JPH0251715B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0251715B2 JPH0251715B2 JP60251376A JP25137685A JPH0251715B2 JP H0251715 B2 JPH0251715 B2 JP H0251715B2 JP 60251376 A JP60251376 A JP 60251376A JP 25137685 A JP25137685 A JP 25137685A JP H0251715 B2 JPH0251715 B2 JP H0251715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- holder
- semiconductor
- lens
- semiconductor component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Die Bonding (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光半導体部品の溶着による係合を行
う半導体部品の溶着装置に関するものである。
う半導体部品の溶着装置に関するものである。
従来の技術
光半導体部品、例えば第２図に示すように発光
素子を内蔵しているステムＡと、発光した光を集
光するための光学系が内蔵さている集光レンズＢ
と集光した光を外部へ取出す接続レンズＣの接合
に際し、これらモジユール化された光半導体部品
の効率は、構成される光学部品の良し悪しと共に
特に光軸のズレに左右されるので、精度の良い位
置合わせと安定度の高い接合が要求される。
素子を内蔵しているステムＡと、発光した光を集
光するための光学系が内蔵さている集光レンズＢ
と集光した光を外部へ取出す接続レンズＣの接合
に際し、これらモジユール化された光半導体部品
の効率は、構成される光学部品の良し悪しと共に
特に光軸のズレに左右されるので、精度の良い位
置合わせと安定度の高い接合が要求される。
従来、この種の光半導体部品の溶着装置とし
て、本出願人が提案した第３図に示すような構成
が知られている。即ち、ステム保持具１０１がマ
スタープレート１０２に固定され、集光レンズ保
持具１０３と接続レンズ保持具１０４がマスター
プレート１０２に長孔１０５により上下可能に取
付けられ、ステム保持具１０１がスペーサ１０６
を介して基盤１０７に固定されている。一方、基
盤１０８に案内柱１０９が立設され、この案内柱
１０９に保持器１１０が上下動可能に支持され、
この保持器１１０にレーザ光照射１１１が保持さ
れている。
て、本出願人が提案した第３図に示すような構成
が知られている。即ち、ステム保持具１０１がマ
スタープレート１０２に固定され、集光レンズ保
持具１０３と接続レンズ保持具１０４がマスター
プレート１０２に長孔１０５により上下可能に取
付けられ、ステム保持具１０１がスペーサ１０６
を介して基盤１０７に固定されている。一方、基
盤１０８に案内柱１０９が立設され、この案内柱
１０９に保持器１１０が上下動可能に支持され、
この保持器１１０にレーザ光照射１１１が保持さ
れている。
而して、各保持器１０１，１０３，１０４にス
テムＡ、集光レンズＢ、接続レンズＣをそれぞれ
位置合わせして保持させ、保持具１０３，１０４
を下降させてステムＡ、集光レンズＢ、接続レン
ズＣを突き合わせる。然る後、保持器１１０を案
内柱１０９に沿つて上下動させ、レーザ照射器１
１１よりレーザ光を上記接合部に照射し、溶着す
る。
テムＡ、集光レンズＢ、接続レンズＣをそれぞれ
位置合わせして保持させ、保持具１０３，１０４
を下降させてステムＡ、集光レンズＢ、接続レン
ズＣを突き合わせる。然る後、保持器１１０を案
内柱１０９に沿つて上下動させ、レーザ照射器１
１１よりレーザ光を上記接合部に照射し、溶着す
る。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来の構成では、レーザ光の照射
が部分的であるので、ろうが接合部の全周に、し
かも一様につかなかつたり、熱歪みにより結果的
に光軸がずれ、目的とする高効率に光量を出すこ
とができないという問題があつた。
が部分的であるので、ろうが接合部の全周に、し
かも一様につかなかつたり、熱歪みにより結果的
に光軸がずれ、目的とする高効率に光量を出すこ
とができないという問題があつた。
そこで、本発明は、光半導体部品の突き合わせ
