JPH0317239B2

JPH0317239B2 -

Info

Publication number: JPH0317239B2
Application number: JP59088956A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Uozu; Hiroyoshi Yokoyama; Yoichi Matsuda
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1984-05-02
Filing date: 1984-05-02
Publication date: 1991-03-07
Also published as: JPS60233886A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明はアデイテイブ法による印刷配線板の製
造方法に関するものである。（従来の技術）従来、CC−４法等のようなアデイテイブ法に
より無電解めつきして回路を形成し印刷配線板を
製造する場合、絶縁基板の表面に予め、めつき触
媒入りの接着剤層を設けている。この場合、絶縁
基板にスルーホール用の孔が設けられているもの
にあつては、孔を設けた後、無電解めつき処理を
する前に、めつき触媒を孔に付着する処理を行な
つている。（発明が解決しようとする課題）ところで、通常、接着剤層と、無電解めつき処
理により形成されためつきの回路との接着力を向
上するために、孔にめつき触媒を付着した後に、
接着剤層を粗化している。接着剤層の粗化は、絶
縁基板を硼弗化水素酸溶液や無水クロム酸硫酸系
溶液等の粗化液に浸漬することにより行なつてい
るが、この浸漬処理により孔に付着しためつき触
媒がほとんど洗い流されてしまう。従つて、後に
無電解めつき処理を行なつても孔の箇所に、めつ
きが析出するのに時間が掛かり、析出しためつき
膜は薄く剥離強度が小さい。そのため、半田デイ
ツプ法によりランドに半田めつきをしたりさらに
電子部品を接続する場合等に絶縁基板内のガスが
孔壁のめつき膜を剥離して放出され孔内に充満
し、半田が孔内部から押し出されて入口の表面の
みを被う状態（以下ブローホールという）にな
る。このような状態になると、電子部品の接続不
良が発生し易くなり、また、接着力も低下し易く
なる欠点があつた。このような欠点を改善するために、接着剤層を
粗化した後にめつき触媒を付着し、さらにめつき
レジスト層を形成する工程を施すこともあるが、
接着剤層とめつきレジスト層との間にめつき触媒
が残るために絶縁抵抗が減少する欠点があつた。また、めつきレジスト層を形成後に、接着剤層
を粗化し、その後めつき触媒を付着する方法もあ
るが、めつき触媒がめつきレジスト層の表面にも
付着し、このために、無電解めつき処理をすると
めつきレジスト層表面にめつきが析出し短絡不良
が発生し易くなる欠点があつた。（目的）本発明は、以上の欠点を改良し、スルーホール
用の孔内のめつき析出を容易にし製造時間を短縮
しうるとともにブローホールを防止して、絶縁特
性の良好な信頼性の高い印刷配線板の製造方法の
提供を目的とするものである。（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁
基板の表面にめつき触媒入り接着剤を塗布し、そ
の後スルーホール用の孔を形成し、無電解めつき
法により所定の回路を形成しうる印刷配線板の製
造方法において、孔の壁面に低粘度のエマルジヨ
ンタイプの熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化性樹脂
層を形成する工程と、該工程後にめつき触媒を付
