JPH0248152B2 - Insatsuhaisenbannoseizohoho - Google Patents
InsatsuhaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0248152B2 JPH0248152B2 JP2719984A JP2719984A JPH0248152B2 JP H0248152 B2 JPH0248152 B2 JP H0248152B2 JP 2719984 A JP2719984 A JP 2719984A JP 2719984 A JP2719984 A JP 2719984A JP H0248152 B2 JPH0248152 B2 JP H0248152B2
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は印刷配線板の製造方法に関するもので
ある。 従来、CC―４法等のような無電解めつきによ
り回路を形成して印刷配線板を製造する場合、絶
縁基板の表面に予めめつき触媒入りの接着剤層を
設ける。この場合、絶縁基板にスルーホールが形
成されるものにあつては、スルーホールを形成し
た後、無電解めつき処理をする前に、めつき触媒
をスルーホールに付着する処理を行なつている。 ところで、通常、接着剤層と無電解めつき処理
により形成されためつきの回路との接着力を向上
するために、スルーホールにめつき触媒を付着し
た後に、接着剤層を粗化している。接着剤層の粗
化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム
酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬することにより行
なつているが、この浸漬処理によりスルーホール
に付着しためつき触媒がほとんど洗い流されてし
まう。従つて、後に無電解めつき処理を行なつて
もスルーホールの箇所に、めつきが析出するのに
時間が掛かり、析出しためつき膜は薄く剥離強度
が小さい。そのため、半田デイツプ等によりラン
ドに半田めつきをしたりさらに電子部品を接続す
る場合等に絶縁基板内のガスがスルーホールのめ
つき膜を剥離して放出されスルーホール内に充満
し、半田がスルーホール内部から押し出されて入
口の表面のみを被う状態（以下ブローホールとい
う）になる。このような状態になると、電子部品
の接続不良が発生し易くなり、また、接着力も低
下し易くなる欠点があつた。 本発明は、以上の欠点を改良し、スルーホール
内のめつき析出を容易にし製造時間を短縮しうる
とともにブローホールを防止して信頼性の高い印
刷配線板の製造方法の提供を目的とするものであ
る。 本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板にめつき触媒を含む接着剤層を設ける工程
と、スルーホールを設ける工程と、該スルーホー
ルにめつき触媒を付着する工程とを順次行ない無
電解めつきによつて前記絶縁基板に所定の回路及
びスルーホールを形成する印刷配線板の製造方法
において、スルーホールを設けた後、該スルーホ
ールの内周面に熱硬化性樹脂層を設ける工程を施
し、該工程後に該樹脂層にめつき触媒を付着し、
絶縁基板を粗化液に浸漬して粗化することを特徴
とする印刷配線板の製造方法を提供するものであ
る。 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 先ず、第１図に示す通り、紙―フエノール樹脂
基材や紙―エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入りの接着剤を塗布
して接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す
通り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１を
パンチして所定のスルーホール３を形成する。ス
ルーホール３形成後、絶縁基板１の表面を整面
し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去
する。この水洗後の絶縁基板１を特に熱硬化性樹
脂の乳濁液中に浸漬して、第３図に示す通り、ス
ルーホール３の内周面に厚さ２〜10μ程度の熱硬
化性の樹脂層４を設ける。熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂等を用いるが、絶縁基板１がフエノール樹脂
系あるいはエポキシ樹脂系のものの場合には、エ
ポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ましい。ま
た、硬化剤としては、アミン系のものが安定した
乳濁液が得られるので好ましい。絶縁基板１を、
乳濁液中に浸漬した後取り出して、絞りローラに
より表面の乳濁液を除去し、さらに高温雰囲気中
に通して乾燥スルーホール３の内周面に設けられ
た熱硬化性樹脂層４を半硬化の状態にする。樹脂
層４を半硬化した後、絶縁基板１をパラジウム等
のめつき触媒の溶液中に浸漬して、第４図に示す
通り、樹脂層４表面にめつき触媒５を付着する。
樹脂層４表面にめつき触媒５を付着した後、めつ
きレジストインクを所定のパターンに塗布・乾燥
して、第５図に示す通り、めつきレジスト層６を
設け、同時に樹脂層４を硬化する。めつきレジス
ト層６を設けた後、絶縁基板１を硼弗化水素酸溶
液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に浸
