JPH024668A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、各々電子部品を収納した複数個のキャビテ
ィが長手方向に分布して形成されたキャリアテープと、
キャビティに収納された電子部品を保持するためにキャ
ビティを覆うようにキャリアテープに接着されるカバー
フィルムとを備える、電子部品連に関するもので、特に
、キャリアテープとカバーフィルムとの接着部分に施さ
れる改良に関するものである。

゛［従来の技術］ 第５図には、従来の電子部品連１が上面図で示されてい
る。

電子部品連１は、複数個のキャビティ２が長手方向に等
間隔に分布して形成されたキャリアテープ３を備える。

キャビティ２の各々には、たとえば積層セラミックコン
デンサチップのようなチップ型の電子部品４が収納され
ている。また、キャリアテープ３には、キャビティ２の
形成ピッチに相関するピッチをもって、複数個の送り穴
５が設けられている。

上述したような電子部品４がキャビティ２内に収納され
た状態を保持するために、カバーフィルム６が、キャビ
ティ２を覆うようにキャリアテーブ３に接着される。こ
の接着には、通常、熱シール法が採用され、加熱された
こてによって、第５図にハツチングで示した接着領域７
．８においてカバーフィルム６がキャリアテープ３に接
着される。このカバーフィルム６は、キャビティ２から
電子部品４が取出されるときには、キャリアテープ３か
ら剥離される。

キャリアテープ３は、キャビティ２を一体的にエンボス
加工により形成した樹脂シートから構成される場合もあ
るが、他の典型的な態様では、次のように構成される。

すなわち、収納されるべき電子部品４の厚みにほぼ等し
いかやや大きい厚み寸法を有する厚紙からなるベーステ
ープが用意され、このベーステープに、キャビティ２と
なるべき貫通孔が形成され、この貫通孔の底面を閉じる
ように、カバーフィルム６と実質上同様の態様で下カバ
ーフィルムが接着される。これによって、底面が閉じら
れたキャビティ２を与えるキャリアテープ３が提供され
る。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したカバーフィルム６の、キャリアテープ３に対す
る接着強度は、たとえば日本電子機械工業会規格などで
２０〜７０ｇと定められており、これを満足しなければ
ならない。

カバーフィルム６は、前述したように、加熱されたこて
で熱圧着してキャリアテープ３に接着さ゛れる。この際
、接着強度の調整は、こて温度、こで圧力、圧着時間、
などを変えることによって行なうが、特に、キャリアテ
ープ３の接着領域７゜８を形成する部分が、前述したよ
うに、厚紙で構成されている場合には、キャリアテープ
３の表面状態が、厚紙の品質によって微妙に異なり、上
述したような調整手段だけでは、所望の接着強度を安定
して得られない場合が多い。すなわち、厚紙は、その製
造工程において、表面状態の管理が難しく、製造ロット
によっては、表面が緻密になりすぎて、カバーフィルム
６側に備える接着成分の浸透性が悪く、十分な接着強度
が得られなかったり、また、接着成分がカバーフィルム
６外にはみ出したりする現象が生じることがあった。

そこで、この発明は、上述した従来技術の問題点を解消
し得る、電子部品連を提供することを目的とするもので
ある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個のキャビティが長手方向に分布して
形成されたキャリアテープと、前記キャビティの各々に
収納された電子部品と、前記電子部品の前記キャビティ
に収納された状態を保持するために前記キャビティを覆
うように前記キャリアテープに接着されかつ前記電子部
品が前記キャビティから取出されるときに前記キャリア
テープから剥離されるカバーフィルムとを備える、電子
部品連に向けられるものであって、上述した技術的課題
を解決するため、前記キャリアテープの、前記カバーフ
ィルムが接着される面にスリットが形成されたことを特
徴とするものである。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、キャリアフィルムに形成されたスリ
ットは、カバーフィルムとの接着を行なう接着成分の受
入れまたは浸透を許容する。

したがって、キャリアテープとカバーフィルムとの接着
面積の実質的な増大を図ることができるので、キャリア
テープとカバーフィルムとの接着強度を向上させること
ができる。また、接着強度の向上をスリットの存在によ
り達成できるので、結果として、接着強度のばらつきを
小さくすることができ、接着状態の安定化を図ることが
できる。

また、接着成分は、スリット内に受入れまたは浸透され
るので、接着成分がカバーフィルムからはみ出すことが
防止される。

さらに、スリットの数、深さ、形状、などの形成態様を
変えることによって、キャリアテープとカバーフィルム
との接着強度の調整を行なうことができる。

［実施例説明］ 第１図は、この発明の一実施例としての電子部品連１１
を示す上面図である。第２図は、第１図の線■−■に沿
う拡大断面図である。

電子部品連１１は、前述した第５図に示す電子部品連１
と同様、複数個のキャビティ１２が長手方向に等間隔に
分布して形成されたキャリアテープ１３と、キャビティ
１２の各々に収納された電子部品１４と、電子部品１４
のキャビティ１２に収納された状態を保持するためにキ
ャビティ１２を覆うようにキャリアテープ１３に接着さ
れかつ電子部品１４がキャビティ１２から取出されると
きにキャリアテープ１３から剥離されるカバーフィルム
１５とを備える。キャリアテープ１３には、また、送り
穴１６が、キャビティ１２の形成ピッチと相関するピッ
チをもって形成される。

この実施例では、第２図によく示されるように、キャリ
アテープ１３は、厚紙からなるベーステープ１７と下カ
バーフィルム１８とを備える。キャビティ１２は、ベー
ステープ１７を貫通する孔をもって形成され、この貫通
孔の底面が下カバーフィルム１８によって閉じられる。

