JPH0376339B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0376339B2 JPH0376339B2 JP59025200A JP2520084A JPH0376339B2 JP H0376339 B2 JPH0376339 B2 JP H0376339B2 JP 59025200 A JP59025200 A JP 59025200A JP 2520084 A JP2520084 A JP 2520084A JP H0376339 B2 JPH0376339 B2 JP H0376339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermoplastic
- parts
- weight
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、各種電子・電気部品の接着もしくは
導電性を必要とする部分の接着等に用いる導電性
ペーストに関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来公知の動電性ペーストは主に導電性粉体と
エポキシ樹脂等の結合剤とから構成されている。
このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性ペ
ーストは、エポキシ樹脂の硬化剤としてポリアミ
ド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン
類、フエノール樹脂類、三フツ化ホウ素アミン錯
体等の多種類のものが使用されている。 しかしながら、これらのうち一液性の導電性ペ
ーストは適当な溶剤によつてペースト粘度が調整
されており、ペーストを被着体に塗布した後ハン
ドリングが可能になるのに長時間を要するのが通
常である。ハンドリング可能時間を短縮するため
に固形エポシキ樹脂と低沸点の溶剤とを使用した
ものがあるが、ペーストの可撓性が損われてしま
うばかりか被着体とのぬれ性に劣つて密着性が悪
くなり問題を生ずるという欠点があつた。 ［発展の目的］ 本発明の目的は、前記の欠点を解消するために
なされたもので、塗布後ハンドリングが短時間で
可能になり、かつ密着性、可撓性および導電性に
優れた動導性ペーストを提供しようとするもので
ある。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、後述する組成の動導性ペーストが上
記目的を達成できることを見出したものである。 即ち、本発明は、 (A) (a)常温で固形のエポキシ樹脂および(b)軟化点
が80℃以上かつ常温で固形の熱可塑性アクリル
系樹脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂または熱可
塑性ホルマール系樹脂からなる結合剤と、 (B) 導電性粉体と を主成分とし、(a)常温で固形のエポキシ樹脂
100重量部に対して(b)の熱可塑性アクリル系樹
脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂および熱可塑性
ホルマール系樹脂を20〜200重量部配合するこ
とを特徴とする導電性ペーストである。 本発明に用いる(A)(a)常温で固形のエポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂および各種硬化剤が挙げられ
る。具体的にはビスフエノールＡ型、ハロゲン化
ビスフエノールＡ型、レゾルシン型、ビスフエノ
ールＦ型、テトラヒドロキシフエニルエタン型、
ノボラツクス型があり、これらは単独又は２種類
以上の混合物として用いられる。またこれらの硬
化剤としてアミド系硬化剤であるジシアンジアミ
ド、尿素系硬化剤である３−（３，４−ジクロロ
フエニル）−１，１−ジメル尿素、各種固形のフ
エノール樹脂、イミダゾール系化合物等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上の混合物として使
用される。 本発明に用いられる(b)軟化点が80℃以上かつ常
温で固形の熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、各種ホルマール系樹脂等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合物
として用いられる。また(a)エポキシ樹脂と(b)熱可
塑性樹脂との配合割合は、エポキシ樹脂100重量
部に対して熱可塑性樹脂20〜200重量部、好まし
くは50〜100重量部配合することが必要である。
熱可塑性樹脂の配合量が20重量部未満では可撓性
が不充分となり、また200重量部を超えると熱時
の密着性が不足となり好ましくない。このエポキ
シ樹脂と熱可塑性樹脂とは本発明における結合剤
を構成する。 本発明に用いる(B)導電性粉体としては、フレー
ク状、球状あるいはステアリン酸コートされた
銀、銅、ニツケル等が挙げられ、平均粒径が10μ
ｍ以下のものを使用するのが好ましい。そしてこ
れらは１種又は２種以上の混合物として使用され
る。 前述の結合剤と導電性粉体との配合割合は30：
70〜10：90（重量比）の範囲内であることが必要
である。導電性粉体が70重量部未満であると満足
な導電性が得られず、また90重量部を超える場合
は作業性や接着強度が低下して好ましくない。 本発明においては以上の成分のほかに、粘度を
調整し、種々の基板に導電性を形成するためのペ