着する工程と、該工程後に接着剤を粗化する工程
と、該工程後にめつきレジスト層を設ける工程と
を施すことを特徴とする印刷配線板の製造方法を
提供するものである。（作用）すなわち、本発明は、絶縁基板に設けられたス
ルーホール用の孔の壁面に予め熱硬化性樹脂層を
設け、これにめつき触媒を付着しているために、
めつき触媒の付着力が強く、特に熱硬化性樹脂層
が未硬化を状態でめつき触媒を付着した場合にそ
の効果が著しい。それ故、その後に、絶縁基板を
粗化液に浸漬しても、熱硬化性樹脂層に付着した
めつき触媒はほとんど剥離しない。従つて、無電
解めつき処理を施すことにより孔壁に充分な厚さ
のめつきが短時間に析出してめつき層が形成され
る。しかも、絶縁基板内のガスが孔壁を通して放
出されるのを熱硬化性樹脂層により防止できるた
めに、半田めつき処理等をした場合のブローホー
ルの欠点が防止される。また、接着剤表面に付着
しためつき触媒は粗化工程により除去されるため
に、めつきレジスト層を設けても、絶縁抵抗は十
分に高い値に維持される。（実施例）先ず、第１図に示す通り、紙−フエノール樹脂
基材や紙−エポキシ樹脂基材からなる絶縁基板１
にパラジウム等のめつき触媒入りの接着剤を塗布
して接着剤層２を形成する。次に、第２図に示す
通り、この接着剤層２が形成された絶縁基板１を
パンチして所定のスルーホール用の孔３を形成す
る。孔３形成後、絶縁基板１の表面を整面し、高
圧水洗をしてパンチによる基板カスを除去する。
この水洗後の絶縁基板１を特に熱硬化性樹脂のエ
マルジヨン中に浸漬して、第３図に示す通り、孔
３の内周面に厚さ２〜10μ程度の熱硬化性の樹脂
層４を設ける。熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂やウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等を用い
るが、絶縁基板１がフエノール樹脂系あるいはエ
ポキシ樹脂系のものの場合には、エポキシ樹脂が
基板との密着性がよく好ましい。また、硬化剤と
しては、アミン系のものが安定したエマルジヨン
が得られるので好ましく、その濃度としては0.3
〜5wt％の範囲のものが特に好ましい。すなわ
ち、0.3wt％未満の濃度では硬化剤としての硬化
が低くなつて樹脂が硬化し難くなり、また5wt％
より多いと孔３を塞ぐように樹脂が被覆されるこ
とがあり、除去作業が必要となり作業上好ましく
ない。絶縁基板１をエマルジヨン中に浸漬した
後、絞りローラにより表面のエマルジヨンを除去
し、さらに高温雰囲気中に通して乾燥し孔３の内
周面に設けられた熱硬化性樹脂層を半硬化状態に
する。孔３壁に熱硬化性樹脂層４を設けた後、絶
縁基板１をめつき触媒溶液中に浸漬して、第４図
に示す通り、めつき触媒５を付着し、取り出して
熱硬化性樹脂層４を加熱して硬化させる。熱硬化
性樹脂層４を硬化後、硼弗化水素酸溶液や無水ク
ロム酸硫酸系溶液からなる粗化液に絶縁基板１を
浸漬して、第５図に示す通り、接着剤層２を粗化
する。接着剤層２を粗化した後、接着剤層２表面
にめつきレジストインクを所定のパターンに塗
布・乾燥して、第６図に示す通り、めつきレジス
ト層６を設ける。めつきレジスト層６形成後、絶
縁基板１を無電解銅めつき溶液中に浸漬し所定の
パターンにめつきを析出して、第７図に示す通
り、回路７を形成する。回路７を形成後、通常の
方法で絶縁基板１を処理し、印刷配線板を製造す
る。次に、本発明と従来例とについて、スルーホー
ル用の孔内のめつき付着性、ブローホール発生
率、吸湿絶縁性及びめつきレジスト層表面のめつ
き析出を測定したところ表の通りの結果が得られ
た。

