JPH025216A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH025216A JPH025216A JP15726488A JP15726488A JPH025216A JP H025216 A JPH025216 A JP H025216A JP 15726488 A JP15726488 A JP 15726488A JP 15726488 A JP15726488 A JP 15726488A JP H025216 A JPH025216 A JP H025216A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sliding surface
- head
- bonding agent
- thin film
- layer
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、詳しくは
、薄膜磁気ヘッドにおける媒体摺動面の耐摩耗性を向上
させるための薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
、薄膜磁気ヘッドにおける媒体摺動面の耐摩耗性を向上
させるための薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもので
ある。
薄膜積層技術、或いは、フォトリソグラフィーなどによ
り形成される薄膜磁気ヘッドにあっては、第４図に示す
ように、基板（フェライトなどの磁性基板、若しくは、
非磁性基板）１上に形成された磁気回路２を保護する目
的で保護板３を低融点ガラスなどの接合剤４にて接合し
ている。
り形成される薄膜磁気ヘッドにあっては、第４図に示す
ように、基板（フェライトなどの磁性基板、若しくは、
非磁性基板）１上に形成された磁気回路２を保護する目
的で保護板３を低融点ガラスなどの接合剤４にて接合し
ている。
ところで、上記のように保護板３の接合に低融点ガラス
を用いると、同じく接合に樹脂を用いた場合に比べ、耐
環境性（耐湿性・耐薬品性等）や耐摩耗性の点で著しい
向上が見られるのであるが、かかる低融点ガラスは、一
般に基板或いは保護板として用いられるフェライトや結
晶化ガラスに比べると軟らかいため、磁気記録媒体摺動
時に、磁気記録媒体との接触部分、すなわち媒体摺動面
に偏摩耗が起こり、凹部Ｅが生じがちとなる。このよう
に凹部Ｅが生じると、ヘッドの目詰まり、更にはヘッド
・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を誘発
し、その結果、ヘッドの出力が低下するという問題を招
来する。
を用いると、同じく接合に樹脂を用いた場合に比べ、耐
環境性（耐湿性・耐薬品性等）や耐摩耗性の点で著しい
向上が見られるのであるが、かかる低融点ガラスは、一
般に基板或いは保護板として用いられるフェライトや結
晶化ガラスに比べると軟らかいため、磁気記録媒体摺動
時に、磁気記録媒体との接触部分、すなわち媒体摺動面
に偏摩耗が起こり、凹部Ｅが生じがちとなる。このよう
に凹部Ｅが生じると、ヘッドの目詰まり、更にはヘッド
・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を誘発
し、その結果、ヘッドの出力が低下するという問題を招
来する。
そこで、上記の接合に用いるガラスの硬度を高めること
が考えられる。
が考えられる。
ところが、低融点ガラスの硬度は、その温度特性と密接
な関係を有しており、ガラス硬度を高めるためには、高
い作業温度のガラスを選ばなければならない。一方、薄
膜磁気ヘッドにおいては、その磁気的・電気的特性の確
保、および外観上の不良（クランク・剥離など）の防止
を考慮すると、その耐熱温度としては６００℃前後が限
界であるから、上記の接合に用いるガラスは、６００℃
以下の作業温度を有するガラスに限定されることになる
。従って、この６００℃以下の作業点を有する上記低融
点ガラスの硬度を上げるには自ずと限界があり、上記の
凹部Ｅの形成を阻止し得ないというのが実情であった。
な関係を有しており、ガラス硬度を高めるためには、高
い作業温度のガラスを選ばなければならない。一方、薄
膜磁気ヘッドにおいては、その磁気的・電気的特性の確
保、および外観上の不良（クランク・剥離など）の防止
を考慮すると、その耐熱温度としては６００℃前後が限
界であるから、上記の接合に用いるガラスは、６００℃
以下の作業温度を有するガラスに限定されることになる
。従って、この６００℃以下の作業点を有する上記低融
点ガラスの硬度を上げるには自ずと限界があり、上記の
凹部Ｅの形成を阻止し得ないというのが実情であった。
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上記の課題
を解決するために、磁気回路におけるヘッドギャップ部
側の盛り上がりを反映して形成される絶縁保護層におけ
る段差部の前方部分を、上記段差部上端の高さよりも高
くなるように形成する工程と、この工程の後に保護板を
接合剤にて接合する工程と、この工程の後に前記段差部
の前方部分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有
することを特徴としている。
を解決するために、磁気回路におけるヘッドギャップ部
