JPH0328504Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案はチツプ型アルミニウム電解コンデンサ
に関する。

［考案の技術的背景とその問題点］ 近年、電子機器の小形・軽量化指向が強まるな
かで各種電子部品におけるチツプ化の進展はめざ
ましいものがあり、小容量アルミニウム電解コン
デンサにおいても例外でなく、リードレス化した
チツプ型アルミニウム電解コンデンサが種々提案
され、本格的な実用化の段階を迎えている。しか
して、種々提案されているチツプ型アルミニウム
電解コンデンサの中で従来注目をあつめているも
のとして特開昭60−170926号公報に開示されてい
るものがある。

該公報に開示されている技術は、第１０図およ
び第１１図に示すように駆動用電解液を含浸した
コンデンサ素子１１と該素子１１を収納する金属
ケース１２と前記素子１１から導出したリード線
１３を同一端面から引出すためのリード線貫通孔
１４と外表面に該貫通孔１４につながる凹部１５
を設けた封口部材１６とを具備し、該封口部材１
６の一部を前記ケース１２開口部に収納して封口
し、つぎに前記貫通孔１４を貫通した前記リード
線１３の先端部を丸棒のまま、または偏平加工を
施し前記凹部１５内に納まるよう折曲げて折曲げ
た部分を基板との接着部としてなるものである。
しかして上記構成になるチツプ型アルミニウム電
解コンデンサは、第１２図に示すように駆動用電
解液を含浸してなる巻回型のコンデンサ素子１９
を金属ケース２０に収納し、開口端を封口材２１
にて封口し構成したアルミニウム電解コンデンサ
から引出されたリード線２２をコム状端子２３に
接続し、該コム状端子を除く全体にモールド樹脂
外装２４を施してなるものと比較して、モールド
樹脂外装時における高温、高圧の過酷な条件下に
さらされないため、駆動用電解液の蒸散による静
電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化がな
く、またモールド樹脂外装にともなうコストアツ
プの問題もなく、さらに小形化に最大限貢献でき
る構造として好適なものと言える。しかしながら
前記リード線１３の引出部直径が0.45〜0.8mmと
きわめて細いため封口部材１６に設けた貫通孔１
４を貫通したリード線１３先端部を偏平化するこ
とは困難な作業で、しかも偏平化された肉厚が薄
くなり機械的ストルスに弱く凹部１５内に納まる
ように折曲げる際、リード線折曲部１３ａから切
断してしまう危険性をもつと同時に、偏平化した
としても基板との接着面積がさほど大きくなる訳
でなく接着強度に問題があり、またリード線１３
を丸棒のまま折曲げてなるものの場合、切断の危
険性はないものの基板に対する接触は線接触状態
となるためこの構造においても接着強度に不安が
あり、いずれにしても実用上解決すべき課題をか
かえていた。

［考案の目的］ 本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、作
業性容易にして基板に対する安定した取付状態を
確保できる安価なチツプ型アルミニウム電解コン
デンサを提供することを目的とするものである。

［考案の概要］ 本考案のチツプ型アルミニウム電解コンデンサ
は、有底筒状の金属ケースと、該ケースに収納し
たコンデンサ素子と、該素子から導出したリード
線と、前記金属ケース開口部に一部収納し封口し
た外表面に一対の金属端子面を一体成形し該金属
端子面にリード線嵌合溝と該嵌合溝一端に前記リ
ード線を貫通する貫通孔を設けた封口部材とを具
備し、前記貫通孔を貫通した前記リード線先端部
を折曲げ前記リード線嵌合溝内に嵌合するように
してなるものである。

