JPH0250468A - 半田メッキ屑除去装置 - Google Patents
半田メッキ屑除去装置Info
- Publication number
- JPH0250468A JPH0250468A JP63201192A JP20119288A JPH0250468A JP H0250468 A JPH0250468 A JP H0250468A JP 63201192 A JP63201192 A JP 63201192A JP 20119288 A JP20119288 A JP 20119288A JP H0250468 A JPH0250468 A JP H0250468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder plating
- leads
- pedestal
- semiconductor device
- outer leads
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程、特に半田メッキ工程以
降の工程中に発生する半田メッキ屑の除去装置に関する
。
降の工程中に発生する半田メッキ屑の除去装置に関する
。
従来、半田メッキ以降の工程、例えば捺印やアウターリ
ード切断、成形等の工程においてはリードフレーム搬送
用ガイドレール、あるいはアウターリード成形用ポンチ
、ダイなどとリードフレーム表面とのこすれにより半田
メッキの剥がれ等が発生しており、そのため、ガイドレ
ールやポンチ、ダイの形状改良により対策していたが不
完全であった・ また、各工程中に発生する半田メッキ屑を除去すること
は行われていなかった。
ード切断、成形等の工程においてはリードフレーム搬送
用ガイドレール、あるいはアウターリード成形用ポンチ
、ダイなどとリードフレーム表面とのこすれにより半田
メッキの剥がれ等が発生しており、そのため、ガイドレ
ールやポンチ、ダイの形状改良により対策していたが不
完全であった・ また、各工程中に発生する半田メッキ屑を除去すること
は行われていなかった。
上述したように従来は半田メッキ屑の除去は実施してい
ないので、半田メッキ屑がアウターリード間にまたがっ
たり、糸状になって付着しているものは半導体装置をプ
リント基板上に実装した際。
ないので、半田メッキ屑がアウターリード間にまたがっ
たり、糸状になって付着しているものは半導体装置をプ
リント基板上に実装した際。
ショート不良となり、トラブル発生の原因となるため、
出荷前に作業者が全数又は抜取りで外観チエツクを行っ
たり、各アウターリード間のショート選別チエツクを行
うなどして摘出除去しており。
出荷前に作業者が全数又は抜取りで外観チエツクを行っ
たり、各アウターリード間のショート選別チエツクを行
うなどして摘出除去しており。
そのために膨大な工数を費しているという欠点があった
。
。
本発明の目的は前記課題を解決した半田メッキ屑除去装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
上述のように従来は半田メッキ屑の除去を行っていなか
ったのに対し、本発明は櫛歯状部品を半導体装置の全て
の７ウタ一リード間を通過させて機械的に自動的にアウ
ターリード間に付着した半田メッキ屑を除去するという
相違点を有する。
ったのに対し、本発明は櫛歯状部品を半導体装置の全て
の７ウタ一リード間を通過させて機械的に自動的にアウ
ターリード間に付着した半田メッキ屑を除去するという
相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明に係る半田メッキ屑除
去装置においては、上面に矩形の凹みを有する受台と、
受台下部に垂直に固定されたスライド軸と、該スライド
軸を上下動可能に支持するベースブロックと、前記受台
にセットされた半導体装置のアウターリード間を通過し
半田メッキ屑を除去する櫛歯状部品とを有するものであ
る。
去装置においては、上面に矩形の凹みを有する受台と、
受台下部に垂直に固定されたスライド軸と、該スライド
軸を上下動可能に支持するベースブロックと、前記受台
にセットされた半導体装置のアウターリード間を通過し
半田メッキ屑を除去する櫛歯状部品とを有するものであ
る。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す平面図、第２図（ａ）
、（ｂ）は同縦断面図、第３図は本発明に係る櫛歯部品
の先端形状を示す図である。
、（ｂ）は同縦断面図、第３図は本発明に係る櫛歯部品
の先端形状を示す図である。
図において、上面に矩形の凹みｌａを有する受台１の下
部にスライド軸２が固定され、上下スライド可能なよう
にガイド部品３を介してベースブロック４に組込まれて
おり、また受台１の縦横各辺の周囲４方向には櫛歯部品
５がベースブロック４上に回転軸６及び軸受ブロック７
を介して回転可能なように組込まれている。また４本の
回転軸６はそれぞれかさ歯車８で連結されており、４本
の回転軸６の内、１本には櫛歯部品５を回転させる駆動
源９が取付けられている。さらに受台１とベースブロッ
ク４の間のスライド軸２の外周には受台１を押し上げる
ためのスプリング１０が設けられている。
部にスライド軸２が固定され、上下スライド可能なよう
にガイド部品３を介してベースブロック４に組込まれて
おり、また受台１の縦横各辺の周囲４方向には櫛歯部品
５がベースブロック４上に回転軸６及び軸受ブロック７
を介して回転可能なように組込まれている。また４本の
回転軸６はそれぞれかさ歯車８で連結されており、４本
の回転軸６の内、１本には櫛歯部品５を回転させる駆動
源９が取付けられている。さらに受台１とベースブロッ
ク４の間のスライド軸２の外周には受台１を押し上げる
ためのスプリング１０が設けられている。
実施例において、まず、アウターリード切断、成形後の
半導体装置１１が吸着ノズル１２により吸着された状態
で受台１の凹み１ａにモールド部が入るように載置され
る０次に吸着ノズル１２が下降して第２図（ｂ）の位置
まで受台１を押し下げたあと、駆動源９が回転し櫛歯部
品５の櫛歯部分がアウターリード１３の間を通過して停
止する。その後、吸着ノズル１２が上昇すると同時に受
台１もスプリング１０により押し上げられ第２図（ａ）
の位置まで上昇したあと、半導体装置１１は吸着ノズル
１２にてトレー（図示せず）に搬送収納される。
半導体装置１１が吸着ノズル１２により吸着された状態
で受台１の凹み１ａにモールド部が入るように載置され
る０次に吸着ノズル１２が下降して第２図（ｂ）の位置
まで受台１を押し下げたあと、駆動源９が回転し櫛歯部
品５の櫛歯部分がアウターリード１３の間を通過して停
止する。その後、吸着ノズル１２が上昇すると同時に受
台１もスプリング１０により押し上げられ第２図（ａ）
の位置まで上昇したあと、半導体装置１１は吸着ノズル
１２にてトレー（図示せず）に搬送収納される。
次に上記過程中の櫛歯部品５の動作について説明する。
まず最初は半導体装１ｔ１１１の７ウターリード１３の
間隔より０．２１程度せまい幅ＥのＡ部から回転し始め
徐々に幅の広くなるテーバ形状のＢ部で半導体装置１１
を位置決めしたあとアウターリード１３の間隔より０．
０５ｍ程度せまい幅Ｅ′のＤ部でアウターリード１３の
間に付着している半田メッキ屑を完全に除去する。
間隔より０．２１程度せまい幅ＥのＡ部から回転し始め
徐々に幅の広くなるテーバ形状のＢ部で半導体装置１１
を位置決めしたあとアウターリード１３の間隔より０．
０５ｍ程度せまい幅Ｅ′のＤ部でアウターリード１３の
間に付着している半田メッキ屑を完全に除去する。
（実施例２）
第４図は本発明の実施例２を示す平面図、第５図は同縦
断面図、第６図は櫛歯の先端形状を示す厘である。
断面図、第６図は櫛歯の先端形状を示す厘である。
矩形の凹み１ａを有する受台１の下部にスライド軸２が
固定され、上下スライド可能なようにガイド部品３を介
してベースブロック４上に組込まれており、また受台１
の縦横各辺の周囲４方向には櫛歯部品５′がベースブロ
ック４上に固定ブロック１４を介して設置されている。
固定され、上下スライド可能なようにガイド部品３を介
してベースブロック４上に組込まれており、また受台１
の縦横各辺の周囲４方向には櫛歯部品５′がベースブロ
ック４上に固定ブロック１４を介して設置されている。
さらに受台１とベースブロック４の間のスライド軸２の
外周には受台１を押し上げるためのスプリングＩＯが設
けられている。
外周には受台１を押し上げるためのスプリングＩＯが設
けられている。
まずアウターリード切断、成形後の半導体装置１１が吸
着ノズル１２により吸着された状態で受台１の凹み１ａ
にモールド部が入るように載置される。
着ノズル１２により吸着された状態で受台１の凹み１ａ
にモールド部が入るように載置される。
次に吸着ノズル１２は下降し、櫛歯部品５を通過した（
第５図−点鎖線）位置まで受台１を押し下げたあと上昇
すると同時に受台１もスプリングｌＯにより押し上げら
れ半導体装置１１は吸着ノズル１２によりトレー（図示
せず）に搬送収納される。
第５図−点鎖線）位置まで受台１を押し下げたあと上昇
すると同時に受台１もスプリングｌＯにより押し上げら
れ半導体装置１１は吸着ノズル１２によりトレー（図示
せず）に搬送収納される。
この実施例では櫛歯部品が固定となっているため半田メ
ッキ屑の除去を短時間に行うことができるとともに装置
の機構が単純となる利点がある。
ッキ屑の除去を短時間に行うことができるとともに装置
の機構が単純となる利点がある。
以上説明したように本発明は櫛歯部品と半導体装置の全
てのアウターリード間をお互いに通過させることにより
１機械的にしかも自動的にアウタ−リード間に付着した
半田メッキ屑を除去でき、半導体装置の出荷前の外観チ
エツク作業等を簡略化でき、工数を大幅に低減できると
いう効果がある。
てのアウターリード間をお互いに通過させることにより
１機械的にしかも自動的にアウタ−リード間に付着した
半田メッキ屑を除去でき、半導体装置の出荷前の外観チ
エツク作業等を簡略化でき、工数を大幅に低減できると
いう効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す平面図、第２図（ａ）
、（ｂ）は同縦断面図、第３図は実施例１の櫛歯の先端
形状を示す図、第４図は本発明の実施例２を示す平面図
、第５図は同縦断面図、第６図は実施例２の櫛歯の先端
形状を示す図である。
、（ｂ）は同縦断面図、第３図は実施例１の櫛歯の先端
形状を示す図、第４図は本発明の実施例２を示す平面図
、第５図は同縦断面図、第６図は実施例２の櫛歯の先端
形状を示す図である。
Claims (1)
- （１）上面に矩形の凹みを有する受台と、受台下部に垂
直に固定されたスライド軸と、該スライド軸を上下動可
能に支持するベースブロックと、前記受台にセットされ
た半導体装置のアウターリード間を通過し半田メッキ屑
を除去する櫛歯状部品とを有することを特徴とする半田
メッキ屑除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201192A JPH0250468A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半田メッキ屑除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201192A JPH0250468A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半田メッキ屑除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250468A true JPH0250468A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16436872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201192A Pending JPH0250468A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半田メッキ屑除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011050797A1 (de) | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Kurita Water Industries, Ltd. | Ozongas-Bearbeitungsverfahren und Bearbeitungsvorrichtung |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201192A patent/JPH0250468A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011050797A1 (de) | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Kurita Water Industries, Ltd. | Ozongas-Bearbeitungsverfahren und Bearbeitungsvorrichtung |
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