JPS61190459A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、複数個の電子部品をテープ状保持体よって
その長さ方向に分布させた状態で保持してなる電子部品
連に関するもので、特に、各電子部品を収納する収納凹
部を備える収納テープに対してカバーテープが熱溶着さ
れた電子部品連に関するものである。

発明の概要 この発明は、電子部品連において、 収納テープに段部を形成し、カバーテープと接触しない
領域を作り出すことにより、 カバーテープが熱溶着される領域をほぼ一定の幅に規制
するようにしたものである。

従来の技術 第９図は、従来の電子部品連の一部を分解して示す斜視
図である。ここに示ｔｕｆｔ子部品連１は、複数個の電
子部品２を保持するために、収納テープ３をまず備えて
いる。収納テープ３には、その長さ方向に分布して複数
個の収納凹部４が形成される。この収納テープ３がたと
えば熱可塑性樹脂シートから構成されるとき、それをエ
ンボス加工することにより、収納凹部４を形成すること
ができる。収納チー・プ３には、また、その長さ方向に
分布しで、複数個の送り穴５が形成される。

収納凹部４に収納された電子部品２を保持するために、
カバーテープ６が、収納ｔ−ブ３の艮ざ方向に沿うよう
に配置され、それによって、各収納凹部４が閉じられる
。カバーテープ６は熱可塑性樹脂からなり、第９図にお
いてクロスハツチングで示したカバーテープ６の両側縁
部付近の領域７を加熱することにより、カバーテープ６
は収納テープ３に対して溶着される。

上述の溶着工程は、一般的に、第１０図および第１１図
に示す、ヒータ８が内蔵されたシールこで９を用いて実
施される。シールこて９は、互いに平行に直線状に延び
る１対の接触面１０を有している。シールこで９は、間
欠送りされる電子部品３！１１の上方から、その接触面
１０をカバーテープ６の両側縁部付近に接触させること
により、第９図に示すカバーテープ６の領域７において
収納テープ３との間で溶着を達成するものである。

発明が解決しようとする問題点 第１２図ないし第１４図はそれぞれ、第１０図および第
１１図で示したシールこて９を用いてカバー１−プロを
収納テープ３に溶着して得られた電子部品連の３つの例
を平面図で示している。これらの図面において、カバー
テープ６の両側縁部付近に施したクロスハツチングは、
熱溶着部分１１を示している。また、１点鎖線で挾まれ
た領域は、前述の接触面１０が接触する接触加熱ｆＪ［
１２を示している。

第１２図ないし第１４図にそれぞれ示す電子部品連ｌａ
、　１ｂ、ｌｃは、共通して特定の自動機にか（ブられ
るように、寸法的に規格化されており、収納四部や送り
穴５の配列ピッチ、および収納テープ３やカバーテープ
６の８幅は一定に設定されている。しかしながら、寸法
の異なる電子部品２ａ、２ｂ、２ｃを収納できるように
、収納凹部４ａ、４ｂ、４０は、その寸法が異ならされ
ている。

第１２図の電子部品連１ａでは、比較的小さな収納凹部
４ａが形成されている。この場合、熱溶着部分１１は、
接触加熱領域１２とほぼ等しい幅の熱溶＠部分１１が一
応形成される。

第１３図の電子部品連１ｂは、比較的大きな、特に幅方
向に広い収納凹部４ｂｉｉ５えている。この場合、接触
加熱領域１２の範囲内にあっても、その下に収納凹部４
ｂが位置される領域には、熱溶着部分１１が形成されず
、熱溶着部分１１の幅は一定せず周期的に広くなったり
狭くなったりする。

第１４図の電子部品連１Ｃは、２つの接触加熱領域１２
の間にちょうど挾まれる収納凹部４Ｃを礪えている。し
たがって、熱溶着部分１１は、接触加熱領域１２と一致
して形成されるのが本来の姿であるが、第１０図および
第１１図に示したシールごて９の形状に起因して、不所
望にも、豆いに隣り合う収納凹部４Ｃの間の領域におい
ては、熱溶着部分１１は内方へ張り出す状態となる。こ
れは、シールこて９の接触面１０付近から放散される熱
がカバーテープ６の比較的広い？［に与えられるためで
ある。したがって、カバーテープ６と収納デーブ３とが
接触している部分においては、接触加熱領［１２以外で
あっても、溶着が達成されてしまう。なお、このような
熱溶着部分が内方へ張り出すという現象は、第１２図お
よび第１３図の電子部品連１ａ、１ｂでも起こることに
なり。

