JPH0251273B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 これらの発明は、印刷配線基板のスルーホール
に被膜を形成する方法と装置に関する。

〔従来の技術〕

印刷配線基板の両面に配線パターンを形成した
ものや、配線基板を多層に積層した、いわゆる多
層配線基板では、配線基板に開設されたスルーホ
ールの周面に導体膜を形成し、この導体膜を介し
て両面や層間の配線パターンを接続する。この導
体膜は、通常、スクリーン印刷法により、配線基
板の表面に配線用導体を印刷するのと同時に形成
される。

第４図と第５図は、従来のスルーホールに導体
膜を形成する装置の概要を示したものである。図
示されてない排気ポンプによつて負圧に維持され
る吸引室２を有する支持台７が備えられ、上記吸
引室２の開口部を塞ぐよう、配線基板１の裏面１
ｂ（配線パターンが印刷される側を「印刷面」と
し、その反対側の面をいう。以下同じ。）側が支
持台７の上に吸着、支持されている。

上へ向けられた配線基板１の印刷面１ａ側にス
クリーン６が配置され、この印刷パターンに従つ
て、配線基板の印刷面１ａに導体ペーストが印刷
される。上記スクリーン６の印刷パターンは、配
線基板１の印刷面１ａに形成すべき配線パターン
に対応させてあると同時に、スルーホール３，３
…の穿孔パターンにも対応させてある。従つて、
導体ペーストは配線基板１の印刷面１ａに印刷さ
れると同時に、スルーホール３，３…へも供給さ
れる。スルーホール３，３…に供給された導体ペ
ーストは、印刷面１ａ側と裏面１ｂ側との差圧に
よつて上記吸引室２側へ引かれ、スルーホール
３，３…の周面に被着され、導体膜が形成され
る。

なお、こうした方法や装置は、スルーホール
３，３…に半田レジスト用のガラスペースト等、
他のペーストを被着させる場合も概ね同様であ
る。

上記のようなスルーホール３，３…への導体膜
の形成に際しては、スルーホール３，３…の周面
に所定の厚さで正しくペーストが被着されるこ
と、及び印刷面１ａの裏側１ｂ側にペーストがし
み出ないことが重要である。このためには、スル
ーホール３，３…へのペーストの供給量が適正で
あること、及びスルーホール３，３…を通つて、
吸引室２側に吸引される気流の状態が適正である
ことの２点が特に重要な要素となる。

こうしたことから従来では、ペーストの供給量
に細心の注意を払うと共に、例えば特開昭59−
118460号公報で示されたように、配線基板１１の
裏面にメツシユボードを当てたり、或は実開昭59
−45962号公報で示されたように、多数の穴の開
いたプレートを当てたりして印刷することが提案
されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記従来の技術では、何れもボ
ード状のものが用いられており、そこに付着した
ペーストが次に印刷する回路基板の裏面に付着し
てしまう虞がある。そこで、頻繁にそのボードを
交換しなければならない。ところが、ボードの頻
繁な交換は手間がかかり、また回路基板を順次高
速で連続的に印刷するのに対応できず、生産性が
低いという課題があつた。

そこで、本発明は、より自動化に適し、省力化
が図れ、高速連続印刷にも対応できるスルーホー
ルに被膜を形成する方法と装置を提供することを
目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本発明で
は、配線基板１１の裏面１１ｂ側が印刷面１１ａ
側に対して負圧になるよう差圧を形成しながら、
配線基板１１のスルーホール１３，１３−の周囲
に導電性または絶縁性のペーストを被着させ、印
刷配線基板のスルーホールに被膜を形成する方法
において、繊維材からなる長尺な通気性シート１
４を、配線基板１１の裏面１１ｂ側に順次供給
し、同通気性シート１４を前記基板１１の裏面１
１ｂに添えた状態でペーストを印刷面１１ａ側か
らスルーホール１３，１３−に供給する印刷配線
基板のスルーホールに被膜を形成する方法を提供
する。

