JPH0248155B2 - Insatsuhaisenbannoseizohoho - Google Patents
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- JPH0248155B2 JPH0248155B2 JP13419584A JP13419584A JPH0248155B2 JP H0248155 B2 JPH0248155 B2 JP H0248155B2 JP 13419584 A JP13419584 A JP 13419584A JP 13419584 A JP13419584 A JP 13419584A JP H0248155 B2 JPH0248155 B2 JP H0248155B2
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、アデイテイブ法による印刷配線板の
製造方法に関するものである。 （従来の技術） 従来、CC―４法等のようなアデイテイブ法に
より無電解めつきして回路を形成し印刷配線板を
製造する場合、絶縁基板の表面に予め、めつき触
媒入り接着剤層を設けている。この場合、絶縁基
板にスルーホール用の孔が設けられているものに
あつては、孔を設けた後、無電解めつき処理をす
る前に、めつき触媒を孔に付着する処理を行なつ
ている。 （発明が解決しようとする課題） ところで、通常、接着剤層と無電解めつき処理
により形成されためつきの回路との接着力を向上
するために、孔にめつき触媒を付着した後に、接
着剤層を粗化している。接着剤層の粗化は、絶縁
基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶
液等の粗化液に浸漬することにより行なつている
が、この浸漬処理により孔に付着しためつき触媒
の大部分が洗い流されてしまう。従つて、後に無
電解めつき処理を行なつても孔の箇所に、めつき
が析出するのに時間が掛かり、析出しためつき膜
は薄く剥離強度が小さいという欠点があつた。そ
のため、半田デイツプ等により孔に半田めつきを
したりさらに電子部品を接続する場合等に、孔内
周面に設けられためつき膜が部分的に薄く、絶縁
基板内のガスが孔壁のめつき膜を剥離して孔内に
充満し、半田が孔内部から押し出されて入口の表
面のみを被う状態（以下ブローホールという）に
なる。このような状態になると、電子部品の接続
不良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易
くなる欠点があつた。 （課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有しめつき触媒入り接着剤が塗
布された絶縁基板に無電解めつき法により所定の
回路を形成しうる印刷配線板の製造方法におい
て、絶縁基板を熱硬化性樹脂中に浸漬して孔壁面
にめつき触媒入りの熱硬化性樹脂を塗布する工程
と、該工程後に表面のエマルジヨンを除去し５
ｍ／sec以下の風速の熱風により孔壁に付着した
熱硬化性樹脂を加熱する工程と、加熱後めつき触
媒を付着する工程と、めつきレジスト層を形成し
た後粗化液で接着剤層を粗化する工程とを施す印
刷配線板の製造方法を提供する。 （作用） すなわち、本発明は、絶縁基板に設けられたス
ルーホール用の孔の壁面に予め、めつき触媒入り
の熱硬化性樹脂層を設け、これを半硬化あるいは
硬化するのに、この樹脂が除去されない程度の風
速の熱風を用いているため、孔壁にはまんべん無
く熱硬化性樹脂が付着した状態を保持できる。そ
れ故、その後に、絶縁基板を粗化液に浸漬しても
孔壁にはめつき触媒が十分に分散されており除去
されることなく、無電解めつき処理により、孔壁
に十分な厚さのめつきが短時間に析出し、めつき
層が形成される。しかも、絶縁基板内のガスが孔
壁を通して放出されるのを熱硬化性樹脂層により
防止できるため、半田めつき処理等をした場合の
ブローホール等の欠点を防止できるとともに孔壁
面へのめつき析出速度を早めることができる。 （実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 先ず、第１図に示す通り、紙―フエノール樹脂
基材や紙―エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入りの接着剤を塗布
して接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す
通り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１を
パンチして所定のスルーホール用の孔３を形成す
る。孔３形成後、絶縁基板１の表面を整面し、高
圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去する。
この水洗後の絶縁基板１を特にめつき触媒入り熱
硬化性樹脂のエマルジヨン中に浸漬し、第３図に
示す通り、孔３の壁面に厚さ２〜10μ程度の熱硬
化性の樹脂層４を設ける。熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂等を用いるが、絶縁基板１がフエノール樹脂
系あるいはエポキシ樹脂系のものの場合には、エ
ポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ましい。ま
た、硬化剤としては、アミン系のものが安定した
エマルジヨンが得られるので好ましい。そしてエ
マルジヨン中の固形分濃度としては0.3〜5wt％の
範囲のものが特に好ましい。すなわち、0.3wt％
未満の濃度では硬化剤としての効果が低くなつて
樹脂が硬化し難くなり、また5wt％より多いと孔
を塞ぐように樹脂が被覆されることがあり、除去
作業が必要となり作業上好ましくない。めつき触
媒は、パラジウム化合物あるいは錫化合物との併
用系のパラジウム系触媒を用い、樹脂分100重量
部に対して0.005〜0.5重量部添加したものが好ま
しく、0.005重量部未満では触媒効果が低く、0.5
重量部より多いと価格が高くなり製造コストが高
くなる。絶縁基板１をエマルジヨン中に浸漬した
後、絞りローラやバフにより表面のエマルジヨン
を除去する。表面のエマルジヨンを除去した後、
扇風機等により強制的に加熱された空気を５ｍ／
sec以下の熱風により孔壁に付着した熱硬化性樹
脂を加熱乾燥して硬化状態にする。熱硬化性樹脂
層４を硬化した後、接着剤層２表面にめつきレジ
ストインクを所定のパターンに塗布・乾燥し、第
４図に示す通り、めつきレジスト層５を設ける。
めつきレジスト層５を形成後、絶縁基板１を硼弗
化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる
粗化液に浸漬し、第５図に示す通り、接着剤層２
を粗化する。接着剤層２を粗化した後、絶縁基板
１を無電解めつき溶液中に浸漬し所定のパターン
にめつきを析出して、第６図に示す通り、回路６
を形成する。回路６を形成後、通常の方法で絶縁
基板１を処理し、印刷配線板を製造する。 次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル用の孔内のめつき付着性、スルーホール信頼性
及びブローホール発生率を測定したところ表の通
りの結果が得られた。
製造方法に関するものである。 （従来の技術） 従来、CC―４法等のようなアデイテイブ法に
より無電解めつきして回路を形成し印刷配線板を
製造する場合、絶縁基板の表面に予め、めつき触
媒入り接着剤層を設けている。この場合、絶縁基
板にスルーホール用の孔が設けられているものに
あつては、孔を設けた後、無電解めつき処理をす
る前に、めつき触媒を孔に付着する処理を行なつ
ている。 （発明が解決しようとする課題） ところで、通常、接着剤層と無電解めつき処理
により形成されためつきの回路との接着力を向上
するために、孔にめつき触媒を付着した後に、接
着剤層を粗化している。接着剤層の粗化は、絶縁
基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶
液等の粗化液に浸漬することにより行なつている
が、この浸漬処理により孔に付着しためつき触媒
の大部分が洗い流されてしまう。従つて、後に無
電解めつき処理を行なつても孔の箇所に、めつき
が析出するのに時間が掛かり、析出しためつき膜
は薄く剥離強度が小さいという欠点があつた。そ
のため、半田デイツプ等により孔に半田めつきを
したりさらに電子部品を接続する場合等に、孔内
周面に設けられためつき膜が部分的に薄く、絶縁
基板内のガスが孔壁のめつき膜を剥離して孔内に
充満し、半田が孔内部から押し出されて入口の表
面のみを被う状態（以下ブローホールという）に
なる。このような状態になると、電子部品の接続
不良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易
くなる欠点があつた。 （課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、スル
ーホール用の孔を有しめつき触媒入り接着剤が塗
布された絶縁基板に無電解めつき法により所定の
回路を形成しうる印刷配線板の製造方法におい
て、絶縁基板を熱硬化性樹脂中に浸漬して孔壁面
にめつき触媒入りの熱硬化性樹脂を塗布する工程
と、該工程後に表面のエマルジヨンを除去し５
ｍ／sec以下の風速の熱風により孔壁に付着した
熱硬化性樹脂を加熱する工程と、加熱後めつき触
媒を付着する工程と、めつきレジスト層を形成し
た後粗化液で接着剤層を粗化する工程とを施す印
刷配線板の製造方法を提供する。 （作用） すなわち、本発明は、絶縁基板に設けられたス
ルーホール用の孔の壁面に予め、めつき触媒入り
の熱硬化性樹脂層を設け、これを半硬化あるいは
