JPS607016A - クラツド接点 - Google Patents

クラツド接点

Info

Publication number
JPS607016A
JPS607016A JP11368283A JP11368283A JPS607016A JP S607016 A JPS607016 A JP S607016A JP 11368283 A JP11368283 A JP 11368283A JP 11368283 A JP11368283 A JP 11368283A JP S607016 A JPS607016 A JP S607016A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
clad
contact material
base material
clad contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11368283A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0247045B2 (ja
Inventor
武志 原田
重雄 塩田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP11368283A priority Critical patent/JPH0247045B2/ja
Publication of JPS607016A publication Critical patent/JPS607016A/ja
Publication of JPH0247045B2 publication Critical patent/JPH0247045B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Contacts (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、クラッド接点例えばりベント型、ボタン型或
いは端子材に取付けられたクラッド接点は、接点材とし
てAg又はAg合金若しくはAg−酸化物を用い、ベー
ス材としてCuを用いて製造したものが殆んどであった
ところで、Ag−Ni、Ag−Cu等のAg合金やAg
−Cd0.Ag−3n02等のAg−酸化物より成る接
点材をCuのベース材に接合したクラッド接点は、接点
材とCuのベース材との硬さ、伸びに差が有る為、圧接
と同時にクラッド接点に成形する場合及び予め接合した
クラッド接点材をクラッド接点に成形する場合は、第1
図aに示すようになり、またクラッド接点材及び両面使
用のりベット型のクラッド接点を端子材に取付けると同
時にクラッド接点に成形する場合は、同図す、cに示す
ようになり、いずれも接点材1とCuのベース材2との
接合部のフローラインが直線とならず、接点材Iの中央
部が厚く、周縁部が薄くなるという問題点があった。
本発明は斯かる問題点を解決し、接点材とベース材の接
合部のフローラインが略直線で、接点材の張厚が全面略
均−なりラッド接点を提供せんとするものである。
本発明のクラッド接点は、Ag−Ni、Ag−Cu等の
Ag合金やAg CdO,Ag 5n02等のAg−酸
化物系の接点材が、CuにAl2O3゜M g O,”
]’ i 02 、Cr 203の一種を0.05〜1
重量%添加したベース材に接合且つ成形されていること
を特徴とするものである。
このように本発明のクラッド接点は、ベース材にCuの
代わりにCuにA1203 、MgO。
T io2. Cr203の一種を0.05〜1重量9
A添加したCu複合材を用いているので、該ベース材は
硬さが高く伸びの悪いAg合金、Ag−酸化物系の接点
材と硬さ、伸びが合わされ、例えば第2図aに示す如く
接点材1とベース材2゛とを1.同図すに示す如く冷間
圧接すると共にリヘソト型のクラッド接点に成形すると
接点材1とベース月2′との接合部のフローラインが略
直線となり、接点材1の張厚が全面略均−なりラット接
点3となるものである。
尚、このことは予め接点材とベース材を接合したクラッ
ト接点材をクラッド接点に成形する場合、またクラッド
接点材あるいは両面使用のりベソI・型のクラッド接点
を端子材に取付けると同時にクラッド接点に成形する場
合も同様である。
上記Cu合金のベース材2′に於いて、CuにAl10
3 、MgO,’I”i02 、Cr2030)一種を
0.05〜1重量%添加した理由は、0.05重量%未
満ではベース材の硬さが不充分で、Ag合金。
Ag−酸化物系の接点材1に先立って伸びてしまい、接
点材1とベース材2′との接合部のフローラインが直線
とならず、従来のクラッド接点と同様に接点材1の中央
部が厚く、周縁部が薄くなるからであり、上限値を超え
るとCu合金の加工性が著しく低下するからである。
次に本発明のクラッド接点の効果を明瞭にする為その具
体的な実施例と従来例について説明する。
〔実施例〕
第2図aに示す如く直径2.5鰭、高さ5IIIIのC
IJ−A1203 0.3重量%より成るベース月2′
の上面に、直径2.5真m、高さ 2.311111の
Ag−Cd0L2ffii%より成る接点材1を重ねた
後、同図すに示ず如く冷間圧接と同時に成形して、頭径
4.7mm。
頭高1,3龍のリペア・1〜型のクラッド接点3を(M
た。
〔従来例〕
実施例と同一寸法の円柱のCuのベース材の上面に、実
施例と同一寸法の同材質より成る接点+Aを第2図aと
同様に重ねた後、冷間圧接と同時に成形して実施例と同
一寸法のりヘット型のクラッド接点を得た。
然してこれら実施例及び従来例のクラッド接点各100
個の接点材の接合部のフローライン及び全面の張厚のば
らつきを測定した処、下記の表に示すような結果を得た
上記の表で明らかなように実施例のクラッド接点は、接
点材の接合部のフローラインが略直線であり、全面の張
厚のばらつきが少なくて略均−で安定しており、しがも
従来例のクラッド接点に比べ接点材の張厚が薄くて、接
点材を全面に0.6龍以上キープするのに約り5%少な
くて済むものである。
以上詳記した通り本発明のクラッド接点は、接点材とベ
ース材の接合部のフローラインが略直線で、接点材の張
厚が全面略均−であり、しかも接点材の張厚が必要最小
限で良くて接点材を節約できるので、従来のクラッド接
点にとって代わることのできる画期的なものと言える。
【図面の簡単な説明】
第1図a、b、cは従来のりヘット型のクラッド接点の
断面図、第2図a、bは本発明の一実施例であるリヘソ
ト型のクラッド接点を作る]二程を示す図である。 1−−−−−一接点材、2”−−−−−ベース材、3−
−−−−リベット型のクラッド接点。 第1図 第2図 ((1) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ag合金、Ag−酸化物系の接点材が、CuにAl2O
    3,MgO,TiO2,Cr2O3の一種を0.05〜
    1重量%添加したベース材に接合且つ成形されているこ
    とを特徴とするクラッド接点。
JP11368283A 1983-06-24 1983-06-24 Kuratsudosetsuten Expired - Lifetime JPH0247045B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11368283A JPH0247045B2 (ja) 1983-06-24 1983-06-24 Kuratsudosetsuten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11368283A JPH0247045B2 (ja) 1983-06-24 1983-06-24 Kuratsudosetsuten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS607016A true JPS607016A (ja) 1985-01-14
JPH0247045B2 JPH0247045B2 (ja) 1990-10-18