ーストとして用いる場合に有機溶剤を使用するこ
とができる。 次に本発明に係る導電性ペーストは、前記の各
成分を三本ロールなどにより混練し、所定の場所
にデイスペンサー、刷毛塗り等によつて塗布し５
〜15分経過してハンドリングが可能になつた後
に、120〜160℃に可熱硬化させて使用する。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。本発明
は本実施例に限定されるものではない。 実施例 １〜３ 第１表に示した各成分を三本ロールにより三回
混練して一液性導電性ペーストを製造した。得ら
れた導電性ペーストについて、ハンドリング可能
時間、導電性、密着性、可使時間および引張り剪
断強度を試験し、その結果を第１表に示した。 比較例 １〜２ 従来の一液性のエポキシ樹脂導電性ペースト
（比較例１）、および二液性ポリアミド樹脂硬化型
のエポキシ樹脂導電性ペースト（比較例２）につ
いて、実施例と同様にハンドリング可能時間、導
電性、密着性、可使時間および引張り剪断強度を
試験し、その結果を第１表にした。
導電性を必要とする部分の接着等に用いる導電性
ペーストに関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 従来公知の動電性ペーストは主に導電性粉体と
エポキシ樹脂等の結合剤とから構成されている。
このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性ペ
ーストは、エポキシ樹脂の硬化剤としてポリアミ
ド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン
類、フエノール樹脂類、三フツ化ホウ素アミン錯
体等の多種類のものが使用されている。 しかしながら、これらのうち一液性の導電性ペ
ーストは適当な溶剤によつてペースト粘度が調整
されており、ペーストを被着体に塗布した後ハン
ドリングが可能になるのに長時間を要するのが通
常である。ハンドリング可能時間を短縮するため
に固形エポシキ樹脂と低沸点の溶剤とを使用した
ものがあるが、ペーストの可撓性が損われてしま
うばかりか被着体とのぬれ性に劣つて密着性が悪
くなり問題を生ずるという欠点があつた。 ［発展の目的］ 本発明の目的は、前記の欠点を解消するために
なされたもので、塗布後ハンドリングが短時間で
可能になり、かつ密着性、可撓性および導電性に
優れた動導性ペーストを提供しようとするもので
ある。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、後述する組成の動導性ペーストが上
記目的を達成できることを見出したものである。 即ち、本発明は、 (A) (a)常温で固形のエポキシ樹脂および(b)軟化点
が80℃以上かつ常温で固形の熱可塑性アクリル
系樹脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂または熱可
塑性ホルマール系樹脂からなる結合剤と、 (B) 導電性粉体と を主成分とし、(a)常温で固形のエポキシ樹脂
100重量部に対して(b)の熱可塑性アクリル系樹
脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂および熱可塑性
ホルマール系樹脂を20〜200重量部配合するこ
とを特徴とする導電性ペーストである。 本発明に用いる(A)(a)常温で固形のエポキシ樹脂
としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂および各種硬化剤が挙げられ
る。具体的にはビスフエノールＡ型、ハロゲン化
ビスフエノールＡ型、レゾルシン型、ビスフエノ
ールＦ型、テトラヒドロキシフエニルエタン型、
ノボラツクス型があり、これらは単独又は２種類
以上の混合物として用いられる。またこれらの硬
化剤としてアミド系硬化剤であるジシアンジアミ
ド、尿素系硬化剤である３−（３，４−ジクロロ
フエニル）−１，１−ジメル尿素、各種固形のフ
エノール樹脂、イミダゾール系化合物等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上の混合物として使
用される。 本発明に用いられる(b)軟化点が80℃以上かつ常
温で固形の熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、各種ホルマール系樹脂等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合物
として用いられる。また(a)エポキシ樹脂と(b)熱可
塑性樹脂との配合割合は、エポキシ樹脂100重量
部に対して熱可塑性樹脂20〜200重量部、好まし
くは50〜100重量部配合することが必要である。
熱可塑性樹脂の配合量が20重量部未満では可撓性
が不充分となり、また200重量部を超えると熱時
の密着性が不足となり好ましくない。このエポキ
シ樹脂と熱可塑性樹脂とは本発明における結合剤
を構成する。 本発明に用いる(B)導電性粉体としては、フレー
ク状、球状あるいはステアリン酸コートされた
銀、銅、ニツケル等が挙げられ、平均粒径が10μ
ｍ以下のものを使用するのが好ましい。そしてこ
れらは１種又は２種以上の混合物として使用され
る。 前述の結合剤と導電性粉体との配合割合は30：
70〜10：90（重量比）の範囲内であることが必要
である。導電性粉体が70重量部未満であると満足
な導電性が得られず、また90重量部を超える場合
は作業性や接着強度が低下して好ましくない。 本発明においては以上の成分のほかに、粘度を
調整し、種々の基板に導電性を形成するためのペ
ーストとして用いる場合に有機溶剤を使用するこ
とができる。 次に本発明に係る導電性ペーストは、前記の各
成分を三本ロールなどにより混練し、所定の場所
にデイスペンサー、刷毛塗り等によつて塗布し５
〜15分経過してハンドリングが可能になつた後
に、120〜160℃に可熱硬化させて使用する。 ［発明の実施例］ 以下本発明の実施例について説明する。本発明
は本実施例に限定されるものではない。 実施例 １〜３ 第１表に示した各成分を三本ロールにより三回
混練して一液性導電性ペーストを製造した。得ら
れた導電性ペーストについて、ハンドリング可能
時間、導電性、密着性、可使時間および引張り剪
断強度を試験し、その結果を第１表に示した。 比較例 １〜２ 従来の一液性のエポキシ樹脂導電性ペースト
（比較例１）、および二液性ポリアミド樹脂硬化型
のエポキシ樹脂導電性ペースト（比較例２）につ
いて、実施例と同様にハンドリング可能時間、導
電性、密着性、可使時間および引張り剪断強度を
試験し、その結果を第１表にした。
【表】
テープを貼りつけ急激に引きはがした時の塗面の
残存碁盤目個数をもつて表わす
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、
本発明の導電性ペーストは、塗布後ハンドリング
が可能になる時間が短いために作業性がよく、か
つ密着性および熱時の引張り剪断強度に優れ、全
体にバランスのとれた導電性ペーストであり、各
種電子・電気部品の接着、半田づけ前後の接着、
リード線取出し口への接着、導電性を必要とする
部分の接着等に使用することによつて極めて信頼
性の高い製品を得ることができるものである。
残存碁盤目個数をもつて表わす
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、
本発明の導電性ペーストは、塗布後ハンドリング
が可能になる時間が短いために作業性がよく、か
つ密着性および熱時の引張り剪断強度に優れ、全
体にバランスのとれた導電性ペーストであり、各
種電子・電気部品の接着、半田づけ前後の接着、
リード線取出し口への接着、導電性を必要とする
部分の接着等に使用することによつて極めて信頼
性の高い製品を得ることができるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) (a)常温で固形のエポキシ樹脂および(b)軟
化点が80℃以上かつ常温で固形の熱可塑性アク
リル系樹脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂または
熱可塑性ホルマール系樹脂からなる結合剤と、 (B) 導電性粉体と を主成分とし、(a)常温で固形のエポキシ樹脂
100重量部に対して(b)の熱可塑性アクリル系樹
脂、熱可塑性酢酸ビニル系樹脂および熱可塑性
ホルマール系樹脂を20〜200重量部配合するこ
とを特徴とする導電性ペースト。 ２ (A)結合剤と(B)導電性粉体との配合割合が、
30：70〜10：90（重量比）の範囲内である特許請
求の範囲第１項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2520084A JPS60170658A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2520084A JPS60170658A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170658A JPS60170658A (ja) | 1985-09-04 |
| JPH0376339B2 true JPH0376339B2 (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=12159305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2520084A Granted JPS60170658A (ja) | 1984-02-15 | 1984-02-15 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170658A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62164757A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-21 | Shinto Paint Co Ltd | 導電性回路を形成する方法 |
| JPS63161015A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54149758A (en) * | 1978-05-16 | 1979-11-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistant resin paste composition |
-
1984
- 1984-02-15 JP JP2520084A patent/JPS60170658A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170658A (ja) | 1985-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |