JPH073686B2 - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH073686B2 JPH073686B2 JP15726488A JP15726488A JPH073686B2 JP H073686 B2 JPH073686 B2 JP H073686B2 JP 15726488 A JP15726488 A JP 15726488A JP 15726488 A JP15726488 A JP 15726488A JP H073686 B2 JPH073686 B2 JP H073686B2
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- JP
- Japan
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- thin film
- head
- magnetic
- film magnetic
- magnetic head
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造方法に係り、詳しく
は、薄膜磁気ヘッドにおける媒体摺動面の耐摩耗性を向
上させるための薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもの
である。
は、薄膜磁気ヘッドにおける媒体摺動面の耐摩耗性を向
上させるための薄膜磁気ヘッドの製造方法に関するもの
である。
〔従来の技術〕 薄膜積層技術、或いは、フォトリソグラフィーなどによ
り形成される薄膜磁気ヘッドにあっては、第４図に示す
ように、基板（フェライトなどの磁性基板、若しくは、
非磁性基板）１上に形成された磁気回路２を保護する目
的で保護板３を低融点ガラスなどの接合剤４にて接合し
ている。
り形成される薄膜磁気ヘッドにあっては、第４図に示す
ように、基板（フェライトなどの磁性基板、若しくは、
非磁性基板）１上に形成された磁気回路２を保護する目
的で保護板３を低融点ガラスなどの接合剤４にて接合し
ている。
ところで、上記のように保護板３の接合に低融点ガラス
を用いると、同じく接合に樹脂を用いた場合に比べ、耐
環境性（耐湿性・耐薬品性等）や耐摩耗性の点で著しい
向上が見られるのであるが、かかる低融点ガラスは、一
般に基板或いは保護板として用いられるフェライトや結
晶化ガラスに比べると軟らかいため、磁気記録媒体摺動
時に、磁気記録媒体との接触部分、すなわち媒体摺動面
に偏摩耗が起こり、凹部Ｅが生じがちとなる。このよう
に凹部Ｅが生じると、ヘッドの目詰まり、更にはヘッド
・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を誘発
し、その結果、ヘッドの出力が低下するという問題を招
来する。
を用いると、同じく接合に樹脂を用いた場合に比べ、耐
環境性（耐湿性・耐薬品性等）や耐摩耗性の点で著しい
向上が見られるのであるが、かかる低融点ガラスは、一
般に基板或いは保護板として用いられるフェライトや結
晶化ガラスに比べると軟らかいため、磁気記録媒体摺動
時に、磁気記録媒体との接触部分、すなわち媒体摺動面
に偏摩耗が起こり、凹部Ｅが生じがちとなる。このよう
に凹部Ｅが生じると、ヘッドの目詰まり、更にはヘッド
・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損失を誘発
し、その結果、ヘッドの出力が低下するという問題を招
来する。
そこで、上記の接合に用いるガラスの硬度を高めること
が考えられる。
が考えられる。
ところが、低融点ガラスの硬度は、その温度特性と密接
な関係を有しており、ガラス硬度を高めるためには、高
い作業温度のガラスを選ばなければならない。一方、薄
膜磁気ヘッドにおいては、その磁気的・電気的特性の確
保、および外観上の不良（クラック・剥離など）の防止
を考慮すると、その耐熱温度としては600℃前後が限界
であるから、上記の接合に用いるガラスは、600℃以下
の作業温度を有するガラスに限定されることになる。従
って、この600℃以下の作業点を有する上記低融点ガラ
スの硬度を上げるには自ずと限界があり、上記の凹部Ｅ
の形成を阻止し得ないというのが実情であった。
な関係を有しており、ガラス硬度を高めるためには、高
い作業温度のガラスを選ばなければならない。一方、薄
膜磁気ヘッドにおいては、その磁気的・電気的特性の確
保、および外観上の不良（クラック・剥離など）の防止
を考慮すると、その耐熱温度としては600℃前後が限界