硬化するのに、この樹脂が除去されない程度の風
速の熱風を用いているため、孔壁にはまんべん無
く熱硬化性樹脂が付着した状態を保持できる。そ
れ故、その後に、絶縁基板を粗化液に浸漬しても
孔壁にはめつき触媒が十分に分散されており除去
されることなく、無電解めつき処理により、孔壁
に十分な厚さのめつきが短時間に析出し、めつき
層が形成される。しかも、絶縁基板内のガスが孔
壁を通して放出されるのを熱硬化性樹脂層により
防止できるため、半田めつき処理等をした場合の
ブローホール等の欠点を防止できるとともに孔壁
面へのめつき析出速度を早めることができる。 （実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 先ず、第１図に示す通り、紙―フエノール樹脂
基材や紙―エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入りの接着剤を塗布
して接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す
通り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１を
パンチして所定のスルーホール用の孔３を形成す
る。孔３形成後、絶縁基板１の表面を整面し、高
圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去する。
この水洗後の絶縁基板１を特にめつき触媒入り熱
硬化性樹脂のエマルジヨン中に浸漬し、第３図に
示す通り、孔３の壁面に厚さ２〜10μ程度の熱硬
化性の樹脂層４を設ける。熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂、ポリエステル
樹脂等を用いるが、絶縁基板１がフエノール樹脂
系あるいはエポキシ樹脂系のものの場合には、エ
ポキシ樹脂が基板との密着性がよく好ましい。ま
た、硬化剤としては、アミン系のものが安定した
エマルジヨンが得られるので好ましい。そしてエ
マルジヨン中の固形分濃度としては0.3〜5wt％の
範囲のものが特に好ましい。すなわち、0.3wt％
未満の濃度では硬化剤としての効果が低くなつて
樹脂が硬化し難くなり、また5wt％より多いと孔
を塞ぐように樹脂が被覆されることがあり、除去
作業が必要となり作業上好ましくない。めつき触
媒は、パラジウム化合物あるいは錫化合物との併
用系のパラジウム系触媒を用い、樹脂分100重量
部に対して0.005〜0.5重量部添加したものが好ま
しく、0.005重量部未満では触媒効果が低く、0.5
重量部より多いと価格が高くなり製造コストが高
くなる。絶縁基板１をエマルジヨン中に浸漬した
後、絞りローラやバフにより表面のエマルジヨン
を除去する。表面のエマルジヨンを除去した後、
扇風機等により強制的に加熱された空気を５ｍ／
sec以下の熱風により孔壁に付着した熱硬化性樹
脂を加熱乾燥して硬化状態にする。熱硬化性樹脂
層４を硬化した後、接着剤層２表面にめつきレジ
ストインクを所定のパターンに塗布・乾燥し、第
４図に示す通り、めつきレジスト層５を設ける。
めつきレジスト層５を形成後、絶縁基板１を硼弗
化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系溶液からなる
粗化液に浸漬し、第５図に示す通り、接着剤層２
を粗化する。接着剤層２を粗化した後、絶縁基板
１を無電解めつき溶液中に浸漬し所定のパターン
にめつきを析出して、第６図に示す通り、回路６
を形成する。回路６を形成後、通常の方法で絶縁
基板１を処理し、印刷配線板を製造する。 次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル用の孔内のめつき付着性、スルーホール信頼性
及びブローホール発生率を測定したところ表の通
りの結果が得られた。
【表】
スルーホール用の孔内のめつき付着性は孔内壁
全面にめつきが析出するまでの時間、スルーホー
ル信頼性はMIL―107D（−65℃、30分〜125℃、
30分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗
値が10％増化するサイクル数、ブローホール発生
率は半田あげ条件を240℃、５秒とする。 なお、製造条件は、実施例１）が、 ａ） 絶縁基板：エポキシ樹脂積層板にめつき触
媒入り接着剤（日立化成工業社製HA―04）を
塗布硬化したもの。 ｂ） 熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂エ
マルジヨン（カネボウNSC社製エポルジヨン
EA―１の固形分100重量部に対し硬化剤EB―
１を80重量部添加したもの）に、パラジウム液
PEC―８（日立化成工業社製めつき触媒）をパ
ラジウム濃度が樹脂分100重量部に対し0.03重
量部となるように添加した濃度１％の液中に浸
