JPH0249982B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、複数個の電子部品をテープ状保持
体によつてその長さ方向に分布された状態で保持
してなる電子部品連に関するもので、特に、各電
子部品を収納する収納凹部を備える収納テープに
対してカバーテープが熱溶着された電子部品連に
関するものである。

発明の概要 この発明は、電子部品連において、 収納テープに段部を形成し、カバーテープと接
触しない領域を作り出すことにより、 カバーテープが熱溶着される領域をほぼ一定の
幅に規制するようにしたものである。

従来の技術 第９図は、従来の電子部品連の一部を分解して
示す斜視図である。ここに示す電子部品連１は、
複数個の電子部品２を保持するために、収納テー
プ３をまず備えている。収納テープ３には、その
長さ方向に分布して複数個の収納凹部４が形成さ
れる。この収納テープ３がたとえば熱可塑性樹脂
シートから構成されるとき、それをエンボス加工
することにより、収納凹部４を形成することがで
きる。収納テープ３には、また、その長さ方向に
分布して、複数個の送り穴５が形成される。

収納凹部４に収納された電子部品２を保持する
ために、カバーテープ６が、収納テープ３の長さ
方向に沿うように配置され、それによつて、各収
納凹部４が閉じられる。カバーテープ６は熱可塑
性樹脂からなり、第９図においてクロスハツチン
グが示したカバーテープ６の両側面部付近の領域
７を加熱することにより、カバーテープ６は収納
テープ３に対して溶着される。

上述の溶着工程は、一般的に、第１０図および
第１１図に示す、ヒータ８が内蔵されたシールこ
て９を用いて実施される。シールこて９は、互い
に平行に直線状に延びる１対の接触面１０を有し
ている。シールこて９は、間欠送りされる電子部
品連１の上方から、その接触面１０をカバーテー
プ６の両側縁部付近に接触させることにより、第
９図に示すカバーテープ６の領域７において収納
テープ３と間で溶着を達成するものである。

発明が解決しようとする問題点 第１２図ないし第１４図はそれぞれ、第１０図
および第１１図で示したシールこて９を用いてカ
バーテープ６を収納テープ３に溶着して得られた
電子部品連の３つの例を平面図で示している。こ
れらの図面において、カバーテープ６の両側縁部
付近に施したクロスハツチングは、熱溶着部分１
１を示している。また、１点鎖線で挾まれた領域
は、前述の接触面１０が接触する接触加熱領域１
２を示している。

第１２図ないし第１４図にそれぞれ示す電子部
品連１ａ，１ｂ，１ｃは、共通して特定の自動機
にかけられるように、寸法的に規格化されてお
り、収納凹部や送り穴５５の配列ピツチ、および
収納テープ３やカバーテープ６の各幅は一定に設
定されている。しかしながら、寸法の異なる電子
部品２ａ，２ｂ，２ｃを収納できるように、収納
凹部４ａ，４ｂ，４ｃは、その寸法が異ならされ
ている。

第１２図の電子部品連１ａでは、比較的小さな
収納凹部４ａが形成されている。この場合、熱溶
着部分１１は、接触加熱領域１２とほぼ等しい幅
の熱溶着部分１１が一応形成される。

第１３図の電子部品連１ｂは、比較的大きな、
特に幅方向に広い収納凹部４ｂを備えている。こ
の場合、接触加熱領域１２の範囲内にあつても、
その下に収納凹部４ｂが位置される領域には、熱
溶着部分１１が形成されず、熱溶着部分１１の幅
は一定せず周期的に広くなつたり狭くなつたりす
る。

第１４図の電子部品連１ｃは、２つの接触加熱
領域１２の間にちようど挾まれる収納凹部４ｃを
備えている。したがつて、熱溶着部分１１は、接
触加熱領域１２と一致して形成されるのが本来の
姿であるが、第１０図および第１１図に示したシ
ールこて９の形状に起因して、不所望にも、互い
に隣り合う収納凹部４ｃの間の領域においては、
熱溶着部分１１は内方へ張り出す状態となる。こ
れは、シールこて９接触面１０付近から放散され
る熱がカバーテープ６の比較的広い領域に与えら
れるためである。したがつて、カバーテープ６と
収納テープ３とが接触している部分においては、
接触加熱領域１２以外であつても、溶着が達成さ
れてしまう。なお、このような熱溶着部分が内方
へ張り出すという現象は、第１２図および第１３
図の電子部品連１ａ，１ｂでも起こることにな
り、この結果いずれのものでも収納凹部の大きさ
に関係なく、熱溶着部分の幅を一定にできないと
いう欠点があつた。

以上述べた第１２図ないし第１４図に示す例の
ように、熱溶着部分１１の幅が変動する場合に
は、このような電子部品連１ｂまたは１ｃを実際
に用いて電子部品２ｂまたは２ｃの供給を行なう
工程において、次のような問題が生じる。

一般に、電子部品連は、送り穴を介してその長
さ方向に送られ、同時に所定の箇所において、カ
バーテープを上方へ引き上げ収納テープから剥離
することが行なわれる。そして、その後、収納凹
部に収納された電子部品が取出され、所定のプリ
ント回路基板等への供給が行なわれる。

上述のカバーテープの剥離工程に注目すると、
第１２図ないし第１４図（特に第１３図、第１４
図）に示す電子部品連１ｂ，１ｃにあつては、剥
離に要する力がカバーテープ６の長さ方向に対し
て一定していないことがわかる。すなわち、熱溶
着部分１１の幅の広い場所では剥離に大きな力を
要し、幅の狭い部分では小さな力で剥離が生じる
ためである。したがつて、いずれの電子部品連１
ａ，１ｂ，１ｃであつても、剥離に要する力が周
期的に大きくなつたり小さくなつたりする。この
ような剥離力の周期的な変動は、カバーテープ６
を剥離する箇所において、電子部品連１ｂ，１ｃ
を波打たせることになり、収納テープ３に対して
上下方向の振動を与える結果となる。特に、高速
で剥離を行なえば行なうほど、の波打ち現象はよ
り顕著になる。

上述したような波打ち現象は、カバーテープ６
の剥離後の状態にある収納テープ３の収納凹部４
ｂ，４ｃ内に収納されている電子部品２ｂ，２ｃ
を飛び出させたり、あるいはその向きを変えてし
まつたりする。このことは、電子部品２ｂ，２ｃ
の供給工程を阻害するので好ましくない。

それゆえに、この発明は、収納凹部の寸法にか
かわりなく、均一な幅で熱溶着部分を形成するこ
とができる、電子部品連を提供することを目的と
している。

問題点を解決するための手段 この発明は、それぞれ電子部品を収納した複数
個の収納凹部が収納テープの長さ方向に分布して
形成され、各収納凹部内に電子部品を保持するた
めに当該収納凹部を閉じるようにカバーテープが
収納テープの長さに沿うように配置され、カバー
テープの両側縁部付近を加熱することによりカバ
ーテープの少なくとも収納テープ側に向く面に形
成された熱可塑性樹脂によつてカバーテープが収
納テープに溶着されてなる、電子部品連におい
て、収納テープのカバーテープ側に向く面には、
溶着されるべき領域より低くされた領域が、溶着
されるべき領域の内側に、収納テープの長さ方向
に沿つて直線状に延びる段部を境にして、形成さ
れたことを特徴とするものである。

発明の作用効果 この発明によれば、収納テープのカバーテープ
側に向く面であつて、段部を境にして内側には、
カバーテープに接触しない領域が形成される。そ
のため、カバーテープの上面にシールこてのよう
な加熱体が接触したとしても、あるいは加熱体か
ら放散された熱が与えられたとしても、熱溶着さ
れることは防止される。したがつて、熱溶着され
る領域は、段部を越えて広がることはなく、熱溶
着部分の終端は段部によつて規制されることにな
る。そのため、この発明では、このような段部を
収納テープの長さ方向に沿つて直線状に延びるよ
うに形成しているので、カバーテープの熱溶着部
分は、その長さ方向に対してほぼ一定にすること
ができる。その結果、カバーテープを剥離しなが
ら電子部品の取出しを行なう工程において、電子
部品連、特に収納テープが波打つことが防止さ
れ、電子部品が収納凹部から飛び出したり、その
向きが変わつたりすることはない。

