JPH037734B2 - - Google Patents
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- JPH037734B2 JPH037734B2 JP58113585A JP11358583A JPH037734B2 JP H037734 B2 JPH037734 B2 JP H037734B2 JP 58113585 A JP58113585 A JP 58113585A JP 11358583 A JP11358583 A JP 11358583A JP H037734 B2 JPH037734 B2 JP H037734B2
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
本発明は、リベツト型のクラツド接点に関する
ものである。従来のリベツト型クラツド接点は、
接点材としてAg又はAg合金若しくはAg−酸化
物を用い、ベース材としてCuを用いて製造した
ものが殆んどであつた。 ところで、Ag−Ni、Ag−Cu等のAg合金やAg
−CdO、Ag−SnO2等のAg−酸化物より成る接
点材をCuのベース材に接合したリベツト型クラ
ツド接点は、接点材とCuのベース材との硬さ、
伸びに差が有る為、圧接と同時にリベツト型のク
ラツド接点に成形する場合及び予め接合した接点
材とベース材の円柱のクラツド接点をリベツト型
に成形する場合は、第１図ａに示すようになり、
また端子材に取付けると同時にリベツト型のクラ
ツド接点に成形する場合は、同図ｂに示すように
なり、いずれも接合材１とCuのベース材２との
接合部のフローラインが直線とならず、接点材１
の中央部が厚く、周縁部が薄くなるという問題点
があつた。 本発明は斯かる問題点を解決し、接点材とベー
ス材の接合部のフローラインが略直線で、接合材
の張厚が全面略均一なリベツト型のクラツド接点
を提供せんとするものである。 本発明のリベツト型のクラツド接点は、Ag−
Ni、Ag−Cu等のAg合金やAg−CdO，Ag−
SnO2等のAg−酸化物系の接点材が、P0.5〜3.5重
量％及び残部CuのCu合金のベース材に接合且つ
成形されていることを特徴とするものである。 このように本発明のリベツト型のクラツド接点
は、ベース材にCuの代わりにP0.5〜3.5重量％及
び残部CuのCu合金を用いているので、該ベース
材は硬さが高く、伸びの悪いAg合金、Ag−酸化
物系の接点材と硬さ、伸びが合わされ、例えば第
２図ａに示す如く接点材１とベース材２′とを、
同図ｂに示す如く冷間圧接すると共にリベツト型
のクラツド接点に成形すると接点材１とベース材
２′との接合部のフローラインが略直線となり、
接点材１の張厚が全面略均一なリベツト型のクラ
ツド接点３となるものである。 尚、このことは予め接合した接点材とベース材
の円柱のクラツド接点をリベツト型のクラツド接
点に成形する場合、また端子材に取付けると同時
にリベツト型のクラツド接点に成形する場合も同
様である。 上記Cu合金のベース材２′に於いて、P0.5〜3.5
重量％及び残部CuのCu合金としている理由は、
P0.5重量％未満ではCu合金のベース材の硬さが
不充分で、Ag合金、Ag−酸化物系の接点材１に
先立つて伸びてしまい、接点材１とベース材２′
との接合部のフローラインが直線とならず、従来
のリベツト型のクラツド接点と同様に接点材１の
中央部が厚く、周縁部が薄くなるからであり、
P3.5重量％を超えるとCu合金の加工性が著しく
低下するからである。 次に本発明のリベツト型のクラツド接点の効果
を明瞭にする為その具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 〔実施例〕 第２図ａに示す如く直径2.5mm、高さ５mmのCu
ーP2重量％より成るベース材２′の上面に、直径
2.5mm、高さ2.5mmのAgー12％CdOより成る接点材
１を重ねた後、同図ｂに示す如く冷間圧接と同時
に成形して、頭径4.7mm、頭高1.4mmのリベツト型
のクラツド接点３を得た。 〔従来例〕 実施例と同一寸法の円柱のCuのベース材の上
面に、実施例と同一寸法の同材質より成る接点材
を第２図ａと同様に重ねた後、冷間圧接と同時に
成形して実施例リベツト型のクラツド接点を得
た。 然してこれら実施例及び従来例のクラツド接点
各100個の接点材の接合部のフローライン及び全
面の張厚のばらつきを測定した処、下記の表に示
すような結果を得た。
ものである。従来のリベツト型クラツド接点は、
接点材としてAg又はAg合金若しくはAg−酸化
物を用い、ベース材としてCuを用いて製造した
ものが殆んどであつた。 ところで、Ag−Ni、Ag−Cu等のAg合金やAg
−CdO、Ag−SnO2等のAg−酸化物より成る接
点材をCuのベース材に接合したリベツト型クラ
ツド接点は、接点材とCuのベース材との硬さ、
伸びに差が有る為、圧接と同時にリベツト型のク
ラツド接点に成形する場合及び予め接合した接点
材とベース材の円柱のクラツド接点をリベツト型
に成形する場合は、第１図ａに示すようになり、
また端子材に取付けると同時にリベツト型のクラ
ツド接点に成形する場合は、同図ｂに示すように
なり、いずれも接合材１とCuのベース材２との
接合部のフローラインが直線とならず、接点材１
の中央部が厚く、周縁部が薄くなるという問題点
があつた。 本発明は斯かる問題点を解決し、接点材とベー
ス材の接合部のフローラインが略直線で、接合材
の張厚が全面略均一なリベツト型のクラツド接点
を提供せんとするものである。 本発明のリベツト型のクラツド接点は、Ag−
Ni、Ag−Cu等のAg合金やAg−CdO，Ag−
SnO2等のAg−酸化物系の接点材が、P0.5〜3.5重
量％及び残部CuのCu合金のベース材に接合且つ
成形されていることを特徴とするものである。 このように本発明のリベツト型のクラツド接点
は、ベース材にCuの代わりにP0.5〜3.5重量％及
び残部CuのCu合金を用いているので、該ベース
材は硬さが高く、伸びの悪いAg合金、Ag−酸化
物系の接点材と硬さ、伸びが合わされ、例えば第
