JPH0247045B2 - Kuratsudosetsuten - Google Patents
KuratsudosetsutenInfo
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- JPH0247045B2 JPH0247045B2 JP11368283A JP11368283A JPH0247045B2 JP H0247045 B2 JPH0247045 B2 JP H0247045B2 JP 11368283 A JP11368283 A JP 11368283A JP 11368283 A JP11368283 A JP 11368283A JP H0247045 B2 JPH0247045 B2 JP H0247045B2
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Links
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- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、クラツド接点例えばリベツト型、ボ
タン型或いは端子材に取付けられたクラツド接点
は、接点材としてAg又はAg合金若しくはAg―
酸化物を用い、ベース材としてCuを用いて製造
したものが殆んどであつた。 ところで、Ag―Ni，Ag―Cu等のAg合金やAg
―CdO，Ag―SnO2等のAg―酸化物より成る接
点材をCuのベース材に接合したクラツド接点は、
接点材とCuのベース材との硬さ，伸びに差が有
る為、圧接と同時にクラツド接点に成形する場合
及び予め接合したクラツド接点材をクラツド接点
に成形する場合は、第１図ａに示すようになり、
またクラツド接点材及び両面使用のリベツト型の
クラツド接点を端子材に取付けると同時にクラツ
ド接点に成形する場合は、同図ｂ，ｃに示すよう
になり、いずれも接点材１とCuのベース材２と
の接合部のフローラインが直線とならず、接点材
１の中央部が厚く、周縁部が薄くなるという問題
点があつた。 本発明は斯かる問題点を解決し、接点材とベー
ス材の接合部のフローラインが略直線で、接点材
の張厚が全面略均一なクラツド接点を提供せんと
するものである。 本発明のクラツド接点は、Ag―Ni，Ag―Cu
等のAg合金やAg―CdO，Ag―SnO2等のAs―酸
化物系の接点材が、CuにAl2O3，MgO，TiO2，
Cr2O3の一種を0.05〜１重量％添加したベース材
に接合且つ成形されていることを特徴とするもの
である。 このように本発明のクラツド接点は、ベース材
にCuの代わりにCuにAl2O3，MgO，TiO2，
Cr2O3の一種を0.05〜１重量％添加したCu複合材
を用いているので、該ベース材は硬さが高く伸び
の悪いAg合金，Ag―酸化物系の接点材と硬さ、
伸びが合わされ、例えば第２図ａに示す如く接点
材１とベース材２′とを、同図ｂに示す如く冷間
圧接すると共にリベツト型のクラツド接点に成形
すると接点材１とベース材２′との接合部のフロ
ーラインが略直線となり、接点材１の張厚が全面
略均一なクラツド接点３となるものである。 尚、このことは予め接点材１とベース材を接合
したクラツド接点材をクラツド接点に成形する場
合、またクラツド接点材あるいは両面使用のリベ
ツト型のクラツド接点を端子材に取付けると同時
にクラツド接点に成形する場合も同様である。 上記Cu合金のベース材２′に於いて、Cuに
Al2O3，MgO，TiO2，Cr2O3の一種を0.05〜１重
量％添加した理由は、0.05重量％未満ではベース
材の硬さが不充分で、Ag合金，Ag―酸化物系の
接点材１に先立つて伸びてしまい、接点材１とベ
ース材２′との接合部のフローラインが直線とな
らず、従来のクラツド接点と同様に接点材１の中
央部が厚く、周縁部が薄くなるからであり、上限
値を超えるとCu合金の加工性が著しく低下する
からである。 次に本発明のクラツド接点の効果を明瞭にする
為その具体的な実施例と従来例について説明す
る。 〔実施例〕 第２図ａに示す如く直径2.5mm，高さ５mmのCu
―Al2O3 0.3重量％より成るベース材２′の上面
に、直径2.5mm，高さ2.3mmのAg―CdO12重量％よ
り成る接点材１を重ねた後、同図ｂに示す如く冷
間圧接と同時に成形して、頭径4.7mm，頭高1.3mm
のリベツト型のクラツド接点３を得た。 〔従来例〕 実施例と同一寸法の円柱のCuのベース材の上
面に、実施例と同一寸法の同材質より成る接点材
を第２図ａと同様に重ねた後、冷間圧接と同時に
成形して実施例と同一寸法のリベツト型のクラツ
ド接点を得た。 然してこれら実施例及び従来例のクラツド接点
各100個の接点材の接合部のフローライン及び全
面の張厚のばらつきを測定した処、下記の表に示
すような結果を得た。
タン型或いは端子材に取付けられたクラツド接点
は、接点材としてAg又はAg合金若しくはAg―
酸化物を用い、ベース材としてCuを用いて製造
したものが殆んどであつた。 ところで、Ag―Ni，Ag―Cu等のAg合金やAg
―CdO，Ag―SnO2等のAg―酸化物より成る接
点材をCuのベース材に接合したクラツド接点は、
接点材とCuのベース材との硬さ，伸びに差が有
る為、圧接と同時にクラツド接点に成形する場合
及び予め接合したクラツド接点材をクラツド接点
に成形する場合は、第１図ａに示すようになり、
またクラツド接点材及び両面使用のリベツト型の
クラツド接点を端子材に取付けると同時にクラツ
ド接点に成形する場合は、同図ｂ，ｃに示すよう
になり、いずれも接点材１とCuのベース材２と
の接合部のフローラインが直線とならず、接点材
１の中央部が厚く、周縁部が薄くなるという問題
点があつた。 本発明は斯かる問題点を解決し、接点材とベー
ス材の接合部のフローラインが略直線で、接点材
の張厚が全面略均一なクラツド接点を提供せんと
するものである。 本発明のクラツド接点は、Ag―Ni，Ag―Cu
等のAg合金やAg―CdO，Ag―SnO2等のAs―酸
化物系の接点材が、CuにAl2O3，MgO，TiO2，
Cr2O3の一種を0.05〜１重量％添加したベース材
に接合且つ成形されていることを特徴とするもの
である。 このように本発明のクラツド接点は、ベース材
にCuの代わりにCuにAl2O3，MgO，TiO2，
Cr2O3の一種を0.05〜１重量％添加したCu複合材
を用いているので、該ベース材は硬さが高く伸び
の悪いAg合金，Ag―酸化物系の接点材と硬さ、