部の略全周に亘つて溶融するろうを一様に付着さ
せることができ、熱歪の影響を受けない、安定度
の高い接合状態を得ることができ、また半導体部
品の製造上の歩留りを向上させ、製造コストの低
下を図ることができるようにした半導体部品の溶
着装置を提供しようとするものである。
部の略全周に亘つて溶融するろうを一様に付着さ
せることができ、熱歪の影響を受けない、安定度
の高い接合状態を得ることができ、また半導体部
品の製造上の歩留りを向上させ、製造コストの低
下を図ることができるようにした半導体部品の溶
着装置を提供しようとするものである。
問題を解決するための手段
そして、上記問題点を解決するための本発明の
技術的な手段は、複数個の円筒状、若しくは、円
柱状の半導体部品を保持すること保持具と、これ
ら半導体部品の接合部にレーザ光を照射する等角
に配された複数のレーザ光照射器と、このレーザ
光照射器と、レーザ光が上記半導体部品の中心に
向くようにし、半導体部品の中心軸を回軸中心と
した円周上で移動させる回転移動手段を具備した
ものである。
技術的な手段は、複数個の円筒状、若しくは、円
柱状の半導体部品を保持すること保持具と、これ
ら半導体部品の接合部にレーザ光を照射する等角
に配された複数のレーザ光照射器と、このレーザ
光照射器と、レーザ光が上記半導体部品の中心に
向くようにし、半導体部品の中心軸を回軸中心と
した円周上で移動させる回転移動手段を具備した
ものである。
作 用
上記技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、レーザ光照射器を半導体部品の接合部に照
射し、この状態でレーザ光照射器を回転移動さ
せ、半導体部品の接合部の略全周に亘つて溶着す
る。
即ち、レーザ光照射器を半導体部品の接合部に照
射し、この状態でレーザ光照射器を回転移動さ
せ、半導体部品の接合部の略全周に亘つて溶着す
る。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基いて詳細に
説明する。第１図に示すように基盤１上に支持部
材２，３が取付けられ、これら支持部材２，３に
保持具４，５が上下方向の高さに調節可能に支持
され、これら保持具４，５により円筒状、若しく
は円柱状の光半導体部品であるステムＡ、集光レ
ンズＢ及び接続レンズＣが保持されるようになつ
ている（図示例にあつては、保持具４によりステ
ムＡを保持し、保持具５により接続レンズＣを保
持し、ステムＡと接続レンズＣの間にステムＡに
予め接合された集集光レンズＢが位置されてい
る。）これら接続レンズＣと集光レンズＢ、集光
レンズＢとステムＡの接合部にレーザ光を照射す
るレーザ光照射器６が回転移動手段に支持されて
いる。その一例について説明すると、基盤１に図
示しない支持手段により保持板７が上下方向の高
さ調節可能に支持され、保持板７上の複数個所に
ローラ８が回転可能に支持され、これらローラ８
の内側において保持板７上にリング上のターンテ
ーブル９が載せられ、ターンテーブル９がローラ
８の回転により円滑に回転し得るようになつてい
る。上記レーザ光照射器６は保持器１０に保持さ
れ、保持器１０がターンテーブル９上に取付けら
れている。レーザ光照射器６は、そのレーザ光が
ステムＡ、若しくは、集光レンズＢ、若しくは接
続レンズＣの中心を向くように、ターンテーブル
９上に略等間隔で３個所に配置されている。従つ
て、各レーザ光照射器６はターンテーブル９の回
転に伴い、ステムＡ、集光レンズＢ、接続レンズ
Ｃの中心軸を回転中心として円周上を回転移動す
ることができる。
説明する。第１図に示すように基盤１上に支持部
材２，３が取付けられ、これら支持部材２，３に
保持具４，５が上下方向の高さに調節可能に支持
され、これら保持具４，５により円筒状、若しく
は円柱状の光半導体部品であるステムＡ、集光レ
ンズＢ及び接続レンズＣが保持されるようになつ
ている（図示例にあつては、保持具４によりステ
ムＡを保持し、保持具５により接続レンズＣを保
持し、ステムＡと接続レンズＣの間にステムＡに
予め接合された集集光レンズＢが位置されてい
る。）これら接続レンズＣと集光レンズＢ、集光
レンズＢとステムＡの接合部にレーザ光を照射す
るレーザ光照射器６が回転移動手段に支持されて
いる。その一例について説明すると、基盤１に図
示しない支持手段により保持板７が上下方向の高
さ調節可能に支持され、保持板７上の複数個所に
ローラ８が回転可能に支持され、これらローラ８
の内側において保持板７上にリング上のターンテ
ーブル９が載せられ、ターンテーブル９がローラ