カバーフィルム１５および下カバーフィルム１８は、と
もに、たとえば、ポリエステル層１９ａ。

１９ｂと、各ポリエステル層１９ａ、１９ｂに貼り合わ
されかつ接着成分を構成するポリエチレン層２０ａ、２
０ｂとからなる２層構造を備えている。

第５図に示した接着領域７，８に対応する領域には、そ
れぞれ、スリット２１．２２が形成される。このような
スリット２１．２２は、適当なカッターをキャリアテー
プ１３の長手方向に走らせたり、あるいは、周面に刃が
形成されたローラでキャリアテープ１３上を転勤させた
りすることによって形成されることができる。

第２図に示されるように、熱シール法を適用して、カバ
ーフィルム１５をキャリアテープ１３に接着させたとき
、ポリエチレン層２０ａは、溶融して、スリット２１．
２２の少なくとも一部を埋めるように浸入する。したが
って、カバーフィルム１５は、キャリアテープ１３の長
手方向にほぼ一定の接着強度を実現しながら、より高い
接着強度をもってキャリアテープ１３に接着させること
ができる。

なお、スリット２１．２２が形成されるのは、電子部品
１４がキャビティ１２から取出されるときに剥離される
カバーフィルム１５が接着される側だけでよいが、第２
図に示すように、下カバーフィルム１８が接着される領
域に関してもスリット２３．２４が設けられてもよい。

このようにすれば、電子部品連１１は、その表裏を選ば
ず、カバーフィルム１５の側からでも、下カバーフィル
ム１８の側からでも、電子部品１４を取出すことができ
るようになる。

第１図および第２図に示した実施例に関連して、次のよ
うな実験を行なった。

すなわち、スリット２１．２２　（深さ０．５ｍｍ）を
形成したものと、形成していないものとに対し、同じ条
件で、カバーフィルム１５を熱圧着して、カバーフィル
ム１５の接着強度を比較した。

接着強度は、その平均値で、スリットを形成していない
ものでは、３０ｇであったのに対し、スリット２１．２
２を形成したものでは、４５ｇとなり、接着強度が向上
していることが確認された。

また、接着強度のばらつき（最大値と最小値との差）も
、スリットを形成していないものでは、３０ｇであった
のに対し、スリット２１．２２を形成しているものでは
、２０ｇとなり、ばらつきが少なくなっていることが確
認された。

スリットの本数、深さ、形状、等の形態は、必要とする
接着強度に応じて適当に選べばよい。スリットの形成態
様の他の例について、以下に、図°面を参照しながら説
明する。

第３図を参照して、カバーフィルムの両側縁に形成され
る接着領域の各々に関連して、２本ずつのスリット２５
．２６ならびに２７．２８が形成される。これらスリッ
ト２５〜２８は、それぞれ、断面Ｖ字状をなしている。

したがって、この実施例から、スリットの断面形状は任
意であることがわかる。

第４図を参照して、カバーフィルム１５の両側縁に沿う
接着領域に、それぞれ、キャリアテープ１３の長手方向
に対して斜め方向に延びるスリブ）２９．３０が形成さ
れる。これらスリット２９゜３０は、キャリアテープ１
３の長手方向に対して垂直方向に延びるように形成され
てもよい。各スリフト２９．３０を形成する密度は、必
要とする接着強度に合わせて選べばよい。

なお、第３図および第４図において、前述した第１図お
よび第２図に示す部分に相当の部分は、同様の参照符号
を付し、重複する説明は省略する。

前述した実施例では、第２図に示すように、カバーフィ
ルム１５は、ポリエステルＪＷ１９ａとポリエチレン層
２０ａとの２層構造を有していたが、熱可塑性樹脂から
なる単層構造であってもよく、少なくともキャリアテー
プ１３に接する面が熱可塑性樹脂で形成された３層以上
の構造であってよい。また、カバーフィルムをキャリア
テープに接着するため、熱シール法を適用するほか、た
とえば、接着剤、粘着剤等を用いてもよい。

また、キャリアテープ１３は、図示の実施例では、厚紙
からなるベーステープ１７と下カバーフィルム１８とか
ら構成されたが、たとえば樹脂による一体成形品であっ
てもよく、さらには、キャビティを一体にエンボス加工
により形成した樹脂シートから構成されてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としての電子部品連１１
を示す上面図である。第２図は、第１図の線■−■に沿
う拡大断面図である。 第３図は、この発明の他の実施例を説明するための拡大
断面図であって、キャリアテープに備えるベーステープ
１７が示されている。 第４図は、この発明のさらに他の実施例としての電子部
品連を示す上面図である。 第５図は、従来の電子部品連１を示す上面図である。 図において、７，８は接着領域、１１は電子部品連、１
２はキャビティ、１３はキャリアテープ、１４は電子部
品、１５はカバーフィルム、２０　ａはポリエチレン層
（接着成分）　、２１．　２２．　２５．２６，２７，
２８．２９．３０はスリットである。 第を図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数個のキャビティが長手方向に分布して形成されたキ
   ャリアテープと、前記キャビティの各々に収納された電
   子部品と、前記電子部品の前記キャビティに収納された
   状態を保持するために前記キャビティを覆うように前記
   キャリアテープに接着されかつ前記電子部品が前記キャ
   ビティから取出されるときに前記キャリアテープから剥
   離されるカバーフィルムとを備える、電子部品連におい
   て、 前記キャリアテープの、前記カバーフィルムが接着され
   る面にスリットが形成されたことを特徴とする、電子部
   品連。