伸びが合わされ、例えば第２図ａに示す如く接点
材１とベース材２′とを、同図ｂに示す如く冷間
圧接すると共にリベツト型のクラツド接点に成形
すると接点材１とベース材２′との接合部のフロ
ーラインが略直線となり、接点材１の張厚が全面
略均一なクラツド接点３となるものである。 尚、このことは予め接点材１とベース材を接合
したクラツド接点材をクラツド接点に成形する場
合、またクラツド接点材あるいは両面使用のリベ
ツト型のクラツド接点を端子材に取付けると同時
にクラツド接点に成形する場合も同様である。 上記Cu合金のベース材２′に於いて、Cuに
Al2O3，MgO，TiO2，Cr2O3の一種を0.05〜１重
量％添加した理由は、0.05重量％未満ではベース
材の硬さが不充分で、Ag合金，Ag―酸化物系の
接点材１に先立つて伸びてしまい、接点材１とベ
ース材２′との接合部のフローラインが直線とな
らず、従来のクラツド接点と同様に接点材１の中
央部が厚く、周縁部が薄くなるからであり、上限
値を超えるとCu合金の加工性が著しく低下する
からである。 次に本発明のクラツド接点の効果を明瞭にする
為その具体的な実施例と従来例について説明す
る。 〔実施例〕 第２図ａに示す如く直径2.5mm，高さ５mmのCu
―Al2O3 0.3重量％より成るベース材２′の上面
に、直径2.5mm，高さ2.3mmのAg―CdO12重量％よ
り成る接点材１を重ねた後、同図ｂに示す如く冷
間圧接と同時に成形して、頭径4.7mm，頭高1.3mm
のリベツト型のクラツド接点３を得た。 〔従来例〕 実施例と同一寸法の円柱のCuのベース材の上
面に、実施例と同一寸法の同材質より成る接点材
を第２図ａと同様に重ねた後、冷間圧接と同時に
成形して実施例と同一寸法のリベツト型のクラツ
ド接点を得た。 然してこれら実施例及び従来例のクラツド接点
各100個の接点材の接合部のフローライン及び全
面の張厚のばらつきを測定した処、下記の表に示
すような結果を得た。
【表】
上記の表で明らかなように実施例のクラツド接
点は、接点材の接合部のフローラインが略直線で
あり、全面の張厚のばらつきが少なくて略均一で
安定しており、しかも従来例のクラツド接点に比
べ接点材の張厚が薄くて、接点材を全面に0.6mm
以上キープするのに約15％少なくて済むものであ
る。 以上詳記した通り本発明のクラツド接点は、接
点材とベース材の接合部のフローラインが略直線
で、接点材の張厚が全面略均一であり、しかも接
点材の張厚が必要最小限で良くて接点材を節約で
きるので、従来のクラツド接点にとつて代わるこ
とのできる画期的なものと言える。
点は、接点材の接合部のフローラインが略直線で
あり、全面の張厚のばらつきが少なくて略均一で
安定しており、しかも従来例のクラツド接点に比
べ接点材の張厚が薄くて、接点材を全面に0.6mm
以上キープするのに約15％少なくて済むものであ
る。 以上詳記した通り本発明のクラツド接点は、接
点材とベース材の接合部のフローラインが略直線
で、接点材の張厚が全面略均一であり、しかも接
点材の張厚が必要最小限で良くて接点材を節約で
きるので、従来のクラツド接点にとつて代わるこ
とのできる画期的なものと言える。
第１図ａ，ｂ，ｃは従来のリベツト型のクラツ
ド接点の断面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施
例であるリベツト型のクラツド接点を作る工程を
示す図である。 １……接点材、２……ベース材、３……リベツ
ト型のクラツド接点。
ド接点の断面図、第２図ａ，ｂは本発明の一実施
例であるリベツト型のクラツド接点を作る工程を
示す図である。 １……接点材、２……ベース材、３……リベツ
ト型のクラツド接点。
Claims (1)
- １ Ag合金，Ag―酸化物系の接点材が、Cuに
Al2O3，MgO，TiO2，Cr2O3の一種を0.05〜１重
量％添加したベース材に接合且つ成形されている
ことを特徴とするクラツド接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368283A JPH0247045B2 (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | Kuratsudosetsuten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11368283A JPH0247045B2 (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | Kuratsudosetsuten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607016A JPS607016A (ja) | 1985-01-14 |
| JPH0247045B2 true JPH0247045B2 (ja) | 1990-10-18 |
Family
ID=14618500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11368283A Expired - Lifetime JPH0247045B2 (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | Kuratsudosetsuten |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247045B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6239026U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-09 | ||
| JP5689013B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2015-03-25 | 日本電産サンキョーシーエムアイ株式会社 | 複合接点 |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP11368283A patent/JPH0247045B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS607016A (ja) | 1985-01-14 |
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