Family

ID=14618500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11368283A Expired - Lifetime JPH0247045B2 (ja) 1983-06-24 1983-06-24 Kuratsudosetsuten

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0247045B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239026U (ja) * 1985-08-27 1987-03-09
JP2012221631A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Mitsubishi Material C.M.I. Corp 複合接点

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239026U (ja) * 1985-08-27 1987-03-09
JP2012221631A (ja) * 2011-04-05 2012-11-12 Mitsubishi Material C.M.I. Corp 複合接点

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0247045B2 (ja) 1990-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970067815A (ko) 다층 구조의 도금층을 구비한 반도체 리드 프레임
JPS607016A (ja) クラツド接点
WO1992004730A1 (fr) Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication
JPH037734B2 (ja)
JP2617178B2 (ja) 時計用文字板
JPH02105449A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH0548333Y2 (ja)
JPS6023448B2 (ja) 複合接点帯材
JPS58168268A (ja) 半導体用リ−ドフレ−ム
JPS58133717A (ja) 接触素子およびその製法
JPS59165315A (ja) リ−ドスイツチ
JPS6023449B2 (ja) 複合接点帯材
JPH061800B2 (ja) リ−ドフレ−ム
JPS635950A (ja) インクジェットヘッド
JPS5932143A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS61233533A (ja) 装飾品用複合素材
JPS61273947A (ja) 装飾品用複合素材
JP3448619B2 (ja) 飲料容器蓋用錫合金薄板
JPH07131284A (ja) 圧電振動子の薄膜電極
JPH01187958A (ja) リードフレーム
JPS60125658A (ja) 眼鏡フレ−ム用複合素材
JP3309359B2 (ja) 錫合金薄板
JPS5889720A (ja) 電気接点およびその製造方法
JPS60131978A (ja) 眼鏡フレ−ム用複合素材
JPH0290543A (ja) 半導体用メタルテープ