さらに、外部に対して負圧に維持される吸引室
１２と、この吸引室１２の開口部を塞ぐよう支持
された配線基板１１の印刷面１１ａ側に、少なく
ともスルーホール１３，１３−の穿孔パターンに
従つてペーストを供給する手段とを備えた印刷配
線基板のスルーホールに被膜を形成する装置にお
いて、繊維材で形成された長尺な通気性シート１
４を長手方向に供給し、且つこれを印刷基板１１
の裏面１１ｂ側と、吸引室１２の開口部との間に
通過させるシート供給機構１５を備える印刷配線
基板のスルーホールの被膜を形成する装置を提供
する。

［作用］ 本発明による上記方法と装置では、繊維材から
なる長尺な通気性シート１４を用い、これを配線
基板１１の裏面１１ｂ側に順次供給するため、配
線基板１１の裏面１１ｂには、常は清浄な通気シ
ート１４が添えられ、配線基板１１の裏面１１ｂ
へのペーストの付着が確実に防止できる。

そして、長尺な通気性シート１４を用いること
で、これをロールからローラ等を介して順次供給
することができ、自動供給が容易である。しか
も、通気シート１４は、繊維状の長尺シートであ
るため、高価なものでも、それを連続搬送する間
に、使用した部分を洗浄して繰り返し利用が可能
であつたり、安価なものでは、ロールの巻き込ん
で廃棄できる等、自動化、省力化が容易である。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、これらの発明の実
施例について説明する。

まず、第二の発明の被膜を形成する装置の実施
例について説明すると、吸引室１２を有する支持
台１７が備えられ、この吸引室１２は、上面が開
口し、下部の排気ダクト２８が図示されてない排
気ポンプに接続されている。支持台１７には、上
記吸引室１２の開口部を塞ぐように、多孔質板等
からなる支持板１８が載置され、この上に配線基
板１１が載置されている。なお、配線基板１１が
印刷時に受ける荷重に耐えるのに充分な剛性を有
するときは、上記支持板１８は、必ずしも必要で
なく、支持台１７に直接配線基板１１を載置して
もよい。

さらに、シート供給機構１５が備えられ、通気
性シート１４が上記支持板１８と配線基板１１と
の間に供給される。

第１図で示したシート供給機構１５は、一方の
ロール２０から、他方のロール２５に通気性シー
ト１４を巻き取りながら供給する、いわゆるオー
プン方式のものである。即ち、ロール２０から送
りローラ２１によつて送り出された通気性シート
１４は、２つの位置決めローラ２２，２３の間
で、支持板１８と配線基板１１との間に供給さ
れ、さらにテンシヨンローラ２４を通して、ロー
ル２５に巻き込まれる。

これに対し、第３図で示したシート供給機構１
５は、洗浄器２６と乾燥器２７を備えたいわゆる
エンドレス方式のものである。即ち、位置決めロ
ーラ２２，２３の間で、支持板１８と配線基板１
１との間に供給された通気性シート１４は、テン
シヨンローラ２４から洗浄器２６に入り、続いて
乾燥器２７から送りローラ２１に戻り、繰り返し
支持板１８と配線基板１１との間に供給される。

通気性シート１４は、、金属繊維、ガラス繊維、
合成繊維、天然繊維等を布状や網状に織つたも
の、あるいは紙やフエルト状に漉いたもの等が一
般に使用される。同シート１４が有する通気孔
は、配線基板１１のスルーホール１３，１３…の
断面積に比べて充分細かいもので、かつ特定の個
所に偏在せず、概ね均一に分散していることが必
要である。この点では、布状や網状のものが最適
である。

一方、配線基板１１の上には、スルーホール１
３，１３…の穿孔パターンに従つて、ペーストを
供給する手段、例えばスクリーン印刷機等が配置
されている。第１図〜第３図において、１６は、
スクリーン印刷機のスクリーンを示す。スルーホ
ール１３，１３…へ導体ペーストを被着させると
きは、通常、印刷面１１ａへの配線用導体の印刷
と同時に行われることから、スクリーン１６は、
多くの場合、配線パターンと穿孔パターンとに対
応した印刷パターンを有する。