漬し、第６図に示す通り、接着剤層２を粗化す
る。接着剤層２を粗化した後、絶縁基板１を無電
解銅めつき溶液中に浸漬して、第７図に示す通
り、所定のパターンにめつきを析出し回路７を形
成する。回路７を形成後、通常の方法で絶縁基板
１を処理し製造する。 すなわち、上記実施例によれば、スルーホール
３にめつき触媒を付着する前に、スルーホール３
内周面に熱硬化性の樹脂層４を設けこの樹脂を加
熱して半硬化の状態にしているため、従来、絶縁
基板１の面に直接付着していためつき触媒５が半
硬化状態の樹脂層４に付着しその後に樹脂層４が
硬化され、めつき触媒５が強固に樹脂層４に付着
する。従つて、その後に、絶縁基板１を粗化液中
に浸漬してもめつき触媒５はほとんど除去される
ことがなく、無電解銅めつき処理においてスルー
ホール３内にめつきが有効に析出しめつき処理時
間が短縮される。 また、半田めつき処理等をした場合にも、スル
ーホール３内周面に樹脂層４が密着しているため
に、絶縁基板１内のガスがスルーホール３内周面
から放出されるのが防止でき、ブローホールの発
生を防止できる。 なお、スルーホール内周面に設けた樹脂層を硬
化状態にしてめつき触媒を付着してもよく、半硬
化状態よりは付着率は低いが、基板に直接付着す
る場合よりはブローホール等が改善される。 次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル内のめつき付着性、ブローホール発生率、スル
ーホール信頼性を測定したところ表の通りの結果
が得られた。
ある。 従来、CC―４法等のような無電解めつきによ
り回路を形成して印刷配線板を製造する場合、絶
縁基板の表面に予めめつき触媒入りの接着剤層を
設ける。この場合、絶縁基板にスルーホールが形
成されるものにあつては、スルーホールを形成し
た後、無電解めつき処理をする前に、めつき触媒
をスルーホールに付着する処理を行なつている。 ところで、通常、接着剤層と無電解めつき処理
により形成されためつきの回路との接着力を向上
するために、スルーホールにめつき触媒を付着し
た後に、接着剤層を粗化している。接着剤層の粗
化は、絶縁基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム
酸硫酸系溶液等の粗化液に浸漬することにより行
なつているが、この浸漬処理によりスルーホール
に付着しためつき触媒がほとんど洗い流されてし
まう。従つて、後に無電解めつき処理を行なつて
もスルーホールの箇所に、めつきが析出するのに
時間が掛かり、析出しためつき膜は薄く剥離強度
が小さい。そのため、半田デイツプ等によりラン
ドに半田めつきをしたりさらに電子部品を接続す
る場合等に絶縁基板内のガスがスルーホールのめ
つき膜を剥離して放出されスルーホール内に充満
し、半田がスルーホール内部から押し出されて入
口の表面のみを被う状態（以下ブローホールとい
う）になる。このような状態になると、電子部品
の接続不良が発生し易くなり、また、接着力も低
下し易くなる欠点があつた。 本発明は、以上の欠点を改良し、スルーホール
内のめつき析出を容易にし製造時間を短縮しうる
とともにブローホールを防止して信頼性の高い印
刷配線板の製造方法の提供を目的とするものであ
る。 本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板にめつき触媒を含む接着剤層を設ける工程
と、スルーホールを設ける工程と、該スルーホー
ルにめつき触媒を付着する工程とを順次行ない無
電解めつきによつて前記絶縁基板に所定の回路及
びスルーホールを形成する印刷配線板の製造方法
において、スルーホールを設けた後、該スルーホ
ールの内周面に熱硬化性樹脂層を設ける工程を施
し、該工程後に該樹脂層にめつき触媒を付着し、
絶縁基板を粗化液に浸漬して粗化することを特徴
とする印刷配線板の製造方法を提供するものであ
る。 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 先ず、第１図に示す通り、紙―フエノール樹脂
基材や紙―エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入りの接着剤を塗布
して接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す
通り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１を
パンチして所定のスルーホール３を形成する。ス
ルーホール３形成後、絶縁基板１の表面を整面
し、高圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去
する。この水洗後の絶縁基板１を特に熱硬化性樹
脂の乳濁液中に浸漬して、第３図に示す通り、ス
ルーホール３の内周面に厚さ２〜10μ程度の熱硬
化性の樹脂層４を設ける。熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂等を用いるが、絶縁基板１がフエノール樹脂
系あるいはエポキシ樹脂系のものの場合には、エ
ポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ましい。ま
た、硬化剤としては、アミン系のものが安定した
乳濁液が得られるので好ましい。絶縁基板１を、
乳濁液中に浸漬した後取り出して、絞りローラに
より表面の乳濁液を除去し、さらに高温雰囲気中
に通して乾燥スルーホール３の内周面に設けられ