この結果いずれのものでも収納凹部の大きさに関係なく
、熱溶着部分の幅を一定にできないという欠点があった
。

以上述べた第１２図ないし第１４図に示す例のように、
熱溶着部分１１の幅が変動する場合には、このような電
子部品連１ｂまたは１ｃを実際に用いて電子部品２ｂま
たは２Ｃの供給を行なう工程において１次のような問題
が生じる。

一般に、電子部品連は、送り穴を介してその長さ方向に
送られ、同時に所定の箇所において、カバーテープを上
方へ引き上げ収納テープから剥離することが行なわれる
。そして、その後、収納四部に収納された電子部品が取
出され、所定のプリンＩ・回路基板等への供給が行なわ
れる。

上ｊボのカバーテープの剥離工程に注目すると、第１２
図ないし第１４図（特に第１３図、第１４図）に示す電
子部品連ｉｂ、１ｃにあっては、剥離に要する力がカバ
ーテープ６の長さ方向に対して一定していないことがわ
かる。すなわち、熱溶着部分１１の幅の広い場所では剥
離に大きな力を要し、幅の狭い部分では小さな力で剥離
が生じるためである。したがって、いずれの電子部品連
１ａ、１ｂ、１ｃであっても、剥離に要する力が周期的
に大きくなったり小さくなったりする。このような剥離
力の周期的な変動は、カバーテープ６を剥離する箇所に
おいて、電子部品連１ｂ、ｉｃを波打たせることになり
、収納テープ３に対して上下方向の振動を与える結果と
なる。特に、高速で剥離を行なえば行なうほど、この波
打ち現象はより顕著になる。

上述したような波打ち現象は、カバーテープ６の剥離後
の状態にある収納テープ３の収納凹部４ｂ、４Ｃ内に収
納されている電子部品２ｂ、２ｃを飛び出させたり、あ
るいはその向きを変えてしまったりする。このことは、
電子部品２ｂ、２ｃの供給工程を阻害するので好ましく
ない。

それゆえに、この発明は、収納凹部の寸法にかかわりな
く、均一な幅で熱溶着部分を形成することができる、電
子部品連を提供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 この発明は、それぞれ電子部品を収納した複数個の収納
四部が収納テープの長さ方向に分布して形成され、各収
納凹部内に電子部品を保持するために当該収納凹部を閉
じるようにカバーテープが収納テープの長さ方向に沿う
ように配置され、カバーテープの両側縁部付近を加熱す
ることによりカバーテープの少なくとも収納テープ側に
向く面に形成された熱可塑性樹脂によってカバーテープ
が収納テープに溶着されてなる、電子部品連において、
収納テープのカバーテープ側に向く面には、溶着される
べき領域より低くされた領域が、溶着されるべき領域の
内側に、収納テープの長さ方向に沿って直線状に延びる
段部を境にして、形成されたことを特徴とするものであ
る。

発明の作用効果 この発明によれば、収納テープのカバーテープ側に向く
面であって、段部を境にして内側には、カバーテープに
接触しない領域が形成される。そのため、カバーテープ
の上面にシールこてのような加熱体が接触したとしても
、あるいは加熱体から放散された熱が与えられたとして
も、熱溶着されることは防止される。したがって、熱溶
着される領域は、段部を越えて広がることはなく、熱溶
着部分の終端は段部によって規制されることになる。そ
のため、この発明では、このような段部を収納テープの
長さ方向に沿って直線状に延びるように形成しているの
で、カバーテープの熱溶着部分は、その長さ方向に対し
てほぼ一定にすることができる。その結果、カバーテー
プを剥離しながら電子部品の取出しを行なう工程におい
て、電子部品連、特に収納テープが波打つことが防止さ
れ、電子部品が収納凹部から飛び出したり、その向きが
変わったりすることはない。