８の回転により円滑に回転し得るようになつてい
る。上記レーザ光照射器６は保持器１０に保持さ
れ、保持器１０がターンテーブル９上に取付けら
れている。レーザ光照射器６は、そのレーザ光が
ステムＡ、若しくは、集光レンズＢ、若しくは接
続レンズＣの中心を向くように、ターンテーブル
９上に略等間隔で３個所に配置されている。従つ
て、各レーザ光照射器６はターンテーブル９の回
転に伴い、ステムＡ、集光レンズＢ、接続レンズ
Ｃの中心軸を回転中心として円周上を回転移動す
ることができる。
次に上記実施例の動作について説明する。先ず
レーザ光照射器６を接続レンズＣと集光レンズＢ
の接合部の高さｎに合わせ、レーザ光照射器６よ
りレーザ光を上記接合部に照射する。この状態で
ターンテーブル９を回転させ、レーザ光を接合部
の略全周に亘つて照射することにより接続レンズ
Ｃと集光レンズＢを溶着により接合することがで
きる。第１図に示したようにレーザ光照射器６を
等角度で３個所に配置すれば、ターンテーブル９
は120度回転させれば良く、また、接合時の部分
的な熱歪みもなく、熱によるレンズの特性効率低
下を最小限に防ぐことができる。図示例では、ス
テムＡと集光レンズＢを予め接合してしている場
合を示しているが、これらステムＡと集光レンズ
Ｂを接合するには、保持板７、ターンテーブル９
及びレーザ光照射器６等の高さを調節すると共に
保持具４，５の高さを調節し、保持具４でステム
Ａを保持し、保持具５で集光レンズＢを保持し、
上記と同様の動作を行うことにより集光レンズＢ
とステムＡを溶着により接合することができる。
レーザ光照射器６を接続レンズＣと集光レンズＢ
の接合部の高さｎに合わせ、レーザ光照射器６よ
りレーザ光を上記接合部に照射する。この状態で
ターンテーブル９を回転させ、レーザ光を接合部
の略全周に亘つて照射することにより接続レンズ
Ｃと集光レンズＢを溶着により接合することがで
きる。第１図に示したようにレーザ光照射器６を
等角度で３個所に配置すれば、ターンテーブル９
は120度回転させれば良く、また、接合時の部分
的な熱歪みもなく、熱によるレンズの特性効率低
下を最小限に防ぐことができる。図示例では、ス
テムＡと集光レンズＢを予め接合してしている場
合を示しているが、これらステムＡと集光レンズ
Ｂを接合するには、保持板７、ターンテーブル９
及びレーザ光照射器６等の高さを調節すると共に
保持具４，５の高さを調節し、保持具４でステム
Ａを保持し、保持具５で集光レンズＢを保持し、
上記と同様の動作を行うことにより集光レンズＢ
とステムＡを溶着により接合することができる。
なお、光半導体部品面へのレーザ光の焦点、あ
るいは位置合せは保持器１０にスライド、角度調
整機構を備えることにより容易に最良の状態に設
定することができ、作業性を向上することができ
る。またターンテーブル９は手で回転させてもよ
く、あるいはモータ等の動力を使用して回転する
こともできる。またレーザ光照射器６は３個以外
の複数個でも等角度に配されていればよく、その
場合個数に合わせてターンテーブル９の回転角度
を随時決定するようにする。これにより熱的歪を
発生することはない。
るいは位置合せは保持器１０にスライド、角度調
整機構を備えることにより容易に最良の状態に設
定することができ、作業性を向上することができ
る。またターンテーブル９は手で回転させてもよ
く、あるいはモータ等の動力を使用して回転する
こともできる。またレーザ光照射器６は３個以外
の複数個でも等角度に配されていればよく、その
場合個数に合わせてターンテーブル９の回転角度
を随時決定するようにする。これにより熱的歪を
発生することはない。
発明の効果
以上の説明により明らかなように本発明によれ
ば保持具により保持された複数個の円筒状、若し
くは、円柱状の半導体部品の回りで、相互に等角
度をなすように同一平面上に配されたレーザ光照
射器をレーザ光が半導体部品の中心に向くように
して半導体部品の中心軸を回転中心として回転移
動させるようにしている。従つて、半導体部品の
接合部の略全周に均一にレーザ光を照射すること
ができ、ろうをむらなく溶融して溶着することが
でき、部分的な熱歪がなく、安定度の高い接合状
態を得ることができる。また、半導体部品の製造
の歩留りを向上させ、製造コストの低下を図るこ
とができる。
ば保持具により保持された複数個の円筒状、若し
くは、円柱状の半導体部品の回りで、相互に等角
度をなすように同一平面上に配されたレーザ光照
射器をレーザ光が半導体部品の中心に向くように