側の盛り上がりを反映して形成される絶縁保護層におけ
る段差部の前方部分を、上記段差部上端の高さよりも高
くなるように形成する工程と、この工程の後に保護板を
接合剤にて接合する工程と、この工程の後に前記段差部
の前方部分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有
することを特徴としている。
（作 用〕
上記の構成によれば、絶縁保護層における段差部の前方
部分は、上記段差部上端の高さよりも高くなるように形
成され、且つ、上記前方部分の所定位置まで摺動面研２
が施されるから、媒体摺動面には接合剤ではなく、上記
の絶縁保護層が露出することになる。そして、上記の絶
縁保護層として硬度の高いものを選べるから、媒体摺動
面において凹部の発生を回避することができ、この凹部
に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁気記録
媒体間のスペーシング損失を防止してヘッド出力の低下
防止を図ることができる。
部分は、上記段差部上端の高さよりも高くなるように形
成され、且つ、上記前方部分の所定位置まで摺動面研２
が施されるから、媒体摺動面には接合剤ではなく、上記
の絶縁保護層が露出することになる。そして、上記の絶
縁保護層として硬度の高いものを選べるから、媒体摺動
面において凹部の発生を回避することができ、この凹部
に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁気記録
媒体間のスペーシング損失を防止してヘッド出力の低下
防止を図ることができる。
また、上記の接合剤は露出しないから、この接合剤の硬
度を考慮する必要がなくなる。従って、この接合剤とし
て樹脂を使用することが可能になるとともに、接合剤と
して低融点ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの
作業温度を低く設定できるから、薄膜磁気ヘッドの磁気
的・電気的特性の確保、および外観上の不良（クラック
・剥離など）防止を図ることができ、且つ、この低融点
ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（
耐湿性・耐薬品性等）の点で優れているという利点をそ
のまま享受できることになる。
度を考慮する必要がなくなる。従って、この接合剤とし
て樹脂を使用することが可能になるとともに、接合剤と
して低融点ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの
作業温度を低く設定できるから、薄膜磁気ヘッドの磁気
的・電気的特性の確保、および外観上の不良（クラック
・剥離など）防止を図ることができ、且つ、この低融点
ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（
耐湿性・耐薬品性等）の点で優れているという利点をそ
のまま享受できることになる。
本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
すれば、以下の通りである。
本発明に係る薄膜磁気へラドの製造方法により製造され
る例えば巻線型の薄膜磁気へラド１１は、第１図（ｄ）
に示すように、磁性基板１２、下部磁性層１３、層間絶
縁［１４、電ｆｆｆ誘導により図示しない磁気記録媒体
の（３号磁界を検出する巻線導体１５、前記の下部磁性
層１３とで磁気回路２１を構成する上部磁性層１６、絶
縁保護層１７、ガラス下地層１８、接合剤１９、および
保護板２０などにより構成されている。
る例えば巻線型の薄膜磁気へラド１１は、第１図（ｄ）
に示すように、磁性基板１２、下部磁性層１３、層間絶
縁［１４、電ｆｆｆ誘導により図示しない磁気記録媒体
の（３号磁界を検出する巻線導体１５、前記の下部磁性
層１３とで磁気回路２１を構成する上部磁性層１６、絶
縁保護層１７、ガラス下地層１８、接合剤１９、および
保護板２０などにより構成されている。
上記の薄膜磁気へラド１１を製造するには、同図（ａ）
に示すように、フェライトなどの磁性基板１２上にＦｅ
−Ａｌ−３ｉ或いはＦｅ−Ｎｉなとの磁性金属からなる
下部磁性層１３をスパッタ法、蒸着法、若しくは電着法
などにより形成する。次いで、ＳｉＯ□やＡ ｌ ｚ
Ｏｉなどからなる層間絶縁層１４を何層かに分けて形成
する間に、Ａｇ ％ Ａ ｕ ｓ Ａ １、Ｃｕなどの
金属をスパッタ法或いは蒸着法により被着し、これを所
定のパターンに加工して巻ｖＡ遵体１５を得る。そして
、この巻線導体１５の起伏に起因する層間絶縁層１４の
上面の凹凸を平ｌｕ化するとともに、フロントギャップ
部Ａおよびバックギャップ部Ｂのためのテーバエツチン
グを行った後、上部磁性層１６としてＦｅ−Ａｊ７−３
ｔ或いはＦｅ−Ｎｉなどの磁性金属を積層し、これを所
定のパターンに加工して磁気回路２１を得る。
に示すように、フェライトなどの磁性基板１２上にＦｅ
−Ａｌ−３ｉ或いはＦｅ−Ｎｉなとの磁性金属からなる
下部磁性層１３をスパッタ法、蒸着法、若しくは電着法
などにより形成する。次いで、ＳｉＯ□やＡ ｌ ｚ
Ｏｉなどからなる層間絶縁層１４を何層かに分けて形成
する間に、Ａｇ ％ Ａ ｕ ｓ Ａ １、Ｃｕなどの
金属をスパッタ法或いは蒸着法により被着し、これを所
定のパターンに加工して巻ｖＡ遵体１５を得る。そして
、この巻線導体１５の起伏に起因する層間絶縁層１４の