［考案の実施例］ 以下、本考案の一実施例につき図面を参照して
説明する。すなわち第１図および第２図に示すよ
うに、陽極箔と陰極箔との間にスペーサを介して
巻回し駆動用電解液を含浸してなるコンデンサ素
子１を有底筒状の金属ケース２内に収納し、該金
属ケース２開口部に第３図および第４図に示すよ
うに一方の外表面に一対の金属端子面３，４を一
体成形し、該金属端子面３，４にリード線嵌合溝
５と該リード線嵌合溝５一端に貫通孔６を設けた
弾性を有する封口部材７を前記金属端子面３，４
を外側にして一部収納して前記金属ケース２開口
部を封口し、前記コンデンサ素子１から導出した
リード線８を前記貫通孔６に貫通し、前記リード
線８先端部を折曲げて前記リード線嵌合溝５内に
嵌合し前記金属端子面３，４を基板との接着部と
してなるものである。

以上のように構成してなるチツプ型アルミニウ
ム電解コンデンサによれば、基板との接着面構造
が封口部材７にあらかじめ一体成形してなる金属
端子面３，４であるため、使用するリード線８の
太たに関係なく充分な接着面積を確保できすぐれ
た接着強度を得ることができる。また金属端子面
３，４とリード線８の接続が貫通孔６を貫通した
リード線８を丸棒状のまま折曲げて先端部を金属
端子面３，４に設けたリード線嵌合溝５に嵌合す
る構造であるため、折曲げによりリード線８切断
の危険は皆無で、しかも特別な手段を用いること
なくリード線８と金属端子面３，４の確実な接続
状態が得られる。さらに、リード線８と金属端子
面３，４の電気的接続に不安があつたとしてもリ
ード線８と金属端子面３，４接続部が基板との接
着部となる構造であるため、接着のために用いる
半田などを介して両者は電気的にも確実に接続さ
れ基板に対する接触不十分などの問題は皆無であ
り、加えてリード線８がリード線嵌合溝５に嵌合
した構造であるためリード線８が基板接着面とな
る金属端子面３，４から突出することなく基板へ
の安定した取付状態を確保できるなど多くの利点
を有する。

なお、上記実施例では封口部材７を構造する金
属端子面３，４構造として一対の金属端子面３，
４が一直線上に並んだものを例示して説明した
が、第５図に示すように一対の金属端子面３，４
を並行に設けたもの、または第６図〜第８図に示
すように一対の金属端子面３，４位置を適宜変更
した構造としたものに適用できることは勿論であ
る。第５図〜第８図中他の部分については第３図
と同一番号を付して説明を省略した。

また上記実施例では封口部材７として弾性体を
用いるものを例示して説明したが、第９図に示す
ように弾性体７ａと非弾性体７ｂの二層構造から
なる封口部材７を用いてもよい。なお第９図中他
の部分については上記実施例と同一番号を付し説
明を省略した。

［考案の効果］ 本考案によれば、作業性容易にしてリード線折
れの危険性なく、しかも基板に対する安定した取
付状態を確保できる実用的価値の高いチツプ型ア
ルミニウム電解コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案の一実施例に係るもの
で第１図および第２図はチツプ型アルミニウム電
解コンデンサを示すもので第１図は斜視図、第２
図は一部断面正面図、第３図は第１図および第２
図を構成する絶縁板の斜視図、第４図は第３図Ａ
−Ａ断面図、第５図〜第８図は他の実施例に係る
絶縁板それぞれを示す斜視図、第９図は他の実施
例に係る封口部材を示す斜視図、第１０図および
第１１図は従来例に係るチツプ型アルミニウム電
解コンデンサを示すもので第１０図は斜視図、第
１１図は一部断面正面図、第１２図は従来の他の
参考例に係るチツプ型アルミニウム電解コンデン
サである。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、
３，４……金属端子面、５……リード線嵌合溝、
６……貫通孔、７……封口部材、８……リード
線。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 有底筒状の金属ケースと、該ケースに収納した
   コンデンサ素子と、該素子から導出したリード線
   と、前記ケース開口部に一部収納し封口した外表
   面に一対の金属端子面を一体成形し該端子面にリ
   ード線嵌合溝と該嵌合溝一端に貫通孔を設けた封
   口部材とを具備し、前記貫通孔を貫通した前記リ
   ード線先端部を折曲げ前記リード線嵌合溝内に嵌
   合したことを特徴とするチツプ型アルミニウム電
   解コンデンサ。