漬後、バブにより接着剤表面のエマルジヨンを
取り除き、さらに、100℃程度に加熱された風
速３ｍ／secの熱風により加熱する。 ｃ） めつきレジスト工程：めつきレジストイン
ク（日立化成工業社製HGM―02BK―１）を
スクリーン印刷し、温度160℃で30分間加熱し
て硬化する。 ｄ） 粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接
着剤表面を粗化し、洗浄して乾燥する。 ｅ） 無電解めつき工程：通常の無電解銅めつき
処理により厚さ30μの銅層を形成する。 実施例２）は、実施例１）において熱硬化性樹
脂の樹脂分100重量部に対してニトリルブタジエ
ン系ゴム（日本ゼオン社製ハイヤー1522）を10重
量部添加し、 実施例３）は、実施例１）において粗化液を弗
化ソーダ・クロム硫酸系とし、 実施例４）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速4.5ｍ／secの熱風により加熱し、 実施例５）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速５ｍ／secの熱風により加熱し、 実施例６）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速5.5ｍ／secの熱風により加熱し、 従来例は、実施例１）においてｂ）の工程を省
略したものである。 表から明らかな通り、本発明によれば、従来例
に比べて、スルーホール用の孔壁面のめつき付着
性は約1/2以下になり、めつき析出速度が早くな
り、スルーホールの信頼性は約1.4倍以上となり、
ブローホール発生率は1/5以下になる。また、本
発明によれば、熱風の風速は、５ｍ／secを越す
とめつき付着性が急激に増加することが明らかで
あり、５ｍ／sec以下が好ましい。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、スルーホール用
の孔壁面に熱硬化性樹脂をまんべん無く設けるこ
とにより孔壁面へのめつき析出が早くなり製造時
間を短縮できるとともにブローホールの発生率が
低く信頼性の高い印刷配線板の製造方法が得られ
る。
全面にめつきが析出するまでの時間、スルーホー
ル信頼性はMIL―107D（−65℃、30分〜125℃、
30分のサイクルによる熱衝撃テスト）により抵抗
値が10％増化するサイクル数、ブローホール発生
率は半田あげ条件を240℃、５秒とする。 なお、製造条件は、実施例１）が、 ａ） 絶縁基板：エポキシ樹脂積層板にめつき触
媒入り接着剤（日立化成工業社製HA―04）を
塗布硬化したもの。 ｂ） 熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂エ
マルジヨン（カネボウNSC社製エポルジヨン
EA―１の固形分100重量部に対し硬化剤EB―
１を80重量部添加したもの）に、パラジウム液
PEC―８（日立化成工業社製めつき触媒）をパ
ラジウム濃度が樹脂分100重量部に対し0.03重
量部となるように添加した濃度１％の液中に浸
漬後、バブにより接着剤表面のエマルジヨンを
取り除き、さらに、100℃程度に加熱された風
速３ｍ／secの熱風により加熱する。 ｃ） めつきレジスト工程：めつきレジストイン
ク（日立化成工業社製HGM―02BK―１）を
スクリーン印刷し、温度160℃で30分間加熱し
て硬化する。 ｄ） 粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接
着剤表面を粗化し、洗浄して乾燥する。 ｅ） 無電解めつき工程：通常の無電解銅めつき
処理により厚さ30μの銅層を形成する。 実施例２）は、実施例１）において熱硬化性樹
脂の樹脂分100重量部に対してニトリルブタジエ
ン系ゴム（日本ゼオン社製ハイヤー1522）を10重
量部添加し、 実施例３）は、実施例１）において粗化液を弗
化ソーダ・クロム硫酸系とし、 実施例４）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速4.5ｍ／secの熱風により加熱し、 実施例５）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速５ｍ／secの熱風により加熱し、 実施例６）は、実施例１）においてｂ）の工程
でエマルジヨン除去後に100℃程度に加熱された
風速5.5ｍ／secの熱風により加熱し、 従来例は、実施例１）においてｂ）の工程を省
略したものである。 表から明らかな通り、本発明によれば、従来例
に比べて、スルーホール用の孔壁面のめつき付着
性は約1/2以下になり、めつき析出速度が早くな
り、スルーホールの信頼性は約1.4倍以上となり、
ブローホール発生率は1/5以下になる。また、本
発明によれば、熱風の風速は、５ｍ／secを越す
とめつき付着性が急激に増加することが明らかで