【表】スルーホール用の孔内のめつき付着性は孔内壁
全面にめつきが析出するまでの時間、ブローホー
ル発生率は半田あげ条件を240℃、５秒とし、吸
湿絶縁性は40℃、90％RHの雰囲気中に７日放置
後の絶縁抵抗とし、めつきレジスト層表面のめつ
き析出は目視とした。なお、製造条件は下記の通りである。本発明実施例は、 (a) 絶縁基板：エポキシ樹脂積層板にめつき触媒
入り接着剤（日立化成工業社製HA−04）を塗
布硬化したもの。 (b) 熱硬化性樹脂層形成工程：エポキシ樹脂エマ
ルジヨン（カネボウNSC社製エポルジヨンEA
−１の固形分100重量部に対し硬化剤EB−１を
80重量部添加して濃度１％に稀釈したもの）中
に浸漬し、バフで接着剤層表面のエマルジヨン
を除去し、100℃の温度で10秒間加熱する。 (c) めつき触媒付着工程：めつき触媒（日立化成
工業社製HS−101B）を塗布し、150℃の温度
で30分間加熱する。 (d) 粗化工程：硼弗化水素酸系粗化液により接着
剤層表面を粗化し、洗浄して乾燥する。 (e) めつきレジスト工程：めつきレジストインク
（日立化成工業社製HGM−02BK−１）をスク
リーン印刷し、160℃の温度で30分間加熱して
硬化する。 (f) 無電解めつき工程：通常の無電解めつき処理
（CC−４めつき処理）により、厚さ30μの銅層
を形成する。従来例(1)は、本発明実施例において、(b)の熱硬
化性米樹脂形成工程を省略し、従来例(2)は、従来例(1)において、(b)の粗化程度
を(c)のめつき触媒付着工程の前に行ない、従来例
(3)は、従来例(1)において、(b)の粗化工程を(e)のめ
つきレジスト工程の後に行なつた。すなわち、本発明によれば、従来例に比べてめ
つき付着性は1/2以下となりめつき析出速度が２
倍以上となり、ブローホール発生率は40％以下と
なり、また、吸湿絶縁性も十分に実用化可能な値
が得られ、めつきレジスト層表面にはほとんどめ
つきが析出せず短絡不良が防止される。（効果）以上の通り、本発明の製造方法によれば、スル
ーホール用の孔の壁面にめつきを早く析出でき製
造時間を短縮できるとともにブローホールの発生
率が低く、絶縁抵抗が高く、信頼性の高い印刷配
線板が得られる。また、本発明の製造方法によれば、めつき触媒
を付着する工程をめつきレジスト層を設ける工程
の前に行なつているため、無電解めつき処理の際
にめつきレジスト層の表面にめつきが析出するの
は、めつきレジスト層に導電性のゴミが付着して
それが核となる場合だけであり、従つて、ほとん
どめつきレジスト層にはめつきが析出することな
く、短絡不良を防止しうる印刷配線板が得られ
る。さらに、本発明の製造方法によれば、孔の壁面
に低粘度のエマルジヨンタイプの熱硬化性樹脂を
塗布して熱硬化性樹脂を形成しているため、通常
の接着剤と比べて、塗布時につまることがなく、
所定の厚さの熱硬化性樹脂層を形成でき、ブロー
ホールの発生を防止し易く、製造の容易な印刷配
線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の製造工程を示し、第
１図は接着剤層を設けた絶縁基板の断面図、第２
図は孔を形成した絶縁基板の断面図、第３図は熱
硬化性樹脂層を設けた絶縁基板の断面図、第４図
はめつき触媒を付着した絶縁基板の断面図、第５
図は接着剤層を粗化した絶縁基板の断面図、第６
図はめつきレジスト層を設けた絶縁基板の断面
図、第７図は回路を形成した絶縁基板の断面図を
示す。１……絶縁基板、２……接着剤層、３……孔、
４……熱硬化性樹脂層、５……めつき触媒、６…
…めつきレジスト層、７……回路。

Claims

【特許請求の範囲】１絶縁基板の表面にめつき触媒入り接着剤を塗
布し、その後スルーホール用の孔を形成し、無電
解めつき法により所定の回路を形成しうる印刷配
線板の製造方法において、孔の壁面に低粘度のエ
マルジヨンタイプの熱硬化性樹脂を塗布して熱硬
化性樹脂層を形成する工程と、該工程後にめつき
触媒を付着する工程と、該工程後に接着剤を粗化
する工程と、該工程後にめつきレジスト層を設け
る工程とを施すことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。２熱硬化性樹脂層が未硬化の状態でめつき触媒
を付着することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の印刷配線板の製造方法。