２図ａに示す如く接点材１とベース材２′とを、
同図ｂに示す如く冷間圧接すると共にリベツト型
のクラツド接点に成形すると接点材１とベース材
２′との接合部のフローラインが略直線となり、
接点材１の張厚が全面略均一なリベツト型のクラ
ツド接点３となるものである。 尚、このことは予め接合した接点材とベース材
の円柱のクラツド接点をリベツト型のクラツド接
点に成形する場合、また端子材に取付けると同時
にリベツト型のクラツド接点に成形する場合も同
様である。 上記Cu合金のベース材２′に於いて、P0.5〜3.5
重量％及び残部CuのCu合金としている理由は、
P0.5重量％未満ではCu合金のベース材の硬さが
不充分で、Ag合金、Ag−酸化物系の接点材１に
先立つて伸びてしまい、接点材１とベース材２′
との接合部のフローラインが直線とならず、従来
のリベツト型のクラツド接点と同様に接点材１の
中央部が厚く、周縁部が薄くなるからであり、
P3.5重量％を超えるとCu合金の加工性が著しく
低下するからである。 次に本発明のリベツト型のクラツド接点の効果
を明瞭にする為その具体的な実施例と従来例につ
いて説明する。 〔実施例〕 第２図ａに示す如く直径2.5mm、高さ５mmのCu
ーP2重量％より成るベース材２′の上面に、直径
2.5mm、高さ2.5mmのAgー12％CdOより成る接点材
１を重ねた後、同図ｂに示す如く冷間圧接と同時
に成形して、頭径4.7mm、頭高1.4mmのリベツト型
のクラツド接点３を得た。 〔従来例〕 実施例と同一寸法の円柱のCuのベース材の上
面に、実施例と同一寸法の同材質より成る接点材
を第２図ａと同様に重ねた後、冷間圧接と同時に
成形して実施例リベツト型のクラツド接点を得
た。 然してこれら実施例及び従来例のクラツド接点
各100個の接点材の接合部のフローライン及び全
面の張厚のばらつきを測定した処、下記の表に示
すような結果を得た。
【表】
上記の表で明らかなように実施例のクラツド接
点は、接点材の接合部のフローラインが略直線で
あり、全面の張厚のばらつきが少なくて略均一で
安定しており、しかも従来例のクラツド接点に比
べ接点材の張厚が薄くて、接点材を全面に0.6mm
以上キープするのに約10％少なくて済むものであ
る。 以上詳記した通り本発明のリベツト型のクラツ
ド接点は、接点材とベース材の接合部のフローラ
インが略直線で、接点材の張厚が全面略均一であ
り、しかも接点材の張厚が必要最小限で良くて接
点材を節約できるので、従来のリベツト型クラツ
ド接点にとつて代わることのできる画期的なもの
と言える。
点は、接点材の接合部のフローラインが略直線で
あり、全面の張厚のばらつきが少なくて略均一で
安定しており、しかも従来例のクラツド接点に比
べ接点材の張厚が薄くて、接点材を全面に0.6mm
以上キープするのに約10％少なくて済むものであ
る。 以上詳記した通り本発明のリベツト型のクラツ
ド接点は、接点材とベース材の接合部のフローラ
インが略直線で、接点材の張厚が全面略均一であ
り、しかも接点材の張厚が必要最小限で良くて接
点材を節約できるので、従来のリベツト型クラツ
ド接点にとつて代わることのできる画期的なもの
と言える。
第１図はａ，ｂは従来のリベツト型のクラツド
接点の断面図、第２図ａ，ｂは本発明の−実施例
であるリベツト型のクラツド接点を作る工程を示
す図である。 １……接点材、２′……ベース材、３……リベ
ツト型のクラツド接点。
接点の断面図、第２図ａ，ｂは本発明の−実施例
であるリベツト型のクラツド接点を作る工程を示
す図である。 １……接点材、２′……ベース材、３……リベ
ツト型のクラツド接点。
Claims (1)
- １ Ag合金、Ag−酸化物系の接点材が、P0.5〜
3.5重量％及び残部CuのCu合金のベース材に接合
且つ成形されていることを特徴とするリベツト型
のクラツド接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113585A JPS605837A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リベット型のクラッド接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113585A JPS605837A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リベット型のクラッド接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605837A JPS605837A (ja) | 1985-01-12 |
| JPH037734B2 true JPH037734B2 (ja) | 1991-02-04 |
Family
ID=14615945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113585A Granted JPS605837A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | リベット型のクラッド接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605837A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479497A (en) * | 1987-09-21 | 1989-03-24 | Kanpai Kk | Method of removing gas from conduit |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113585A patent/JPS605837A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS605837A (ja) | 1985-01-12 |
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