実施例 第１図は、この発明の一実施例となる電子部品連１３を
分解して一部示す斜視図であり、第２図は、第１図の線
［−ＩＩに沿う拡大断面図である。

また、第３図は、電子部品連１３の平面図を示し　　　
。

ている。

これらの図面に示す電子部品連１３は、第９図に示した
電子部品連１と実質的に同様の構成要素を含んでいる。

すなわら、複数個の電子部品１４と収納テープ１５とカ
バーテープ１６とを備えている。収納テープ１５には、
電子部品１４をそれぞれ収納するための複数個の収納凹
部１７がその長さ方向に分布して形成される。また、収
納テープ１５の一方側縁に沿って、複数個の送り穴１８
が長さ方向に分布して形成される。

収納テープ１５の上面に注目すると、そこには段部１９
が形成されているのがわかる。段部１９は、収納テープ
１３の長さ方向に沿って直線状に延びている。この段部
１９は、カバーテープ１６と接触しカバーテープ１６が
溶着されるべき領域、すなわら溶＠　ｆＪｉ　ｈｉ！　
２０の内側に位置しており、この溶着領域２０より低く
された領域、すなわち低位領域２１との境をなしている
。なお、この実施例では、低位ＩＮ域２１の幅に合致し
て、収納凹部１７の幅が定められている。

カバーテープ１６が、第１０図および第１１図に示した
ようなシールこて９の作用で収納テープ１５に熱溶着さ
れると、第３図でクロスハツチングを施した領域に熱溶
着部分２２が形成される。

第３図から明らかなように、熱溶着部分２２は、溶着＠
域２０と一致しており、その各内側は、段部１９によっ
て規定される。したがって、はぼ均一な幅の熱溶着部分
２２が得られている。

第４図は、この発明の他の実施例で用いられる収納テー
プ１５ａの平面図であり、第５図は、第４図の＊Ｖ−Ｖ
に沿う拡大断面図である。この実施例は、第１図ないし
第３図を参照して説明した実施例をわずかに変形したも
ので、対比を容易にするため、相当の部分には同様の参
照符号を付して特徴的な部分についてのみ以下に説明す
る。

この実施例では、低位領［２１は、シールこて９の接触
面１０が作用する部分あるいはその近くにのみ存在する
ように形成されている。したがって、低位領域２１は２
つの部分に分けられ、２つの低位領域２１の間に挾まれ
た領域は、溶着領域２０と同じ高さのままとされる。

第６図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納テープ１５ｂを示す平面図であり、第７図は、第６図
の線■１−■に沿う拡大断面図である。この実施例は、
比較的小さな、特に幅方向寸法の小さな収納凹部１７ａ
を備えている。この場合、段部１９は、この収納臼ｌ！
１１１７ａの外側であって所定の距離を隔てた位置に形
成される。したがって、この段部１９の内側に形成され
る低位領Ｍ２１の中に収納四部１７ａが形成される。段
部１９の外側に形成される溶Ｍ領［２０は、収納テープ
１５ｂ上においてとる位置および寸法が、第３図および
第４図にそれぞれ示した各実施例における溶着￥Ａ域２
０と実質的に同じであるので、同様の熱溶ＩＶ４置たと
えばシールごて９を用いて溶着を行なうことができる。

以上述べた各実施例で用いられた収納テープ１５．１５
ａ、１５ｂは、熱可塑性樹脂シートから構成され、これ
をエンボス加工することにより収納臼ａｌＸ１７．１７
ａおよび段部１９などを形成したものである。しかしな
がら、この発明が適用される電子部品連は、さらに他の
形式のものであってもよい。その−例について、第８図
を参照して説明する。

第８図には、異なる形式の電子部品連２３の一部が斜視
図で示されている。この電子部品３Ｉ２３においては、
収納テープ２４として、厚紙または合成樹脂製の帯など
からなる比較的厚みを有する材料が用いられる。収納テ
ープ２４には、貫通ずる穴２５がその長さ方向に分布し
て設けられる。

そして、穴２５を下方から閉じるように下チー１２６が
貼り付けられたとき、各穴２５には、それぞれ収納四部
２７が形成される。この収納四部２７には、電子部品２
８が収納される。また、収納テープ２４の一方側縁部に
沿って複数個の送り穴２９が設けられる。この送り穴２
９は、下テープ２６を貫通する。なお、下チー７２６は
ｇ！述のカバーテープと同じ幅のものであってもよく、
この場合、送り穴２つは形成されない。

収納テープ２４の上面に注目したとき、そこには段部３
０が形成されている。したがって、この段部３０を境に
して、溶着領域３１と低位領域３２とが形成されること
になる。熱可塑性樹脂からなるカバーテープ３３が、収
納テープ２４の長さ方向に沿って配置される。そして、
第１０図および第１１図に示すようなシールこで９を用
いて、カバーシー１〜３３の熱溶者を行なえば、溶着領
域３１の範囲内で熱溶者が達成される。したがって、熱
溶着部分は、はぼ一定の幅で形成される。

以上、この発明をいくつかの図示された実施例に関連し
て説明したが、この発明の範囲内において、他の実施例
も可能である。

たとえば、図示の各実施例では、電子部品１４゜２８を
極めて概略的に示したが、一般的に、これらの電子部品
は、チップ型のものを意図している。

しかしながら、突出する端子リードを有する電子部品が
収納凹部に収納された形式の電子部品連であっても、等
しくこの発明を適用することができる。

また、上述の実施例で用いたカバーテープ１６゜３３は
、それ自身が熱可塑性樹脂により構成されたが、熱溶着
が達成されるには、少なくとも収納テープ側に向く面に
熱可塑性樹脂が形成されていればよく、たとえば、熱可
塑性ｍ脂をコーティングした他の材料からなるカバーテ
ープを用いてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例となる電子部品連１３の
一部を分解して示す斜視図である。第２図は、第１図の
線ＩＩ−Ｉｆに沿う拡大断面図である。 第３図は、第１図の電子部品連１３の平面図である。第
４図は、この発明の他の実施例で用いられる収納チー７
１５ａを示す平面図である。第５図は、第４図の線Ｖ−
■に沿う拡大断面図である。 第６図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる収
納テープ１５ｂの平面図である。第７図は、第６図の線
■−ＶＮに沿う拡大断面図である。第８図は、この発明
のさらに他の実施例となる電子部品３１２３の一部を示
す斜視図である。第９図は、従来の電子部品連１の一部
を分解して示す斜視図である。第１０図は、カバーテー
プを収納テープに対して熱溶着する工程を図解的に示す
断面図である。第１１図は、第１０図に示した工程の正
面図である。第１２図ないし第１４図は、それぞれ、収
納四部の１法に関して変更された３種類の電子部品連ｌ
ａ、ｌｂ、　１ｃを示す平面図であり、従来の電子部品
連の欠点を図解するものである。 図において、１３．２３は電子部品連、１４゜２８は電
子部品、１５．１５ａ　、１５ｂ　、２４は収納テープ
、１６．３３はカバーテープ、１７゜１７８．２７は収
納四部、１９．３０は段部、２０．３１は溶着されるべ
き領域（溶着領１１ｉ）、２１．３２は低くされた領域
（低位領域）、２２は熱溶管部分である。 弔２図 ”−／７ 搭♂図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 それぞれ電子部品を収納した複数個の収納凹部が収納テ
   ープの長さ方向に分布して形成され、各収納凹部内に電
   子部品を保持するために当該収納凹部を閉じるカバーテ
   ープが収納テープの長さ方向に沿うように配置され、カ
   バーテープの両側縁部付近を加熱することによりカバー
   テープの少なくとも収納テープ側に向く面に形成された
   熱可塑性樹脂によってカバーテープが収納テープに溶着
   されてなる、電子部品連において、 収納テープのカバーテープ側に向く面には、溶着される
   べき領域より低くされた領域が、溶着されるべき領域の
   内側に、収納テープの長さ方向に沿って直線状に延びる
   段部を境にして、形成されたことを特徴とする、電子部
   品連。