であるから、上記の接合に用いるガラスは、600℃以下
の作業温度を有するガラスに限定されることになる。従
って、この600℃以下の作業点を有する上記低融点ガラ
スの硬度を上げるには自ずと限界があり、上記の凹部Ｅ
の形成を阻止し得ないというのが実情であった。
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、上記の課題
を解決するために、磁気回路におけるヘッドギャップ部
側の盛り上がりを反映して形成される絶縁保護層におけ
る段差部の前方部分を、上記段差部上端の高さよりも高
くなるように形成する工程と、この工程の後に保護板を
接合剤にて接合する工程と、この工程の後に前記段差部
の前方部分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有
することを特徴としている。
を解決するために、磁気回路におけるヘッドギャップ部
側の盛り上がりを反映して形成される絶縁保護層におけ
る段差部の前方部分を、上記段差部上端の高さよりも高
くなるように形成する工程と、この工程の後に保護板を
接合剤にて接合する工程と、この工程の後に前記段差部
の前方部分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有
することを特徴としている。
上記の構成によれば、絶縁保護層における段差部の前方
部分は、上記段差部上端の高さよりも高くなるように形
成され、且つ、上記前方部分の所定位置まで摺動面研磨
が施されるから、媒体摺動面には接合剤ではなく、上記
の絶縁保護層が露出することになる。そして、上記の絶
縁保護層として硬度の高いものを選べるから、媒体摺動
面において凹部の発生を回避することができ、この凹部
に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁気記録
媒体間のスペーシング損失を防止してヘッド出力の低下
防止を図ることができる。
部分は、上記段差部上端の高さよりも高くなるように形
成され、且つ、上記前方部分の所定位置まで摺動面研磨
が施されるから、媒体摺動面には接合剤ではなく、上記
の絶縁保護層が露出することになる。そして、上記の絶
縁保護層として硬度の高いものを選べるから、媒体摺動
面において凹部の発生を回避することができ、この凹部
に起因するヘッドの目詰まり、更にはヘッド・磁気記録
媒体間のスペーシング損失を防止してヘッド出力の低下
防止を図ることができる。
また、上述の接合剤は露出しないから、この接合剤の硬
度を考慮する必要がなくなる。従って、この接合剤とし
て樹脂を使用することが可能になるとともに、接合剤と
して低融点ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの
作業温度を低く設定できるから、薄膜磁気ヘッドの磁気
的・電気的特性の確保、および外観上の不良（クラック
・剥離など）防止を図ることができ、且つ、この低融点
ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性
（耐湿性・耐薬品性等）の点で優れているという利点を
そのまま享受できることになる。
度を考慮する必要がなくなる。従って、この接合剤とし
て樹脂を使用することが可能になるとともに、接合剤と
して低融点ガラスを使用する場合には、低融点ガラスの
作業温度を低く設定できるから、薄膜磁気ヘッドの磁気
的・電気的特性の確保、および外観上の不良（クラック
・剥離など）防止を図ることができ、且つ、この低融点
ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性
（耐湿性・耐薬品性等）の点で優れているという利点を
そのまま享受できることになる。
本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説明
すれば、以下の通りである。
すれば、以下の通りである。
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法により製造され
る例えば巻線型の薄膜磁気ヘッド11は、第１図（ｄ）に
示すように、磁性基板12、下部磁性層13、層間絶縁層1
4、電磁誘導により図示しない磁気記録媒体の信号磁界
を検出する巻線導体15、前記の下部磁性層13とで磁気回
路21を構成する上部磁性層16、絶縁保護層17、ガラス下
地層18、接合剤19、および保護板20などにより構成され
ている。
る例えば巻線型の薄膜磁気ヘッド11は、第１図（ｄ）に
