計算機に限定されず、他の小型電子機器に
も広く適用できるし、さらに電子部品構成体も、
少なくとも集積回路素子および配線基板を含むも
のであればよい。

［発明の効果］ 本発明の小型電子機器によれば、金属板製シー
ト部材を有する機器の上部カバーと機器の下部カ
バーにより機器の上下面の強度が確保され、また
上記上・下部カバーと電子部品構成体が接着によ
り一体化されるため機器全体の強度が確保される
し、さらに、電子部品構成体を収納する枠体の外
周部と上部カバーおよび下部カバーで囲まれた空
間に充填された接着剤により機器の外周部の強度
が向上されるため、機器全体の強度を十分に確保
しながら大巾な薄型化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１１図は本発明の第１実施例を
示すもので、第１図は第２図Ａ−Ａ線に沿う断面
図、第２図はシート状小型電子式計算機を示す外
観図、第３図は分解斜視図、第４図は第２図Ｂ−
Ｂ線に沿う断面図、第５図は第２図Ｃ−Ｃ線に沿
う断面図、第６図は第２図Ｄ−Ｄ線に沿う断面
図、第７図は接点シートの接点ばねを示す平面
図、第８図はスイツチの操作状態を示すスイツチ
部の断面図、第９図および第１０図はシート状小
型電子式計算機の製造工程を示す説明図、第１１
図はシート状小型電子式計算機の半製品を示す斜
視図である。第１２図は本発明の第２実施例を示
すシート状小型電子式計算機の断面図である。 １……電子部品構成体、２……上部カバー、３
……下部カバー、４……接着剤層、１１……配線
基板、１２……集積回路素子、１３……半導体部
品、１４……表示パネル、１５……太陽電池、１
６……金属シート、１７……スペーサ、１８……
上面保護シート、１９……枠体、２０……金属シ
ート、２１……下面保護シート、２２……接着
剤、２３……固定接点、３２……接点ばね、３３
……表示窓、３４……電池窓、３６……可動接
点、４０……表示透視部、４１……受光部、４３
……絶縁性接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 少なくとも集積回路素子および配線基板を含
   む電子部品構成体を枠体内に収納するとともに、
   外周縁が上記枠体よりも大きく形成された、それ
   ぞれが金属板製シート部材を有する機器の上部カ
   バーと機器の下部カバーを上記電子部品構成体の
   上下面に接着し、かつ、上記枠体外周部の上記上
   部および下部カバーで囲まれた空間に絶縁性接着
   剤を充填したことを特徴とする小型電子機器。