あり、５ｍ／sec以下が好ましい。 （発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、スルーホール用
の孔壁面に熱硬化性樹脂をまんべん無く設けるこ
とにより孔壁面へのめつき析出が早くなり製造時
間を短縮できるとともにブローホールの発生率が
低く信頼性の高い印刷配線板の製造方法が得られ
る。
第１図〜第６図は本発明実施例の製造工程を示
し、第１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面
図、第２図は孔を形成した絶縁基板の断面図、第
３図は孔壁に熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の
断面図、第４図はめつきレジスト層を設けた絶縁
基板の断面図、第５図は接着剤層を粗化した絶縁
基板の断面図、第６図は回路を設けた絶縁基板の
断面図を示す。 １…絶縁基板、２…接着剤層、３…孔、４…熱
硬化性樹脂層、５…めつきレジスト層、６…回
路。
し、第１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面
図、第２図は孔を形成した絶縁基板の断面図、第
３図は孔壁に熱硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の
断面図、第４図はめつきレジスト層を設けた絶縁
基板の断面図、第５図は接着剤層を粗化した絶縁
基板の断面図、第６図は回路を設けた絶縁基板の
断面図を示す。 １…絶縁基板、２…接着剤層、３…孔、４…熱
硬化性樹脂層、５…めつきレジスト層、６…回
路。
Claims (1)
- １ スルーホール用の孔を有しめつき触媒入り接
着剤が塗布された絶縁基板に、無電解めつき法に
より所定の回路及びスルーホールを形成する印刷
配線板の製造方法において、絶縁基板をめつき触
媒入り熱硬化性樹脂のエマルジヨン中に浸漬して
孔壁面にめつき触媒入りの熱硬化性樹脂を塗布す
る工程と、該工程後に表面のエマルジヨンを除去
し５ｍ／sec以下の風速の熱風により孔壁面に付
着した前記熱硬化性樹脂を加熱する工程と、該工
程後に前記熱硬化性樹脂にめつき触媒を付着する
工程と、めつきレジスト層を形成した後粗化液に
絶縁基板を浸漬し接着剤層を粗化する工程とを施
すことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13419584A JPH0248155B2 (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
| US06/701,533 US4585502A (en) | 1984-04-27 | 1985-02-14 | Process for producing printed circuit board |
| DE19853505579 DE3505579A1 (de) | 1984-04-27 | 1985-02-18 | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13419584A JPH0248155B2 (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6114795A JPS6114795A (ja) | 1986-01-22 |
| JPH0248155B2 true JPH0248155B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=15122652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13419584A Expired - Lifetime JPH0248155B2 (ja) | 1984-04-27 | 1984-06-29 | Insatsuhaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0248155B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6838547B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
| JP6838548B2 (ja) * | 2017-12-07 | 2021-03-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP13419584A patent/JPH0248155B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6114795A (ja) | 1986-01-22 |
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