示すように、磁性基板12、下部磁性層13、層間絶縁層1
4、電磁誘導により図示しない磁気記録媒体の信号磁界
を検出する巻線導体15、前記の下部磁性層13とで磁気回
路21を構成する上部磁性層16、絶縁保護層17、ガラス下
地層18、接合剤19、および保護板20などにより構成され
ている。
上記の薄膜磁気ヘッド11を製造するには、同図（ａ）に
示すように、フェライトなどの磁性基板12上にFe−Al−
Si或いはFe−Niなどの磁性金属からなる下部磁性層13を
スパッタ法、蒸着法、若しくは電着法などにより形成す
る。次いで、SiO2やAl2O3などからなる層間絶縁層14を
何層かに分けて形成する間に、Ag、Au、Al、Cuなどの金
属をスパッタ法或いは蒸着法により被着し、これを所定
のパターンに加工して巻線導体15を得る。そして、この
巻線導体15の起伏に起因する層間絶縁層14の上面の凹凸
を平坦化するとともに、フロントギャップ部Ａおよびバ
ックギャップ部Ｂのためのテーパエッチングを行った
後、上部磁性層16としてFe−Al−Si或いはFe−Niなどの
磁性金属を積層し、これの所定のパターンに加工して磁
気回路21を得る。
示すように、フェライトなどの磁性基板12上にFe−Al−
Si或いはFe−Niなどの磁性金属からなる下部磁性層13を
スパッタ法、蒸着法、若しくは電着法などにより形成す
る。次いで、SiO2やAl2O3などからなる層間絶縁層14を
何層かに分けて形成する間に、Ag、Au、Al、Cuなどの金
属をスパッタ法或いは蒸着法により被着し、これを所定
のパターンに加工して巻線導体15を得る。そして、この
巻線導体15の起伏に起因する層間絶縁層14の上面の凹凸
を平坦化するとともに、フロントギャップ部Ａおよびバ
ックギャップ部Ｂのためのテーパエッチングを行った
後、上部磁性層16としてFe−Al−Si或いはFe−Niなどの
磁性金属を積層し、これの所定のパターンに加工して磁
気回路21を得る。
次に、同図（ｂ）に示すように、上部磁性層16上に、ス
パッタ法若しくはCVD（Chemical Vapor Deposition）
法などによりSiO2やAl2O3などの耐摩耗性に優れた無機
材料を成膜することにより絶縁保護層17を得る。なお、
このとき、前記の磁気回路21におけるヘッドギャップ部
Ａ側の盛り上がりを反映して形成された上記絶縁保護層
17における段差部Ｃの前方部分Ｄ（幅ｘは10μｍ〜500
μｍ程度）を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなる
ように形成する。
パッタ法若しくはCVD（Chemical Vapor Deposition）
法などによりSiO2やAl2O3などの耐摩耗性に優れた無機
材料を成膜することにより絶縁保護層17を得る。なお、
このとき、前記の磁気回路21におけるヘッドギャップ部
Ａ側の盛り上がりを反映して形成された上記絶縁保護層
17における段差部Ｃの前方部分Ｄ（幅ｘは10μｍ〜500
μｍ程度）を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなる
ように形成する。
前方部分Ｄを、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなる
ように形成するには、第２図に示すように、スリット22
a…を上記の前方部分Ｄに対応する箇所に有するメタル
マスク22を用いて選択的に上記の前方部分Ｄが高くなる
ように成膜する。この成膜時の絶縁保護層17における前
方部分Ｄの膜厚は、例えば、10〜30μｍに設定され、ま
たその成膜方法としては、スパッタ法やＰ−CVD法など
が用いられる。
ように形成するには、第２図に示すように、スリット22
a…を上記の前方部分Ｄに対応する箇所に有するメタル
マスク22を用いて選択的に上記の前方部分Ｄが高くなる
ように成膜する。この成膜時の絶縁保護層17における前
方部分Ｄの膜厚は、例えば、10〜30μｍに設定され、ま
たその成膜方法としては、スパッタ法やＰ−CVD法など
が用いられる。
次いで、第１図（ｃ）に示すように、絶縁保護層17上
に、接合剤19の下地層となるCr膜のガラス下地層18を0.
1〜1.0μｍの膜厚で積層する。その後、このガラス下地
層18上に接合剤19となるガラスロッド、ガラス板若しく
はフリットなどの低融点ガラス材料を介在させてフェラ
イト若しくは結晶化ガラスからなる保護板20を載置した
後、加熱および加圧処理を施してこの保護板20を接合す
る。
に、接合剤19の下地層となるCr膜のガラス下地層18を0.