た熱硬化性樹脂層４を半硬化の状態にする。樹脂
層４を半硬化した後、絶縁基板１をパラジウム等
のめつき触媒の溶液中に浸漬して、第４図に示す
通り、樹脂層４表面にめつき触媒５を付着する。
樹脂層４表面にめつき触媒５を付着した後、めつ
きレジストインクを所定のパターンに塗布・乾燥
して、第５図に示す通り、めつきレジスト層６を
設け、同時に樹脂層４を硬化する。めつきレジス
ト層６を設けた後、絶縁基板１を硼弗化水素酸溶
液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に浸
漬し、第６図に示す通り、接着剤層２を粗化す
る。接着剤層２を粗化した後、絶縁基板１を無電
解銅めつき溶液中に浸漬して、第７図に示す通
り、所定のパターンにめつきを析出し回路７を形
成する。回路７を形成後、通常の方法で絶縁基板
１を処理し製造する。 すなわち、上記実施例によれば、スルーホール
３にめつき触媒を付着する前に、スルーホール３
内周面に熱硬化性の樹脂層４を設けこの樹脂を加
熱して半硬化の状態にしているため、従来、絶縁
基板１の面に直接付着していためつき触媒５が半
硬化状態の樹脂層４に付着しその後に樹脂層４が
硬化され、めつき触媒５が強固に樹脂層４に付着
する。従つて、その後に、絶縁基板１を粗化液中
に浸漬してもめつき触媒５はほとんど除去される
ことがなく、無電解銅めつき処理においてスルー
ホール３内にめつきが有効に析出しめつき処理時
間が短縮される。 また、半田めつき処理等をした場合にも、スル
ーホール３内周面に樹脂層４が密着しているため
に、絶縁基板１内のガスがスルーホール３内周面
から放出されるのが防止でき、ブローホールの発
生を防止できる。 なお、スルーホール内周面に設けた樹脂層を硬
化状態にしてめつき触媒を付着してもよく、半硬
化状態よりは付着率は低いが、基板に直接付着す
る場合よりはブローホール等が改善される。 次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル内のめつき付着性、ブローホール発生率、スル
ーホール信頼性を測定したところ表の通りの結果
が得られた。
【表】
【表】
スルーホール内のめつき付着性はスルーホール
内壁全面にめつきが析出するまでの時間、ブロー
ホール発生率は半田あげ条件を240℃、５秒とし、
また、スルーホール信頼性はMIL―107D（−65
℃、30分〜125℃、30分のサイクルによる熱衝撃
テスト）により抵抗値が10％増加するサイクル数
とする。 また、製造条件は、実施例１）が、 (a) 絶縁基板：めつき触媒入りのニトリルゴムフ
エノール樹脂系の基板にめつき触媒入りの接着
剤層を積層したもの（日立化成工業株式会社製
ACL―141）、 (b) 乳濁液：エポキシ樹脂からなる濃度１％の液
（カネボウ製エポルジヨンEA―１の固形分100
重量部に対し硬化剤EB―１を80重量部添加し
濃度１％に稀釈）、 (c) 半硬化条件：100℃の高温雰囲気中に10秒間
放置する、 (d) めつき触媒：日立化成工業株式会社HS―
101B、 (e) めつきレジスト処理：めつきレジストインク
（日立化成工業株式会社製HGM―02BK―１）
をスクリーン印刷し、温度200℃の雰囲気中に
５分間放置する、 (f) 粗化液：CrO330ｇ／、濃H2SO4300ml／
及びNaF30ｇ／、 からなる。また、 実施例２）は、実施例１）において乳濁液の濃
度を２％とし、 実施例３）は、実施例１）において絶縁基板を
めつき触媒の入つていない基板（日立化成工業株
式会社製LP―41）とし、 実施例４）は、実施例１）において粗化液を硼
弗化水素酸系とし、 従来例１）は、実施例１）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略し、 従来例２）は、実施例３）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略し、 従来例３）は、実施例４）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略したもので
ある。 表から明らかな通り、本発明によれば従来例に
比べて、スルーホール内のめつき付着性は40％以
上短縮され、めつき析出速度が早くなり、ブロー
ホール発生率は27％以下に減少し、スルーホール
の信頼性は約1.1倍以上向上しており、各特性と
も改善されている。 なお、乳濁液の濃度は好ましくは0.3〜5wt％が
良く、0.3wt％未満では効果が低い、5wt％を越
えるとスルーホールの径によつては液がスルーホ
ールの表面を覆うことがある。 以上の通り、本発明によれば、スルーホール内
に予め樹脂層を設けこの樹脂層にめつき触媒を強
固に付着することによりスルーホール内周面にめ
つきを早く析出でき製造時間を短縮しうるととも
にブローホールの発生率が低く信頼性の高い印刷
配線板の製造方法が得られる。
内壁全面にめつきが析出するまでの時間、ブロー
ホール発生率は半田あげ条件を240℃、５秒とし、
また、スルーホール信頼性はMIL―107D（−65
℃、30分〜125℃、30分のサイクルによる熱衝撃
テスト）により抵抗値が10％増加するサイクル数
とする。 また、製造条件は、実施例１）が、 (a) 絶縁基板：めつき触媒入りのニトリルゴムフ
エノール樹脂系の基板にめつき触媒入りの接着
剤層を積層したもの（日立化成工業株式会社製
ACL―141）、 (b) 乳濁液：エポキシ樹脂からなる濃度１％の液
（カネボウ製エポルジヨンEA―１の固形分100
重量部に対し硬化剤EB―１を80重量部添加し
濃度１％に稀釈）、 (c) 半硬化条件：100℃の高温雰囲気中に10秒間
放置する、 (d) めつき触媒：日立化成工業株式会社HS―
101B、 (e) めつきレジスト処理：めつきレジストインク
（日立化成工業株式会社製HGM―02BK―１）
をスクリーン印刷し、温度200℃の雰囲気中に
５分間放置する、 (f) 粗化液：CrO330ｇ／、濃H2SO4300ml／
及びNaF30ｇ／、 からなる。また、 実施例２）は、実施例１）において乳濁液の濃
度を２％とし、 実施例３）は、実施例１）において絶縁基板を
めつき触媒の入つていない基板（日立化成工業株
式会社製LP―41）とし、 実施例４）は、実施例１）において粗化液を硼
弗化水素酸系とし、 従来例１）は、実施例１）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略し、 従来例２）は、実施例３）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略し、 従来例３）は、実施例４）においてスルーホー
ル内周面への樹脂層の形成処理を省略したもので
ある。 表から明らかな通り、本発明によれば従来例に
比べて、スルーホール内のめつき付着性は40％以
上短縮され、めつき析出速度が早くなり、ブロー
ホール発生率は27％以下に減少し、スルーホール
の信頼性は約1.1倍以上向上しており、各特性と
も改善されている。 なお、乳濁液の濃度は好ましくは0.3〜5wt％が
良く、0.3wt％未満では効果が低い、5wt％を越
えるとスルーホールの径によつては液がスルーホ
ールの表面を覆うことがある。 以上の通り、本発明によれば、スルーホール内
に予め樹脂層を設けこの樹脂層にめつき触媒を強
固に付着することによりスルーホール内周面にめ
つきを早く析出でき製造時間を短縮しうるととも
にブローホールの発生率が低く信頼性の高い印刷
配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第７図は本発明実施例の製造工程を示
し、第１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面
図、第２図はスルーホールを形成した絶縁基板の
断面図、第３図は樹脂層を設けた絶縁基板の断面
図、第４図はめつき触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめつきレジスト層を設けた絶縁基
板の断面図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基
板の断面図、第７図は回路を形成した絶縁基板の
断面図を示す。 １…絶縁基板、２…接着剤層、３…スルーホー
ル、４…樹脂層、５…めつき触媒、６…めつきレ
ジスト層、７…回路。
し、第１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面
図、第２図はスルーホールを形成した絶縁基板の
断面図、第３図は樹脂層を設けた絶縁基板の断面
図、第４図はめつき触媒を付着した絶縁基板の断
面図、第５図はめつきレジスト層を設けた絶縁基
板の断面図、第６図は接着剤層を粗化した絶縁基
板の断面図、第７図は回路を形成した絶縁基板の
断面図を示す。 １…絶縁基板、２…接着剤層、３…スルーホー
ル、４…樹脂層、５…めつき触媒、６…めつきレ
ジスト層、７…回路。
Claims (1)
- １ 絶縁基板にめつき触媒を含む接着剤層を設け
る工程と、スルーホールを設ける工程と、該スル
ーホールにめつき触媒を付着する工程とを順次行
ない、無電解めつきによつて前記絶縁基板に所定
の回路及びスルーホールを形成する印刷配線板の
製造方法において、スルーホールを設けた後、絶
縁基板を熱硬化性の乳濁液中に浸漬し、該スルー
ホールの内周面に熱硬化性樹脂層を設ける工程を
施し、該工程後に熱硬化性樹脂層にめつき触媒を
付着し、めつきレジスト層を設けた後、絶縁基板
を粗化液に浸漬して接着剤層を粗化することを特
徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2719984A JPH0248152B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2719984A JPH0248152B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60171787A JPS60171787A (ja) | 1985-09-05 |
| JPH0248152B2 true JPH0248152B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=12214417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2719984A Expired - Lifetime JPH0248152B2 (ja) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248152B2 (ja) |
-
1984
- 1984-02-17 JP JP2719984A patent/JPH0248152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60171787A (ja) | 1985-09-05 |
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