つぎに、この装置を使用した第一の発明の被膜
を形成する方法の実施例について説明すると、吸
引室１２内を減圧し、配線基板１１の印刷面１１
ａと裏面１１ｂとの間に差圧を形成しながら、ス
クリーン１６から所定の印刷パターンに従つてペ
ーストを供給する。これによつて、配線基板１１
の印刷面１１ａに配線パターンに従つて配線用導
体が印刷されると同時に、上記ペーストの一部が
スルーホール１３，１３…から裏面１１ｂ側への
吸引され、同スルーホール１３，１３…の周面に
被着される。

印刷後、汚れた通気性シート１４は、テンシヨ
ンローラ２４側へ巻き取られると共に、新しいき
れいな通気性シート１４が送りローラ２１側から
支持板１８と配線基板１１との間に供給される。
なお、第１図で示した装置を使用した場合は、ロ
ール２０側から供給された通気性シート１４は、
使用後、ロール２５に巻き取られる。これに対
し、第３図で示した装置では、使用後の通気性シ
ート１４が洗浄器２６と乾燥器２７で順次洗浄、
乾燥された後、繰り返し使用される。

印刷面１１ａ側と裏面１１ｂ側との間に形成さ
れる差圧は、スルーホール１３，１３…の総断面
積やその深さ、ペーストの粘性等の他、通気性シ
ート１４の通気孔の大きさや開口率等に応じても
最も適当な範囲を選択しなければならない。例え
ば、本件発明者らの実験では、アルミナ磁器基板
のスルーホール１３，１３…に導体ペーストを印
刷する場合、単位面積当たりの通気孔数が150メ
ツシユ相当、開口率が約30％の布シート状の通気
性シート１４を使用し、印刷面１１ａと裏面１１
ｂの差圧を−131mmHg程度とすることによつて良
好な結果が得られた。なお、同様の実験により、
これ以上の通気孔数や開口率を有する通気性シー
ト１４を使用した場合も、やはり同様の結果が得
られている。

〔発明の効果〕

以上説明したと通り、これらの発明によれば、
自動化、省力化に適し、且つ高速での連続処理に
も適する等、高い生産性を備えた方法と装置が提
供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、第二の発明の実施例を示す、スルー
ホールに被膜を形成する装置の縦断概略説明図、
第２図は、第１図のＡ部拡大図、第３図は、他の
実施例を示すスルーホールに被膜を形成する装置
の縦断概略説明図、第４図は、スルーホールに被
膜を形成する装置の従来例を示す縦断概略説明
図、第５図は、第４図のＢ部拡大図である。 １１……配線基板、１１ａ……配線基板の印刷
面、１１ｂ……配線基板の裏面、１２……吸引
室、１３……スルーホール、１４……通気性シー
ト、１５……シート供給機構。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 配線基板１１の裏面１１ｂ側が印刷面１１ａ
   側に対して負圧になるよう差圧を形成しながら、
   配線基板１１のスルーホール１３，１３−の周面
   に導電性または絶縁性のペーストを被着させ、印
   刷配線基板のスルーホールに被膜を形成する方法
   において、繊維材からなる長尺な通気性シート１
   ４を、配線基板１１の裏面１１ｂ側に順次供給
   し、同通気性シート１４を前記基板１１の裏面１
   １ｂに添えた状態でペーストを印刷面１１ａ側か
   らスルーホール１３，１３−に供給することを特
   徴とする印刷配線基板のスルーホールに被膜を形
   成する方法。 ２ 外部に対して負圧に維持される吸引室１２
   と、この吸引室１２の開口部を塞ぐよう支持され
   た配線基板１１の印刷面１１ａ側に、少なくとも
   スルーホール１３，１３−の穿孔パターンに従つ
   てペーストを供給する手段とを備えた印刷配線基
   板のスルーホールに被膜を形成する装置におい
   て、繊維材で形成された長尺な通気性シート１４
   を長手方向に供給し、且つこれを印刷基板１１の
   裏面１１ｂ側と、吸引室１２の開口部との間に通
   過させるシート供給機構１５を備えることを特徴
   とする印刷配線基板のスルーホールに被膜を形成
   する装置。