上面の凹凸を平ｌｕ化するとともに、フロントギャップ
部Ａおよびバックギャップ部Ｂのためのテーバエツチン
グを行った後、上部磁性層１６としてＦｅ−Ａｊ７−３
ｔ或いはＦｅ−Ｎｉなどの磁性金属を積層し、これを所
定のパターンに加工して磁気回路２１を得る。
次に、同図（ｂ）に示すように、上部磁性層１６上に、
スパッタ法若しくはＣＶＤ （Ｃｈｅｍｔｃａｌ Ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによりＳ
ｉ Ｏ，やＡ７！ｚｏ３などの耐摩耗性に優れた無機材
料を成膜することにより絶縁保護層１７を得る。なお、
このとき、前記の磁気回路２１におけるヘッドギャップ
部Ａ側の盛り上がりを反映して形成された上記絶縁保護
層１７における段差部Ｃの前方部分Ｄ（幅Ｘは１０μｍ
〜５００μｍ程度）を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも
高くなるように形成する。
スパッタ法若しくはＣＶＤ （Ｃｈｅｍｔｃａｌ Ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによりＳ
ｉ Ｏ，やＡ７！ｚｏ３などの耐摩耗性に優れた無機材
料を成膜することにより絶縁保護層１７を得る。なお、
このとき、前記の磁気回路２１におけるヘッドギャップ
部Ａ側の盛り上がりを反映して形成された上記絶縁保護
層１７における段差部Ｃの前方部分Ｄ（幅Ｘは１０μｍ
〜５００μｍ程度）を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも
高くなるように形成する。
前方部分りを、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなる
ように形成するには、第２図に示すように、スリン）２
２ａ・・・を上記の前方部分りに対応する箇所に有する
メタルマスク２２を用いて選択的に上記の前方部分りが
高くなるように成膜する。この成膜時の絶縁保護層１７
における前方部分りの膜厚は、例えば、１０〜３０μｍ
に設定され、またその成膜方法としては、スパッタ法や
ＰＣＶＤ法などが用いられる。
ように形成するには、第２図に示すように、スリン）２
２ａ・・・を上記の前方部分りに対応する箇所に有する
メタルマスク２２を用いて選択的に上記の前方部分りが
高くなるように成膜する。この成膜時の絶縁保護層１７
における前方部分りの膜厚は、例えば、１０〜３０μｍ
に設定され、またその成膜方法としては、スパッタ法や
ＰＣＶＤ法などが用いられる。
次いで、第１図（ｃ）に示すように、絶縁保護層１７上
に、接合剤１９の下地層となるＣｒ膜のガラス下地Ｎ１
８を０．１〜１．０μｍの膜厚で積層する。その後、こ
のガラス下地層１８上に接合剤１９となるガラスロラド
、ガラス平反若しくはフリットなどの低融点ガラス材料
を介在させてフェライト若しくは結晶化ガラスからなる
保護板２０を載置した後、加熱および加圧処理を施して
この保護板２０を接合する。
に、接合剤１９の下地層となるＣｒ膜のガラス下地Ｎ１
８を０．１〜１．０μｍの膜厚で積層する。その後、こ
のガラス下地層１８上に接合剤１９となるガラスロラド
、ガラス平反若しくはフリットなどの低融点ガラス材料
を介在させてフェライト若しくは結晶化ガラスからなる
保護板２０を載置した後、加熱および加圧処理を施して
この保護板２０を接合する。
そして、同図（ｄ）に示すように、前方部分りの所定位
置まで摺動面研磨を施す。
置まで摺動面研磨を施す。
このように、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法に
よれば、絶縁保護ＪＷ１７における段差部Ｃの前方部分
りを、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなるように形
成し、且つ、上記前方部分りの所定位置まで摺動面研磨
を施すから、媒体摺動面には接合剤１９ではなく、上記
の絶縁保護層１７が露出することになる。そして、上記
の絶縁保護Ｆ！Ｊ １７ トシ７硬度０）高イＳ ｉ
Ｏｚ ヤＡ ｌ ｚ ０３などを選べるから、媒体摺動
面において凹部が発生するのを回避することができ、こ
の凹部に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁
気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を低減して
ヘッドの出力の低下防止を図ることができる。
よれば、絶縁保護ＪＷ１７における段差部Ｃの前方部分
りを、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなるように形
成し、且つ、上記前方部分りの所定位置まで摺動面研磨
を施すから、媒体摺動面には接合剤１９ではなく、上記
の絶縁保護層１７が露出することになる。そして、上記
の絶縁保護Ｆ！Ｊ １７ トシ７硬度０）高イＳ ｉ
Ｏｚ ヤＡ ｌ ｚ ０３などを選べるから、媒体摺動
面において凹部が発生するのを回避することができ、こ
の凹部に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁
気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を低減して
ヘッドの出力の低下防止を図ることができる。
また、上記の接合剤１９は媒体摺動面に露出することは
ないから、この接合剤１９の硬度を考慮する必要がなく
なる。従って、この接合剤１９として樹脂を使用するこ
とが可能になるとともに、この接合剤１９として低融点
ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの作業温度を
低（設定できるから、薄膜磁気ヘッド１１の磁気的・電
気的特性の確保、および外観上の不良（クランク・剥離
など）の防止を図ることができ、且つ、この低融点ガラ
スの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（耐湿
性・耐薬品性等）の点で優れているという利点をそのま
ま享受できることになる。
ないから、この接合剤１９の硬度を考慮する必要がなく
なる。従って、この接合剤１９として樹脂を使用するこ
とが可能になるとともに、この接合剤１９として低融点
ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの作業温度を
低（設定できるから、薄膜磁気ヘッド１１の磁気的・電
気的特性の確保、および外観上の不良（クランク・剥離
など）の防止を図ることができ、且つ、この低融点ガラ
スの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（耐湿
性・耐薬品性等）の点で優れているという利点をそのま
ま享受できることになる。
なお、上記の実施例では、前方部分りを、上記段差部Ｃ
上端の高さよりも高くなるように形成するのにメタルマ
スク２２を用いたが、これ以外の方法として、第３図（
ａ）に示すように、上記絶縁保護Ｎ１７における膜厚ａ
を、仮想線で示す最終的に必要な上記段差部Ｃ上端の高
さｂよりも厚くなるように、例えば１０〜３０μｍの厚
みで形成し、次いで、同図（ｂ）に示すように、前方部
分りに対応する箇所にフォトレジスト２３を形成した後
、露光・現像を行い、同図（ｃ）に示すように、ＲＩＥ
（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）
法により、上記前方部分り以外の箇所を最終的に膜厚が
１〜５μｍとなるように選択的に除去すれば良い。
上端の高さよりも高くなるように形成するのにメタルマ
スク２２を用いたが、これ以外の方法として、第３図（
ａ）に示すように、上記絶縁保護Ｎ１７における膜厚ａ
を、仮想線で示す最終的に必要な上記段差部Ｃ上端の高
さｂよりも厚くなるように、例えば１０〜３０μｍの厚
みで形成し、次いで、同図（ｂ）に示すように、前方部
分りに対応する箇所にフォトレジスト２３を形成した後
、露光・現像を行い、同図（ｃ）に示すように、ＲＩＥ
（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）
法により、上記前方部分り以外の箇所を最終的に膜厚が
１〜５μｍとなるように選択的に除去すれば良い。
また、上記の実施例では、薄膜磁気ヘッドとして巻線型
の薄膜磁気ヘッドを挙げたが、その他の薄膜磁気ヘッド
、例えば、ヨーク型の磁気抵抗効果素子型薄膜磁気ヘッ
ドなどにおいても通用できることは勿論である。
の薄膜磁気ヘッドを挙げたが、その他の薄膜磁気ヘッド
、例えば、ヨーク型の磁気抵抗効果素子型薄膜磁気ヘッ
ドなどにおいても通用できることは勿論である。
本発明にかかる薄膜磁気ヘッドの製造方法は、以上のよ
うに、磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛り上が
りを反映して形成される絶縁保護層における段差部の前
方部分を、上記段差部−１一端の高さよりも高くなるよ
うに形成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤に
て接合する工程と、この工程の後に前記段差部の前方部
分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有する構成
である。
うに、磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛り上が
りを反映して形成される絶縁保護層における段差部の前
方部分を、上記段差部−１一端の高さよりも高くなるよ
うに形成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤に
て接合する工程と、この工程の後に前記段差部の前方部
分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有する構成
である。
これにより、媒体摺動面において凹部の発生を回避する
ことができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更
にはヘッド・磁気記録媒体間のスペーシング損失を防止
してヘッドの出力が低下するという問題を解消すること
ができる。
ことができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更
にはヘッド・磁気記録媒体間のスペーシング損失を防止
してヘッドの出力が低下するという問題を解消すること
ができる。
その上、上記の接合剤として樹脂を使用することが可能
になるとともに、接合剤として低融点ガラスを使用する
場合には、低融点ガラスの作業温度を低（設定できるか
ら、薄膜磁気ヘッドの磁気的・電気的特性の確保、およ
び外観上の不良防止を図ることができ、且つ、この低融
点ガラスの奏する利点、例えば、樹脂１こ比べて耐環境
性の点で優れているという利点をそのまま享受できると
いう効果も併せ°ζ奏する。
になるとともに、接合剤として低融点ガラスを使用する
場合には、低融点ガラスの作業温度を低（設定できるか
ら、薄膜磁気ヘッドの磁気的・電気的特性の確保、およ
び外観上の不良防止を図ることができ、且つ、この低融
点ガラスの奏する利点、例えば、樹脂１こ比べて耐環境
性の点で優れているという利点をそのまま享受できると
いう効果も併せ°ζ奏する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第１図（ａ）ないしくｄ）はそれぞれ薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程の各段階を示す断面図、第２図はメタル
マスクの平面図、第３図（ａ）ないしくｃ）は段差部の
前方部分を段差部上端の高さよりも高くなるように形成
するための工程の変形例の各段階を示す断面図、第４図
は従来の製造方法により製造される薄膜磁気ヘッドの断
面図である。 １１は巻線型の薄膜磁気ヘッド、１２は磁性基板、１３
は下部磁性層、１４は層間絶縁層、１５は巻線導体、１
６は上部磁性層、１７は絶縁保護筋、１８はガラス下地
層、１９は接合剤、２０は保護板、２１は磁気回路、２
２はメタルマスク、２３はフォトレジストである。 特許出願人 シャープ 株式会社第１図（ａ） 箔 １図（ｂ） 嘉 １ ＋４（ｃ） 第 ｌ 囚（ｄ）
って、第１図（ａ）ないしくｄ）はそれぞれ薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程の各段階を示す断面図、第２図はメタル
マスクの平面図、第３図（ａ）ないしくｃ）は段差部の
前方部分を段差部上端の高さよりも高くなるように形成
するための工程の変形例の各段階を示す断面図、第４図
は従来の製造方法により製造される薄膜磁気ヘッドの断
面図である。 １１は巻線型の薄膜磁気ヘッド、１２は磁性基板、１３
は下部磁性層、１４は層間絶縁層、１５は巻線導体、１
６は上部磁性層、１７は絶縁保護筋、１８はガラス下地
層、１９は接合剤、２０は保護板、２１は磁気回路、２
２はメタルマスク、２３はフォトレジストである。 特許出願人 シャープ 株式会社第１図（ａ） 箔 １図（ｂ） 嘉 １ ＋４（ｃ） 第 ｌ 囚（ｄ）
Claims (1)
- １、磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛り上がり
を反映して形成される絶縁保護層における段差部の前方
部分を、上記段差部上端の高さよりも高くなるように形
成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤にて接合
する工程と、この工程の後に前記段差部の前方部分の所
定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有することを特徴
とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15726488A JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15726488A JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025216A true JPH025216A (ja) | 1990-01-10 |
| JPH073686B2 JPH073686B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=15645855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15726488A Expired - Lifetime JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073686B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007057169A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Kajiwara Kogyo Kk | 排気フード |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP15726488A patent/JPH073686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007057169A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Kajiwara Kogyo Kk | 排気フード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073686B2 (ja) | 1995-01-18 |
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