JPH0250444A - 半導体装置の樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH0250444A JPH0250444A JP63201257A JP20125788A JPH0250444A JP H0250444 A JPH0250444 A JP H0250444A JP 63201257 A JP63201257 A JP 63201257A JP 20125788 A JP20125788 A JP 20125788A JP H0250444 A JPH0250444 A JP H0250444A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- mold
- runner
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の樹脂封止金型に関する。
従来、半導体装置の組立工程には、安価であり、量産性
に優れた樹脂封止金型による樹脂材正方法が広く適用さ
れている。
に優れた樹脂封止金型による樹脂材正方法が広く適用さ
れている。
この種の金型は、上部金型と下部金型とが対で組立てら
れている。上部金型には窪みが製作されており、下部金
型にも上部金型の窪みと同一の窪み２が形成され、上部
金型の窪みと下部金型の窪みとでキャビティを形成して
いる。このキャビティに溶融樹脂を注入する注入口であ
るゲートと溶融樹脂を送る湯道であるランナが下部金型
に形成されている。この上部金型と下部金型との間に半
導体チップが搭載されたリードフレームを挟み、溶融樹
脂をメインランナからランナを経てゲートからキャビテ
ィに注入して半導体装置の樹脂封止を完了する。
れている。上部金型には窪みが製作されており、下部金
型にも上部金型の窪みと同一の窪み２が形成され、上部
金型の窪みと下部金型の窪みとでキャビティを形成して
いる。このキャビティに溶融樹脂を注入する注入口であ
るゲートと溶融樹脂を送る湯道であるランナが下部金型
に形成されている。この上部金型と下部金型との間に半
導体チップが搭載されたリードフレームを挟み、溶融樹
脂をメインランナからランナを経てゲートからキャビテ
ィに注入して半導体装置の樹脂封止を完了する。
第２図は従来の第１の例を示すリードフレームを含めた
下部金型の部分平面図、第３図は従来の第２の例を示す
リードフレームを含めた下部金型の部分平面図である。
下部金型の部分平面図、第３図は従来の第２の例を示す
リードフレームを含めた下部金型の部分平面図である。
これらの金型のゲート及びランナの位置及び大きさは半
導体装置の形状及び大きさでそれぞれ異なる０例えば、
第２図に示す金型は、下部金型１の窪み２の角部にゲー
ト７を設け、リードフレーム３のリード５及びタイバー
４にかからないようにランナ６が形成された金型である
。また、第３図に示す金型は、ゲート７を窪みの一辺の
角に接した位置にゲート７の幅を大きく設けて、このゲ
ート７に連なるランナ６がタイバー４及びリードを含む
ように形成された金型である。
導体装置の形状及び大きさでそれぞれ異なる０例えば、
第２図に示す金型は、下部金型１の窪み２の角部にゲー
ト７を設け、リードフレーム３のリード５及びタイバー
４にかからないようにランナ６が形成された金型である
。また、第３図に示す金型は、ゲート７を窪みの一辺の
角に接した位置にゲート７の幅を大きく設けて、このゲ
ート７に連なるランナ６がタイバー４及びリードを含む
ように形成された金型である。
上述した金型では、以下に述べる問題点がある。
まず、前者の金型ではゲート口が大きく出来ないので、
溶融樹脂の注入が円滑に行かなくなり樹脂体に気泡が発
生し易くなるという問題がある。後者の金型では、ゲー
ト口は広くとれるので、溶融樹脂の注入は円滑に出来る
が、リードフレームのリードの表面とか隣接するリード
間に樹脂ばりが付着し、この樹脂ばりを取り除くのに多
大の工数がかかるという問題がある。
溶融樹脂の注入が円滑に行かなくなり樹脂体に気泡が発
生し易くなるという問題がある。後者の金型では、ゲー
ト口は広くとれるので、溶融樹脂の注入は円滑に出来る
が、リードフレームのリードの表面とか隣接するリード
間に樹脂ばりが付着し、この樹脂ばりを取り除くのに多
大の工数がかかるという問題がある。
本発明の目的は樹脂ばりの少ない、気泡発生のない半導
体装置の樹脂封止金型を提供することにある。
体装置の樹脂封止金型を提供することにある。
本発明の半導体装置の樹脂封止金型は、一主面上に窪み
を有する上部金型と、一主面上に前記上部金型の窪みと
同形状で前記上部金型の窪みとでなるキャビティ・及び
前記キャビティに溶融樹脂を送るランナ並びにゲートが
設けられている下部金型とからなり、前記上部金型と下
部金型との間にリードフレームを挟んで樹脂封止する半
導体装置の樹脂封止金型において、前記下部金型の四角
形状の前記窪みのいずれかの一角を含み前記一角に連な
るいずれかの辺に跨がって形成された前記ゲートと、前
記ゲートに連なる溝が前記リードフレームのタイバーよ
り内側部分の隣接するリードを含むが、前記タイバーよ
り外側部分の前記リードが延長するリード部分を含むこ
となく形成されてなる前記ランナとを備え構成される。
を有する上部金型と、一主面上に前記上部金型の窪みと
同形状で前記上部金型の窪みとでなるキャビティ・及び
前記キャビティに溶融樹脂を送るランナ並びにゲートが
設けられている下部金型とからなり、前記上部金型と下
部金型との間にリードフレームを挟んで樹脂封止する半
導体装置の樹脂封止金型において、前記下部金型の四角
形状の前記窪みのいずれかの一角を含み前記一角に連な
るいずれかの辺に跨がって形成された前記ゲートと、前
記ゲートに連なる溝が前記リードフレームのタイバーよ
り内側部分の隣接するリードを含むが、前記タイバーよ
り外側部分の前記リードが延長するリード部分を含むこ
となく形成されてなる前記ランナとを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームを含め
た下部金型の部分平面図である。この金型のゲート７は
窪み２の角と窪み２の辺上に跨がって形成されている。