実施例 第１図は、この発明の一実施例となる電子部品
連１３を分解して一部示す斜視図であり、第２図
は、第１図の線−に沿う拡大断面図である。
また、第３図は、電子部品連１３の平面図を示し
ている。

これらの図面に示す電子部品連１３は、第９図
に示した電子部品連１と実質的に同様の構成要素
を含んでいる。すなわち、複数個の電子部品１４
と収納テープ１５とカバーテープ１６とを備えて
いる。収納テープ１５には、電子部品１４をそれ
ぞれ収納するための複数個の収納凹部１７がその
長さ方向に分布して形成される。また、収納テー
プ１５の一方側縁に沿つて、複数個の送り穴１８
が長さ方向に分布して形成される。

収納テープ１５の上面に注目すると、そこには
段部１９が形成されているのがわかる。段部１９
は、収納テープ１３の長さ方向に沿つて直線状に
延びている。この段部１９は、カバーテープ１６
と接触しカバーテープ１６が溶着されるべき領
域、すなわち溶着領域２０の内側に位置してお
り、この溶着領域２０より低くされた領域、すな
わち低領域２１との境をなしている。なお、この
実施例では、低位領域２１の幅に合致して、収納
凹部１７の幅が定められている。

カバーテープ１６が、第１０図および第１１図
に示したようなシールこて９の作用で収納テープ
１５に熱溶着されると、第３図でクロスハツチン
グを施した領域に熱溶着部分２２が形成される。
第３図から明らかなように、熱溶着部分２２は、
溶着領域２０と一致しており、その各内側は、段
部１９によつて規定される。したがつて、ほぼ均
一な幅の熱溶着部分２２が得られている。

第４図は、この発明の他の実施例で用いられる
収納テープ１５ａの平面図であり、第５図は、第
４図の線−に沿う拡大断面図である。この実
施例は、第１図ないし第３図を参照して説明した
実施例をわずかに変形したもので、対比を容易に
するため、相当の部分には同様の参照符号を付し
て特徴的な部分についてのみ以下に説明する。

この実施例では、低位領域２１は、シールこて
９の接触面１０が作用する部分あるいはその近く
にのみ存在するように形成されている。したがつ
て、低位領域２１は２つの部分に分けられ、２つ
の低位領域２１の間に挟まれた領域は、溶着領域
２０と同じ高さのままとされる。

第６図は、この発明のさらに他の実施例で用い
られる収納テープ１５ｂを示す平面図であり、第
７図は、第６図の−に沿う拡大断面図であ
る。この実施例は、比較的小さな、特に幅方向寸
法の小さな収納凹部１７ａを備えている。この場
合、段部１９は、この収納凹部１７ａの外側であ
つて所定の距離を隔てた位置に形成される。した
がつて、この段部１９の内側に形成される低位領
域２１の中に収納凹部１７ａが形成される。段部
１９の外側に形成される溶着領域２０は、収納テ
ープ１５ｂ上においてとる位置および寸法が、第
３図および第４図にそれぞれ示した各実施例にお
ける溶着領域２０と実質的に同じであるので、同
様の熱溶着装置たとえばシールこて９を用いて溶
着を行なうことができる。

以上述べた各実施例で用いられた収納テープ１
５，１５ａ，１５ｂは、熱可塑性樹脂シートから
構成され、これをエンボス加工するとにより収納
凹部１７，１７ａおよび段部１９などを形成した
ものである。しかしながら、この発明が適用され
る電子部品連は、さらに他の形式のものであつて
もよい。その一例について、第８図を参照して説
明する。

第８図には、異なる形式の電子部品連２３の一
部が斜視図で示されている。この電子部品連２３
においては、収納テープ２４として、厚紙または
合成樹脂製の帯などからなる比較的厚みを有する
材料が用いられる。収納テープ２４には、貫通す
る穴２５がその長さ方向に分布して設けられる。
そして、穴２５を下方から閉じるように下テープ
２６が貼り付けられたとき、各穴２５には、それ
ぞれ収納凹部２７が形成される。この収納凹部２
７には、電子部品２８が収納される。また、収納
テープ２４の一方側縁部に沿つて複数個の送り穴
２９が設けられる。この送り穴２９は、下テープ
２６を貫通する。なお、下テープ２６は後述のカ
バーテープと同じ幅のものであつてもよく、この
場合、送り穴２９は形成されない。

収納テープ２４の上面に注目したとき、そこに
は段部３０が形成されている。したがつて、この
段部３０を境にして、溶着領域３１と低位領域３
２とが形成されることになる。熱可塑性樹脂から
なるカバーテープ３３が、収納テープ２４の長さ
方向に沿つて配置される。そして、第１０図およ
び第１１図に示すようなシールこて９を用いて、
カバーシート３３の熱溶着を行なえば、溶着領域
３１の範囲内で熱溶着がが達成される。したがつ
て、熱溶着部分は、ほぼ一定の幅で形成される。

以上、この発明をいくつかの図示された実施例
に関連して説明したが、この発明の範囲におい
て、他の実施例も可能である。

たとえば、図示の各実施例では、電子部品１
４，２８を極めて概略的に示したが、一般的に、
これらの電子部品は、チツプ型のものを意図して
いる。しかしながら、突出する端子リードを有す
る電子部品が収納凹部に収納された形式の電子部
品連であつても、等しくこの発明を適用すること
ができる。

また、上述の実施例で用いたカバーテープ１
６，３３は、それ自身が熱可塑性樹脂により構成
されたが、熱溶着が達成されるには、少なとも収
納テープ側に向く熱可塑性樹脂が形成されていれ
ばよく、たとえば、熱可塑性樹脂をコーテイング
した他の材料からなるカバーテープを用いてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例となる電子部品
連１３の一部を分解して示す斜視図である。第２
図は、第１図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第３図は、第１図の電子部品連１３の平面図
である。第４図は、この発明の他の実施例で用い
られる収納テープ１５ａを示す平面図である。第
５図は、第４図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第６図は、この発明のさらに他の実施例で用
いられる収納テープ１５ｂの平面図である。第７
図は、第６図の線−に沿う拡大断面図であ
る。第８図は、この発明のさらに他の実施例とな
る電子部品連２３の一部を示す斜視図である。第
９図は、従来の電子部品連１の一部を分解して示
す斜視図である。第１０図は、カバーテープを収
納テープに対して熱溶着する工程を図解的に示す
断面図である。第１１図は、第１０図に示した工
程の正面図である。第１２図ないし第１４図は、
それぞれ、収納凹部の寸法に関して変更された３
種類の電子部品連１ａ，１ｂ，１ｃを示す平面図
であり、従来の電子部品連の欠点を図解するもの
である。 図において、１３，２３は電子部品連、１４，
２８は電子部品、１５，１５ａ，１５ｂ，２４は
収納テープ、１６，３３はカバーテープ、１７，
１７ａ，２７は収納凹部、１９，３０は段部、２
０，３１は溶着されるべき領域（溶着領域）、２
１，３２は低くされた領域（低位領域）、２２は
熱溶着部分である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹
   部が収納テープの長さ方向に分布して形成され、
   各収納凹部内に電子部品を保持するために当接収
   納凹部を閉じるカバーテープが収納テープの長さ
   方向に沿うように配置され、カバーテープの両側
   縁部付近を加熱することによりカバーテープの少
   なくとも収納テープ側に向く面に形成された熱可
   塑性樹脂によつてカバーテープが収納テープに溶
   着されてなる、電子部品連において、 収納テープのカバーテープ側に向く面には、溶
   着されるべき領域より低くされた領域が、溶着さ
   れるべき領域の内側に、収納テープの長さ方向に
   沿つて直線状に延びる段部を境にして、形成され
   たことを特徴とする、電子部品連。