1〜1.0μｍの膜厚で積層する。その後、このガラス下地
層18上に接合剤19となるガラスロッド、ガラス板若しく
はフリットなどの低融点ガラス材料を介在させてフェラ
イト若しくは結晶化ガラスからなる保護板20を載置した
後、加熱および加圧処理を施してこの保護板20を接合す
る。
そして、同図（ｄ）に示すように、前方部分Ｄの所定位
置まで摺動面研磨を施す。
置まで摺動面研磨を施す。
このように、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法に
よれば、絶縁保護層17における段差部Ｃの前方部分Ｄ
を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなるように形成
し、且つ、上記前方部分Ｄの所定位置まで摺動面研磨を
施すから、媒体摺動面には接合剤19ではなく、上記の絶
縁保護層17が露出することになる。そして、上記の絶縁
保護層17として硬度の高いSiO2やAl2O3などを選べるか
ら、媒体摺動面において凹部が発生するのを回避するこ
とができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更に
はヘッド・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損
失を低減してヘッドの出力の低下防止を図ることができ
る。
よれば、絶縁保護層17における段差部Ｃの前方部分Ｄ
を、上記段差部Ｃ上端の高さよりも高くなるように形成
し、且つ、上記前方部分Ｄの所定位置まで摺動面研磨を
施すから、媒体摺動面には接合剤19ではなく、上記の絶
縁保護層17が露出することになる。そして、上記の絶縁
保護層17として硬度の高いSiO2やAl2O3などを選べるか
ら、媒体摺動面において凹部が発生するのを回避するこ
とができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更に
はヘッド・磁気記録媒体間の空隙によるスペーシング損
失を低減してヘッドの出力の低下防止を図ることができ
る。
また、上記の接合剤19は媒体摺動面に露出することはな
いから、この接合剤19の硬度を考慮する必要がなくな
る。従って、この接合剤19として樹脂を使用することが
可能になるとともに、この接合剤19として低融点ガラス
を使用する場合には、低融点ガラスの作業温度を低く設
定できるから、薄膜磁気ヘッド11の磁気的・電気的特性
の確保、および外観上の不良（クラック・剥離など）の
防止を図ることができ、且つ、この低融点ガラスの奏す
る利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（耐湿性・耐薬
品性等）の点で優れているという利点をそのまま享受で
きることになる。
いから、この接合剤19の硬度を考慮する必要がなくな
る。従って、この接合剤19として樹脂を使用することが
可能になるとともに、この接合剤19として低融点ガラス
を使用する場合には、低融点ガラスの作業温度を低く設
定できるから、薄膜磁気ヘッド11の磁気的・電気的特性
の確保、および外観上の不良（クラック・剥離など）の
防止を図ることができ、且つ、この低融点ガラスの奏す
る利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性（耐湿性・耐薬
品性等）の点で優れているという利点をそのまま享受で
きることになる。
なお、上記の実施例では、前方部分Ｄを、上記段差部Ｃ
上端の高さよりも高くなるように形成するのにメタルマ
スク22を用いたが、これ以外の方法として、第３図
（ａ）に示すように、上記絶縁保護層17における膜厚ａ
を、仮想線で示す最終的に必要な上記段差部Ｃ上端の高
さｂよりも厚くなるように、例えば10〜30μｍの厚みで
形成し、次いで、同図（ｂ）に示すように、前方部分Ｄ
に対応する箇所にフォトレジスト23を形成した後、露光
・現像を行い、同図（ｃ）に示すように、RIE（Reactiv
e Ion Etching）法により、上記前方部分Ｄ以外の箇
所を最終的に膜厚が１〜５μｍとなるように選択的に除
去すれば良い。
上端の高さよりも高くなるように形成するのにメタルマ
スク22を用いたが、これ以外の方法として、第３図
（ａ）に示すように、上記絶縁保護層17における膜厚ａ
を、仮想線で示す最終的に必要な上記段差部Ｃ上端の高
さｂよりも厚くなるように、例えば10〜30μｍの厚みで
形成し、次いで、同図（ｂ）に示すように、前方部分Ｄ
に対応する箇所にフォトレジスト23を形成した後、露光
・現像を行い、同図（ｃ）に示すように、RIE（Reactiv
e Ion Etching）法により、上記前方部分Ｄ以外の箇
所を最終的に膜厚が１〜５μｍとなるように選択的に除
去すれば良い。
また、上記の実施例では、薄膜磁気ヘッドとして巻線型
の薄膜磁気ヘッドを挙げたが、その他の薄膜磁気ヘッ
ド、例えば、ヨーク型の磁気抵抗効果素子型薄膜磁気ヘ
ッドなどにおいても適用できることは勿論である。
の薄膜磁気ヘッドを挙げたが、その他の薄膜磁気ヘッ
ド、例えば、ヨーク型の磁気抵抗効果素子型薄膜磁気ヘ
ッドなどにおいても適用できることは勿論である。
本発明にかかる薄膜磁気ヘッドの製造方法は、以上のよ
うに、磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛り上が
りを反映して形成される絶縁保護層における段差部の前
方部分を、上記段差部上端の高さよりも高くなるように
形成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤にて接
合する工程と、この工程の後に前記段差部の前方部分の
所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有する構成であ
る。
うに、磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛り上が
りを反映して形成される絶縁保護層における段差部の前
方部分を、上記段差部上端の高さよりも高くなるように
形成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤にて接
合する工程と、この工程の後に前記段差部の前方部分の
所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有する構成であ
る。
これにより、媒体摺動面において凹部の発生を回避する
ことができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更
にはヘッド・磁気記録媒体間のスペーシング損失を防止
してヘッドの出力が低下するという問題を解消すること
ができる。
ことができ、この凹部に起因するヘッドの目詰まり、更
にはヘッド・磁気記録媒体間のスペーシング損失を防止
してヘッドの出力が低下するという問題を解消すること
ができる。
その上、上記の接合剤として樹脂を使用することが可能
になるとともに、接合剤として低融点ガラスを使用する
場合には、低融点ガラスの作業温度を低く設定できるか
ら、薄膜磁気ヘッドの磁気的・電気的特性の確保、およ
び外観上の不良防止を図ることができ、且つ、この低融
点ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性
の点で優れているという利点をそのまま享受できるとい
う効果も併せて奏する。
になるとともに、接合剤として低融点ガラスを使用する
場合には、低融点ガラスの作業温度を低く設定できるか
ら、薄膜磁気ヘッドの磁気的・電気的特性の確保、およ
び外観上の不良防止を図ることができ、且つ、この低融
点ガラスの奏する利点、例えば、樹脂に比べて耐環境性
の点で優れているという利点をそのまま享受できるとい
う効果も併せて奏する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第１図（ａ）ないし（ｄ）はそれぞれ薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程の各段階を示す断面図、第２図はメタル
マスクの平面図、第３図（ａ）ないし（ｃ）は段差部の
前方部分を段差部上端の高さよりも高くなるように形成
するための工程の変形例の各段階を示す断面図、第４図
は従来の製造方法により製造される薄膜磁気ヘッドの断
面図である。 11は巻線型の薄膜磁気ヘッド、12は磁性基板、13は下部
磁性層、14は層間絶縁層、15は巻線導体、16は上部磁性
層、17は絶縁保護層、18はガラス下地層、19は接合剤、
20は保護板、21は磁気回路、22はメタルマスク、23はフ
ォトレジストである。
って、第１図（ａ）ないし（ｄ）はそれぞれ薄膜磁気ヘ
ッドの製造工程の各段階を示す断面図、第２図はメタル
マスクの平面図、第３図（ａ）ないし（ｃ）は段差部の
前方部分を段差部上端の高さよりも高くなるように形成
するための工程の変形例の各段階を示す断面図、第４図
は従来の製造方法により製造される薄膜磁気ヘッドの断
面図である。 11は巻線型の薄膜磁気ヘッド、12は磁性基板、13は下部
磁性層、14は層間絶縁層、15は巻線導体、16は上部磁性
層、17は絶縁保護層、18はガラス下地層、19は接合剤、
20は保護板、21は磁気回路、22はメタルマスク、23はフ
ォトレジストである。
Claims (1)
- 【請求項１】磁気回路におけるヘッドギャップ部側の盛
り上がりを反映して形成される絶縁保護層における段差
部の前方部分を、上記段差部上端の高さよりも高くなる
ように形成する工程と、この工程の後に保護板を接合剤
にて接合する工程と、この工程の後に前記段差部の前方
部分の所定位置まで摺動面研磨を施す工程とを有するこ
とを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15726488A JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15726488A JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025216A JPH025216A (ja) | 1990-01-10 |
| JPH073686B2 true JPH073686B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=15645855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15726488A Expired - Lifetime JPH073686B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073686B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007057169A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Kajiwara Kogyo Kk | 排気フード |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP15726488A patent/JPH073686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025216A (ja) | 1990-01-10 |
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