して半導体部品の中心軸を回転中心として回転移
動させるようにしている。従つて、半導体部品の
接合部の略全周に均一にレーザ光を照射すること
ができ、ろうをむらなく溶融して溶着することが
でき、部分的な熱歪がなく、安定度の高い接合状
態を得ることができる。また、半導体部品の製造
の歩留りを向上させ、製造コストの低下を図るこ
とができる。
第１図は、本発明の一実施例における半導体部
品の溶着装置を示す斜視図、第２図はモジユール
を構成する半導体部品の分解斜視図、第３図は、
従来の半導体部品の溶着装置を示す斜視図であ
る。 Ａ……ステム（半導体部品）、Ｂ……集光レン
ズ（半導体部品）、Ｃ……接続レンズ（半導体部
品）、４，５……保持具、６……レーザ光照射器、
７……保持板、８……ローラ、９……ターンテー
ブル、１０……保持器。
品の溶着装置を示す斜視図、第２図はモジユール
を構成する半導体部品の分解斜視図、第３図は、
従来の半導体部品の溶着装置を示す斜視図であ
る。 Ａ……ステム（半導体部品）、Ｂ……集光レン
ズ（半導体部品）、Ｃ……接続レンズ（半導体部
品）、４，５……保持具、６……レーザ光照射器、
７……保持板、８……ローラ、９……ターンテー
ブル、１０……保持器。
Claims (1)
- １ 複数個の円筒状若しくは円柱状の半導体部品
を保持する保持具と、これら半導体部品の接合部
にレーザ光が照射されるように、相互に等角度を
なすよう同一面上に配された複数個のレーザ光照
射器と、前記複数個のレーザ光照射器のレーザ光
が上記半導体部品の中心を向くようにし、半導体
部品の中心軸を回転中心とした円周上で移動させ
る回転移動手段を具備したことを特徴とする半導
体部品の溶着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251376A JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60251376A JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62110884A JPS62110884A (ja) | 1987-05-21 |
| JPH0251715B2 true JPH0251715B2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=17221913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60251376A Granted JPS62110884A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | 半導体部品の溶着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62110884A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482428U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101136104B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-17 | 주식회사 에이치케이알 | 관부재 용접용 지그장치 |
| KR101126115B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2012-04-02 | 주식회사 에이치케이알 | 용접용 회전장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8317666D0 (en) * | 1983-06-29 | 1983-08-03 | Fairey Eng Ltd | Laser welding pipes & c |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP60251376A patent/JPS62110884A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0482428U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62110884A (ja) | 1987-05-21 |
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