た下部金型の部分平面図である。この金型のゲート７は
窪み２の角と窪み２の辺上に跨がって形成されている。
また、ゲート７の幅は溶融樹脂が円滑に注入されるよう
に所定の幅をもっている。このゲート７に連なるランナ
は、ゲート７の幅をもつ溝から始まる。この溝であるラ
ンナ６はタイバー４上で曲ってタイバー４が伸びる方向
にタイバー４上を伸び、再び、タイバー４と連結する最
側端のリード５がはずれた位置で前述の曲り方向と逆方
向に曲る。更に、この溝でなるランナ６はタイバー４の
外側にある最側端のり−ド５を溝内に含まないようにし
てその溝の一方の側壁を最側端のリード５の側面に沿っ
て外方に伸び、他方の溝の側壁は徐々にその溝幅を拡げ
るように伸びてメインランナ（図示せず）に連なる。こ
こで、ランナ６の溝底については、図示されていないが
、従来と同じように、ゲート７とメインランナとの間を
緩やかな傾斜をもたせて円滑な壁面で連なっている。
に所定の幅をもっている。このゲート７に連なるランナ
は、ゲート７の幅をもつ溝から始まる。この溝であるラ
ンナ６はタイバー４上で曲ってタイバー４が伸びる方向
にタイバー４上を伸び、再び、タイバー４と連結する最
側端のリード５がはずれた位置で前述の曲り方向と逆方
向に曲る。更に、この溝でなるランナ６はタイバー４の
外側にある最側端のり−ド５を溝内に含まないようにし
てその溝の一方の側壁を最側端のリード５の側面に沿っ
て外方に伸び、他方の溝の側壁は徐々にその溝幅を拡げ
るように伸びてメインランナ（図示せず）に連なる。こ
こで、ランナ６の溝底については、図示されていないが
、従来と同じように、ゲート７とメインランナとの間を
緩やかな傾斜をもたせて円滑な壁面で連なっている。
以上説明したように本発明は、下部金型の面にゲートと
ランナをリードフレームのタイバーの外側にあるリード
が位置する面を避けて製作したので、タイバーの外側の
リードに樹脂が付着しない、樹脂体に気泡が生じない半
導体装置の樹脂封止金型が得られるという効果がある。
ランナをリードフレームのタイバーの外側にあるリード
が位置する面を避けて製作したので、タイバーの外側の
リードに樹脂が付着しない、樹脂体に気泡が生じない半
導体装置の樹脂封止金型が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームを含め
た下部金型の部分平面図、第２図は従来の第１の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図、第３
図は従来の第２の例を示すリードフレームを含めた下部
金型の部分平面図である。 １・・・下部金型、２・・・窪み、３・・・リードフレ
ーム、４・・・タイバー ５・・・リード、６・・・ラ
ンナ、７・・・ゲート。
た下部金型の部分平面図、第２図は従来の第１の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図、第３
図は従来の第２の例を示すリードフレームを含めた下部
金型の部分平面図である。 １・・・下部金型、２・・・窪み、３・・・リードフレ
ーム、４・・・タイバー ５・・・リード、６・・・ラ
ンナ、７・・・ゲート。
Claims (1)
- 一主面上に窪みを有する上部金型と、一主面上に前記
上部金型の窪みと同形状で前記上部金型の窪みとでなる
キャビティ及び前記キャビティに溶融樹脂を送るランナ
並びにゲートが設けられている下部金型とからなり、前
記上部金型と下部金型との間にリードフレームを挟んで
樹脂封止する半導体装置の樹脂封止金型において、前記
下部金型の四角形状の前記窪みのいずれかの一角を含み
前記一角に連なるいずれかの辺に跨がって形成された前
記ゲートと、前記ゲートに連なる溝が前記リードフレー
ムのタイバーより内側部分の隣接するリードを含むが、
前記タイバーより外側部分の前記リードが延長するリー
ド部分を含むことなく形成されてなる前記ランナとを備
えることを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201257A JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201257A JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250444A true JPH0250444A (ja) | 1990-02-20 |
| JP2664945B2 JP2664945B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16437944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201257A Expired - Fee Related JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664945B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436835A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Susumu Hirai | Quiet jump shoes by installation of coil spring |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201257A patent/JP2664945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436835A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Susumu Hirai | Quiet jump shoes by installation of coil spring |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2664945B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |